半導體前道設備市場

1、萬業企業:進軍半導體設備 證券研究報告首次覆蓋 2020年1月17日 方正科技首席分析師: 陳杭 S1220519110008 方正科技半導體分析師:范云浩S1220519120001 核心觀點核心觀點 從房地產業務轉型半導體裝備領域從房地。

2、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 2222 TablePage 行業專題研究半導體 2020 年 6 月 18 日 證券研究報告 本報告聯系人: 蔡銳帆 廣發證券科創系列報告廣發證券科創系列報告 盛美股份:盛美股份:半。

3、機械設備機械設備 1 66 機械設備機械設備 2020 年 03 月 12 日 投資評級:投資評級:看好看好首次首次 行業走勢圖行業走勢圖 數據來源:貝格數據 半導體設備系列半導體設備系列專題專題報告報告之一之一:半導體設備詳解半導體設備詳。

4、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體專題研究系列八半導體專題研究系列八 超配超配 2020 年年 02。

5、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 4343 TablePage 行業專題研究機械設備 2020 年 5 月 21 日 證券研究報告 半導體設備系列研究十四半導體設備系列研究十四 半導體半導體 ATE:國產裝備向中高端進。

6、 TableTitle 半導體設備之封裝設備,國產化率亟待提高 TableTitle2 TableSummary 晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試,如 WAT 測 試CP 測試FT 測試等,所涉及設備包括探針探測試機 分選機等,該。

7、感器和分離元件OSD.其中,內存產品銷售額仍將是半導體收入的最大份額.然而,三星集團在2017至2018年對其半導體部門的巨額投入將使內存市場產能過剩,從而導致內存產品尤其是3D NAND閃存產品在2019年銷量下滑,但該市場有望在2020。

8、仍有較大的國產提升空間.貿易戰對我國半導體核心技術卡脖子半導體產業鏈中,上游半導體設備和中游制造對美依存度極高,核心芯片的國產化比率極低,存在受技術限制的可能性;相比之下,中游封測和下游終端市場領域對美依存度小,受到影響較小.貿易戰背景下。

9、于全球的14,是全球市場增長的主要動力.全球競爭格局集中,國產替代加速.全球半導體設備競爭格局高度集中CR5占比75龍頭企業收入體量大營收超過百億美元產品布局豐富.相比而言,國內設備公司體量較小產品線相對單一.在02專項等政策的推動下,大陸。

10、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 一中芯國際上市,加速設備國產替代進程5 二設備市場:大陸需求快速增長,國產替代提速6 2.1 全球設備市場回暖,受益于制程進步產能投放6 2.2 前道設備占主要部分,測試需求增速最快10 2.3。

11、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 1行業格局:美日歐廠商壟斷半導體核心設備市場4 1.1 設備是整個半導體產業的基石4 1.2 中國大陸地區的前道設備市場規模超百億美元5 1.3 美日歐廠商壟斷設備市場,國產設備已形成一定支撐能力6。

12、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 1 半導體行業:全球市場有望回暖 產業轉移造就歷史性機遇5 1.1 全球市場:增長遭遇十年低谷 短期有望觸底回升5 1.2 行業周期特點及驅動因素:三大周期嵌套 新景氣周期即將開啟7 1.2.1 半。

13、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 前言存儲器價格回升,資本開支有望回暖5 一全球逐漸走出低谷,國內產能持續爬坡5 1全球市場:2019 年市場同比下滑,年末逐漸走出低谷5 2國內市場:產能持續增長,將超韓國成為全球最大半導體市場。

14、 2020 年深度行業分析研究報告 目 錄 1.先進封裝技術滲透,封測設備市場邊際需求改善3 1.1.封裝技術由傳統向先進過渡,設備豐富度與先進度提 升3 1.2.封測設備市場總體向上,先進封裝技術加速封測設備市場成長 7 2.國內企業技術。

15、2020年深度行業分析研究報告,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,正文目錄,5,第一部分:半導體設備是行業基石,國內企業即將迎來歷史轉折期 第二部分:芯片制造工藝流程拆分:薄膜工藝介紹及國內外龍頭對比分析 第三部分:芯片制造工藝流程拆分:刻。

16、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 TableMainInfo 公司研究公司研究信息設備信息設備半導體產品與半導體設備半導體產品與半導體設備 證券研究報告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table。

17、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 TableMainInfo 行業研究信息設備半導體產品與半導體設備 證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 2020 年 10 月 20 日 TableInvestInfo 投資評級 優于大市 優于。

18、前瞻產業研究院出品 2020年中國半導體設備行業 市場研究報告 目目 錄錄 CONTENT 01 02 03 04 半導體設備行業概述 半導體設備行業發展現狀 半導體設備行業細分市場分析 半導體設備行業發展趨勢分析 01 半導體設備行業概述。

19、導體設備規模將會持續提升.根據數據預測2020年全球半導體設備市場規模將會達到690億美元,并且預計到了2022年全球半導體設備市場規模達到了762億美元.中國大陸半導體設備市場規模數據分析送數據顯示中,我們看出了中國大陸半導體設備市場占比。

20、TableInfo1 半導體半導體 電子電子 TABLETITLE 日本日本 Ferrotec:全球半導體設備部件及材料隱形冠軍:全球半導體設備部件及材料隱形冠軍 半導體系列研究之十五 證券研究報告證券研究報告 2020 年 12 月 23。

21、nbsp;市場概況:涂膠顯影設備市場規模穩步增長,東京電子壟斷nbsp;brppstrong芯源微strong 6 英寸及以下的涂膠顯影設備目前主要用于 LED 芯片制造包括 LED芯片圖形化藍寶石PSS襯底制備和 LED 芯片晶圓處理化。

22、國內領先的半導體高端裝備及一體化解決方案供應商.北方華創是由七星電子和北方微 電子戰略合并而成.其前身為 2001 年 9 月成立的北京七星華創電子股份有限公司.公 司深耕于芯片制造刻蝕領域薄膜沉積領域近 20 年,現已成為國內領先的半導。

23、刻蝕是用化學物理化學物理結合的方法有選擇的去除光刻膠開口下方的材料.被刻蝕的材料包括硅介質材料金屬材料光刻膠.刻蝕是與光刻相聯系的圖形化處理工藝.刻蝕就是利用光刻膠等材料作為掩蔽層,通過物理化學方法將下層材料中沒有被上層遮蔽層材料遮蔽的地方。

24、引領國產高端集成電路 PVD 薄膜工藝.公司 PVD 產品布局廣泛,近幾年陸續推出了 TiN PVDAIN PVDAl PadALD 等 13 款自主研發的 PVD 產品并成功產業化,可應用于集成電路先進封裝LED 等領域.公司自主設計和生。

25、低自給率疊加國產化替代進程加快,大陸設備商步入高增長機遇期大陸半導體產業歷經四個發展階段,現已步入快速發展期.19571975 年為中國半導體起步階段,部分半導體器件開始了初步的研發;改革開放后至 2000 年間,我國先后建立多條晶圓產線。

26、科磊的前道檢測設備市占率達52,在部分細分領域具有絕對壟斷優勢.根據Gartner 數據,前道檢測設備領域,科磊獨占 52的份額,應用材料日立高新則分別占比 1211, CR3 合計占比接近 80,市場集中度較高,且基本被海外公司所壟斷,國。

27、預計20212025年中國光伏年化平均裝機量為78.8GW.根據國家能源局數據,截至2019年底,中國非化石能源占一次能源消費比重達15.3,提前完成2020年減排目標.根據2030年非化石能源占一次能源消費比重將達到25,我們預計2025。

28、0YOY 立足核心賽道,前道設備迎來全面突破 TableCoverStock 芯源微688037.SH深度報告 TableReportTime 2021 年 12 月 14 日 2 證券研究報告 公司研究 深度報告 芯源微芯源微 68806。

29、 有關分析師的申明,見本報告最后部分.其他重要信息披露見分析師申明之后部分,或請與您的投資代表聯系.并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明. 電子行業 行業研究 深度報告 刻蝕是用化學或物理方法對襯底表面或表面覆蓋薄膜進行選擇性腐蝕或剝離。

30、2022 年深度行業分析研究報告 2 目 錄 1 刻蝕設備在半導體產業鏈中地位突出刻蝕設備在半導體產業鏈中地位突出 . 6 1.1 半導體設備投資占比巨大,刻蝕設備是其中重要一環 . 6 1.2 先進工藝不斷演進,干法刻蝕大勢所趨 . 8 。