led封裝行業的發展現狀如何？發展趨勢一覽

led封裝行業的發展現狀

2020年，全球LED封裝市場規模為182億美元，預計到2025年，市場規模將會達到240億美元。

而中國憑借著高性價比的勞動力以及隨著封裝技術的不斷提升和LED產業優惠政策的不斷布局，吸引了大量的外資企業來華設廠，LED行業發展蓬勃。2020年，中國LED封裝市場規模為104億美元、占全球的57%。

2018年，中國LED封裝市場木森林所占的市場份額最高，為9%，其次是日亞光學，所占市場份額為7%。

經過這幾年的發展，木林森依舊是LED封裝的龍頭，當前，木森林擁有著4大生產基地，規模全球第五、國內第一。

木林森在2018年的時候，完成了對朗德萬斯的并購，獲得其品牌及銷售渠道。2020年疫情過后觸底反彈，21Q1公司實現營收45億元，同增19%，歸母凈利潤3億元，同增165%。行業景氣度向上+朗德萬斯合并盈利持續提升，公司預告2021H1歸母凈利潤6-7億元，同增161%-204%。

led封裝發展趨勢

1、多芯片集成封裝：就目前來說，大尺度芯片封裝還存在發光的均勻和散熱等問題等待處理，選用慣例芯片進行高密度組合封裝的功率型LED可以獲得比較高的發光通量，是一種切實可行很有推行遠景的功率型LED固體光源，小芯片工藝相對老練，各種高熱導絕緣夾層的鋁基板便于芯片集成和散熱。

2、選用大面積芯片封裝：用1x1 mm2的大尺度芯片代替目前有的0.3 x0.3 mm2的小芯片封裝，在芯片注入電流密度不能大幅度進步的情況下，是一種首要的技術發展趨勢。

3、平面模塊化封裝：平面模塊化封裝也是一個重要的發展方向，這種LED封裝的長處是由模塊組成光源，其形狀，巨細具有非常大的靈活性，非常的適合室內光源描繪，芯片之間的級聯和通斷維護是一個難點。

4、芯片倒裝技術：選用倒裝技術后的大功率發光二極管的熱阻可低到12～15℃/W。

5、多芯片型RGB LED：將宣布紅、藍、綠三種色彩的芯片，直接封裝在一起配成白光的方法，可制成白光發光二極管。

6、金屬鍵合技術：這是一種平價而十分有用的制造功率LED的方法，首要是選用金屬和金屬或者是許金屬和硅片的鍵合技術，選用導熱杰出的硅片替代原有的GaAs或藍寶石襯底，金屬鍵合型LED具有較強的熱耗散才能。

7、開發新的LED封裝材料：這個是整個行業的需求，開發新的安裝在LED芯片的底板上的高導熱率的材料，可以使得LED芯片的任務電流密度約進步5～10倍。

8、開發大功率紫外光LED。

9、開發新的熒光粉和涂敷工藝：熒光粉質量和涂敷工藝是保證白光LED質量的要素，開發新的熒光粉和涂敷工藝成為了重要的一個發展趨勢。

文本由@鄧鄧 整理發布于三個皮匠報告網站，未經授權禁止轉載。

推薦閱讀：

【公司研究】木林森-LED封裝龍頭轉型品牌商進軍高端市場-210603(17頁).pdf

【精選】2021年LED封裝龍頭木林森公司戰略與未來前景分析報告(14頁).pdf

【精選】2021年LED與半導體封裝設備龍頭新益昌公司盈利能力分析報告(23頁).pdf

什么是led封裝?技術介紹，技術趨勢一覽