什么是led封裝？技術介紹，技術趨勢一覽

什么是led封裝?

LED封裝是指發光芯片的封裝。

LED的封裝材料要求能保護芯片且能透光，主要的作用體現在可以對芯片起到非常好的保護作用，可以防止芯片在空氣當中暴露或者是被機械損傷而失效。

好的封裝工藝和封裝材料能夠使得LED具有更好的發光效率和散熱環境，以此來提高LED的壽命。

led封裝技術介紹

就當前來說，led封裝技術主要涵蓋了擴晶、固晶、短烤、焊線、前測、灌膠、長烤、后測、分光分色和包裝。

1、擴晶，也就是將排列的密密麻麻的晶片弄開一點便于固晶;

2、固晶，也就是在支架底部點上導電/不導電的膠水之后將晶片放入支架當中;

3、短烤，使得膠水固化焊線的時候，晶片不發生移動;

4、焊線，用金線將晶片和支架導通;

5、前測，前側也就是初步測試可不可以發亮;

6、灌膠，用膠水將芯片和支架包裹起來;

7、長烤，通過長烤使得膠水固化;

8、后測，測試能亮與否以及電性參數是否達標;

9、分光分色，將顏色和電壓大致上一致的產品分出來;

10、包裝;

led封裝技術趨勢

1、新材料在封裝中的應用

因為耐高溫、抗紫外和低吸水率等更高更好的環境耐受性，熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等材料將會被廣泛的應用。

2、中功率將會成為主流封裝方式

當前市場上面的產品大多數都是大功率LED產品或者是小功率LED產品，它們雖各有優點，但是也存在著不能夠克服的缺陷，而結合兩者優點的中功率LED產品應運而生，成為主流封裝方式。

3、COB應用的普及

憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優勢，COM應用在之后將會得到更高的普及。

4、國際國內標準進一步完善。

5、光效需求相對降低，性價比將會成為制勝的法寶。

6、芯片超電流密度應用

此后，芯片超電流密度，將會由350MA/mm2發展成為700MA/mm2，甚至是更高，而相對的芯片需求電壓將會更低，更平滑的VI曲線(發熱量低)，以及ESD和VF兼顧。

7、適用于情景照明的多色LED光源

情景照明將會成為LED照明的核心競爭力，而未來LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來實現。

8、集成封裝式光引擎成為封裝價值觀。

9、更高光品質的需求。

10、去電源方案

之后室內照明將更關注品質，而在成本因素的影響之下，去電源方案逐步會成為可接受的產品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性需要加強。

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