芯片半導體產業鏈

1、證券研究報告 2020年2月15日 芯片國產化系列三芯片國產化系列三 半導體材料行業研究框架總論半導體材料行業研究框架總論 半導體景氣開啟設備先行材料接力半導體景氣開啟設備先行材料接力 方正科技組首席分析師陳杭: S122051911000。

2、 請閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 圖表圖表 1 1 近一年近一年指數指數走勢走勢 分析師:沈彥東 SAC 執業證書:S0380519100001 聯系電話:075582830333195 郵箱: 研究助理:朱琳 聯系電話:0755828。

3、 請閱讀最后評級說明和重要聲明 1 31 研究報告 電子設備儀器和元件行業 2020224 半導體景氣反轉,國產化關注功率和半導體景氣反轉,國產化關注功率和 存儲產業鏈存儲產業鏈 行業研究深度報告 評級 看好看好 維持維持 報告要點 全球半。

4、敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 半導體半導體 行業研究深度報告 主要觀點: 安徽安徽利用地區優勢引領利用地區優勢引領科技轉型科技轉型典范典范 安徽省的 16 個地級市中,有 9 個屬于資源型城市,進入新階段后,結 構不優,產能。

5、智能駕駛對于攝像頭數量需求的增加;安防領域來自國家高清視頻的建設,以及更低功耗更高效率攝像頭需求的推動.攝像頭芯片行業高壁壘:目前第一梯隊的索尼,三星和豪威切分近70的市場份額,未來有望達到90,其他廠商主要由于技術能力的不足,只能在低像素。

6、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 功率半導體解密7 功率半導體是什么7 功率半導體的種類及比較8 功率半導體制造工藝13 功率半導體產業鏈梳理15 功率半導體發展歷史15 功率半導體全球市場分析15 功率半導體下游需求分析17 。

7、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 半導體是國民經濟之重5 集成電路進口額遠超原油5 半導體全部國產化能使 GDP 總額增加 3.25 與 GDP 相關性越來越高6 國內需求旺盛增速超 GDP6 國內半導體市場還有 10 倍以上空。

8、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 一中芯國際上市,材料設備鏈國產替代加速5 二需求旺盛,設計IP 產業蓬勃發展8 三材料國產化進度超預期,相關龍頭加速突破13 3.1 中國需求巨大,國產替代揭開序幕13 3.2 CMP 受益半導。

9、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 全球半導體龍頭營收及資本開支預示全球半導體景氣反轉5 高端制程受手機HPC 等需求驅動7 國內科技巨頭大基金加速推進半導體國產化9 華為供應鏈國產化進程加速9 華為是全球領先的 ICT 基礎設施和智。

10、2020年深度行業分析研究報告,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,正文目錄,5,第一部分:半導體設備是行業基石,國內企業即將迎來歷史轉折期 第二部分:芯片制造工藝流程拆分:薄膜工藝介紹及國內外龍頭對比分析 第三部分:芯片制造工藝流程拆分:刻。

11、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 TableMainInfo 公司研究公司研究信息設備信息設備半導體產品與半導體設備半導體產品與半導體設備 證券研究報告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table。

12、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 TableMainInfo 行業研究信息設備半導體產品與半導體設備 證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 2020 年 10 月 20 日 TableInvestInfo 投資評級 優于大市 優于。

13、測試探針收入變少,而精密結構件收入有5.66百萬元.我國半導體市場主要代表公司有杭鍋韓國LEENO大中探針先得利和林科技等,其韓國LEENO公司成立的時間是1978年,該公司專業從事半導體測試設備的生產,是該領域內的核心企業.該公司的核心產。

14、 行業報告行業報告 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 半導體半導體 證券證券研究報告研究報告 2020 年年 12 月月 20 日日 投資投資評級評級 行業行業評級評級 強于大市維持評級 上次評級上次評級。

15、 行業集中度高,國內廠商市占率較低.pp 全球MCU供應商以國外廠商為主,行業集中度相對較高:全球MCU廠商主要為瑞薩電子日本恩智浦荷蘭英飛凌德國微芯科技美國意法半導體等,TOP7頭部企業市占率超過80.pp 中國MCU奮起直追,逐步擴大。

16、對 TCL 科技而言,進軍半導體領域亦將協同顯示主業發展,有望提升集團整體盈利水平.中環股份與 TCL 形成產業協作:其半導體材料研發能力有望促進 TCL 華星在QLEDMicroLED 等材料方面技術創新及產業化;同時,其工業 4.0 。

17、全球虛擬現實行業市場規模迅速擴大,其中中國占據全球超過一半的市場份額,正處于快速擴張階段.受5G網絡的影響,預期2023年國內虛擬現實市場規模將達到4300億元.VRAR產品按處理器采用設備不同可以分為3類:移動端頭戴設備;外接式頭戴設備。

18、功率半導體主要用于控制電路中電流的開閉流向和大小,對新能源汽車尤為重要.新能源汽車中 的功率半導體包括電機逆變器DCDC高壓輔助驅動和 OBC 充電器等. 功率器件從 MOSFET 發展為 IGBT,未來的技術路線為 SICIGBT.IG。

19、摩爾定律十年內已經找到技術發展方向,未來主要將結合SoC和SiP兩條路徑,帶動前道設備的需求:ppSoC系統級芯片 More MooreSoC是從設計角度出發,通過電路設計將系統所需的組件高度集成到一塊芯片上,在一個芯片上集結了各種功能模。

20、物聯網發展進程:云端訓練與終端推理人工智能的實現分為訓練過程與推理過程,由云端進行訓練,由終端設備進行推理.訓練過程:對海量歷史數據進行分析處理,生成模型.訓練過程耗時,對算力要求高.推理過程:根據訓練好的模型,對新接受的數據進行推理判斷。

21、純視覺or多傳感器融合,決策權重各有不同感知是實現自動駕駛極為重要的一環.只有車輛能夠感知并且可以正確識別周圍物體的時候,才能給決策機構正確的輸入信號從而實現自動駕駛.主流的環境感知設備有攝像頭超聲波雷達毫米波雷達以及激光雷達等.從技術路線。

22、美日巨頭壟斷打印機噴墨激光市場,激光打印機市場仍有機遇.美日廠商憑借著技術等優勢長年壟斷噴墨打印機市場,根據 IDC 數據顯示,惠普佳能愛普生三家國際龍頭廠商在噴墨打印機市場的整體市占率高達 95以上.近 5 季度,國產廠商小米在噴墨打印機。

23、作為電子設備的大腦,半導體一直是至關重要的大流行應對和全球經濟復蘇.他們為各種基本產品救生設備和關鍵基礎設施提供了顯示無線連接處理存儲電源管理和其他基本功能.這包括醫療保健和醫療設備電信能源金融交通農業制造航空航天和國防.半導體還支撐著遠程。

24、 1 本報告版權屬于安信證券股份有限公司.本報告版權屬于安信證券股份有限公司. 各項聲明請參見報告尾頁.各項聲明請參見報告尾頁. 半導體半導體和和光伏光伏產業鏈產業鏈中中石英石英制品細分制品細分龍頭,龍頭,中高中高端端發展發展可期可期 光伏。

25、2022年3月25日XRVRARMR產業鏈梳理從智能手機到XR,從移動互聯網到元宇宙研究助理:劉睿哲執業編號:S0600121070038郵箱:證券分析師 :張良衛執業證書編號:S0600516070001聯系郵箱:證券研究報告證券研究報告。

26、 敬請閱讀末頁的重要說明 證券研究報告 公司深度報告 2022 年 04 月 17 日 國內半導體激光芯片龍頭,拓展國內半導體激光芯片龍頭,拓展 VCSEL 及光通信芯片及光通信芯片 TMT 及中小盤電子 長光華芯是長光華芯是國內半導體激光。

27、http:116請務必閱讀正文之后的免責條款部分Tablemain深度報告半導體行業半導體行業報告日期:2022 年 4 月 21 日隔離芯片:隔離芯片:電路安全保障,新能源產業驅動電路安全保障,新能源產業驅動隔離隔離 產品空間上行產品空間。