刻蝕用單晶硅材料尺寸更大，晶圓用單晶硅材料參數要求更高?？涛g用單晶硅晶體尺寸一般大于晶圓用單晶硅晶體，前者的主流尺寸覆蓋從 13 英寸-19 英寸，先進尺寸已達到了22 英寸，而后者的主流尺寸為 6 英寸、8 英寸和 12 英寸，未來向 18 英寸發展。在工藝要求方面，刻蝕用單晶硅材料的微缺陷參數要求相對較低，而晶圓用單晶硅材料的參數要求嚴格，需要確保缺陷率幾乎為零。