銅電鍍行業報告：HJT提效必經之路產業化已開始加速-230630（28頁）.pdf

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1、1證券研究報告作者：行業評級：上次評級：行業報告|請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明強于大市強于大市維持2023年06月30日（評級）分析師 孫瀟雅 SAC執業證書編號：S1110520080009銅電鍍行業報告銅電鍍行業報告HJT提效必經之路，產業化已開始加速提效必經之路，產業化已開始加速行業專題研究2請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明摘要晶硅電池的金屬化主要采用高溫銀漿或低溫銀漿的絲網印刷工藝，純銅柵線的銅電鍍工藝可在銀漿的基礎之上實現降本增效，尤其是與異質結電池和BC電池更為適配。在本篇報告中主要梳理：在本篇報告中主要梳理：1）銅電鍍的優勢和量產難點；）銅電鍍的優勢和量產難點；2

2、）銅電鍍的工藝流程；）銅電鍍的工藝流程；3）銅電鍍對于不同類型電池的）銅電鍍對于不同類型電池的意義；意義；4）對銅電鍍相關設備的市場空間進行測算；）對銅電鍍相關設備的市場空間進行測算；5）相關受益標的。）相關受益標的。一、銅電鍍優劣勢一、銅電鍍優劣勢 3點優勢：導電能力更強+柵線形貌更好可帶來提效0.3%-0.5%、相比純銀的低溫銀漿可帶來降本。量產難點：設備產能和穩定性、合適油墨材料開發、銅柵線的脫柵和氧化問題、良率問題、環保問題。二、主流工藝流程：二、主流工藝流程：PVD鍍種子層鍍種子層-圖形化圖形化-金屬化金屬化 種子層制備：種子層制備：可選有種子層和無種子層，當前以有種子層為主。圖形化

3、：圖形化：目前5種路線（投影式、接近式、LDI、噴墨打印、激光），HJT銅電鍍的圖形化路線尚未最終確定。金屬化：金屬化：目前5種路線（單面水平、雙面水平、掛鍍、垂直連續電鍍VCP、VDI），當前以VCP、VDI、雙面水平電鍍開發為主。三、銅電鍍對于不同類型電池的意義三、銅電鍍對于不同類型電池的意義 對于HJT電池的意義主要在于提效，成本上相比同樣遠期的銀包銅不一定能降本；用于TOPCon電池上可改善Voc等，國外公司早有研究。四、銅電鍍市場空間四、銅電鍍市場空間預計26年圖形化設備市場空間為20億元，金屬化設備市場空間為40億元。五、投資建議五、投資建議建議關注邁為股份（機械覆蓋）、芯碁微裝、

4、天準科技、蘇大維格、羅博特科、海源復材。六、風險提示六、風險提示新技術研發不及預期風險、異質結產業進展不及預期風險、銀包銅等其他技術路線進展快于預期風險、測算具有一定主觀性。4U8ZqUrVzWmWhUrNrM6MbP9PpNrRnPnOeRoOsNeRmMtR6MsQtQuOqNoPuOrRrR一一、銅電鍍、銅電鍍優勢與量產難點優勢與量產難點 3點優勢：導電能力更強、柵線形貌更好、相比純銀的低點優勢：導電能力更強、柵線形貌更好、相比純銀的低溫銀漿可降本溫銀漿可降本 量產難點：設備產能和穩定性、油墨材料、銅柵線的脫量產難點：設備產能和穩定性、油墨材料、銅柵線的脫柵和氧化、良率、環保柵和氧化、良

5、率、環保3請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明4銅電鍍技術在銅電鍍技術在PCB面板行業應用較為成熟，同樣可應用于晶硅電池金屬化面板行業應用較為成熟，同樣可應用于晶硅電池金屬化資料來源：三五互聯公司公告，硅異質結太陽電池接觸特性及銅金屬化研究，俞健，天風證券研究所 銅電鍍銅電鍍的基本原理的基本原理：電鍍是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。銅電鍍技術在銅電鍍技術在PCB面板等行業中應用成熟：面板等行業中應用成熟：PCB面板中電鍍銅的工藝較為成熟，東威科技在電鍍設備專業

6、擁有十余年的技術沉淀，VCP電鍍設備市占率50%以上，2022年已經成功研發出集除膠、化銅、電鍍三項工藝合一的水平電鍍機，有利于下游客戶提高產能、降低成本。銅電鍍技術同樣可應用于晶硅電池的金屬化環節銅電鍍技術同樣可應用于晶硅電池的金屬化環節：以異質結電池為例，金屬化的傳統方式為采用絲網印刷的方式將低溫銀漿漿料印刷至電池片表面形成純銀柵線，而銅電鍍則通過銅種子層制備圖形化金屬化等工藝在電池片表面制成純銅柵線。銅金屬化相比使用低溫銀漿的方式具有諸多優勢，在光伏領域的發展前景廣闊。圖圖：采用銀柵線的異質結電池結構：采用銀柵線的異質結電池結構圖：采用銅柵線的異質結電池結構圖：采用銅柵線的異質結電池結構

7、5銅電鍍優勢銅電鍍優勢1：導電能力更強：導電能力更強資料來源：PV-Tech公眾號，InfoLink Consulting公眾號，Solar Energy Materials and Solar Cells，Jian Yu，硅異質結太陽電池接觸特性及銅金屬化研究，俞健，全球電氣資源公眾號，聚和材料招股說明書，PV infolink公眾號，天風證券研究所 銅電鍍相比純銀漿料的絲網印刷主要有三點優勢：更強的導電性、更好的柵線形貌和更低的量產成本。銅電鍍相比純銀漿料的絲網印刷主要有三點優勢：更強的導電性、更好的柵線形貌和更低的量產成本。優勢優勢1：銅柵線相比銀柵線的導電性更強，且與：銅柵線相比銀柵線

8、的導電性更強，且與TCO薄膜之間接觸更為緊密，體電阻和接觸電阻均更小，可提高電池轉換效率薄膜之間接觸更為緊密，體電阻和接觸電阻均更小，可提高電池轉換效率：（1）純銅的電阻率顯著低于低溫銀漿）純銅的電阻率顯著低于低溫銀漿：低溫銀漿topcon電池中使用的一般是高溫銀漿或銀鋁漿，異質結電池使用的是低溫銀漿，低溫銀漿是由銀粉、有機樹脂等構成。聚和材料超低體電阻低溫銀漿的體電阻率可小于5.cm，銅柵線是由純銅構成，銅的體電阻率約1.75.cm，銀的體電阻率約1.65.cm，純銅的導電能力略弱于純銀，但顯著強于低溫銀漿；（2）銅柵線的線電阻低于純銀柵線：）銅柵線的線電阻低于純銀柵線：異質結使用的低溫銀漿

9、燒結溫度一般不超過250，導致漿料中的銀粉顆粒僅通過載體的粘性不能達到完全緊密貼合，存在的空隙會導致線電阻提高，而銅制程的電極內部致密而均勻，線電阻相對更低；（3）銅柵線與）銅柵線與TCO的接觸電阻低于純銀柵線：的接觸電阻低于純銀柵線：銀漿料與透明導電薄膜TCO之間的接觸存在較多孔洞，導致接觸電阻增加，且與透明導電薄膜TCO之間附著緊密，接觸電阻更小，功率損耗也更小，電池片的轉換效率也更高。圖：純銅的導電能力好于低溫銀漿圖：純銅的導電能力好于低溫銀漿圖：圖：電鍍電極與電鍍電極與TCO之間接觸更為緊密之間接觸更為緊密6銅電鍍優勢銅電鍍優勢2：柵線形貌更好，柵線寬度更細：柵線形貌更好，柵線寬度更細

10、資料來源：Copper metallization of electrodes for silicon heterojunction solar cells:Process,reliability and challenges，Jian Yu，賀利氏光伏公眾號，海源HYM公眾號，天風證券研究所 優勢優勢2：銅電鍍制成的銅柵線相比使用絲網印刷制成的銀柵線寬度會更細且形貌會更好：銅電鍍制成的銅柵線相比使用絲網印刷制成的銀柵線寬度會更細且形貌會更好，可進一步提高轉換效率可進一步提高轉換效率：（1）銅柵線的形貌相比銀柵線更好銅柵線的形貌相比銀柵線更好：絲網印刷使用的網版表面凹凸不平，同時如果回墨刀過度

11、下壓，可能會出現印刷圖案向兩邊擴散的情況，而銅電鍍由于是在掩膜內形成柵線，柵線的形貌會更好，可帶來電池效率提高；（2）銅柵線的線寬相比銀柵線更窄銅柵線的線寬相比銀柵線更窄：銅電鍍的圖形化設備可以使得銅柵線的線寬更細，使用LDI激光直寫設備可實現在實驗室條件下滿足5m以下線寬的銅柵線曝光需求，同時量產線可實現最小15m的銅柵線。銅柵線相比絲網印刷的銀柵線寬度更細，更小的線寬可減少光遮，加之電阻率有所下降，可帶來電池片效率絕對值約0.3%-0.5%的提升。圖：銅電鍍的柵線形貌好于絲網印刷的銀柵線形貌圖：銅電鍍的柵線形貌好于絲網印刷的銀柵線形貌7銅電鍍優勢銅電鍍優勢3：相比純銀的低溫銀漿成本更低：相

12、比純銀的低溫銀漿成本更低資料來源：TCL中環公眾號，聚和材料招股說明書，晶科能源公司公告，SOLARZOOM光儲億家公眾號，中國光伏行業協會CPIA官網，Wind等，天風證券研究所 優勢優勢3：漿料為：漿料為HJT電池非硅成本的主要構成電池非硅成本的主要構成，銅電鍍的材料成本遠低于使用銀漿的絲網印刷銅電鍍的材料成本遠低于使用銀漿的絲網印刷 2022年HJT電池片的單W漿料成本約為0.14元，在非硅成本構成中占比約40%，漿料成本的降低對于異質結的非硅成本下降意義重大。價格方面，截至6月5日，電解銅現貨價格為66元/kg，低溫銀漿價格約為6000元/kg左右，銅的材料成本約為銀漿材料成本的1/1

13、00，銅電極的材料成本遠遠低于銀電極的材料成本。39%12%10%6%7%28%漿料成本靶材成本設備折舊人工成本電力成本其他成本+期間費用圖：圖：2022年底年底HJT電池非硅成本中漿料成本占比接近電池非硅成本中漿料成本占比接近40%圖：世界銀行圖：世界銀行:商品價格商品價格:銀價銀價（單位：元（單位：元/kg）01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,0002019-01-312019-03-312019-05-312019-07-312019-09-302019-11-302020-01-312020-03-312020-05-312020-07-3120

14、20-09-302020-11-302021-01-312021-03-312021-05-312021-07-312021-09-302021-11-302022-01-312022-03-312022-05-312022-07-312022-09-302022-11-302023-01-312023-03-318銅電鍍量產難點：設備產能和穩定性、油墨材料、銅柵線的脫柵和氧化、良率、環保銅電鍍量產難點：設備產能和穩定性、油墨材料、銅柵線的脫柵和氧化、良率、環保資料來源：邁為股份官網，芯碁微裝公司公告，東威科技公司公告，海源復材公司公告，羅博特科公司公告，太陽井公眾號，天風證券研究所 難點難點

15、1 1：設備產能有待提升且穩定性有待驗證：設備產能有待提升且穩定性有待驗證：邁為的絲網印刷機每小時可生產14400片G12半片和15000片M10半片。截至2023年2月，圖形化環節，芯碁微裝的LDI設備產能為6000片/h；金屬化環節，截至2023年4月，東威科技產能8000片/h的垂直連續電鍍設備正在制造，具有破片率低（小于0.1%）、均勻性好等優勢，與絲印機設備產能的差距在逐步拉近；難點難點2 2：合適的油墨材料開發比較難：合適的油墨材料開發比較難：圖形化環節中可以匹配光伏需求的低成本油墨開發較難；難點難點3 3：使用銅電鍍技術會對電池片的良率造成影響：使用銅電鍍技術會對電池片的良率造成

16、影響：由于相比絲網印刷而言銅電鍍多了幾道包含濕法在內的工藝步驟，因此預計會對電池片的良率產生一定影響，但目前具體在量產線上對良率影響幾何還需進一步驗證，可關注太陽井的整線跑通情況；難點難點4 4：銅柵線的氧化問題：銅柵線的氧化問題：銅柵線在制作過程中會在兩個環節可能被氧化，一是用磁控濺射做完的種子層需要進入顯影液中時；二是電池片生產完成沒有短時間內完成封裝時，防止銅氧化的解決辦法是鍍錫，錫的厚度約為防止銅氧化的解決辦法是鍍錫，錫的厚度約為1 1微米微米；難點難點5 5：銅柵線相比銀柵線更容易出現脫柵：銅柵線相比銀柵線更容易出現脫柵：銅柵線是實心的，且柵線寬度更細，細柵線與TCO的接觸面積更??；

17、難點難點6 6：銅電鍍工藝可能會存在環保問題：銅電鍍工藝可能會存在環保問題：銅電鍍使用的濕膜中含有油墨，油墨是有機污染物，且顯影和電鍍環節都會有廢水產生，一方面通過環評指標存在難度，另一方面進行污水處理會進一步增加量產成本。表表：銅電鍍：銅電鍍量產難點量產難點量產難點量產難點產生原因產生原因解決辦法解決辦法設備產能問題設備產能待提升，產量待驗證目前芯碁微裝的LDI激光直寫設備、東威科技的垂直連續電鍍設備產能均已達到6000片/小時，我們預計后續還可進一步提升油墨材料問題同時滿足工藝匹配和低成本的油墨材料開發較難油墨材料企業的技術研發投入良率影響工藝步驟增多工藝調試優化脫柵問題銅柵線實心且更細，

18、與TCO接觸面積小低應力銅技術等，來配合前段電池工藝來解決氧化問題種子層在顯影時、電池片生產出來后特殊處理；盡快完成組件封裝環保問題顯影、電鍍都有廢水廢液產生增設廢水回收裝置二、銅電鍍的工藝流程二、銅電鍍的工藝流程 主流工藝流程：主流工藝流程：PVD鍍種子層鍍種子層-圖形化圖形化-金屬化金屬化 種子層制備：當前以有種子層為主種子層制備：當前以有種子層為主 圖形化：目前圖形化：目前5種路線，種路線，HJT銅電鍍圖形化路線尚未確定銅電鍍圖形化路線尚未確定 金屬化：目前金屬化：目前5種路線，以種路線，以VCP、VDI、雙面水平電鍍為主、雙面水平電鍍為主9請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明10銅電

19、鍍工藝路線銅電鍍工藝路線：PVD鍍種子層鍍種子層-圖形化圖形化-金屬化金屬化資料來源：芯碁微裝公司公告，艾邦半導體網公眾號，天風證券研究所 工藝路線：工藝路線：種子層圖形化金屬化去油墨和種子層退火：先在電池片表面通過磁控濺射PVD設備沉積一層銅種子層，再進行圖形化工序，包括噴涂感光油墨、曝光、顯影，之后再進行雙面鍍銅的金屬化，再依次去除感光油墨、銅種子層，并鍍上錫以防止電極表面的銅柵線氧化，最后再進行退火。圖：銅電鍍工藝路線圖：銅電鍍工藝路線11種子層制備種子層制備：當前以有種子層為主，無種子層可節約：當前以有種子層為主，無種子層可節約PVD成本但開發難度較大成本但開發難度較大資料來源：邁為股

20、份公眾號，海源復材公司公告，天風證券研究所 異質結電池銅電鍍的種子層環節可分為有種子層和無種子層，無種子層的工藝難度較大，目前仍以有種子層的路線為主。異質結電池銅電鍍的種子層環節可分為有種子層和無種子層，無種子層的工藝難度較大，目前仍以有種子層的路線為主。有種子層可幫助解決脫柵問題，種子層制備難點主要體現在工藝有種子層可幫助解決脫柵問題，種子層制備難點主要體現在工藝：種子層具備較低電阻、較高的橫向導電性和較好的接觸特性，主要作用是增強銅柵線與TCO之間的結合力，有助于異質結電池實現雙面電鍍。如果直接把銅柵線長在硅表面，減少燒結的環節，容易引起脫柵問題。電鍍之前通過先在透明導電薄膜TCO上沉積一

21、層約100nm厚的種子層，可增加電鍍金屬與TCO之間的附著性能。種子層的材料一般材料鎳或銅鎳合金，沉積種子層的設備一般選用PVD設備。種子層的制備難度主要體現在工藝環節：種子層的制備難度主要體現在工藝環節：諸如連續鍍膜產生的高溫會破壞非晶硅層等，都會對異質結電池完成鍍種子層后的最終質量產生影響。無種子層目前主要由邁為和無種子層目前主要由邁為和Sun-Drive聯合開發，可節約聯合開發，可節約PVD成本成本：除了有種子層之外，以澳大利亞金屬化公司Sun-Drive為代表的無種子層的技術近年來也在迅速發展，2022年9月邁為股份聯合SunDrive研制的全尺寸（M6,274.5 cm2）N型晶硅異

22、質結電池轉換效率達到26.41%，SunDrive優化了其無種子層直接電鍍工藝，使電極高寬比得到提升（柵線高度達9m，高度7m）。無種子層相比有種子層的好處在于可以節約PVD的設備成本，同時由于沒有種子層進入顯影液，后續工藝步驟的處理相對更加簡單。表：無種子層的開發難度較大，當前銅電鍍以有種子層的路線為主表：無種子層的開發難度較大，當前銅電鍍以有種子層的路線為主有種子層有種子層材料選擇材料選擇鎳或銅鎳合金使用設備使用設備一般為PVD設備工藝優勢工藝優勢可以提升銅柵線與TCO的結合力，減少脫柵工藝劣勢工藝劣勢需要增加PVD設備投資，同時銅種子層也易氧化無種子層無種子層工藝優勢工藝優勢可以節約PV

23、D設備成本工藝劣勢工藝劣勢工藝難度較大，還未大規模量產12圖形化：目前有圖形化：目前有5種路線，異質結電池銅電鍍圖形化路線尚未確定種路線，異質結電池銅電鍍圖形化路線尚未確定資料來源：邁為股份公眾號，芯碁微裝招股說明書，天風證券研究所 異質結電池銅電鍍圖形化環節有異質結電池銅電鍍圖形化環節有5種技術路線：種技術路線：圖形化環節的主要目的是制備掩膜，以供后續電鍍環節在掩膜槽內沉積銅柵線，當前異質結電池的銅電鍍圖形化環節共有5種技術路線可供選擇，一是需要使用掩膜的投影式光刻；二是同樣需要使用掩膜的接近接觸式光刻；三是無需使用掩膜的LDI激光直寫，LDI設備主要由芯碁微裝提供；四是噴墨打??；五是激光開

24、槽，該方式一般用于IBC電池，主要用于IBC電池的背面柵線制備。異質結電池銅電鍍圖形化環節的技術路線尚未完全統一，異質結電池銅電鍍圖形化環節的技術路線尚未完全統一，BC電池使用激光相對合適：電池使用激光相對合適：整體來看，我們認為對于異質結電池而言，傳統光刻路線中的投影式光刻、接近接觸式光刻、LDI激光直寫的相關設備產能和成本均在動態變化，目前圖形化的技術路線尚未完全統一；激光工藝在IBC電池中的應用相對合適，帝爾激光應用于BC電池的激光微蝕刻設備已經取得頭部客戶量產訂單。圖：銅電鍍的圖形化環節可供選擇的技術路線較多，目前尚未達成統一圖：銅電鍍的圖形化環節可供選擇的技術路線較多，目前尚未達成統

25、一13圖形化：光刻技術分為直寫光刻和掩膜光刻，圖形化：光刻技術分為直寫光刻和掩膜光刻，LDI無需使用掩膜版無需使用掩膜版資料來源：芯碁微裝招股說明書，天風證券研究所 泛半導體領域根據是否使用掩膜版，光刻技術分為直寫光刻和掩膜光刻。泛半導體領域根據是否使用掩膜版，光刻技術分為直寫光刻和掩膜光刻。掩膜光刻路線中，可進一步分為接近/接觸式光刻以及投影式光刻，接觸式曝光一般用于小批量的試驗使用，相較于接觸式光刻和接近式光刻技術，投影式光刻技術更加先進。投影式光刻技術通過投影的原理能夠在使用相同尺寸掩膜版的情況下獲得更小比例的圖像，從而實現更精細的成像。投影式光刻在最小線寬、對位精度、產能等核心指標方面

26、能夠滿足各種不同制程泛半導體產品大規模制造的需要，成為當前 IC 前道制造、IC 后道封裝以及 FPD 制造等泛半導體領域的主流光刻技術。成像精度方面，電子束直寫光刻優于激光直寫光刻，但產能效率較低：成像精度方面，電子束直寫光刻優于激光直寫光刻，但產能效率較低：直寫光刻路線中，直寫光刻根據輻射源的不同可分為激光直寫、離子束直寫與電子束直寫，LDI激光直寫受限于激光波長，在精度上不如電子束和離子束等帶電粒子直寫光刻技術和掩膜光刻技術。但另一方面，電子束直寫產能效率低，且在大規模生產中會產生較為嚴重的鄰近效應，該項技術目前主要應用在高端IC 掩膜版制版領域。成本方面，投影式光刻需要使用掩膜版，成本

27、方面，投影式光刻需要使用掩膜版，LDI無需使用掩膜版。無需使用掩膜版。投影式光刻需用到掩膜版，雖然掩膜版的壽命相比接觸式大幅提高，但使用一定時間仍需進行更換，且掩膜成本相對較高，一定程度影響投影式光刻的量產經濟性；激光直寫相比投影式光刻具有無需使用掩膜版、容易修改且制造周期短的優勢。圖：直寫光刻、接近接觸式光刻、投影式光刻示意圖圖：直寫光刻、接近接觸式光刻、投影式光刻示意圖應用領域應用領域直寫光刻直寫光刻掩膜光刻掩膜光刻光刻精度要求光刻精度要求激光直寫光刻激光直寫光刻帶電粒子束直寫光刻帶電粒子束直寫光刻IC前道制造滿足低端IC制造需求-滿足中高端IC制造需求高IC、FPD掩膜版制版FPD制造所

28、需的掩膜版制版及IC制造所需的中低端掩膜版制版需求滿足IC制造高端掩膜版制版需求-中等IC后道封裝滿足先進封裝需求-滿足先進封裝需求較低FPD制造滿足低世代線需求-滿足中高世代線需求較低表：掩膜光刻相比激光直寫光刻的成像精度更高表：掩膜光刻相比激光直寫光刻的成像精度更高14金屬化金屬化：目前共有：目前共有5種路線，主要在開發的是垂直連續電鍍、雙面水平電鍍和種路線，主要在開發的是垂直連續電鍍、雙面水平電鍍和VDI電鍍電鍍資料來源：Controllable Simultaneous Bifacial Cu-Plating for High-Efficiency Crystalline Silico

29、n Solar Cells，Can Han等，Copper metallization of electrodes for silicon heterojunction solar cells:Process,reliability and challenges，Jian Yu，羅博特科公眾號，東威科技公司公告，天風證券研究所 銅電鍍的金屬化共有銅電鍍的金屬化共有5種技術路線，目前產業主要開發的是垂直連續電鍍、雙面水平電鍍和種技術路線，目前產業主要開發的是垂直連續電鍍、雙面水平電鍍和VDI電鍍。電鍍。根據電鍍方式不同可分為5種類型：單面的光誘導式水平電鍍、雙面的水平電鍍、掛鍍式、垂直連續電鍍、

30、VDI電鍍，出于光伏的量產級別產能需求，目前產業主要開發的是垂直連續電鍍、雙面水平電鍍和VDI電鍍。單面的光誘導式水平電鍍單面的光誘導式水平電鍍：該路線下不需要用夾具來夾住電池片，電池片是水平放置進入電解槽中，進行單面的銅電鍍。該技術路線的缺點是一次只能鍍一面，而HJT是雙面電池，雙面都鍍的話需要鍍兩次，存在產能提升問題；雙面的水平電鍍雙面的水平電鍍：理論上產能相對更容易放大，相比單面的水平電鍍，雙面的水平電鍍更加適合HJT電池的金屬化，電流供應方式主要有導電輪和導電夾兩種；掛鍍式電鍍掛鍍式電鍍：電池片掛在電鍍的點上，在自動化裝置帶動下向前移動進行電鍍，一般用于PCB行業；垂直連續電鍍：垂直連

31、續電鍍：垂直連續電鍍相比掛鍍式電鍍，雖然仍然存在電鍍不均勻和觸點會被鍍上銅的問題，但相比掛鍍式電鍍可具有更大的產能，東威科技設備產能預計達到8000片/小時，可達量產要求，均勻性好且高效節能、清潔環保；VDIVDI電鍍電鍍：主要由羅博特科開發，2月28日，羅博特科國電投新能源提供的銅柵異質結VDI電鍍設備順利進場，項目前期，雙方技術團隊已順利完成第一階段的設備可行性驗證，結果超出預期；3月初，雙方技術團隊將進行第二階段的驗證，電鍍工藝設備與自動化設備全面對接，整線跑通，收集量產數據，優化方案，力爭三季度成功建成行業內首條大產能銅柵線異質結電池生產線；6月14日，羅博特科再次推出了單體GW級太陽

32、能電池銅電鍍設備，產能由600MW提升到1GW，攜手客戶持續加快推進銅電鍍業務的量產化進程。表表：金屬化設備對比：金屬化設備對比雙面水平雙面水平電鍍電鍍垂直連續垂直連續電鍍電鍍VDIVDI電鍍電鍍設備企業設備企業捷得寶東威科技羅博特科產能產能8000片/小時單軌產能600-1000MW產業進展產業進展若驗證順利，23年底前導入量產第一階段可行性論證通過，第二階段驗證中，有望配合客戶在三季度建成首條銅電鍍異質結電池整線；推出GW級量產設備圖：圖：單面光誘導式水平電鍍示意圖單面光誘導式水平電鍍示意圖三、銅電鍍對于不同類型電池的意義三、銅電鍍對于不同類型電池的意義 對于對于HJT電池的主要意義在于提

33、效，相比同樣遠電池的主要意義在于提效，相比同樣遠期的銀包銅不一定可降本期的銀包銅不一定可降本 TOPCon電池使用銅電鍍可改善電池使用銅電鍍可改善Voc等，國外公司等，國外公司早有研究早有研究15請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明16銅電鍍相比銀包銅遠期來看不一定能夠降本，其對于銅電鍍相比銀包銅遠期來看不一定能夠降本，其對于HJT的主要意義在于提效的主要意義在于提效資料來源：帝爾激光公司公告，蘇州固锝公司公告，低成本銀包覆銅導電漿料的可控制備及其在太陽能電池中的應用，劉徐遲，晶澳（揚州）太陽能科技有限公司發明專利，天風證券研究所 在行業選擇大幅擴產TOPCon電池之后，HJT的參照對象便由

34、PERC電池轉變為了TOPCon電池，在成本相對劣勢的情況下，在成本相對劣勢的情況下，HJT如果想實現如果想實現大規模商業化，必須在電池效率上繼續向上突破大規模商業化，必須在電池效率上繼續向上突破，HJT電池目前可選的金屬化體系主要有3種，銀包銅、銅電鍍、激光轉印。銀包銅銀包銅+絲印絲印可以很好的實現降本，但存在三方面問題可以很好的實現降本，但存在三方面問題：問題一問題一是銀包銅漿料相比純銀漿料的電阻率是升高的，問題二問題二是通過絲網印刷的工藝制作的柵線形貌不如銅電鍍，問題一和問題二綜合導致無法帶來電池片效率提升，問題三問題三是銀包銅漿料的可靠性問題，銀需要長期很好的包覆住里面的銅，避免銅的裸

35、露。目前，蘇州晶銀已經出貨50%銀含量的漿料產品應用于背面細柵，帝科股份40%-50%銅含量的銀包銅漿料在客戶端批量驗證進展順利，背面副柵單獨使用銀包銅漿料和雙面副柵同時使用銀包銅漿料，性能均處于領先地位。銅漿料銅漿料+電鍍銅相比銀包銅電鍍銅相比銀包銅+絲網印刷，絲網印刷，遠期來看不一定能夠完成降本，但可以實現提效：遠期來看不一定能夠完成降本，但可以實現提效：由于電鍍銅除了漿料成本以外，還有其他的設備和材料成本，從遠期來看相比銀包銅+絲網印刷的方式不一定能夠實現降本，但從效率來看，銅柵線的電阻率相比純銀的低溫漿料更低，柵線更細且形貌更好，可以帶來電池效率的提升，對于HJT電池而言至關重要；低溫

36、銀漿低溫銀漿+激光轉印方案已于激光轉印方案已于22年三季度交付，可提升效率年三季度交付，可提升效率0.3%：激光轉印技術是通過在柔性透光材料的凹槽上填充漿料，再用激光高速圖形化掃描，將漿料從柔性透光材料上轉移至硅片表面形成柵線。帝爾激光的轉印設備已于22年三季度交付，目前應用于HJT工藝，客戶反饋效率提升0.3%，漿料節約30%-40%，正在跑產量數據，還在持續優化。圖圖：化學置換法制備銀包銅的反應機理：化學置換法制備銀包銅的反應機理圖：激光轉印原理示意圖圖：激光轉印原理示意圖17TOPCon電池使用銅電鍍可改善電池使用銅電鍍可改善Voc等，國外公司早有研究，帝爾激光已取得量產訂單等，國外公司

37、早有研究，帝爾激光已取得量產訂單資料來源：PV-Tech官網，光伏產業通，上饒經濟技術開發區招商局公眾號，天風證券研究所 使用銅電鍍可幫助使用銅電鍍可幫助topcon電池實現低接觸電阻電池實現低接觸電阻、改善改善Voc等等：雙面TOPCon太陽電池Ni/Cu/Ag電接觸的實現是基于激光接觸開窗(LCO)與在線電鍍Ni/Cu/Ag結合，LCOs和鍍Ni/Cu/Ag的技術優勢包括：在n型TOPCon層和輕硼摻雜發射極上實現低接觸電阻、低接觸復合、硼發射極可改善Voc、具有低線電阻率的窄接觸寬度(25m)。國外國外SunPower和和Tetrasun等公司等公司2020年以前已開始研究年以前已開始研

38、究topcon電池的銅電鍍電池的銅電鍍：2020年左右，SunPower和Tetrasun等公司推出了用于鈍化接觸太陽能電池的電鍍接觸技術，并在Fraunhofer ISE的TOPCon電池中首次引入了電鍍接觸，旨在接觸區域摻硼發射極，使電池效率高達23.4%。FraunhoferISE開發的帶有金屬鍍層接觸的TOPCon電池的后段工藝流程包括激光燒蝕、退火、預清洗、電鍍、退火。TOPCon電池銅電鍍需用到激光等設備電池銅電鍍需用到激光等設備，截至截至2323年年4 4月帝爾激光已取得量產訂單月帝爾激光已取得量產訂單，2121年年有有4 4家企業與捷得寶合作開發家企業與捷得寶合作開發topco

39、ntopcon電鍍電鍍：TOPCon電池的電鍍需用到激光高精超細圖形化設備，截至2023年4月帝爾激光已取得頭部客戶量產訂單；2021年在與捷得寶持續合作進行銅柵線驗證的客戶，國內外共有12家，其中8家的技術路線是 HJT，其他4家則是TOPCon。圖：圖：TOPCon電池的結構示意圖電池的結構示意圖四四、銅電鍍市場空間測算、銅電鍍市場空間測算 預計預計26年圖形化設備市場空間為年圖形化設備市場空間為20億元，金屬化設備市億元，金屬化設備市場空間為場空間為40億元億元18請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明19市場空間：預計市場空間：預計26年圖形化設備市場空間為年圖形化設備市場空間為20億

40、元，金屬化設備市場空間為億元，金屬化設備市場空間為40億元億元資料來源：邁為股份公司公告，芯碁微裝公司公告，東威科技公司公告，天風證券研究所 2022年年HJT 新增擴產新增擴產30GW，23-26年預計年預計HJT新增擴產分別為新增擴產分別為55、80、120、200GW；銅電鍍隨著技術逐步成熟，預計銅電鍍隨著技術逐步成熟，預計23-26年在新擴產異質結中的滲透率分別為年在新擴產異質結中的滲透率分別為2%、10%、25%和和50%；23-26年圖形化設備的單年圖形化設備的單GW價值量分別為價值量分別為0.20、0.18、0.17、0.15億元；億元；23-26年金屬化設備的單年金屬化設備的單

41、GW價值量分別為價值量分別為0.6、0.5、0.4、0.3億元；億元；我們預計我們預計23-26年圖形化市場空間分別為年圖形化市場空間分別為0.22、1.44、7.91、19.95億元；預計億元；預計23-26年金屬化市場空間分別為年金屬化市場空間分別為0.66、4.00、18.60、39.90億元。億元。表表：2022-2030年國內年國內銅電鍍銅電鍍市場空間預測市場空間預測五、投資建議五、投資建議邁為股份（機械覆蓋）、芯碁微裝、天準科技、蘇邁為股份（機械覆蓋）、芯碁微裝、天準科技、蘇大維格、羅博特科、海源復材大維格、羅博特科、海源復材20請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明邁為股份邁為股

42、份：異質結設備龍頭，銅電鍍中試線預計異質結設備龍頭，銅電鍍中試線預計23年下半年開始驗證年下半年開始驗證公司為絲網印刷和公司為絲網印刷和HJT設備龍頭，成功升級了微晶異質結高效電池量產設備設備龍頭，成功升級了微晶異質結高效電池量產設備：公司的太陽能電池絲網印刷設備已經得到市場的高度認可，銷售規模和市場份額占據市場龍頭地位。公司在原有絲網印刷設備的基礎上完善改進了 HJT 絲網印刷設備，通過自主研發陸續突破核心工藝環節非晶硅薄膜沉積、TCO 膜沉積所需的 PECVD 設備和 PVD 設備，并通過參股子公司吸收引進日本 YAC 的制絨清洗技術，從而實現了 HJT 電池設備的整線供應能力。公司在電池

43、技術迭代階段，始終堅持技術創新，成功升級了微晶異質結高效電池量產設備，微晶技術的應用可以讓電池片透光性更好、導電性更佳，大幅提升了異質結電池的光電轉換效率。公司圖形化已取得突破，預計公司圖形化已取得突破，預計23年下半年在客戶端中試驗證年下半年在客戶端中試驗證：公司銅電鍍圖形化環節已經突破，現在主要瓶頸在電鍍方面，公司選擇與合作伙伴共同推動，下半年公司預期會有一條中試線在客戶端開始驗證。資料來源：邁為股份公司公告，Wind，天風證券研究所211.71 2.48 3.94 6.43 8.62 0%20%40%60%80%02468102018年2019年2020年2021年2022年歸母凈利潤（

44、億元）YOY圖：圖：2018-2022年公司歸母凈利潤情況年公司歸母凈利潤情況6.65 11.82 15.34 26.60 33.31 1.03 1.90 6.18 2.81 4.93 0.19 0.66 1.33 1.55 3.24 010203040502018年2019年2020年2021年2022年太陽能電池絲網印刷成套設備單機配件及其他圖：圖：2018-2022年公司分業務情況（億元）年公司分業務情況（億元）公司深耕泛半導體直寫光刻設備與公司深耕泛半導體直寫光刻設備與 PCB PCB 直接曝光設備，已成長為國內直寫光刻設備領軍企業直接曝光設備，已成長為國內直寫光刻設備領軍企業。近年來

45、公司不斷提升 PCB 曝光設備性能，品牌知名度和市占率逐步提升。同時不斷推出用于 IC 掩模版制版、IC 載板、先進封裝、光伏電池曝光等細分領域的泛半導體直寫光刻設備，成長空間得到不斷拓展。得益于新老業務的齊頭并進，公司收入規模持續增長，2019-2022 年營業收入年均復合增速達47.74%。2022 年公司實現營業收入 65,227.66 萬元，同比增長 32.51%，歸屬于上市公司股東的凈利潤 13,658.50 萬元，同比增長28.66%。公司光刻設備量產機型已經發貨，處于配合驗證階段。公司光刻設備量產機型已經發貨，處于配合驗證階段。23年4月，公司太陽能電池光刻設備量產機型SDI-1

46、5H已經發貨至光伏龍頭企業，該機型是光伏太陽能設備首機的升級機型，支持HJT銅電鍍、XBC電池工藝。公司太陽能電池光刻設備去年完成了從0到1，目前正在配合下游應用場景驗證，量產機型已經開始發貨，并不斷開拓更多的下游客戶。芯碁微裝芯碁微裝：國內直寫光刻設備領軍企業，光刻設備量產機型已經發貨國內直寫光刻設備領軍企業，光刻設備量產機型已經發貨資料來源：芯碁微裝公司公告，Wind，天風證券研究所220.17 0.48 0.71 1.06 1.37 0%50%100%150%200%0.00.40.81.21.62018年2019年2020年2021年2022年歸母凈利潤（億元）YOY圖：圖：2018-

47、2022年公司分業務情況（單位：億元）年公司分業務情況（單位：億元）圖：圖：2018-2022年公司歸母凈利潤情況年公司歸母凈利潤情況1.92 2.81 4.15 5.27 0.02 0.11 0.56 0.96 012345672019年2020年2021年2022年PCB 系列泛半導體系列租賃及其他天準科技天準科技：以“視覺裝備平臺企業”為核心定位，圖形化設備預計以“視覺裝備平臺企業”為核心定位，圖形化設備預計23年交付年交付公司以“視覺裝備平臺企業”為核心定位公司以“視覺裝備平臺企業”為核心定位：持續致力于以領先技術推動工業數字化智能化發展，公司始終保持高強度研發投入，不斷打造戰略規劃中

48、的產品矩陣。公司主要產品包括視覺測量裝備、視覺檢測裝備、視覺制程裝備和智能駕駛方案等。公司主要產品包括視覺測量裝備、視覺檢測裝備、視覺制程裝備和智能駕駛方案等。22年視覺測量裝備產品實現營業收入7.58億元，同比增長23.66%，占公司營業收入的47.70%；視覺檢測裝備產品實現營業收入5.30億元，同比增長68.40%，占公司營業收入的33.37%；視覺制程裝備產品實現營業收入2.44億元，同比下降15.10%，占公司營業收入的15.37%；智能駕駛方案產品實現營業收入0.57億元，同比增長13.94%，占公司營業收入的3.56%。公司啟動了光伏鍍銅圖形化設備的研發，預計將在公司啟動了光伏鍍

49、銅圖形化設備的研發，預計將在 2023 2023 年交付客戶試用。年交付客戶試用。資料來源：天準科技公司公告，Wind，天風證券研究所23圖：圖：2018-2022年公司分業務情況年公司分業務情況（單位：億元）（單位：億元）圖：圖：2018-2022年公司歸母凈利潤情況年公司歸母凈利潤情況0.94 0.83 1.07 1.34 1.52-50%0%50%100%0.00.40.81.21.62018年2019年2020年2021年2022年歸母凈利潤（億元）YOY1.12 0.88 0.85 3.59 3.35 8.22 0.31 1.09 0.42 0.02 0.04 0.12 0.05 0

50、.05 0.04 6.13 7.58 3.15 5.30 2.88 2.44 0.50 0.57 03691215182018年2019年2020年2021年2022年精密測量儀器智能檢測裝備智能制造系統無人物流車其他視覺測量裝備視覺檢測裝備視覺制程裝備智能網聯方案公司公司20222022年出現大額虧損的最主要原因是計提了大額減值年出現大額虧損的最主要原因是計提了大額減值：考慮到華日升盈利能力尚未修復，利潤水平未及預期，公司基于會計準則和謹慎性原則等因素，對華日升各項資產進行了深度清查，并計提了較大額的減值準備。公司2022 年度合并報表層面計提資產和信用減值損失金額為 2.61億元，系公司出

51、現大額虧損的最主要原因。公司自行開發投影曝光方式的圖形化設備，目前處于測試階段公司自行開發投影曝光方式的圖形化設備，目前處于測試階段：公司自行開發的光伏銅電鍍曝光設備采用了掩模投影曝光的方式，有利于協助下游廠商的降本增效。2022年內公司積極與光伏廠商進行深度對接和測試，目前進展順利。蘇大維格蘇大維格：22年出現虧損主要原因為減值計提，投影曝光的圖形化設備處于測試階段年出現虧損主要原因為減值計提，投影曝光的圖形化設備處于測試階段24資料來源：蘇大維格公司公告，Wind，天風證券研究所-1000%-800%-600%-400%-200%0%200%-4.0-3.0-2.0-1.00.01.02.

52、02018年2019年2020年2021年2022年歸母凈利潤（億元）YOY6.54 7.80 9.52 13.40 12.77 4.53 4.84 4.20 3.61 4.11 0481216202018年2019年2020年2021年2022年微納光學產品反光材料設備其他圖：圖：2018-2022年公司分業務情況（單位：億元）年公司分業務情況（單位：億元）圖：圖：2018-2022年公司歸母凈利潤情況年公司歸母凈利潤情況羅博特科：電鍍設備二階段驗證良好，圖形化設備研發已立項羅博特科：電鍍設備二階段驗證良好，圖形化設備研發已立項公司是國內少數能夠提供高端自動化裝備和智能制造執行系統軟件的企業

53、之一公司是國內少數能夠提供高端自動化裝備和智能制造執行系統軟件的企業之一：公司主要提供滿足下游客戶技術需求的自動化、智能化設備解決方案，包括 PERC、TOPCon、HJT、IBC 等技術的設備，同時，公司逐步切入了“泛半導體”設備領域，不斷深入拓展在光電子、半導體高端裝備的業務布局。電鍍設備二階段驗證中，圖形化設備研發已立項電鍍設備二階段驗證中，圖形化設備研發已立項：截至23年4月，在金屬化方面，公司與國電投新能源第二階段驗證也已經有了初步的結果，初步結果總體表現良好，力爭在 2023 年三季度建成行業內首條大產能銅柵線異質結電池生產線。在圖形化方面，公司于2023 年年初立項并實施了太陽能

54、電池圖形化制備設備的開發研究項目，加速實現打造銅電鍍整體解決方案的目標。資料來源：羅博特科公司公告，Wind，天風證券研究所250.95 1.00-0.67-0.47 0.26-200%-100%0%100%200%-0.8-0.40.00.40.81.22018年2019年2020年2021年2022年歸母凈利潤（億元）YOY4.65 7.26 3.15 9.19 6.61 1.68 1.93 1.67 1.19 1.93 0246810122018年2019年2020年2021年2022年自動化設備智能制造系統其他圖：圖：2018-2022年公司分業務情況（單位：億元）年公司分業務情況（單

55、位：億元）圖：圖：2018-2022年公司歸母凈利潤情況年公司歸母凈利潤情況20212021年年3 3月月，公司與國電投研究院簽署，公司與國電投研究院簽署附條件生效的戰略合作協議附條件生效的戰略合作協議：雙方擬共同合作開發高效光伏電池、儲能儲熱技術、以及儲能儲熱等項目并在后續簽署相關合作協議；20212021年年1212月，捷得寶月，捷得寶為海源復材提供微晶設備、制絨設備等為海源復材提供微晶設備、制絨設備等，雙方在銅柵線異質結電池技術、微晶硅工藝之異質結電池生產技術、裝備合作開發、市場推廣等方面開展深入而廣泛的合作。20232023年年5 5月，公司與芯碁微裝、廣信材料簽訂戰略合作月，公司與芯

56、碁微裝、廣信材料簽訂戰略合作：5月24日下午，海源復材與芯碁微裝、廣信材料簽署了高效率低成本N型電池銅電鍍金屬化技術戰略合作協議。依據上述協議，芯碁微裝、海源復材與廣信材料展開全方面的技術合作，研究基于N型電池開發高效率低成本異質結電池銅電鍍金屬化技術，形成具有產業化前景的成套N型電池銅電鍍裝備線與金屬化方案。海源復材海源復材：與多方簽訂戰略合作，持續深耕異質結電池銅電鍍與多方簽訂戰略合作，持續深耕異質結電池銅電鍍26資料來源：芯碁微裝公眾號，海源復材公司公告，Wind，天風證券研究所-1.75-5.35 0.33-1.14-1.50-3000%-2000%-1000%0%1000%-6.0-

57、4.0-2.00.02.02018年2019年2020年2021年2022年歸母凈利潤（億元）YOY1.54 0.97 1.24 0.58 0.64 0.68 0.92 1.18 1.43 1.66 0.220.291.270112233442018年2019年2020年2021年2022年壓機及整線裝備復合材料業務圖：圖：2018-2022年公司歸母凈利潤情況年公司歸母凈利潤情況圖：圖：2018-2022年公司分業務情況（單位：億元）年公司分業務情況（單位：億元）27風險提示風險提示 新技術研發不及預期風險：新技術研發不及預期風險：相關圖形化和金屬化技術應用于晶硅電池的銅電鍍均屬于全新領域的

58、嘗試，可能存在技術研發進展慢于預期的風險；異質結行業進展不及預期風險：異質結行業進展不及預期風險：銅電鍍技術與異質結電池更為匹配，銅電鍍的落地時間和市場發展與異質結電池息息相關，異質結電池可能存在擴產規模不及預期的風險；銀包銅等其他技術路線進展快于預期風險：銀包銅等其他技術路線進展快于預期風險：銀包銅同樣作為可以降低銀耗量的方案，若其技術進展較快，可能會影響銅電鍍的導入進展；測算具有一定主觀性，僅供參考：測算具有一定主觀性，僅供參考：本文的市場空間測算中部分參數假設具有一定主觀性。28請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明股票投資評級自報告日后的6個月內，相對同期滬深300指數的漲跌幅行業投資

59、評級自報告日后的6個月內，相對同期滬深300指數的漲跌幅買入預期股價相對收益20%以上增持預期股價相對收益10%-20%持有預期股價相對收益-10%-10%賣出預期股價相對收益-10%以下強于大市預期行業指數漲幅5%以上中性預期行業指數漲幅-5%-5%弱于大市預期行業指數漲幅-5%以下投資評級聲明投資評級聲明類別類別說明說明評級評級體系體系分析師聲明分析師聲明本報告署名分析師在此聲明：我們具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格或相當的專業勝任能力，本報告所表述的所有觀點均準確地反映了我們對標的證券和發行人的個人看法。我們所得報酬的任何部分不曾與，不與，也將不會與本報告中的具體投資建議或觀

60、點有直接或間接聯系。一般聲明一般聲明除非另有規定，本報告中的所有材料版權均屬天風證券股份有限公司（已獲中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格）及其附屬機構（以下統稱“天風證券”）。未經天風證券事先書面授權，不得以任何方式修改、發送或者復制本報告及其所包含的材料、內容。所有本報告中使用的商標、服務標識及標記均為天風證券的商標、服務標識及標記。本報告是機密的，僅供我們的客戶使用，天風證券不因收件人收到本報告而視其為天風證券的客戶。本報告中的信息均來源于我們認為可靠的已公開資料，但天風證券對這些信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告中的信息、意見等均僅供客戶參考，不構成所述證券買賣的出價或征價邀請或

61、要約。該等信息、意見并未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對任何人的個人推薦?？蛻魬攲Ρ緢蟾嬷械男畔⒑鸵庖娺M行獨立評估，并應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定需求，必要時就法律、商業、財務、稅收等方面咨詢專家的意見。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，天風證券及/或其關聯人員均不承擔任何法律責任。本報告所載的意見、評估及預測僅為本報告出具日的觀點和判斷。該等意見、評估及預測無需通知即可隨時更改。過往的表現亦不應作為日后表現的預示和擔保。在不同時期，天風證券可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。天風證券的銷售人員、交易人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。天風證券沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。天風證券的資產管理部門、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。特別聲明特別聲明在法律許可的情況下，天風證券可能會持有本報告中提及公司所發行的證券并進行交易，也可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行、財務顧問和金融產品等各種金融服務。因此，投資者應當考慮到天風證券及/或其相關人員可能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益沖突，投資者請勿將本報告視為投資或其他決定的唯一參考依據。