公司主營業務包括半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片三大板塊，主要產品包括 150mm-300mm 半導體硅拋光片和硅外延片和小尺寸半導體硅片芯片等。公司產品應用領域廣泛，包括 5G 通信、智能手機、計算機、汽車產業、光伏產業、消費電子、低軌衛星、智能電網、醫療電子、人工智能、物聯網等終端應用領域。產品長期穩定供應中芯國際、華潤微、華虹半導體、比亞迪、上海積塔、芯聯集成、士蘭微、青島芯恩、粵芯半導體、昂瑞微、美國安森美、日本東芝等眾多境內外重要客戶，是國內少有的順利通過博世（Bosch）、大陸集團（Continental）、法格等國際一流汽車電子客戶的 VDA6.3 審核認證的企業。截止 2023 年年底公司擁有 85 項授權專利，其中發明專利 38 項，實用新型專利 47項。在半導體硅片領域，公司 150mm產品已覆蓋 14nm以上技術節點邏輯電路和存儲電路，以及客戶所需技術節點的圖像傳感器件和功率器件；在功率器件芯片領域，全年共開發了 150個新產品，轉量產 75個；在化合物射頻芯片領域，產品技術在多個創新領域均有重大突破，技術水平進入全球第一梯隊。公司 2023 年半導體硅片營收 15.01億元，占比 55.8%；半導體功率器件芯片營業收入 10.29億元，占比總營收的 38.3%；化合物半導體射頻芯片營業收入 1.37億元，占比 5.1%。