在汽車電動化、智能化、網聯化驅動下，新能源汽車對晶圓用量大幅提升。新能源汽車中相比燃油車，對功率半導體、MCU、CIS 等需求大幅增加，經我們測算單輛新能源汽車中，IGBT等功率半導體用量約為 0.4 片 8 英寸片，MCU 用量約為 0.006 片 8 英寸片，CIS 用量 0.02片 8 英寸片，存儲用量 0.0003 片 8 英寸片，機車芯片用量 0.023 片 8 英寸片，則單輛新能源汽車 8 英寸 wafer 用量約為 0.45 片。這與 SUMCO 數據基本一致。