LED封裝

1、 公司編制 謹請參閱尾頁的重要聲明 半導體封測景氣回升,先進封裝需求旺盛半導體封測景氣回升,先進封裝需求旺盛 證券證券研究報告研究報告 所屬所屬部門部門 行業公司部 報告報告類別類別 行業深度 所屬行業所屬行業 信息科技電子 行業評級行業評。

2、 TableTitle 半導體設備之封裝設備,國產化率亟待提高 TableTitle2 TableSummary 晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試,如 WAT 測 試CP 測試FT 測試等,所涉及設備包括探針探測試機 分選機等,該。

3、 2020.03.25 由小入微,由小入微,LED 顯示大有可為顯示大有可為 LED 行業系列深度報告行業系列深度報告之二之二 王聰王聰分析師分析師 馮定成馮定成分析師分析師 02138676820 01083939773 證書編號 S08。

4、場,加速迭代LED 顯示技術培養 LED 顯示生態,搶占未來顯示產業制高點.一加強頂層設計,強化產業政策支持一是推動出臺面向小間距顯示產業的針對性政策措施,通過綜合施策,促進小間距顯示產業與傳統消費電子產業融合創新發展.二是支持相關行業組織。

5、顯示TFTLCD面板年出貨面積位居世界第一,全球占比達到了 40.競爭格局展望 1. TFTLCD 仍是未來主流顯示技術TFTLCD 作為目前最為主流的顯示技術,具有成熟的產業體系,完善的上下游產業鏈,在各種尺寸各種顯示產品上均有應用,以面。

6、2020年年8月月26日日 LED行業深度追蹤系列第行業深度追蹤系列第17期期2020年年7月月 需求需求回溫回溫 Mini LED產品量產在即產品量產在即 中信證券研究部中信證券研究部電子行業電子行業 徐濤胡葉倩雯徐濤胡葉倩雯 1 1 數。

7、電子電子 半導體半導體 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 1 17 華天科技華天科技002185.SZ 2020 年 09 月 21 日 投資評級:投資評級:買入買入首次首次 日期 2020921 當前股價元 14.45 一年最高最低。

8、 2020 年深度行業分析研究報告 目 錄 1.先進封裝技術滲透,封測設備市場邊際需求改善3 1.1.封裝技術由傳統向先進過渡,設備豐富度與先進度提 升3 1.2.封測設備市場總體向上,先進封裝技術加速封測設備市場成長 7 2.國內企業技術。

9、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 1 LED 行業筑底,產業鏈集中度提升6 1.1 LED 應用領域7 1.2 LED 產業鏈上下游7 1.2.1 LED 芯片行業市場格局8 1.2.2 LED 封裝行業市場格局10 2 小間距。

10、片等效12英寸片,對應市場規模475億美元,6年市場規模CAGR為8.數據來源創略科技:跨境出海行業數字營銷增長白皮書43頁。

11、2024年將增長至約89億美元,20182024CAGR 達到9.7.數據來源創略科技:跨境出海行業數字營銷增長白皮書43頁。

12、1印制電路板業務實現營業務收入 83.11 億元,同比增長 7.56,占 公司營業總收入的 71.64;毛利率 28.42.受外部環境影響,通信市 場需求有所調整,但公司在客戶端始終保持穩定的市場份額,在數據 中心汽車電子醫療電子等市場有。

13、Mini LED 作為小間距顯示屏的升級產品,提升可靠性和像素密度,其對應的 LED芯片尺寸在 0.080.20mm,可以用于 RGB 顯示屏.在背光領域,采用Mini LED 背光技術的 LCD 顯示屏,在亮度對比度色彩還原等方面遠優于。

14、目前 Mini LED 作為市場前景廣闊而成本適宜的新技術而備受行業關注,各大廠商紛紛布局以搶占市場先機.洲明科技計劃投資 22 億元建設智能制造基地項目,其中包含 Mini LED 相關業務.利亞德與晶電成立合資公司,累計投資預計不低于。

15、隨著SMD LED 技術的成熟,小間距LED 顯示屏逐步呈現出替代DLP 和LCD等傳統顯示屏的趨勢.根據 AVC 數據及預測,2017 年國內小間距 LED 市場規模為44.2 億元,預計 2022 年國內市場規模接近 200 億元.p。

16、Micro LED 是被產業鏈共識將成為下一代顯示技術的核心方案,相比 LCDOLED 有突出優勢,是 Mini LED 的升級版.Micro LED 相比 Mini LED,芯片尺寸更小,點間距更密,未來預計將進入可穿戴手機電腦等小尺寸。

17、汽車攝像頭安裝位置與對應功能增多,推動單車攝像頭顆數增多.車載 攝像頭前期主要用于行車記錄倒車影像等,后來逐漸延伸到 ADAS 輔 助駕駛和車內行為識別如人臉識別眨眼檢測等功能,進而結合消費者 對于汽車舒適度以及性能的需求,從而帶來了單車對。

18、LED封裝流程所需設備包括固晶機焊線機回流焊 機灌膠機檢測與返修設備等.固晶機用于芯片 貼裝環節;焊線機用于正裝芯片與基板之間的引線 鍵合;回流焊機用于倒裝工藝下的芯片焊接;灌膠 機用于封膠環節;檢測設備用于生產各環節的檢測; 返修設備用于。

19、目前全球半導體產業鏈產能緊缺狀態延續,多家海內外廠商交貨周期拉長并調漲產品價格.自21 年年初至今,半導體從代工廠環節開始發生行業價格普漲,代工廠臺積電中芯國際力晶,材料端硅片封裝基板覆銅板,封測端日月光長電等廠商或環節具有發生漲價,累積傳。

20、1 智能手機像素要求為2100M,注重像素尺寸與像素數量.5G時代手機用戶對1智能手機的拍攝功能有很高的需求,智能手機的拍攝功能,包括分辨率清晰度美觀度和全場景適應能力,已成為智能手機的核心亮點,因此對主攝CIS的超高像素的要求非常高.但由。

21、相比于普通的 PCB,HDI 和封裝基板制造工藝更難,HDI 采用積層法制造,需要激光鉆孔,形成埋盲孔.HDI 階數越高,積層次數越多,對應需要的激光開孔和壓合次數也越多,對于廠商的良率是一個挑戰.封裝基板的制造壁壘則更高,目前 PCB 導。

22、光伏級樹脂是一種高VA高 MI 的高端產品,約占光伏膠膜材料成本的85以上.乙烯醋酸乙烯制共聚物EVA是由乙烯和醋酸乙烯酯單體VA在引發劑存在下共聚得到的聚合物,是世界上繼LDPEHDPELLDPE 之后的第四大乙烯共聚物.光伏級樹脂一般 。

23、 雷曼光電雷曼光電300162 證 券 研 究 報 告 證 券 研 究 報 告 公 司 研 究 公 司 研 究 公 司 深 度 公 司 深 度 小間距顯示小間距顯示進入高速成長期進入高速成長期,COB 封裝封裝 迎來迎來增長增長拐點拐點 買。

24、本報告的信息均來自已公開信息,關于信息的準確性與完整性,建議投資者謹慎判斷,據此入市,風險自擔.請務必閱讀末頁聲明.封測位于集成電路產業鏈下游封測位于集成電路產業鏈下游, 專業化分工是未來發展方向專業化分工是未來發展方向. 集成電路封測位于。

25、請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 聯瑞新材聯瑞新材688300 深耕粉體深耕粉體行業行業,布局先進封裝及導熱布局先進封裝及導熱材料材料 段海峰段海峰分析師分析師 李旋坤李旋坤研究助理研究助理 07552397。

26、 公司深度報告 http: 投資評級:投資評級:強大于市強大于市維持維持 報告日期:報告日期:2022 年年 04 月月 13 日日 分析師:鄒蘭蘭 S1070518060001 02131829706 聯系人研究助理:張元默S107011。