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電子行業報告:晶圓代工廠產能低位運行MLCC供應商擴大車用產品產能-230220(12頁).pdf

上傳人: 盧*** 編號:115847 2023-02-21 12頁 775.36KB

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根據報告的內容,平安證券發布了一份關于電子行業的研究報告。主要內容包括: 1. 行業要聞及簡評:三星電子、東部高科、臺積電的晶圓代工產能利用率有所下降,全球第一代工廠臺積電的產能利用率也有所下降,業界預估臺積電的平均晶圓代工利用率為70-75%。 2. 2022年全年,國內市場手機總體出貨量累計2.72億部,同比下降22.6%,其中,5G手機出貨量2.14億部,同比下降19.6%。 3. MLCC供應商BB Ratio(訂單出貨比值)微幅上升至0.79,消費性電子、數據中心、網通5G基建市場回歸傳統淡季循環,訂單需求放緩,而車用訂單受惠于特斯拉降價促銷而有機會增加,預期MLCC供應商全年將積極投入研發及擴大車用產品產能。 4. 投資建議:當前半導體行業處于周期下行階段,結構性機會依然存在。新能源汽車、可再生能源需求強勁,上游的功率半導體產業鏈將受益。設計研發端所需儀器儀表是半導體等高端智能制造行業的加速器,國產替代空間將逐步打開。受美國制裁影響,半導體設備類自主可控勢在必行。 5. 風險提示:供應鏈風險上升,政策支持力度可能不及預期,市場需求可能不及預期,國產替代可能不及預期。
"半導體行業現狀如何?" "新能源汽車產業鏈將如何受益?" "投資半導體行業需要注意哪些風險?"

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