另外，佳能還于 2023年 1月發售半導體光刻機新產品——i線步進式光刻機“FPA-5520iV LF2 Option”，通過半導體芯片層疊而實現高性能的 3D技術。新產品是通過 0.8μm的高解像力和曝光失真較小的 4個 shot拼接曝光，使 100×100mm的超大視場曝光成為可能，從而實現 2.5D和 3D技術相結合的超大型高密度布線封裝的量產。