1 半導體硅片是什么
半導體硅材料的英文全稱是semiconductor
silicon,它是最主要的元素半導體材料,分為硅多晶、硅單晶、硅片、硅外延片、非晶硅薄膜等,可直接或間接用于制備半導體器件。而半導體硅片是半導體材料的一大類型。

2 半導體硅片分類
半導體硅片按技術工藝可分為拋光片、外延片與以 SOI
硅片為代表的高端硅基材料,不同的硅片應用于不同的領域,由于SOI硅片擁有極高性能,被廣泛應用于高端芯片中,單晶硅錠經過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經過外延生長形成外延片,拋光片經過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成
SOI 硅片。拋光片可直接用于制作半導體器件,廣泛應用于存儲芯片與功率器件等。

3 半導體硅片生產設備
單晶爐:拉制單晶硅柱
截斷機、滾磨機:對晶棒進行掐頭去尾、徑向研磨、開槽
切片機:將晶棒切割成目標厚度的硅片
倒角機:對硅片邊緣進行去角處理,得到光滑的邊緣
研磨設備:清除大部分表面損傷,形成平坦表面
CMP拋光機:更精細的研磨,得到完全光滑的表面
清洗設備:清洗表面顆粒及雜質
檢測設備:檢測硅片尺寸、外觀、平整度、電性能

4 半導體硅片生產廠商
(1)硅產業:是中國大陸規模最大的半導體硅片企業之一,亦是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規?;N售的企業,并且在特殊硅基材料 SOI
硅片領域具有較強的競爭力
(2)中環股份:主要產品包括高效光伏電站、太陽能電池片、太陽能單晶硅棒/片、半導體硅錠、76.2-200mm拋光片、TVS保護二極管GPP芯片。 2019
年募集資金建造月產15萬片300mm拋光片生產線
(3)立昂微電:主營業務為半導體硅片以及半導體分立器件芯片的研發、生產和銷售,產品包括150-200mm半導體硅片、肖特基二極管芯片、
MOSFET芯片
(4)上海/重慶超硅半導體公司:主營業務包括為硅片制造、藍寶石制造和人工單晶生長等,具備 拋光片、外延片產品生產技術
(5)有研半導體材料公司:主要從事硅材料的研究、開發、生產,主要產品包括集成電路用、功率集成電路125-200mm硅單晶及硅片 150mm
及以下區熔硅單晶及硅片、集成電路工藝設備用超大直徑硅單晶及硅部件等
(6)南京國盛電子公司:主營產品包括100-200mm各類外延片
(7)普興電子科技公司:主要從事高性能半導體材料的外延研發和生產,其主要產品150-200mm硅基外延片、氮化鎵外延片和碳化硅單晶及外延片
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