集成電路設計和制造流程、關鍵環節及相應EDA支撐關系 EDA在集成電路產業中發揮較強的杠桿效應,在我國集成電路產業快速發展的情況下具有更加重要的戰略地位。一個完整的集成電路設計和制造流程主要包括工藝平臺開發、集成電路設計和集成電路制造三個階段,均需要對應的 EDA 工具作為支撐,包括用于支撐工藝平臺開發和集成電路制造兩個階段的制造類EDA 工具以及支撐集成電路設計階段的設計類 EDA 工具。根據賽迪智庫數據,2020 年 EDA 行業的全球市場規模超過 70 億美元,卻支撐著數十萬億美元規模的數字經濟。在中國這個全球規模最大、增速最快的集成電路市場,EDA 杠桿效應更大。 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位