ic企業涉足晶圓

1、 敬請參閱最后一頁免責聲明 1 證券研究報告 2020 年 07 月 29 日 中芯國際中芯國際688981.SH 電子電子半導體半導體 大陸晶圓大陸晶圓代工龍頭代工龍頭登錄科創板,進擊先進制程前景廣闊登錄科創板,進擊先進制程前景廣闊 中芯。

2、 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 TableTitle 全球光伏組件龍頭企業,回歸 A 股再啟航 TableTitle2 晶澳科技002459 TableSummary 借殼借殼回歸回歸 A A 股,股,光伏組件龍頭再光伏組件龍頭再啟。

3、 證券證券研究報告研究報告行業深度報告行業深度報告 半導體設備國產半導體設備國產突破正加速, 晶突破正加速, 晶 圓線新建及產業轉移帶來機遇圓線新建及產業轉移帶來機遇 景氣度景氣度短期短期周期上行周期上行暫緩, 中長期行業增量及暫緩, 中長。

4、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 1616 TablePage 行業專題研究化學制品 2020 年 2 月 14 日 證券研究報告 本報告聯系人: 何雄 02160750613 化工行業新材料系列報告五化工行業新材料系。

5、 1 證券研究報告證券研究報告 行業研究專題研究 2020年07月01日 黑色金屬 增持維持 鋼鐵 增持維持 邱瀚萱邱瀚萱 執業證書編號:S0570518050004 研究員 龔潤華龔潤華 聯系人 1黑色金屬黑色金屬: 行業周報第二十六周 。

6、2020年年7月月7日日 硅晶圓代工行業專題報告硅晶圓代工行業專題報告 見賢思齊,中芯國際與臺積電對比分析見賢思齊,中芯國際與臺積電對比分析 及中芯國際相關產業鏈標的梳理及中芯國際相關產業鏈標的梳理 中信證券研究部電子組中信證券研究部電子組。

7、 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 投資評級:投資評級:推薦推薦首次首次 報告日期:報告日期:2020 年年 04 月月 02 日日 分析師:吳彤 S1070520030004 075583667984 聯系人研究助理 :余芳沁 S1070。

8、電子電子半導體半導體 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 1 31 中芯國際中芯國際688981.SH 2020 年 08 月 27 日 投資評級:投資評級:買入買入首次首次 日期 2020827 當前股價元 67.23 一年最高最低元。

9、 2020 年深度行業分析研究報告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. . 5 2.3. 。

10、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 市場空間:先進制程比重不斷提升5 晶圓代工市場保持增長,先進制程占比在提升5 半導體硅含量持續提升,12 寸硅晶圓保持快速增長9 摩爾定律:先進制程成為晶圓制造的分水嶺11 摩爾定律沒有失效,但。

11、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 投資要點6 1. 無處不在的模擬芯片7 1.1 模擬,數字,AD,DA7 1.2 模擬芯片及其特征7 1.3 模擬芯片的種類8 1.4 模擬芯片的設計與生產9 1.5 模擬芯片的下游應用10 2. 。

12、其響應速度方面的原因,而在110nm 以下技術節點中很少應用.鈦靶主要是阻擋層,運用說明高純鈦靶主要用在8英寸晶圓片130nm和180nm技術節點上;鎳鉑合金和鈷靶主要是接觸層,而運用說明可與芯片表面的硅層生成一層薄膜,起到接觸層作用;鎢鈦。

13、 20201124 福晶科技 敬請參閱最后一頁免責聲明 2 證券研究報告 目目 錄錄 1 強大技術實力鑄就全球非線性光學晶體龍頭 . 4 1.1 全球最大 LBO。

14、 請務必閱讀正文請務必閱讀正文后的聲明及說明后的聲明及說明 2 36 偉星新材偉星新材 公司深度報告公司深度報告 目目 錄錄 1. 行業展望行業展望平穩發展期已來,集中度提升在即平穩發展期已來,集中度提升在即。

15、八億時空688181 證券研究報告公司研究電子元件及設備 1 21 東吳證券研究所東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 國內混晶行業頭部企業,募投項目打開成長國內混晶行業頭部企業,募投項目打開成長。

16、單晶趨勢明顯,硅片持續擴產pp單晶份額占比不斷提升,我國組件出口金額不斷擴大.隨著光伏市場的不斷發展,perc等高效電池路線逐漸成為市場主流,推動單晶硅片市場份額持續擴大.根據 CPIA 統計, 2020 年單晶硅片市場占比約 90.2。

17、鞏固發展,中穎電子MCU 業務有望實現加速增長pp8 位 MCU 市場具備較高客戶粘性,中穎電子持續鞏固小家電 MCU 龍頭地位.公司在 8 位 MCU 市場上已經占據了相對領先的地位,能夠貼合客戶消費生產場景,提供高品質的定制化 MCU。

18、受到下游新能源汽車的帶動,動力鋰電池的產量保持高速增長態勢,成為增長最為強勁的細分領域.全球鋰電池的生產呈現較快的增長的趨勢.根據高工產研鋰電研究所GGII數據,2014 年全球鋰電池的產量為 72.30GWh,至 2018 年全球鋰電池。

19、 目前8英寸和12英寸晶圓是主流配置,8英寸主要用于成熟制程及特種制程.隨著存儲計算邊緣計算物聯網等新應用的興起帶動了NOR Flash指紋識別芯片電源芯片等產品對8寸晶圓的需求,汽車電子興起帶動功率器件需求,市場隨之出現供應緊張狀態.我。

20、KLA:高研發投入合作研發模式下龍頭地位穩固 持續高研發投入:公司自2012年研發投入占比維持在15左右,多年技術研發沉淀鞏固公司龍頭地位. 與客戶共同研發:作為龍頭有更多的客戶資源和客戶端數據來進行不斷反饋和修正,通過客戶共同研發能否盡早。

21、模擬IC生意模式優秀,高壁壘且市場空間廣闊模擬IC生意模式優秀,行業壁壘高集成電路按其功能通?？煞譃槟M集成電路和數字集成電路兩大類.模擬集成電路主要是指用來產生放大和處理連續函數形式模擬信號如聲音光線溫度等的集成電路;數字集成電路對離散的。

22、2021 年深度行業分析研究報告 2 35 目目 錄錄 1. 思瑞浦:從信號鏈到電源管理,高速成長的模擬思瑞浦:從信號鏈到電源管理,高速成長的模擬 IC 領軍領軍 . 4 1.1. 國際大廠團隊回國創業,填補國產高性能模擬國際大廠團隊回國創。

23、 1 證券研究報告 2022 年 1 月 12 日 行業行業研究研究 大陸大陸晶圓晶圓代工廠代工廠成熟制程成熟制程快速擴建快速擴建,國產光刻膠企業迎來重大機遇,國產光刻膠企業迎來重大機遇 中國化工新時代系列報告之半導體光刻膠 基礎化工基礎化。