ic載板發展現狀及市場前景分析，2026年達到104.9億美元

IC載板是IC的載體，建立起 IC與PCB之間的訊號鏈接;同時可以保護電路、固定線路、并起到一定的散熱能力。因此也可以說在當前IC載板是IC應用的必需品。

全球半導體材料市場分析

從數據顯示中，隨著晶圓制造技術的演進，對于晶圓布線密度、傳輸速率及訊號干擾等性能提出了更高的需求,直接推動了半導體封裝材料市場規模的增長,且在半導體行業景氣度持續提升、芯片需求持續上漲的情況下，據數據預測從2019至2024年將會有CAGR 3.4%的市場規模增速，從192億美元提升至208億美元。

全球IC載板行業市場規模分析

市場規模持續穗定增長，而占比最大的IC載板市場也將水漲船高，根據數據統計及預測，先進IC載板市場將會從2020年的77.3億美元的市場規模保持CAGR 5.3%的增速至2026年達到104.9億美元，增速超過半導體封裝材料市場增速，也證明了未來IC載板的價值量的逐步攀升以及占比逐步擴大的潛力。

全球IC載板市場結構分析

據數據顯示，全球IC載板市場結構最大的是移動終端，占比有26%，而排在第二的是個人電腦，占比是21%;通訊設備占比19%，排在第三。剩下的工控醫療、航天航空、汽車電子、存儲等全球IC載板市場結構占比是8%、7%、6%、13%。

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數據來源《【公司研究】興森科技-PCB一站式解決廠商IC載板國產替代先驅者-210427(30頁) .pdf》