半導體硅片

1、1 研究創造價值 功率半導體研究框架總論功率半導體研究框架總論 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 行業深度報告 行業研究 半導體行業半導體行業 2020.01.23推薦 分析師:分析師: 陳杭 執業證書編號: S1220。

2、 請閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 圖表圖表 1 1 近一年近一年指數指數走勢走勢 分析師:沈彥東 SAC 執業證書:S0380519100001 聯系電話:075582830333195 郵箱: 研究助理:朱琳 聯系電話:0755828。

3、半導體設備投資地圖半導體設備投資地圖 證券分析師: 賀茂飛 EMAIL: SAC執業證書編號: S0020520060001 證券研究報告證券研究報告 20202020年年7 7月月7 7日日 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文。

4、半導體材料投資地圖半導體材料投資地圖 首席電子分析師: 賀茂飛 SAC執業證書編號: S0020520060001 email: 聯系人:劉堃 email : 證券研究報告證券研究報告 20202020年年7 7月月9 9日日 請務必閱讀正。

5、分析師:分析師: 張文琦S0190519100001 于明明S0190514100003 報告發布日期:報告發布日期:20202172020217 國泰國泰CESCES半導體半導體ETFETF簡析簡析 證券研究報告 風險提示:本內容為客觀數。

6、 確性與完整性,建議投資者謹慎判斷,據此入市,風險自擔. 電子電子行業行業 推薦維持 集成電路系列報告集成電路系列報告之之材料材料一一 風險評級:中風險 半導體大硅片國產替代序幕已開啟 2020 年 3 月 25 日 魏紅梅 SAC 執業證。

7、 請務必閱讀正文之后的免責條款 技術迭代拉動硅片市場, 國內產業布局曙光初現技術迭代拉動硅片市場, 國內產業布局曙光初現 新材料行業半導體材料系列之一2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首席新材。

8、的功率密度與更低的功耗.功率半導體伴隨著電力的運用而誕生,從長遠來看,始終向著更高的功率密度和更低的功耗兩個方向發展,受益于折舊帶來的替換市場電氣化程度加深帶來的新增市場以及供需格局帶來的價格增長,預計 2022 年世界功率半導體市場規模有。

9、022 年,CMOS 傳感器的全球銷售額將達到 190 億美金,是一個極具活力與成長性的半導體細分市場.物聯網落地催化,安防汽車工控等多領域對 CMOS 傳感器需求旺盛.雖然手機占到目前 CMOS 傳感器六成的應用,其增速在明顯放緩,但物聯。

10、 1 科創板受理公司巡禮系列科創板受理公司巡禮系列 內部挖掘:國內半導體硅片內部挖掘:國內半導體硅片巨巨頭頭 上海硅產業集團有限公司成立于 2015 年 12 月,是中國大陸規模最大的 半導體硅片企業之一, 是中國大陸率先實現 300mm 。

11、敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 半導體半導體 行業研究深度報告 主要觀點: 安徽安徽利用地區優勢引領利用地區優勢引領科技轉型科技轉型典范典范 安徽省的 16 個地級市中,有 9 個屬于資源型城市,進入新階段后,結 構不優,產能。

12、仍有較大的國產提升空間.貿易戰對我國半導體核心技術卡脖子半導體產業鏈中,上游半導體設備和中游制造對美依存度極高,核心芯片的國產化比率極低,存在受技術限制的可能性;相比之下,中游封測和下游終端市場領域對美依存度小,受到影響較小.貿易戰背景下。

13、 TableYemei0 行業研究深度報告 2020 年 08 月 27 日 半導體設備和材料 受益本土客戶擴張 硅片國產化已現曙光 半導體材料處于產業鏈上游,細分領域眾多,硅片是其中市場規模最大的一半導體材料處于產業鏈上游,細分領域眾多。

14、 2020年深度行業分析研究報告 目錄 1.萬丈高樓從地起,半導體產業始于硅片.4 1.1半導體硅片生產.5 1.1.1單晶硅生長技術是關鍵技術之一。

15、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 1.半導體代工與封測加大擴產力度,本土半導體材料廠商持續加深進口替代7 1.1半導體行業下游需求端全面復蘇,高景氣度有望抵御疫情短期擾動7 1.2半導體行業數據全面高企,龍頭企業上調資本開支開啟新一。

16、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 1. 硅片:半導體大廈的基石6 1.1. 硅片:半導體大廈的基石6 1.2. 光伏硅片 vs 半導體硅片7 1.3. 半導體硅片技術發展路徑8 1.3.1. 常用半導體硅片8 1.3.2. 絕緣。

17、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 1. 寫在前面:滬硅產業擬登陸科創板6 2. 明辨概念:何為半導體硅片7 2.1. 尺寸分類:尺寸為王,不斷向大尺寸方向發展7 2.2. 工藝分類:拋光片外延片及 SOI 硅片各有優勢8 3. 。

18、2020年深度行業分析研究報告,行業增長:需求驅動,1,行業趨勢:技術引領,行業壁壘:經驗積累,競爭格局:頭部集中,2,3,4,投資機會:國產替代,5,目錄,第一章綜述,硅片的行業地位:材料和設備是半導體行業的兩大核心支柱,硅片占比半導體材。

19、配器電動汽車充電樁通信電源等.屏蔽櫥功率MOSFET的具體內容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具體使用鄰域是電子霧化器無人機移動電源多口uSB充電器逆變器適配器手機快充UPS電源等.IGBT具體內容有兩個,分別是高密度場截止型絕緣。

20、IGBT功率半導體研究框架 深度報告 證券研究報告 半導體行業 2020年 12月 2日 需求:節能環俅 .傳統癿功率半導體損耗非帯大 ,需要多個器件才能達到電能轉換癿效果 . IGBT通過調節電機癿轉速來達到節能癿作用 . 行業增長:最主。

21、2021年4月,臺積電將其2021年資本開支提高至300億美金2020年Q4指引是250280億美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先進制程, 10投在先進封裝,10投在成熟制程.臺積電未來三年資本開支合計為1000億美金.pp臺積。

22、復盤半導體第一次跨越:估值提升主導,國產替代全面提速大方向確 立.20192020H1,電子板塊漲幅為 117.4,半導體板塊實現大漲, 漲幅為 226.4.從 PE 與歸母凈利潤對指數的相對貢獻來看,PE 貢 獻程度大于歸母凈利潤貢獻度。

23、北斱華創:硅刻蝕領軍者 北方華創自 2001年成立后便開始組建團隊研發刻蝕技術 ,并于 2004年第一臺設備成功起輝, 2005年第一臺8英寸ICP刻蝕機上線,是我國自主研發的第一臺干法刻蝕機 .憑借在等離子體控制反應腔室設計刻蝕工藝技術 。

24、漲價反應8及12成熟制程的長期缺口我們歸因于造成未來半導體行業通膨漲價這里指的是 812成熟制程產品的第三個主要原因是 8及 12成熟制程的晶圓代工缺口長期縮窄不易.就 8而言,我們歸納出五個主要原因造成 8晶圓代工業者擴產不容易,未來幾年。

25、半導體產業鏈全景梳理半導體產業鏈全景梳理 1 證券研究報告證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 半導體材料與設備:半導體支撐產業半導體材料與設備:半導體支撐產業,卡脖子關鍵環節卡脖子關鍵環節 半導體材料與設備是半導體支撐產業,在復雜國際貿。

26、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1 23 行業研究信息技術半導體與半導體生產設備 證券研究報告 半導體與半導體生產設半導體與半導體生產設備行業研究報告備行業研究報告 2022 年 01 月 08 日 半導體測試機,商業模式優質空間大半導。

27、2022 年深度行業分析研究報告 目目 錄錄 1. 半導體材料:細分市場分散,進口替代空間巨大 . 4 1.1. 簡介:半導體支撐性產業,覆蓋芯片制造全流程 . 4 1.2. 市場規模:細分市場分散,硅片市場獨占 35 . 5 1.3. 市。