2022年半導體硅片國內主要生產企業有哪些？龍頭企業介紹

主要(龍頭)企業介紹

半導體硅片國內主要生產企業有滬硅產業(688126.SH)、立昂微(605358.SH)、中環股份(002129.SZ)、中晶科技(003026.SZ)、神工股份(688233.SH)、麥斯克(A21080.SZ)、有研硅(A21680.SH)等。

滬硅產業

2015年成立，由上海新昇、新傲科技、芬蘭Okmetic組成，產品尺寸涵蓋 6-12 英寸，類型涵蓋拋光片、外延片、SOI 硅片，以輕摻為主。2020年收入18.11億元，2020年半導體硅片收入18.11億元，半導體硅片收入占比100.00%，2020年半導體硅片業務毛利率13.10%。

近期重要的半導體硅片項目

1、20-14nm集成電路用300mm硅片成套技術開發與產業化、300mm無缺陷硅片研發與產業化。(在研項目)

2、集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目、300mm高端硅基材料研發中試項目。(2021定增項目)

立昂微

2002年成立，業務包括半導體硅片、功率器件和第三代半導體代工，其中半導體硅片產品尺寸涵蓋6-12英寸，類型涵蓋拋光片、外延片，以重摻為主(約70%)。2020年收入15.02億元，2020年半導體硅片收入9.73億元，半導體硅片收入占比64.80%，2020年半導體硅片業務毛利率40.66%%。

近期重要的半導體硅片項目

1、擬收購12英寸半導體硅片生產企業國晶(嘉興)半導體。

2、年產180萬片集成電路用12英寸硅片、年產72萬片6英寸功率半導體芯片技術改造項目、年產240萬片6英寸硅外延片技術改造項目。(2021非公開發行)

中環股份

1988年成立，業務包括半導體硅片、半導體器件、光伏材料、光伏電池組件等，其中半導體硅片產品尺寸涵蓋4-12英寸，類型涵蓋化腐片、拋光片、外延片，重摻、輕摻均有。2020年收入190.57億元，2020年半導體硅片收入13.51億元，半導體硅片收入占比7.09%，2020年半導體硅片業務毛利率23.07%。

近期重要的半導體硅片項目

集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產線項目，月產75萬片8英寸拋光片和月產15萬片12英寸拋光片生產線。(2019非公開發行)

中晶科技

2010年成立，業務包括半導體硅片、半導體晶棒等;其中半導體硅片產品尺寸涵蓋3-6英寸，類型為化腐片、研磨片，重摻為主。2020年收入2.73億元，2020年半導體硅片收入1.90億元，半導體硅片收入占比69.53%，2020年半導體硅片業務毛利率47.92%。

近期重要的半導體硅片項目

8英寸拋光片。(上市募投項目)

神工股份

2013年成立，業務包括半導體硅片、刻蝕機用硅零部件等，其中半導體硅片業務還在客戶認證階段，產品尺寸為8英寸，類型為拋光片，輕摻為主。2020年收入1.92億元，2020年半導體硅片收入0.00億元，半導體硅片收入占比0.00%%。

近期重要的半導體硅片項目

1、8英寸低缺陷率單晶硅研發項目、12英寸低缺陷率單晶硅研發項目。(在研項目)

2、8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目，年產180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片。(上市募投項目)

麥斯克

1995年成立，半導體硅片產品尺寸涵蓋4-8英寸，類型為拋光片，重摻為主(70%+)。2020年收入4.19億元，2020年半導體硅片收入4.19億元，半導體硅片收入占比100.00%，2020年半導體硅片業務毛利率28.35%。

近期重要的半導體硅片項目

大尺寸半導體硅晶圓生產線建設項目，新增每月20萬片8英寸和每月5萬片12英寸半導體硅片。(上市募投項目)

有研硅

2001年成立，業務包括半導體硅片、刻蝕設備用硅材料等;其中半導體硅片產品尺寸涵蓋6-8英寸，類型為拋光片，重摻、輕摻均有。2020年收入5.30億元，2020年半導體硅片收入2.81億元，半導體硅片收入占比53.05%，2020年半導體硅片業務毛利率30.14%。

近期重要的半導體硅片項目

集成電路用8英寸硅片擴產項目，月產10萬片。(上市募投項目)