封裝基板廠商有哪些？2022全球前十大封裝基板廠商排名一覽

全球前十大封裝基板廠商分別為欣興集閉(UMTC)、Ibiden三星機電(SEMCO)、景碩科技(Kinsus)、南亞電路(NanYaPCB)、神鋼(Shinko)、信泰電子(Simmtech)、大德(Daeduck)、京瓷(Kyocera)、日月光(ASEMaterial)。

據Prismark數據，全球封裝基板前十廠商均來自日本、韓國、臺灣，這些企業總共占據了80%以上的市場份額，前三大IC載板企業分別為臺灣欣興電子、Ibiden、三星機電，分別占據了15%、11%、10%的市場份額。

封裝基板十大廠商基本介紹

1、欣興集閉(UMTC)(中國臺灣)，于1990年成立，主要封裝基板產品有WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA、PoP和Hybrid，所占市場份額15%。

2、Ibiden(日本)，于1912年成立，主要封裝基板產品有FCBGAA、FCCSP，所占市場份額11%。

3、三星機電(SEMCO)(韓國)，于1973年成立，主要封裝基板產品有FCCSP、FCBGA 和 RFModule封裝基板，所占市場份額10%。

4、景碩科技(Kinsus)(中國臺灣)，2000年成立，主要封裝基板產品有WBPBGA、WBCSP、EBGA、SiP、FCCSP、FCBGA、COP、COF等，所占市場份額和三星機電相同，同為10%。

5、南亞電路(NanYaPCB)(中國臺灣)，1997年成立，主要封裝基板產品有FC、WB，所占市場份額為9%。

6、神鋼(Shinko)(日本)，1917年成立，主要封裝基板產品有IC載板和FC基板，所占市場份額為8%。

7、信泰電子(Simmtech)(韓國)，1987年成立，主要封裝基板產品有PBGA/CSP、BOC、FMC、MCP/UTCSP及FCCSP，所占市場份額為7%。

8、大德(Daeduck)(韓國)，1965年成立，主要封裝基板產品有IC載板，所占市場份額為5%。

9、京瓷(Kyocera)(日本)，于1950年成立，主要封裝基板產品有倒裝芯片封裝、模塊基板、基層電路板、高密度多層印制電路板，所占市場份額為5%。

10、日月光(ASE Material) (中國臺灣)，1984年成立，主要封裝基板產品有IC載板，所占市場份額為4%。

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