光模塊作為算力網絡的基礎、光通信產業的核心組件，它提供了高速數據傳輸的能力，這對于提升整個計算系統的性能至關重要。數通、電信及算力等行業需求有望驅動光模塊需求高增，有望拉動共晶機及固晶機行業快速成長，博眾精工相關產品出貨量有望增加。根據中商產業研究院數據，2024 年全球光模塊市場規模為 108 億美元，同比+9.09%，而我國光模塊市場規模為 606 億元，同比增長 12.22%。博眾精工共晶貼片機可以用于目前主流的 400G、800G、1.6T 光模塊貼合場景；公司已獲得行業全球領軍企業 400G/800G 批量訂單。此外，公司目前正在開發可以滿足硅光的微米級貼裝精度要求的共晶機產品。