芯片半導體包括哪些？芯片半導體產業鏈一覽

1 芯片半導體包括哪些

根據應用場景的不同，半導體有集成電路/芯片和半導體分立器件兩大類。

(1)集成電路：采用特定的制造工藝，將晶體管、電容、電阻和電感等元件以及布線互連，制作在若干塊半導體晶片或者介質基片上，進而封裝在一個管殼內，變成具有某種電路功能的微型電子器件。主要分為數字集成電路 和模擬集成電路，其中數字集成電路主要包括邏輯器件、儲存器和微處理器。集成電路應用最為廣泛。

(2)半導體分立器件可分為分立器件、光電子器件、敏感器件

①光電子器件：指根據光電效應制作的器件稱為光電器件(或光敏器件)， 主要包括利用半導體光敏特性工作的光電導器件，利用半導體光伏效應工作的光電池和半導體發光器件等。

②敏感器件：利用半導體性質易受外界條件影響這一特性制成的傳感器， 按輸入信息可分為物理敏感、化學敏感 和生物敏感半導體傳感器三類。 主要應用領域是工業自動化、家用電器、環境檢測、生物工程等領域。

③分立器件：主要包括晶體二極管、三極管、整流二極管、功率二極管、 化合物二極管等，被廣泛應用于消費電子、計算機及外設、網絡通信， 汽車電子、LED顯示屏等領域。

2 芯片半導體產業鏈

芯片半導體產業鏈上游是原材料及設備制造，是整個行業的支撐產業，中游是芯片設計行業、晶圓加工以及芯片的制造以及封裝測試，下游是芯片的終端應用，包含5G、消費電子、物聯網終端、智能汽車等領域。

依據芯片半導體設計企業是否具有晶圓生產線，主要存在三種商業模式: IDM模式、 Foundry模式和Fabless模式。

IDM：集成器件制造模式，除集成電路設計外，也有自己的晶圓廠、封裝和測試廠，部分企業延伸到下游電子設備制造行業，對企業的研發力量、資金實力和市場影響力都有極高的要求。代表廠商有英特爾、三星。

Foundry：代工模式，只負責制造、封裝或測試的其中一個環節;不負責芯片設計;可以同時為多家設計公司提供服務。代表企業有中芯國際、臺積電。

Fabless：無晶圓生產線集成電路設計模式，只從事集成電路設計業務，晶圓制造、封裝和測試等環節分別委托給晶圓制造企業、封裝企業和測試企業代工完成。代表企業有華為海思、英偉達。

來源：《36Kr：中國股權投資市場投融資報告（2020-2021）（59頁）.pdf》