晶閘管是怎么制造的？產業鏈及行業龍頭介紹

晶閘管制造流程

晶閘管的制造流程主要分為芯片制造和封裝兩個部分。

具體流程是將合格硅單品片進行腐蝕、拋光、氧化，然后進行光刻、芯片測試和劃切，再對其進行擴散、鈍化、蒸發，然后上芯、鍵合或者電鍵，最后進行包裝、切筋和成品測試。

晶閘管產業鏈

晶閘管產業鏈上游主要是原料供應商，中游主要是晶閘管制造商，下游主要是各類民用/工用的應用行業。

產業鏈上游：上游市場參與者有單晶硅、金屬材料、化學試劑等原材料供應商及生產設備供應商;其中單晶硅、引線框架、高純銀、硼源、環氧模塑料、陶瓷片等占晶閘管總成本的60%左右;代表企業主要有晶科、JSC等。

產業鏈下游：晶閘管器件應用分布情況中汽車電子占18%，計算機占20%，消費電子占20%，工業控制占23%，網絡通信占15%。受益于終端產品的更新換代及科技進步引導的新產品生產，晶閘管擁有了不斷增長的市場空間，例如戰略性新興半導體產業、新興信息技術、新興航空裝備和智能交通的需求都為晶閘管行業的可持續發展注入了新的動力，從而為晶閘管行業的發展提供了廣闊的市場空間。

晶閘管行業市場競爭格局

國際大型半導體企業生產的晶閘管產品定位于中國高端晶閘管市場,其市場占有率高達70%，代表企業包括臺積電、三星、格羅方德等。

中國晶閘管本土企業出貨量大、營收高，但產品多集中在中低端領域捷捷微電子作為中國晶閘管行業的龍頭企業，占據國產晶閘管行業50%的市場份額;其他企業包括吉萊電子、場杰科技、安徽富芯為代表，總體市場占有率達50%。

晶閘管行業市場競爭格局

國內晶閘管龍頭企業介紹

江蘇吉萊微電子股份有限公司：成立于2001年，注冊資本4609萬元，固定資產2億元;公司主要業務包括半導體芯片的設計、制造、封測和銷售等，年生產各類芯片圓晶200萬片，年封裝成品器件10億只。

黃山芯微電子股份有限公司：創立于1990年，是以IDM為主要發展模式的功率半導體芯片制造企業;公司產品以晶閘管為主，涵蓋MOSFET、整流二極管和肖特基二極管及上游材料。

富芯微電子有限公司：于2015年成立，注冊資本1.5億元，公司業務涵蓋芯片設計研發、制造、封裝、測試到銷售服務完的整產業鏈，擁有一條年產70萬片可控硅、功率保護器件及集成電路的芯片生產線及配套的封測生產線。

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參考資料

《頭豹研究院：2019年中國晶閘管行業概覽(37頁).pdf》

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