半導體行業龍頭公司
計算芯片方面,龍頭公司有
1、英特爾 (Intel)
最新動態:3月15日,英特爾宣布將于未來十年內投資800億歐元,在德、法、意等歐盟多國新建或擴容包括研發、制造、封裝和測試在內的完整芯片產業鏈;3月30日,英特爾正式宣布推出面向筆記本電腦的英特爾銳炫獨立顯卡系列,面向筆記本的A系列有A350M、A370M、A550M、A730M和A770M五個類型。
2、英偉達 (Nvidia)
最新動態:3月22日,英偉達開啟2022年春季GTC大會,推出了首款基于Hopper架構的GPU,以及其他硬件、軟件、平臺和應用框架四方面的新產品,多款硬件產品性能大幅提升。
3、超威半導體 (AMD)
最新動態:AMD發表百億億次等級的Instinct
MI210資料中心GPU,擁有節省成本的PCIe介面,主要設計來幫助研究者、科學家與工程師,處理繁重的AI與高效能運算HPC工作負載,將搭配同步上市的第3代Epyc處理器Milan-X進行部署。
無線通訊方面,龍頭公司有
4、高通 (Qualcomm)
最新動態:2022年4月4日,高通公司宣布已完成Veoneer Arrive業務收購,完善智能汽車解決方案布局。
5、聯發科 (MediaTek)
最新動態:聯發科計劃今年將其藍牙芯片子公司達發科技(Airoha
Technology)上市。日經亞洲預計達發科技將在今年6月底前登錄臺灣興柜,最快明年掛牌上市。
模擬芯片方面,龍頭公司有
6、亞諾德 (ADI)
最新動態:4月5日ADI舉行投資者大會,預期本季度收入超過28億美元的目標水平,未來五年的年收入成長率平均將達7%至10%,且該公司有信心毛利率將突破70%。
7、矽力杰(Silergy)
最新動態:矽力杰公布四季度業績,4Q21收入達61.54億新臺幣,毛利率為54%,相比三季度的56%,環比下滑2ppts,主要受上游代工成本增加所致。2021全年收入215.06億新臺幣,略超彭博一致預期213.67億新臺幣。
8、安森美(On)
最新動態:3月23日,安森美發文稱,公司是全球渠道合作伙伴的十大供應商之一,是充分發揮全球代理商渠道銷售伙伴關系的一個行業領袖,2021年
約64%的業務收入來自代理商銷售渠道。
9、瑞薩(renesas)
最新動態:3月26日瑞薩電子,受1 6日福島地震影響停工的那珂工廠產能已在當天恢復至地震發生前水平。
10、意法半導體(STM)
最新動態:3月29日據業內消息人士透露,意法半導體亞太地區已通知分銷商,將在2Q22再次上調其所有產品線的價格。
11、恩智浦(NXP)
最新動態:恩智浦3月出席摩根士丹利技術會議,表示交貨周期5
2周的客戶占比已從2個季度前的70%上升至80%,2022年營收增長預計高于此前預計的12%。
晶圓代工方面,龍頭公司有
12、臺積電 (TSMC)
最新動態:臺積電3月營收達1719.67億新臺幣,同比增長33.2%環比增長17.0%。22年Q1收入達4910.76億新臺幣,創單季營收記錄,符合財報預期。當前NVIDIA已將GPU產品全部轉回TSMC,Intel也委托服務器芯片代工。臺積電維持全年資本支出不變,5nm工藝節點單月出貨量從12萬片增加至15萬片。
13、聯電(UMC)
最新動態:聯電3月單月營收達221.4億新臺幣,同比增長33.2%,環比增長6.39%,同時創單月、單季營收營收新高。
14、世界先進(Vanguard)
最新動態:世界先進單月營收達50.68億新臺幣,同比增長41.4%,環比增長19.4%,破歷史單月營收最高記錄。
15、格羅方德(Global foundries)
最新動態:3月23日,MICLEDI宣布與格羅方德合作為AR眼鏡開發Micro LED。
存儲器方面,龍頭公司有
16、三星電子 (Samsung)
最新動態:在NAND閃存工廠中,三星電子西安工廠的生產能力居世界首位。Businesskorea
4月1日報道,三星電子最近在中國西安完成了第二座NAND閃存工廠的擴建并開始全面生產。根據陜西省政府的說法,三星電子西安工廠的總產量超過了世界NAND閃存產量的10%。
17、SK海力士 (SK Hynix)
最新動態:據韓國經濟日報報道,SK海力士高層表示正在考慮通過組團方式來收購英國半導體設計企業Arm。另外據韓媒
Ddaily報道,SK海力士將從今年Q3開始,在現有M15廠區內通過擴充生產設備的方式全力運營M15。
18、鎂光 (Micron)
最新動態:3月29日,鎂光公布2QFY22(12-2月)業績,報告期內實現收入77.9億美元,(同比+24.9%,環比+1.3%),超出指引上限的77億美元和彭博一致預期的75.6億美元;毛利率47.2%,(環比+0.8ppt),超出指引上限的
47%。
19、西部數據 (WD)
最新動態:近日西部數據與三星攜手推動下一代存儲技術標準化。西部數據和三星宣布,雙方已簽署一份獨特的合作諒解備忘錄,以實現下一代數據放置、處理和結構存儲技術的標準化,并推動其廣泛采用。
半導體設備方面,龍頭公司有
20、阿斯麥 (ASML)
最新動態:根據日經新聞,ASML執行長Benjamin
Loh表示,因缺件問題,公司機器交貨延遲,同時這也會再次影響到全球大晶片廠的增產,很可能今年一整年都將持續芯片供應吃緊的情況;根據財聯社消息,ASML在其新加坡一件工廠的開幕式上宣布,將在該工廠新建第二座制造車間,預計將于2023年初投產,擴建后的工廠將該公司在新加坡的產能增加3倍,全球產能倍增。
21、拉姆研究 (LRCX)
最新動態:泛林集團于3月17日推出三款選擇性蝕刻產品:Argos?、Prevos?和Selis?,旨在補充和拓展集團行業領先的蝕刻解決方案組合,使芯片制造商能夠以超高的選擇性和埃米級的精度刻蝕和修改薄膜,以實現最先進的的IC性能并加速器3D路線圖。
硅片方面,龍頭公司有
22、勝高 (SUMCO)
最新動態:SUMCO對日本地震影響表示生產的米澤工廠未發生需對外公布的損害情況,工廠持續進行生產。
封測方面,龍頭公司有
23、日月光 (ASE)
最新動態:3月22日日月光投控發布公告稱,公司子公司矽品科技(蘇州)有限公司向明基材料購得蘇州工業園區春輝路部分廠房,交易金額為2.64億元人民幣,取得的房屋建筑物面積為63,570平方米。此次收購目前仍須待蘇州工業園區管委會審核同意后執行。
24、安靠(Amkor)
最新動態:3月14日越南《投資報》報道,越南北寧省人委會日前批準了安靠越南SiP項目的環評報告。該項目覆蓋半導體材料、設備生產、組裝和試驗工廠等環節,至2035年的投資額將達16億美元。項目第一階段的投資為5.2億美元,預計在5年內全部到位,第一階段投資許可證于2021年12月中旬獲批。


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