什么是晶振？作用有哪些？國內晶振廠商一覽

1 什么是石英晶振

石英晶體振蕩器簡稱晶振，是利用水晶(也就是石英晶體，SiO₂)的壓電效應制成的頻率控制元器件，能夠產生穩定的脈沖，給微芯片提供基準頻率信號，在電路中是不可或缺的電子元件。2 石英晶振工作原理和作用

石英晶體，即二氧化硅(SiO₂)結晶體，形態規則、晶瑩、透明，所以也叫水晶。其物理化學特性穩定，是較好的光學材料，也是較好的壓電材料。當水晶受到應力作用時，其表面出現電荷，它的應力與面電荷密度之間存在線性關系，該現象叫做正壓電效應。而當石英晶體受到電場作用時，其某些方向出現應變，電場強度和應變之間存在線性關系，那么此種現象為逆壓電效應。

基于上述特性，當石英晶體置于交變電場中，其體積會發生周期性的壓縮或拉伸，形成機械振動。在共振狀態下晶片可以提供穩定，精確的單頻振蕩，為微芯片提供基準頻率信號

3 石英晶振的封裝方式

石英晶振的封裝方式主要有SMD(Surface Mounted Devices，表面貼裝器件)和 DIP(Dual Inline-pin Package，雙列直插式封裝技術)，由于 SMD 組裝密度高，體積、重量僅有DIP 諧振器的十分之一左右；機械手操作方便，適合自動化生產等優勢，在晶振小型化的背景下，SMD 型占據主要市場份額。

(1)插件式DIP：一般采用金屬封裝，使用真空封裝或氮氣封裝完成后擁有若干根長引線。內部芯片通過接點用導線連接到封裝外殼的引線上。DIP諧振器能夠通過將其引線插入印刷電路板(PCB)上預先鉆好的安裝孔中，暫時固定后在基板的另一面進行焊接，形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接，DIP諧振器主體和焊點一般分布在基板的兩側。適合在 PCB 上穿孔焊接，操作方便，易于 PCB 布線;但體積也較大，難以實現在 PCB 上的高密度組裝。

(2)表面封裝式 SMD：SMD 諧振器的制作需先在基座內臵入相應尺寸的石英晶片，并使該晶片的電極通過導電膠固定到基座內部電極，最后采用真空封裝或者氮氣封裝技術將基座與上蓋封合。SMD 諧振器基座無引線，通過其焊接端子與電路基板上相應的焊盤圖形進行焊接，主體和焊點一般分布在基板同側。組裝密度高，體積和重量只有傳統 DIP諧振器的 1/10 左右;便于機械手插裝，適于自動化生產;可靠性高，抗震能力強;焊點缺陷率低;高頻特性好;抗電磁和射頻干擾能力強。占據市場主要份額

4 石英晶振的分類

(1)石英晶振按屬性可劃分為石英晶體振蕩器(有源晶振)和石英晶體諧振器(無源晶振)。

(2)根據頻率特性，可將石英晶體諧振器分為低頻和高頻晶體諧振器。

5 晶振主要廠商介紹

晶振的主要廠商有晶技（TXC）、惠倫晶體、泰晶科技、晶賽科技等

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