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半導體產業研究報告

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半導體產業研究報告Tag內容描述：

1、上市公司總家數上市公司總家數 50 總股本總股本 億億股股 263.21 銷售收入銷售收入 億元億元 905.27 利潤總額利潤總額 億元億元 71.28 行業平均行業平均 PEPE 340.55 平均股價平均股價 元元 69.86 行業相。

2、8寸晶囿 的漲價幅度更加顯著. 產品趨勢:目前主流晶囿廠都采用 12寸的硅片大小,而國內的功率半導體擴產建設主要采 用8寸規格硅片. 行業壁壘:前道晶體生長設備的資本開支投入,生長環節參數的控制,技術難度高. 行業競爭:目前硅片行業主要被。

3、國企業未來機遇8中壓領域:新能源汽車釋放海量空間10新能源汽車:蓬勃發展與迭代風口10充電樁:配套新能源汽車高增,直流樁孕育千億需求17光伏:伴隨全球裝機穩健增長,預計到 2030 年累計新增需求超 400 億元18高壓領域:穩定而決定國家。

4、等行業趨勢92.2 3D 深度相機商用全面開啟,GaAs 光電子未來可期113.GaN:5G 關鍵器件,射頻電力電子領域優勢顯著133.1 GaN:適合高頻高功率低壓應用領域133.2 射頻需求旺盛快充快速起量,GaN 未來前景廣闊144。

5、導體全面國產化蘊藏機遇14二設計廠商OEM:以華為為代表,需求潛力已逐步顯現16三制造環節:存儲器廠與代工廠雙重擴產紅利18四封測環節:封測行業景氣回暖,有望促使資本開支回升23三產能與工藝驅動,深挖細分領域市場機遇25一ATE 多個細分領。

6、1.2云計算和數據中心高速化驅動,高多層板和 CCL 需求旺盛. 5 1.3高頻高速 PCBCCL 技術壁壘高,行業龍頭充分受益 . 10 2半導體:國產替代加速,核心供應鏈自主可控勢在必行. 13 2.1設計:多個細分領域實現突破,但整體。

7、14三光刻機:半導體制程工藝核心環節,將掩膜板圖形縮小16四涂膠顯影:與光刻機配合,實現圖形轉移19五刻蝕設備:等離子刻蝕復雜程度高,且步驟逐漸增加23六薄膜設備:用于沉積物質,在設備市場占比較高28七清洗設備:去除晶圓片表面雜質,各制程前。

8、 6 1.1.2中國已成為全球最大的半導體市場 . 7 1.2半導體行業發展帶動上游設備和材料市場快速增長. 7 1.3海外企業主導半導體材料產業,國內進口替代空間巨大. 9 1.3.1半導體材料具有子行業多資金密集技術密集等特點. 9 。

9、全球市場格局日系占據主導地位92.3. 大基金二期已起航,卡脖子設備環節有望獲得重點投資93. 國內重點公司113.1. 盛美股份國內清洗設備領先企業,子公司將回歸科創板113.2. 北方華創綜合實力強勁的半導體設備供應商133.3. 至純。

10、機已來,國內晶圓制造崛起,將重塑國產半導體產業鏈15替代開啟,拋光墊國產化開啟主成長周期17CMP 半導體材料國產替代公司梳理19鼎龍股份:CMP 拋光墊打破國外壟斷,迎來 1N 跨越式發展19安集科技:CMP 拋光液處于國內領先地位20江。

11、亮眼9四IC 制造:先進制程尚有差距,存儲制造成長迅速10一先進工藝節點:技術和產能同領先公司存在較大差距11二存儲芯片制造:國內追趕步伐迅速,長存與長鑫成長亮眼12三成熟工藝制程:國內布局較為齊全,未來產能逐漸爬升14五半導體設備:下游需。

12、進程加速251高端設備依賴進口,本土企業有望逐步突破262材料自給率低,本土企業任重道遠303IPEDA 國產化率低且替代難度大,國內企業已有布局33三國內兩大代工龍頭專注發展,有望貢獻主要力量35一中芯國際:引領國產進程,大陸制造絕對龍頭。

13、92.1 國際半導體市場缺乏復蘇動力,下半年市場有望回升92.2 國內晶圓廠投資加速,產業鏈供需不匹配112.2.1 集成電路產品供需不匹配,晶圓廠擴大投資助力 IC 國產化112.2.2 晶圓制造設備供需不匹配,半導體產業受制于人143政。

14、1.3 中國市場:全球性產業轉移賦能行業高速增長101.3.1 歷次產業轉移均造就一批巨頭企業101.3.2 全球集成電路產業向中國加速轉移111.3.3 大基金二期募集完成152 半導體設備行業:硅片晶圓產能興建 國產替代遇良機182.1。

15、內資龍頭效應顯著231.8 電子特氣:需求空間大,拉開進口替代序幕24二顯示材料:面板行業轉移升級,看好新型顯示材料進口替代空間282.1 OLED 持續滲透,下游需求強勢支撐282.1.1 OLED 對比 LCD 性能優282.1.2 。

16、最大宗產品,我國加快先進產品研發導入133.光掩模:銜接光刻關鍵工藝環節,半導體制程受海外壟斷164.光刻膠及配套材料:半導體材料之冠,國產化持續加大研發投入195.電子特氣:普通氣體國產化具有較高份額,特殊氣體國產化率仍較低216.CMP。

17、快速發展131.4. 中國半導體制造材料行業處于起步階段,國產替代空間大,國家政策支持將推動 產業發展 172. 硅片:12 英寸硅片國產發展空間大,8 英寸硅片將受益于終端市場需求上行202.1. 大硅片:半導體制造基礎材料,以 8 英寸。

18、外資重心轉向高壓,國內車規有望突破263.電動車功率器件:高壓高頻高價值283.1IGBT高壓 MOS:電動車應用的主要功率器件283.2IGBT 模塊:電機逆變器核心部件303.3IGBT 分立器件:中等功率電機驅動開關403.4超級結。

19、1半導體清洗高質量半導體器件的保障112技術路線干法濕法各有所長123技術路線單晶圓清洗有望逐漸取代槽式清洗14四半導體清洗設備市場及行業格局161清洗設備市場:呈寡頭壟斷格局,國內企業水平與國際仍有較大差距162市場空間,國產清洗設備廠商。

20、 52.3. 53.73.1. 73.2.14nm202058 . 93.3.28nm. 123.4.643128. 134.1N144.1。

21、紀 90 年代高效率批量生產8半導體制造五大難點8集成眾多子系統的大系統8第一,集成度越來越高9第二,對精度要求越來越高10第三,單點技術突破難11第四,需要將多個技術集成13第五,批量生產技術13半導體制造的三大指標14一是先進制程達到多。

22、131.1A股電子增速引領全球,半導體實現靚麗增長.131.2研發轉換加速,科技企業之本.151.3國產化加速,步入深水區.161.4產業好于市場預期,最悲觀時期已經過去.171.5創新不止,龍頭資本開支不減。

23、術和壁壘極高,產品重經驗,品牌重積累91.6 IGBT 行業驅動因素清晰,天花板上移驅動力強101.7 IGBT 競爭格局:歐美日基本壟斷,國產份額極低132 確定高增:未來五年 IGBT 高景氣驅動因素142.1 IGBT 占新能源車成本。

24、1.1. CZ直拉法132.1.2. FZ區熔法142.2. 硅片制造成本分析152.2.1. 新能源硅片制造成本152.2.2. 半導體硅片制造成本162.3. 硅片制造主要壁壘173. 硅材:仍將是未來主流材料193.1. 目前:硅是。

25、功率二極管6圖表 5.主要功率二極管結構及特性6圖表 6.半導體產品分類7圖表 7.LDMOS MOSFET 結構圖7圖表 8.Planer MOSFET 結構8圖表 9.Trench MOSFET 結構8圖表 10.第六代 IGBT 結構。

26、代大風起,迎來穿越周期的成長機遇20一IC 設計:把握國產替代主旋律,擁抱行業新趨勢21二半導體設備:下游需求高速放量,國產設備成長山雨欲來34三半導體材料:多領域以日美廠商為主,但本土企業下游晶圓產線驗證邊際提速. 37四半導體封測:國內。

27、 5 半導體硅片分類 . 6 硅片制作工藝. 8 下游應用帶動硅片市場不斷增長 . 10 硅片終端應用逐漸多元化 . 10 芯片產能投放拉動硅片需求. 11 大硅片市場規模持續發展 。

28、環肥燕瘦,細分市場競爭步步為營16三指引作用:春江水暖鴨先知19四投資再論:投資時鐘中晶圓代工節奏23一臺積電的標桿指引:美股與 A 股的節奏23二時鐘再論:結合觀察存儲器及晶圓代工的指導價值28五附錄341晶圓加工的主要工序342主要工。

29、半導體硅片規?；N售123.2. 深入核心業務:專注半導體硅片業務,200mm 及以下半導體硅片為主要收入來源 . 133.2.1. 主要業務:以 200mm 及以下半導體硅片為主,積極擴張 300mm 硅片業務 . 133.2.1.1. 。

30、入封測龍頭企業 102.2.測試設備:分散與集中并存,國內廠商技術持續突破133.封測企業積極擴充先進封裝產能,加速拉動國產設備需求151. 先進封裝技術滲透,封測設備市場邊際需求改善半導體制造產業主要分為設計,制造和封測三大環節.上游支撐。

31、18半導體需求三駕馬車共振,國產替代迎來機遇22數據中心:數據中心回暖,受益于 5G 持續發展23手機:5G 放量前夜,單機硅含量提升27通訊:5G 基站建設進入放量期31國產替代:歷史性機遇開啟,晶圓代工訂單轉移33行業近況:景氣上行,新。

32、173. 半導體制造行業競爭邏輯204. 制造行業長期成長邏輯未來增量空間234.1. 長期成長邏輯234.2. 近年來的主線,5GIoT車用半導體AI 提供大增量315. 中國半導體制造業的機會在哪里356. 半導體制造廠商376.1. 。

33、61.1歐美及日本疫情加劇半導體材料供給或將受限.61.2大基金二期即將開啟投資半導體材料必將受益.71.3半導體材料領域我們看好哪些標的.82.半導體材料:半導體產業基石。

34、代工增速超半導體行業整體增速9芯片設計供給受制于美國11美國主導芯片供應11行業前十主要在美國13芯片制造高度壟斷13制造是半導體產業的重點13五大硅片廠壟斷市場14全球代工被臺積電壟斷14卡脖子的短板,投資價值最大15半導體制造五大難點1。

35、213.4 硅片:半導體材料重中之重,國內逐步實現突破223.5 光刻膠:逐步突破,任重而道遠26四下游投建如火如荼,設備替代正當其時274.1 全球設備市場回暖,受益于制程進步產能投放274.2 前道設備占主要部分,測試需求增速最快314。

36、大基金資金驅動產業鏈做大做強14關注國內功率半導體和存儲器產業鏈17功率半導體走向高端,有望彎道超車17IGBT 為功率器件皇冠明珠,進口替代空間巨大17化合物半導體電力電子性能優勢明顯,前景光明20存儲器:價格企穩回升,國內存儲器現突圍曙。

37、10億美元.雖然在2019年全球 半導體銷售額的略微下滑主要由 于全球貿易環境的緊張,以及半 導體最主要的下游消費電子市場 自17H2的疲軟,但是在19H2我們 也看到了半導體市場隨著5G時代 到來的重現生機. 從2018年12月開始,半導。

38、 靶材 CMP材料 光刻膠 濕電子化學 品 電子特種氣 體,光罩,掩膜板制造 掩膜板投入 設備投入 制造設備 設備投入,電路設計公司,臺灣臺積電 美國格羅方德 臺灣聯華電子 韓國三星 上海中芯國際 臺灣力晶科技 TowerJazz 臺灣Va。

39、遍布整個汽車電子系統,推勱汽車 功率半導體需求增加. 電力:柔性輸電技術都需要大量使用IGBT等功率器件. 風電:可再生清潔能源提供功率半導體新市場. 高鐵:隨著變流器需求增加,行業得到持續穩定的發展,功率半導體波動周期,去庫存,復產,產能。

40、國 16.9,中國 16.7,日本 14.8,北美 10.8,歐洲 7.5,其他 11.6,1,10,5,0,5,10,0,10,20,30,40,50,6015,2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 201。

41、動 ,汽車電子對功率半導體需求的拉動等使得需要消耗更加多的晶圓,從而推動硅片 行業的增長. 晶圓代工市場規模擴大 :20162019年,全球晶圓代工市場規模為 500548577 532億美元,年均復合增長率7.5,未來規模將會進一步擴大 。

42、或改變 都意味著相應大量單一工藝和整體工藝的再研發,三者發展需齊頭并進.例如,半導體制造中 的基底材料硅片,2010年前后Intel主推的450mm大硅片在制備技術方面已經日趨成熟,但是受 制造工藝配套設備及晶圓廠開支制約,何時正式投入商用。

43、3,90 70 50 30 10 10 30 50,300 250 200 150 100 50 0,200201 200206 200211 200304 200309 200402 200407 200412 200505 20051。

44、對比分析 第六部分:國產設備企業介紹,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,資料來源:wind,1.1新一輪半導體行業上行周期有望拉動設備需求,30,20,10,0,10,20,30,40,0,50,000,100,000,150,000,20。

45、也包括生產半導體原材料所需的機器設備.在整個芯片制造和封測過程中,會 經過上千道加工工序,涉及到的設備種類大體有九大類,細分又可以劃出百種不同的機臺,占比較大市場份額的主要有:光刻機刻蝕機薄膜沉 積設備離子注入機測試機分選機探針臺等. IC。

46、業趨勢:從對材料癿利用效率上目前已經走到第七代 IGBT,硅極陘后往模塊以及系統整 合斱向収展 . 行業壁壘:相對二傳統功率半導體,IGBT工藝流程長達2.53個月,只要有一個參數収生偏 差,就需要工藝流程重新迒工 ,1年時間養沒有幾次試錯。

47、新臺幣,同比大幅增長55,環比增長12,下游需求改善明顯.nbsp;從半導體設計廠商庫存看,整體而言,20Q4 的庫存周轉天數環比繼續減少,即存貨周轉不斷加快,反映下游需求持續改善;海外公司庫存水位有略有抬升,而國內公司20Q3庫存水位有所。

48、技術,算法優化AI應用整機應用技術等方式實現LCD極致畫質;長期規劃上,將聚焦打印OLED的開發,實現印刷QLED產品化,并對大尺寸MicroLed技術預研跟蹤.機制賦能: TCL收購中環后,新體制機制下優勢初步顯現,市場反應更加敏捷,整體。

49、的刻蝕能力. 公司在國產ICP刻蝕技術方面具備領先地位 ,ICP刻蝕設備主要用于硅刻蝕和金屬刻蝕 .應用于集成電路領域較先進的硅刻蝕機已突破 14nm技術,進入主流芯片代工廠 .中微公司:專注刻蝕設備中微公司成立于 2004年,主要從事半導。

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