半導體行業進入產業高速發展階段，國內 SiC 汽車市場有望快速擴張。全球第三代半導體材料、器件已實現了從研發到規模性量產的成功跨越，并進入產業化快速發展階段，在新能源汽車、高速軌道交通、5G 通信、光伏并網、消費類電子等多個重點領域實現了應用突破。第三代半導體目前主流器件形式為碳化硅基-碳化硅外延功率器件、碳化硅基-氮化鎵外延射頻器件。其中，碳化硅器件更適合高壓和高可靠性情景，應用在新能源汽車和工控等領域，氮化鎵器件更適合高頻情況，應用在 5G 基站等領域。新能源汽車是碳化硅半導體應用的主要驅動力，根據CASA Research 的預測，2021-2025年，國內 SiC 汽車市場規模將以 24.3%的復合年增長率增長，2021 年市場規模約為 19.2億元，到 2025 年將超過 45 億元；預計 2021-2025年，國際 SiC 汽車市場的市場規模將以 38.0％的復合年增長率增長，到 2025 年將超過 100 億元。