晶圓IC企業有哪些？發展現狀及趨勢分析

2021-06-24 10:30:56 作者：X-iao 1773

1、晶圓IC企業有哪些

(1)海思半導體

海思半導體成立于2004年10月，總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區;在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。

(2)豪威科技

北京豪威是一家注冊于北京的有限責任公司(中外合資)。北京豪威的主營業務通過美國豪威開展。美國豪威原為美國納斯達克上市公司，于2016年初完成私有化并成為北京豪威的全資子公司。豪威科技是一家領先的數字圖像處理方案提供商，主營業務為設計、制造和銷售高效能、高集成和高性價比半導體圖像傳感器設備。今年8月6日，韋爾股份與虞仁榮控制的上海清恩簽署《股權轉讓協議》，約定上海清恩將其持有的北京豪威2556.06萬美元出資金額以2.78億元的價格轉讓給韋爾股份。8月15日，韋爾股份宣布正式收購豪威科技。

(3)紫光展銳

紫光集團于2013年收購展訊通信，2014年收購銳迪科，并于2016年將兩者整合為紫光展銳。整合后的紫光展銳致力于移動通信和物聯網領域的2G/3G/4G移動通信基帶芯片、射頻芯片、物聯網芯片、電視芯片、圖像傳感器芯片等核心技術的自主研發。目前在全球設有16個技術研發中心及7個客戶支持中心。紫光展鋭在今年完成兩個品牌的整合后，加速向中、高端產品線布局，針對移動通信提出全新的芯片品牌“虎賁”，物聯網芯片新品牌名稱為“春藤”，頗有與高通的“驍龍”系列互別苗頭之意。

晶圓IC企業

(4)深圳中興微電子

中興微電子由中興通訊全資控股，其前身是中興通訊于1996年成立的IC設計部，如今規模已躋身全國IC設計行業前列。

(5)華大半導體

華大半導體是中國電子信息產業集團有限公司(CEC)整合旗下集成電路企業而組建的專業子集團。旗下有三家上市公司，總資產規模超過100億。2014年5月8日在上海成立，專業從事集成電路設計及相關解決方案。

(6)北京智芯微

智芯微成立于2010年，以“用芯讓工業更智能”為使命，致力于成為以智能芯片為核心的整體解決方案提供商，是國家高新技術企業，國家規劃布局內重點集成電路設計企業，連續五年被評為“中國十大集成電路設計企業”，國家電網公司“國網芯”產業發展的使命擔當者。智芯微公司打造基于頂層自主芯片引領和支撐，以安全傳感、終端通信、能效控制為依托的業務發展模式，建設成為以智能芯片為核心的整體解決方案提供商。

(7)匯頂科技

匯頂科技是一家基于芯片設計和軟件開發的整體應用解決方案提供商，目前主要面向智能移動終端市場提供領先的人機交互和生物識別解決方案，是安卓陣營全球指紋識別方案優秀供應商。與華為、OPPO、vivo、小米、中興、魅族等知名品牌都有合作。

(8)芯成半導體

芯成半導體有限公司(ISSI)1988年成立，專門設計、開發、銷售高性能存儲半導體產品，用于Internet存儲器件、網絡設備、遠程通訊和移動通訊設備、計算機外設等。

2、晶圓發展現狀分析

目前國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。硅材料占比約為整個半導體市場的95%，其他材料主要是化合物半導體材料，以第二代半導體材料GaAs晶圓和第三代半導體材料SiC，GaN晶圓為主。其中，硅晶圓以邏輯芯片，存儲芯片等等為主，是應用最廣泛的半導體晶圓材料。GaAs 晶圓以射頻芯片為主，主要應用場景是低壓，高頻率;第三代半導體材料以高功率，高頻率芯片為主，主要應用場景是大頻率，高功率。截至2019年12月，中國臺灣地區的晶圓廠裝機產能占全球的22%。中國臺灣自2015年首次超越韓國成為全球第1大晶圓產能基地后，將在2020-2024年期間將繼續保持第1名的位置。

近年來中國大陸地區的產能擴張使其排名不斷攀升，機構預計到2022年有望躍升為全球第二，僅次于中國臺灣地區。至2019年底，中國大陸地區產能占全球的14%。相比之下，北美地區的產能份額將在預測期內進一步逐漸下降。受終端半導體市場需求上行影響，半導體晶圓制造產能也隨之提升，根據IC Insight數據，2018年全球晶圓產能為1945萬片/月，預計到2022年全球晶圓產能將上升至2391萬片/月，較2018年增長22.93%，年復合增長率為5.3%。

3、晶圓發展趨勢分析

據數據統計，2024年全球半導體晶圓市場進行了預測。據該集團預計，隨著數字化程度的提高，該領域市場規模在未來五年內將達到122.2億美元。未來五年，亞太地區將在微電子制造領域處于世界領先地位。消費電子領域的轉型從2015年到2020年推動了半導體制造業的增長。該預測還提出了對尖端筆記本電腦、LED電視機和智能手機的需求，這迫使IC制造商開發出優先考慮小型化，最小化的新輸出方法，以及功耗和增強的處理能力。

消費電子仍將是未來行業增長的主要動力，但集成互連系統也是如此。據預測，手機控制的智能家居組件的日益普及將擴大半導體市場。即到2024年，互聯生活空間領域市場將達到466.4億美元。醫療器械使用量的激增將成為另一個行業收入驅動力。到2024年聯網的健康監測器，藥物輸送設備和緊急醫療設備的市場收入將達到200億美元。物聯網(IoT)技術的主流化將對全球半導體制造產生積極影響。當前，企業正在使用物聯網網絡為從自動制造到自動駕駛汽車運營再到無現金零售店的一切提供支持。預測符合微電子行業的主要流行趨勢。

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