芯片半導體

1、1 研究創造價值 功率半導體研究框架總論功率半導體研究框架總論 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 行業深度報告 行業研究 半導體行業半導體行業 2020.01.23/推薦 分析師：分析師： 陳杭 執業證書編號： S1220519110008 TEL: E-mail： 聯系人：聯系人： TEL： E-mail： 重要數據：重要數據： 上市公司總家數上市公司總家數 5。

2、 請閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 圖表圖表 1 1 近一年近一年指數指數走勢走勢 分析師：沈彥東 SAC 執業證書：S0380519100001 聯系電話：0755-82830333（195） 郵箱： 研究助理：朱琳 聯系電話：0755-82830333（101） 郵箱： 回溯回溯半導體半導體周期趨勢，周期趨勢，聚焦聚焦產業產。

3、半導體設備投資地圖半導體設備投資地圖 證券分析師: 賀茂飛 E-MAIL: SAC執業證書編號: S0020520060001 證券研究報告證券研究報告 20202020年年7 7月月7 7日日 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 投資建議投資建議 2 我們堅定看好中國芯片產業崛起的機遇，在這一輪晶圓加工產業的擴張潮中，上游設備材料企業有望迎來歷史性發展機遇。
回顧日本。

4、 1/46 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 專 題 半導體行業半導體行業 報告日期：2020 年 4 月 7 日 半導體材料硅片投資寶典半導體材料硅片投資寶典 硅片深度報告 行 業 公 司 研 究 半 導 體 行 業 ：孫芳芳 執業證書編號： S1230517100001 ：021-80106039 ： 行業行業評級評級 半導體 看好 Table_relate。

5、半導體大硅片研究框架 深度報告 首席分析師： 隴杭 執業證書編號：S1220519110008 證券研究報告 半導體行業 2020年 6月 25日 行業需求：全球范圍內逡輯 ，功率和模擬電路的収展促迚晶囿廠的建設，中國大陸主要來自 半導體國產替代和新基建中對半導體行業的資本開支加大催生晶囿廠建設潮 。
產品價格：2018年以來始終處二漲價的趨勢中，由二功率半導體國產替代的加速，8寸晶囿 的漲。

6、分析師：分析師： 張文琦（S0190519100001） 于明明（S0190514100003） 報告發布日期：報告發布日期：2020/2/172020/2/17 國泰國泰CESCES半導體半導體ETFETF簡析簡析 證券研究報告 風險提示：本內容為客觀數據陳述，基金經理歷史業績不保證未來，請投資者知悉。
風險提示：本內容為客觀數據陳述，基金經理歷史業績不保證未來，請投資者知悉。
2 國泰基金深耕行。

7、 請務必閱讀正文之后的免責條款 疫情升級疫情升級對對存儲存儲芯片芯片行業影響五問五行業影響五問五答答 電子行業半導體系列專題2020.3.17 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 徐濤徐濤 首席電子分析師 S1010517080003 胡葉倩雯胡葉倩雯 電子分析師 S1010517100004 苗豐苗豐 電子分析師 S1010519120001 近期海外疫情持續。

8、敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 半導體半導體 行業研究/深度報告 主要觀點： 安徽安徽利用地區優勢引領利用地區優勢引領科技轉型科技轉型典范典范 安徽省的 16 個地級市中，有 9 個屬于資源型城市，進入新階段后，結 構不優，產能過剩等問題已經是安徽省資源型城市遇到的共同問題。
安徽省順應科技發展趨勢與國內半導體需。

9、仍有較大的國產提升空間。
貿易戰對我國半導體核心技術“卡脖子”半導體產業鏈中，上游半導體設備和中游制造對美依存度極高，核心芯片的國產化比率極低，存在受技術限制的可能性；相比之下，中游封測和下游終端市場領域對美依存度小，受到影響較小。
貿易戰背景下，一方面設備企業前瞻布局非美國地區零部件采購，另一方面國內代工廠/存儲器廠評估國內設備廠商的意愿增強。
根據某下游大廠近期的設備采購規劃，其2018年國產裝備的采購額占總裝備采購額的比例僅13%，但從19年開始，國產化率快速提升，預計至2020年將達到30%左右。
下游廠商加速擴產，帶動國內半導體設備需求當前大陸成為全球新建晶圓廠最積極的地區，以長江存儲/合肥長鑫為代表的的存儲器項目和以中芯國際/華力為代表的代工廠正處于加速擴產的階段，預計帶來大量的設備投資需求。
判斷2020年國內半導體晶圓制造設備市場空間達1000億以上，而封裝和測試設備市場空間約200億左右。
細分設備的國產化空間以刻蝕、成膜、量測、清洗、測試設備為例，分析細分領域設備的國產化進程及成長空間。

10、智能駕駛對于攝像頭數量需求的增加；安防領域來自國家高清視頻的建設，以及更低功耗更高效率攝像頭需求的推動。
攝像頭芯片行業高壁壘：目前第一梯隊的索尼，三星和豪威切分近70%的市場份額，未來有望達到90%，其他廠商主要由于技術能力的不足，只能在低像素副攝像頭領域占有一小部分的份額。

11、1 1 行 業 及 產 業 行 業 研 究 / 行 業 深 度 證 券 研 究 報 告 電子/ 半導體 2020 年 09 月 24 日 半導體硅片行業全攻略 看好 半導體行業深度 相關研究 集成電路全產業鏈迎新政策紅利-新 時期促進集成電路產業和軟件產業高質 量發展的若干政策解讀 2020 年 8 月 5 日 證券分析師 楊海燕 A0230518070003 聯系人 楊海。

12、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 半導體是國民經濟之重5 集成電路進口額遠超原油5 半導體全部國產化能使 GDP 總額增加 3.2%5 與 GDP 相關性越來越高6 國內需求旺盛增速超 GDP6 國內半導體市場還有 10 倍以上空間7 芯片進口是國內供給的 10 倍7 關鍵芯片空間更大8 中國市場占比超過三分之一9 代工增速超半導體行業整體增速9 芯片設計供給受制于美國11 美國。

13、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 一、中芯國際上市，材料設備鏈國產替代加速5 二、需求旺盛，設計、IP 產業蓬勃發展8 三、材料國產化進度超預期，相關龍頭加速突破13 3.1 中國需求巨大，國產替代揭開序幕13 3.2 CMP 受益半導體市場及制程發展，市場持續增長18 3.3 電子特氣受益于下游擴產帶動，國產化進程開啟21 3.4 硅片：半導體材料重中之重，國內逐步實現突破2。

14、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 全球半導體龍頭營收及資本開支預示全球半導體景氣反轉5 高端制程受手機、HPC 等需求驅動7 國內科技巨頭+大基金加速推進半導體國產化9 華為供應鏈國產化進程加速9 華為是全球領先的 ICT 基礎設施和智能終端供應商9 華為是全球第三大半導體產品采購企業11 國內芯片企業迎來對接華為的機遇12 大基金資金驅動產業鏈做大做強14 關注國內功率半導體和存。

15、2020年深度行業分析研究報告,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,正文目錄,5,第一部分：半導體設備是行業基石，國內企業即將迎來歷史轉折期 第二部分：芯片制造工藝流程拆分：薄膜工藝介紹及國內外龍頭對比分析 第三部分：芯片制造工藝流程拆分：刻蝕工藝介紹及國內外龍頭對比分析 第四部分：芯片制造工藝流程拆分：光刻工藝介紹及國內外龍頭對比分析 第五部分：芯片制造工藝流程拆分：清洗工藝介紹及國內外龍頭對。

16、其響應速度方面的原因，而在110nm 以下技術節點中很少應用。
鈦靶主要是阻擋層，運用說明高純鈦靶主要用在8英寸晶圓片130nm和180nm技術節點上;鎳鉑合金和鈷靶主要是接觸層，而運用說明可與芯片表面的硅層生成一層薄膜，起到接觸層作用;鎢鈦合金主要是接觸層，其主要運用說明是鎢鈦合金，由于其電子遷移率低等優點，可作為接觸層材料用于芯片的門電路中。
鎢靶主要運用說明是主要用于半導體芯片存儲器領域。
銅靶、鉭靶的運用備注是銅靶和但靶通常配合起來使用。
晶圖的制造技術向著更小的制程發展，銅導線工藝的應用量在增大，因此銅和但靶的需求有望持續增長。
鋁靶、鈦靶的運用備注是鋁靶和鈦靶通常配合使用。
目前在汽車電子芯片等需要110nm以上技術節點來保證其穩定性和抗干擾性的領域，仍需大量使用鋁、鈦靶材。
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數據來源【公司研究】江豐電子-濺射靶材龍頭橫向縱向延伸完成產業鏈布局-210405(22頁).pdf。

17、配器、電動汽車充電樁、通信電源等。
屏蔽櫥功率MOSFET的具體內容是30v-300V屏蔽榭功率MOSFET，其具體使用鄰域是電子霧化器、無人機、移動電源、多口uSB充電器、逆變器、適配器、手機快充、UPS電源等。
IGBT具體內容有兩個，分別是高密度場截止型絕緣抵雙極型晶體管(IGBT)和載流子存儲型絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)，其主要適用范圍UPS電源、電焊機、電動汽車充電樁、變頻器、逆變器、功率電源、太陽能、交流電機驅動、電磁加熱等。
傳統汽車半導體用量情況分析據數據分析，我國傳統汽車半導體用量IC占比23.2%，功率半導體占比最多，傳感器占比最少，在傳統汽車半導體占比中其他占比有 20.8%。
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數據來源【公司研究】新潔能-本土MOSFET領軍者卡位高景氣功率賽道-210402(26頁) .pdf。

18、測試探針收入變少，而精密結構件收入有5.66百萬元。
我國半導體市場主要代表公司有杭鍋韓國LEENO、大中探針、先得利、和林科技等，其韓國LEENO公司成立的時間是1978年，該公司專業從事半導體測試設備的生產，是該領域內的核心企業。
該公司的核心產品為半導體測試探針，旗下品牌LEENOPIN的產品在電子產品制造領域內有著很高的知名度和市場認可度。
在2017年半導體測試銷售額達86449.01萬元，2018年半導體測試銷售額達92092.05萬元;其主要產品是半導體測試探針、測試插座等。
大中探針公司成立與1988年，是一家從事高品質半導體測試探針的生產和銷售的企業，并在蘇州昆山設有子公司和工廠。
主要的產品是半導體測試探針、lCT測試探針。
先得利公司成立1992年，是我國較早從事規?；a各類探針及小型五金產品的企業之一。
其主要產品是半導體芯片測試探針、通用復合測試針、ICT測試探針及精密五金配件等。
和林科技公司自2018年開始經營半導體芯片測試探針業務，起步相對較晚，市場規模相對較小;但是公司產品在產品的性能指標等方面已經接近行業內領先的企業。
其銷售額在2018年半導體就有488.15萬元，到了2019年銷售額是1959.15萬元，2020年1-6月銷售額是1404.36萬元，主要產品是半導體測試探針。
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數據來源【公司。

19、 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 Table_Title 射頻前端芯片龍頭，千億射頻前端芯片龍頭，千億起航起航 大國雄芯大國雄芯. .半導體深度報告半導體深度報告( (十十三三) ) 投資評級：增持（首次）投資評級：增持（首次） 報告日期： 2020-10-28 Table_BaseData 收盤價（元）。

20、IGBT功率半導體研究框架 深度報告 證券研究報告 半導體行業 2020年 12月 2日 需求：節能環俅 。
傳統癿功率半導體損耗非帯大 ，需要多個器件才能達到電能轉換癿效果 。
IGBT通過調節電機癿轉速來達到節能癿作用 。
行業增長：最主要來自新能源汽車帶勱癿增長；工業領域屬二稏健癿需求，增量來自二新基 建；新能源収電和電網來自國家政策癿推勱収展；軌道交通是中國癿優勢領域。
行業趨勢：從對。

21、證券研究報告 請務必閱讀正文后免責條款部分 20212021 年年 0101 月月 1414 日日 公司研究公司研究 評級：評級：買入買入首次覆蓋首次覆蓋 研究所 證券分析師： 聯系人 ： 加碼化合物半導體加碼化合物半導體，全球全球 LED。

22、2021年4月，臺積電將其2021年資本開支提高至300億美金2020年Q4指引是250280億美pp金，其中80投在3nm5nm7nm等先進制程， 10投在先進封裝，10投在成熟制程。
臺積電未來三年資本開支合計為1000億美金。
pp臺積。

23、復盤半導體第一次跨越：估值提升主導，國產替代全面提速大方向確 立。
20192020H1，電子板塊漲幅為 117.4，半導體板塊實現大漲， 漲幅為 226.從 PE 與歸母凈利潤對指數的相對貢獻來看，PE 貢 獻程度大于歸母凈利潤貢獻度，。

24、漲價反應8及12成熟制程的長期缺口我們歸因于造成未來半導體行業通膨漲價這里指的是 812成熟制程產品的第三個主要原因是 8及 12成熟制程的晶圓代工缺口長期縮窄不易。
就 8而言，我們歸納出五個主要原因造成 8晶圓代工業者擴產不容易，未來幾年。

25、1 至純科技擁有 812 英寸高階單晶圓濕法清洗設備和槽式濕法清洗設備的相關技術，產品覆蓋晶圓制造先進封裝太陽能等多個下游應用。
公司濕法設備有槽式和單片式812 反應腔兩種，可以提供到 28 納米節點全部濕法工藝，已經切入中芯國際華虹集團等。

26、 行業行業報告報告 行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 半導體半導體 證券證券研究報告研究報告 2022 年年 01 月月 28 日日 投資投資評級評級 行業行業評級評級 強于大市維持評級 上次評級上次評級。

27、請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容證券研究報告證券研究報告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半導體系列報告之四：半導體硅片半導體系列報告之四：半導體硅片摩爾定律演進，半導體硅材料歷久彌新摩爾定律演進，半導體硅材。

28、2022年3月16日供供需緊張格局將持續，國內廠商機會凸顯需緊張格局將持續，國內廠商機會凸顯證券研究報告證券研究報告半導體系列報告半導體系列報告七：汽車芯片篇七：汽車芯片篇投資建議投資建議汽車電動化智能化和網聯化提速，芯片應用大幅提升。
汽車。