半導體芯片專題

1、代工增速超半導體行業整體增速9芯片設計供給受制于美國11美國主導芯片供應11行業前十主要在美國13芯片制造高度壟斷13制造是半導體產業的重點13五大硅片廠壟斷市場14全球代工被臺積電壟斷14卡脖子的短板,投資價值最大15半導體制造五大難點1。

2、213.4 硅片:半導體材料重中之重,國內逐步實現突破223.5 光刻膠:逐步突破,任重而道遠26四下游投建如火如荼,設備替代正當其時274.1 全球設備市場回暖,受益于制程進步產能投放274.2 前道設備占主要部分,測試需求增速最快314。

3、大基金資金驅動產業鏈做大做強14關注國內功率半導體和存儲器產業鏈17功率半導體走向高端,有望彎道超車17IGBT 為功率器件皇冠明珠,進口替代空間巨大17化合物半導體電力電子性能優勢明顯,前景光明20存儲器:價格企穩回升,國內存儲器現突圍曙。

4、設計 模擬IC:國產替代初見成效,本土企業成長勢頭良好 射頻前端:5G供給偏緊,景氣度有望持續整年 數字IC:CISNOR景氣上行,服務器芯片去庫存接近尾聲 功率半導體:新能源車推動功率半導體需求提升 3 晶圓代工 8寸晶圓代工火爆,產能轉。

5、NOR Flash投資地圖 方正證券研究所整理 汽車電子 IOT 穿戴式設備 VRAR AMOLED 5G基站 手機攝像 N O R 五 巨 頭 其 他 中 國 大 陸 企 業 321024 Mb 1128 Mb 32 Mb 64128 M。

6、界擊穿電壓等突出優點,適合大功率高溫高頻抗輻照應用場合.半導材料發展至今,第一代硅材料半導體已經接近完美晶體.基于硅材料上器件的設計和開發也經過了許多代的結構和工藝優化和更新,正在逐漸接近硅材料的極限,基于硅材料的器件性能提高的潛力愈來愈小。

7、 月份起已連續四個單月實現兩位數增長.其中,LED照明產品出口額為 34 億美元,同比增長 40.5.在全球疫情持續的背景下,2020 年前三季度相關科研醫療用品紫外線燈等防疫相關照明產品需求大幅增長,據統計,前三季度相關產品出口金額達 3。