N 型技術快速發展，推動高價值量的 POE 類膠膜市場占比提升。據 CPIA 數據，2023 年組件封裝材料仍以透明EVA膠膜為主，約占42.5%的市場份額，同比+0.6pct；隨著TOPCon組件及雙玻組件市場占比的提升，共擠型 EPE 膠膜 2023 年市場占比提升至 27.8%，同比+4.2pct；POE 類膠膜（POE+EPE）市場占比提升至 41.8%，同比+6.9pct，未來預計 POE類膠膜市場占比有望進一步增大。