圖表15SiP分類 SiP 模組是異構集成的電子系統,是將芯片及被動器件整合在一個模塊中,達到縮小功能模塊面積、提高電路系統效率及屏蔽電磁干擾等效果。當產品功能增多導致電路板空間有限、無法再布局更多元件和電路時,SiP 封裝可將 PCB 板連帶各種有源或無源元件集成在一種 IC 芯片上,以保證產品完整性。按照芯片組裝方式的不同,SiP 可以分 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位