半導體前道設備上市企業

1、 證券證券研究報告研究報告上市上市公司深度公司深度 專用設備專用設備 半導體測試設備領先企業,立足原半導體測試設備領先企業,立足原 有業務向有業務向 S SOCOC 類測試系統等拓展類測試系統等拓展 半導體測試設備領先本土企業,半導體測試設。

2、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 2121 TablePage 行業專題研究機械設備 2020 年 5 月 10 日 證券研究報告 半導體設備系列研究十半導體設備系列研究十二二 半導體設備:半導體設備:二線二線變變一線。

3、機械設備機械設備 1 66 機械設備機械設備 2020 年 03 月 12 日 投資評級:投資評級:看好看好首次首次 行業走勢圖行業走勢圖 數據來源:貝格數據 半導體設備系列半導體設備系列專題專題報告報告之一之一:半導體設備詳解半導體設備詳。

4、 國產半導體設備進口替代突破口之清洗設備 國產濕法清洗龍頭盛美回歸 清洗貫穿全流程,隨著制程難度清洗貫穿全流程,隨著制程難度增加清洗步驟增加清洗步驟 隨之隨之大增大增,對清洗設備需求,對清洗設備需求也將提升也將提升.1硅片的加工過 程對潔凈。

5、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體專題研究系列八半導體專題研究系列八 超配超配 2020 年年 02。

6、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 4343 TablePage 行業專題研究機械設備 2020 年 5 月 21 日 證券研究報告 半導體設備系列研究十四半導體設備系列研究十四 半導體半導體 ATE:國產裝備向中高端進。

7、 TableTitle 半導體設備之封裝設備,國產化率亟待提高 TableTitle2 TableSummary 晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試,如 WAT 測 試CP 測試FT 測試等,所涉及設備包括探針探測試機 分選機等,該。

8、感器和分離元件OSD.其中,內存產品銷售額仍將是半導體收入的最大份額.然而,三星集團在2017至2018年對其半導體部門的巨額投入將使內存市場產能過剩,從而導致內存產品尤其是3D NAND閃存產品在2019年銷量下滑,但該市場有望在2020。

9、仍有較大的國產提升空間.貿易戰對我國半導體核心技術卡脖子半導體產業鏈中,上游半導體設備和中游制造對美依存度極高,核心芯片的國產化比率極低,存在受技術限制的可能性;相比之下,中游封測和下游終端市場領域對美依存度小,受到影響較小.貿易戰背景下。

10、于全球的14,是全球市場增長的主要動力.全球競爭格局集中,國產替代加速.全球半導體設備競爭格局高度集中CR5占比75龍頭企業收入體量大營收超過百億美元產品布局豐富.相比而言,國內設備公司體量較小產品線相對單一.在02專項等政策的推動下,大陸。

11、 新三板研究報告 第 1 頁 共 21 頁 新三板專題研究報告 讓企業更出眾,讓投資更省事 精選層精選層企業企業專題報告專題報告十十三三 連城數控 連城數控 837747837747 : : 光伏設備領先供應商, 未來逐步向半導體設備拓展光。

12、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 1. 清洗是前道制程中的重要環節3 1.1. 清洗應用在制程多環節3 1.2. 清洗方法:干法與濕法單片與槽式4 1.3. 清洗步驟需要不斷重復去除沾污7 2. 全球清洗設備日系占據主導地位,國。

13、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 TableMainInfo 公司研究公司研究信息設備信息設備半導體產品與半導體設備半導體產品與半導體設備 證券研究報告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table。

14、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 TableMainInfo 行業研究信息設備半導體產品與半導體設備 證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 2020 年 10 月 20 日 TableInvestInfo 投資評級 優于大市 優于。

15、TableInfo1 半導體半導體 電子電子 TABLETITLE 日本日本 Ferrotec:全球半導體設備部件及材料隱形冠軍:全球半導體設備部件及材料隱形冠軍 半導體系列研究之十五 證券研究報告證券研究報告 2020 年 12 月 23。

16、nbsp;市場概況:涂膠顯影設備市場規模穩步增長,東京電子壟斷nbsp;brppstrong芯源微strong 6 英寸及以下的涂膠顯影設備目前主要用于 LED 芯片制造包括 LED芯片圖形化藍寶石PSS襯底制備和 LED 芯片晶圓處理化。

17、受到下游新能源汽車的帶動,動力鋰電池的產量保持高速增長態勢,成為增長最為強勁的細分領域.全球鋰電池的生產呈現較快的增長的趨勢.根據高工產研鋰電研究所GGII數據,2014 年全球鋰電池的產量為 72.30GWh,至 2018 年全球鋰電池。

18、刻蝕是用化學物理化學物理結合的方法有選擇的去除光刻膠開口下方的材料.被刻蝕的材料包括硅介質材料金屬材料光刻膠.刻蝕是與光刻相聯系的圖形化處理工藝.刻蝕就是利用光刻膠等材料作為掩蔽層,通過物理化學方法將下層材料中沒有被上層遮蔽層材料遮蔽的地方。

19、凱世通的核心技術人員和擁有的核心技術對凱世通的市場競爭力和未來可持續 發展起著關鍵作用.上海凱世通半導體股份有限公司圍繞離子注入機設備專家, 全面構建人才團隊,其中碩士以上學歷超過 35,專業涵蓋了物理學半導體技 術材料學機械工程自動控制軟。

20、低自給率疊加國產化替代進程加快,大陸設備商步入高增長機遇期大陸半導體產業歷經四個發展階段,現已步入快速發展期.19571975 年為中國半導體起步階段,部分半導體器件開始了初步的研發;改革開放后至 2000 年間,我國先后建立多條晶圓產線。

21、預計20212025年中國光伏年化平均裝機量為78.8GW.根據國家能源局數據,截至2019年底,中國非化石能源占一次能源消費比重達15.3,提前完成2020年減排目標.根據2030年非化石能源占一次能源消費比重將達到25,我們預計2025。

22、薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環節,約占設備投資額 27.薄膜沉積是指在硅片襯底上沉積一層待處理的薄膜材料,是芯片生產核心設備,設計制造技術難度大,產業化驗證周期長.由于薄膜是芯片結構的功能材料層,在芯片完成制造封測等工序后會留存在芯片中,薄。