表SiP模組、真無線藍牙耳機(TWS)模組、光學心率模組等,產品廣泛應用于各 公司有望憑借 SiP 技術積淀持續開拓新客戶、新應用,帶動穿戴類 SiP 模組成為公司中長期增長新動力。自 2013 年起,公司致力于可穿戴式產品相關 SiP 模組的微小化、高度集成化的制程開發,包括區域間隔屏蔽、選擇性塑封、薄膜塑封技術、選擇性濺鍍、異形切割技術等新型先進封裝技術。公司智能穿戴 SiP 模組產品涵蓋智能 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位