的各個環節之間形成有效閉環。產品芯片設計階段，公司通過DFT軟件進行可測試性的硬件邏輯設計，通過這部分邏輯生成測試向量，用于流片后的測試診斷；測試芯片設計階段，公司通過自主開發的成品率提升EDA工具和電路IP，完成測試芯片的設計，用于流片后對于芯片電性能檢測，公司的EDA工具能夠大幅度提升DFT及測試芯片的設計效率及測試項覆蓋率，滿足客戶精確抓取各類電性信號的需求；測試階段，結合自主開發的WAT電性測試設備，對測試芯片進行檢測，測試效率能得到顯著提升；分析階段，通過公司的數據分析平臺和專用數據分析工具，客戶能夠快速處理海量測試數據進而全面掌握生產工藝參數和缺陷信息，便于提升良率。