ic載板供需狀況及市場占有率分析

1、ic載板供需狀況

(1)需求端

當前，隨著PCB行業的需求的增長，以及半導體行業的持續景氣，ic載板需求端不斷增加，就全球來看，當前ic載板供不應求。

ic載板是IC封裝中用于連接芯片與PCB母板的重要材料，Prismark數據顯示，2020年PCB行業產值652.2億美元，其中IC載板產值首次突破100億美元大關，具體數據為101.9億美元，是PCB細分行業中增速最快的行業，Prismark預計，到2025年，IC載板行業產值將達162億美元，復合增長率9.7%，遠超PCB行業整體增長速度。

半導體行業的景氣，拉動ic載板需求的增長，其中以用途最廣的ABF載板和BT載板增長最為明顯。

ABF載板方面，PC用IC芯片、AI芯片以及5G基站芯片將是未來帶動ABF載板增長的主要領域。根據Gartner統計，2021H1，全球PC出貨量1.41億臺，同比20H1增長21.5%，ABF載板需求也水漲船高;

隨著語音識別、機器視覺等AI應用落地，AI市場蓬勃發展，ABF載板需求上升，數據顯示，截止至2020年，全球AI芯片市場規模159億美元，到2023E，市場規模將達到418億美元;

與4G相比，5G頻率高，波長短，所需基站數量預計在4G基站的1.5倍以上;加上建造一個5G基站所需的半導體元件數量眾多，二者影響下，帶動ABF載板用量提升。

BT載板方面，其高度契合5G手機AiP模組封裝需求，而AiP是當前5G毫米波手機天線封裝方案首選，隨著全球5G手機的需求不斷擴大，市場對BT載板的需求將維持高位。

(2)供給端

當前，全球IC載板行業高度集中，前10大供應商占據全球市場份額的80%以上，日、韓、臺是全球主要的IC載板供應地，其中臺灣的商欣興電子、日本的Ibiden 和韓國的三星機電市占率36%左右，其余廠商也主要來自這三大地區，當前，為緩解IC載板產能緊缺局面，全球主要廠商紛紛開始擴產。

延伸閱讀：國內IC載板廠商及激勵政策

國內IC載板廠商

我國大陸IC載板產業起步晚，加上行業進入壁壘高，我國供應商如興森科技、深南電路、珠海越亞等，正處于全力追趕階段，市占率僅4%-5%。

目前，我國推動IC載板行業發展政策如下：

(1)《集成電路產業“十三五”發展規劃》，集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，啟動集成電路重大生產力布局規劃工程，將實施一批帶動作用強的項目，推動產業能力實現快速躍升。

(2)科技部重點支持集成電路重點專項，為支持中國電子元器件行業的發展，科技部將“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”和“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”列為國家重點科技專項。

(3)《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》，進一步落實和完善相關營業稅收優惠政策，對國家批準的集成電路重大事項，因集中采購產生短期內難以抵扣的增值稅進項稅額占用資金問題，采取專項措施予以妥善解決。

來源：《電子行業深度報告：供需失衡加速國產替代IC載板風鵬正舉-210823(27頁).pdf》

《2021年全球IC載板行業供需狀況與競爭格局及國產替代趨勢研究報告(28頁).pdf 》