1.半導體前道設備市場規模
半導體前道設備為重點投資市場:2020年全球半導體前道設備市場占半導體設備總額的86.1%,預計2021-2023年半導體前道設備也會維持在86%左右。隨著半導體行業下游需求的周期性增長,預計2022年全球半導體設備銷售額將刷新紀錄,市場總額將達到1140億美元,半導體前道設備市場發展趨勢良好。

薄膜生長、刻蝕及光刻設備市場規模最大:據數據顯示,2020年全球半導體前道薄膜設備市場規模為139.2億美元,占市場份額21.52%,刻蝕設備市場規模為136.9億美元,占市場份額21.1%,光刻設備市場規模為135.4億美元,占市場份額21.9%。
中國大陸、中國臺灣與韓國成為全球前三市場:數據顯示2021年前三季度中國半導體設備銷售額達221.1億美元,保持全球第一,中國臺灣和韓國占比分別為24%和23%,分別為全球半導體設備市場第二和第三名。美日歐的半導體設備市場需求相對連年下降。

Memory和foundry擴產是投資主推力:新應用更新換代擴大了foundry的市場需求,有望迎來更多發展機遇。
2.半導體前道設備發展驅動因素
本土芯片設計產業驅動:國家政策對半導體行業加大扶持,越來越多社會資本進入,截至2020年我國半導體設計企業數量達22185家;另一方面已經成長的本土相關廠商紛紛加大相關投入;導致本土晶圓制造需求將不斷擴大,從而推動半導體前道設備行發展。

國內存儲芯片技術突破驅動:截至2021年,長鑫存儲已開始對19nm DDR4
DRAM產品進行量產,預計未來國產存儲芯片的產能將持續增長,擁有較高競爭力。
晶圓制造擴產周期持續:預計本土晶圓制造廠商每年資本開支合計有望達到150-200億美元,會釋放超過120億美元的半導體前道設備需求,推動半導體前道設備行業發展。

3.半導體前道設備上市企業
目前全球半導體前道設備以美日歐企業主導,中國廠商市場占比小。
來自美國的企業主要有Applied Materials、L AM
Research和KLA,2020年營收分別為120.8億美元、97.2億美元和41.96億美元,共占全球40%的市場。
來自荷蘭的企業有ASML和ASM International,2020年營收分別為117.6億美元和12.0億美元,分別占據全球市場
18.1%和1.8%的份額。
來自日本的企業主要有Tokyo Electron、Screen、Hitachi High-Tech和Kokusai
Electric,2020年營收分別為87.1億美元、16.9億美元、12.1億美元和10.5億美元,總市占率為19.5%;來自韓國的企業主要是SEMES,2020年營收為14.0億美元,市占率為2.2%。
國內的半導體前道設備企業主要有北方華創、屹唐、中微公司和盛美,在世界排名分別是22、24、25和35名,總計約占全球1.5%市場份額。

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數據來源
《2022年中國前道半導體設備市場規?,F狀及國產化研究報告(46頁).pdf》
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