◆ 日月光投控斥資2億美元建置大尺寸面板級扇出型封裝（FOPLP）量產線，預計25Q2底設備交機、25Q3試產，26Q1有望交出樣品給客戶認證，法人表示，日月光看好先進封裝并積極搶先布局包括面板級封裝、硅光子等先進技術，目前已先有一條300mmx300mm面板級封裝產線，并決定擴大到600mmX600mm尺寸，涵蓋電源管理、微控制器（MCU）、傳感器等眾多芯片。