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1、 證券研究報告|公司深度報告 2023 年 07 月 04 日 強烈推薦強烈推薦（首次）（首次）光模塊、光芯片一體化整合，高速率芯片有望突破光模塊、光芯片一體化整合，高速率芯片有望突破 TMT 及中小盤/通信 目標估值：NA 當前股價：37.09 元 公司是有能力對光電子器件進行系統性，戰略性研究開發的高科技企業，是中公司是有能力對光電子器件進行系統性，戰略性研究開發的高科技企業，是中國光電子器件行業最具影響的實體之一。公司光芯片實現量產應用，國光電子器件行業最具影響的實體之一。公司光芯片實現量產應用，10G 及以及以下光芯片自給率在下光芯片自給率在 90%左右，左右，25G 系列光芯片自給率

2、在系列光芯片自給率在 70%左右，左右，400G 和和800G 光模塊用到的光芯片公司正在研發中。同時公司光模塊用到的光芯片公司正在研發中。同時公司 800G 光模塊已陸續開始光模塊已陸續開始出貨，且具備大規模量產能力。出貨，且具備大規模量產能力。800G 出貨的客戶即為海外客戶，同時在給多家出貨的客戶即為海外客戶，同時在給多家海外客戶送樣認證。目前公司海外客戶送樣認證。目前公司 1.6T 光模塊公司已開發完成，正與客戶溝通送樣光模塊公司已開發完成，正與客戶溝通送樣中。中。AI 帶來高速率光模塊需求，公司有望從中受益。帶來高速率光模塊需求，公司有望從中受益。深耕光模塊市場，具有行業龍頭地位。公

3、司專業從事光電子器件及子系統產品研發、生產、銷售及技術服務，是全球領先的光通信器件及系統解決方案供應商，也是國內首家上市的光電子器件企業。Omdia 數據顯示 22 年光迅科技整體市場份額全球排名第四，是全球重要的光模塊供應商之一。公司國內市場占有率較高，公司的產品覆蓋全面，具有大規模柔性制造與高品質交付能力，是中國最大的光器件光模塊供應商之一。產品矩陣全面，覆蓋光模塊各細分領域。公司堅持“芯片-器件-模塊-子系統”的技術垂直整合之路。公司產品種類覆蓋光模塊各細分領域，擁有從芯片、器件、模塊到子系統的垂直集成能力，可為數通以及電信客戶提供一站式服務，是行業內產品覆蓋最全面的光器件企業之一。據

4、ICC 預計，2023 年中國高速率光芯片市場空間有望達到 30.22 億美元，2025 年有望達到 43.4 億美元，同時中國在全球光通信芯片市場的占比有望持續提升。光迅科技作為國內少有的可以自主研發光芯片的企業，公司的 25G 芯片約 70%自供，DFB 低速離芯片 100%自供，25G vcsel 芯片已量產，且硅光芯片研發進度行業領先。由于芯片成本占光模塊總成本的 40%-60%，因此公司自研芯片可以顯著降低公司光器件、光模塊產品的生產成本，提高產品盈利空間，從而解決核心芯片自主可控的問題，有望在未來的競爭中占得先機。此外，在接入網光模塊業務，公司 5G 無線接入產品和 10G PON

5、 固網接入產品，通過成本優先，彈性交付能力使公司成為國內接入網光模塊/光器件第一梯隊供應商。在 AI需求持續增長帶動下，公司憑借其光通信全產業鏈的垂直整合能力有望實現業績的高彈性增長。AI 催化下數通市場引領長期成長，具備高景氣及高廣闊度。光模塊市場規模高速增長，其應用場景可分為無線回傳、電信傳輸、數通領域三大塊，數通是最大細分市場。據 Yole 數據預測，2027 年全球光模塊市場空間將增至 247 億美元，年復合增長率達 16%。電信市場預計將在 2027 年達到 79 億美元的市場規模，CAGR 預計為 8%；數通市場受 AIGC、云計算等驅動，需求增長更快，2027 年市場規模預計增至

6、 168 億美元，CAGR 為 19%?？梢?，光模塊行業未來主要看數通業務，未來數通市場需求是驅動光模塊成長的主要動力，而 400G/800G 光模塊將成為主要增長點。公司在數通市場具有先發優勢，增長動力充足，在全球數通光模塊市場排名第五，其 100G、200G、400G 產品在國內互聯網市場出貨量領先。投資建議：投資建議：光迅科技是國內少有的擁有從芯片、器件、模塊到子系統的垂直 基礎數據基礎數據 總股本（百萬股）803 已上市流通股（百萬股）681 總市值（十億元）29.8 流通市值（十億元）25.3 每股凈資產（MRQ）9.7 ROE（TTM）7.3 資產負債率 32.8%主要股東 烽火科

7、技集團有限公司 主要股東持股比例 37.23%股價表現股價表現%1m 6m 12m 絕對表現 31 137 107 相對表現 30 137 121 資料來源：公司數據、招商證券 相關相關報告報告 梁程加梁程加 S1090522060001 劉浩天劉浩天 研究助理 -50050100150200Jul/22Oct/22Feb/23Jun/23(%)光迅科技滬深300光迅科技光迅科技（002281.SZ）敬請閱讀末頁的重要說明 2 公司深度報告 集成能力的公司。我們預計公司 2023-2025 年公司收入分別為 73.34 億元/107.33 億元/127.13 億元，同比增長 6%/46%/18

8、%，公司歸母凈利潤分別為6.48 億元/10.81 億元/13.19 億元，同比增長 7%/67%/22%，對應對應 PE 分別為 45.9X/27.6X/22.6X。首次覆蓋，給予“強烈推薦”投資評級。風險提示：風險提示：數通及電信市場需求不及預期數通及電信市場需求不及預期、高端光模塊市場進展不及預期高端光模塊市場進展不及預期、自研自研芯片產能進展不及預期芯片產能進展不及預期、行業競爭加劇行業競爭加劇。財務財務數據數據與與估值估值 會計年度會計年度 2021 2022 2023E 2024E 2025E 營業總收入(百萬元)6486 6912 7334 10733 12713 同比增長 7%

9、7%6%46%18%營業利潤(百萬元)620 686 731 1218 1487 同比增長 25%11%7%67%22%歸母凈利潤(百萬元)567 608 648 1081 1319 同比增長 16%7%7%67%22%每股收益(元)0.71 0.76 0.81 1.35 1.64 PE 52.5 49.0 45.9 27.6 22.6 PB 5.4 4.9 4.3 3.5 3.2 資料來源：公司數據、招商證券 OY9YhZgViYfUAZ8ZjWaQcM8OoMqQoMnOjMrRrOkPqQrM7NrQnRwMoNzQMYpOtP 敬請閱讀末頁的重要說明 3 公司深度報告 正文正文目錄目錄

10、 一、全球光通信龍頭企業，業績穩定持續增長.6 1、營收水平穩步提升，財務表現良好.6 2、實際控制人為烽火科技集團，持股占比 41.75%.8 3、合理運用股權激勵，激發管理層積極性.9 4、定增募集完成，加速發展可期.11 二、光模塊市場景氣上升，公司業務發展可期.11 1、傳輸類產品.13 2、接入及數據類產品.14 三、光模塊向高速率方向發展，光芯片處于產業鏈核心地位.16 1、光模塊行業對高速率的需求有望進一步提升.16（1）光模塊功能：數據傳輸光電轉換節點.16（2）產業發展趨勢：高速率、低成本、低功耗.17 2、光模塊產業鏈全貌.18 四、AI 需求提升，帶動光模塊向高速率方向升

11、級.20 1、光模塊市場空間廣闊，數通景氣度高.20 2、光模塊市場集中，國內廠商份額增長.21 3、國產 GPU 百花齊放，國內 AI 需求帶動國內光模塊速率需求加速提升.23 五、受益國產替代，高速率芯片有望取得突破.25 1、全產業鏈布局，光芯片自主可控.25 2、國內光芯片企業加速研發，市場份額持續增加.26 3、國產光芯片產品競爭力提升，以自備光芯片制造能力的廠商為主.28 六、盈利預測與估值.30 七、風險提示.31 圖表圖表目錄目錄 圖 1：光迅科技歷史進程.6 圖 2：公司營收穩定增長.7 圖 3：分業務收入占比.7 圖 4：分業務毛利率.7 敬請閱讀末頁的重要說明 4 公司深

12、度報告 圖 5：公司分地區收入占比.8 圖 6：光迅科技海外所屬公司.8 圖 7：公司費用率情況.8 圖 8：2022 年公司研發投入對比.8 圖 9：光迅科技實際控制人之間的產權以及控制關系.9 圖 10：光迅科技具備光通信全產業鏈垂直整合能力.12 圖 11：傳輸類業務毛利率、營業收入及其占比.13 圖 12：接入和數據類業務毛利率、營業收入及其占比.13 圖 13：接入類產品.15 圖 14：數據通信類產品.15 圖 15：光模塊工作原理.16 圖 16：光模塊結構示意.16 圖 17：光模塊成本構成.17 圖 18：產業向高速率方向升級.17 圖 19：產業向低成本、低功率方向升級.1

13、7 圖 20：光模塊速率升級方向.18 圖 21：NRZ 與 PAM4 調制信號判定.18 圖 22：光模塊速率升級節奏.18 圖 23：CLOS 架構數據中心光模塊演進.18 圖 24：光模塊上下游產業鏈.19 圖 25：光芯片公司毛利率高于分裝公司.20 圖 26：全球數據中心市場規模（億美元）.21 圖 27：中國數據中心市場規模（億元）.21 圖 28：全球光模塊市場份額占比情況.22 圖 29：全球前十大光模塊廠商變化(2010-2022).22 圖 30：交換機交換容量與光模塊速率演進.23 圖 31：中國 GPU 市場規模（億美元）.24 圖 32：光訊全芯片全產品全市場的一體化

14、布局.25 圖 33：光芯片外延內生的發展歷程.26 圖 34：我國光芯片國產化歷程.27 圖 35：2022 年中國十大光芯片廠商份額.28 敬請閱讀末頁的重要說明 5 公司深度報告 附：財務預測表.32 敬請閱讀末頁的重要說明 6 公司深度報告 一、一、全球光通信龍頭企業，業績穩定持續增長全球光通信龍頭企業，業績穩定持續增長 光迅科技成立于 2001 年，主要從事光通信領域內光電子器件的開發及制造，主要產品有光電子器件、模塊和子系統產品，是傳統電信市場光模塊龍頭。光迅科技不斷壯大并提升其技術實力，在數通領域取得了良好的聲譽和市場份額，成為中國領先的光通信產品和解決方案供應商之一。公司產品覆

15、蓋全面，擁有從芯片、器件、模塊到子系統的垂直集成能力，同時擁有光芯片、耦合封裝、硬件、軟件、測試、結構和可靠性七大技術平臺。2020 年光迅科技占全球市場份額 7.1%，行業排名第四。2022 年，光迅科技擁有 2300 項專利、1100 名研發人員，保持了自身的在行業中的龍頭地位，國內排名第一，在全球光器件行業排名保持第四，在電信傳輸、數據通信、接入網三大細分市場的全球排名分別為第 4、5、3 名。當前，光迅科技已實現 10G 及以下全類型芯片的量產，在低速光通信芯片市場具有明顯的規模效應，具有優質市場客戶資源，包括華為、中興等。圖圖 1：光迅科技歷史進程光迅科技歷史進程 資料來源：公司公告

16、、招商證券 1、營收水平穩步提升，財務表現良好營收水平穩步提升，財務表現良好 業績持續穩定增長，業績持續穩定增長，公司公司經營短期承壓經營短期承壓。從 2015 年至 2022 年，公司營業收入及歸母凈利潤呈穩定增長趨勢，2022 年公司營收為 69.12 億元，同比增長 6.56%，歸母凈利潤實現 6.608 億元，同比增長 7.25%，2022 年公司業績穩健增長。2023年 Q1 公司營收為 12.68 億元，同比下滑 25.92%，歸母凈利潤為 1.02 億元，同比下滑 28.62%。系受國內傳輸市場低迷及行業上下游需求波動等因素影響，公司業績短期承壓。敬請閱讀末頁的重要說明 7 公司

17、深度報告 圖圖 2：公司營收穩定增長：公司營收穩定增長 資料來源：公司公告、招商證券 傳輸業務與接入業務和數據業務三輪驅動。傳輸業務與接入業務和數據業務三輪驅動。2013 年至今，公司收入主要有傳輸類業務、接入和數據業務。傳輸業務為公司營收最高的收入。2022 年公司傳輸類產品業務、接入和數據業務收入占比分別為 52.91%、46.44%，受下游需求電信設備及基礎設施建設速度放緩等影響，公司傳輸類業務短暫下滑，而接入與數據產品業務受東數西算帶動呈現高景氣度。從分業務毛利率水平來看，2017 至 2022年，公司各項毛利率水平穩中求進，傳輸類產品業務、接入和數據業務的毛利率分別從 2017 年的

18、 25.76%、12.03%上漲為 2022 年的 30.34%、15.43%。其中，傳輸類業務毛利率水平高于整體毛利率水平，持續拉動公司收入增長。圖圖 3：分業務收入占比分業務收入占比 圖圖 4：分業務毛利率分業務毛利率 資料來源：公司公告、招商證券 資料來源：公司公告、招商證券 國內市場為主，積極開拓海外市場。國內市場為主，積極開拓海外市場。早已從 2010 年開始，光迅科技便通過在美國成立子公司開始進軍海外市場。從公司收入地區來看，公司產品主銷國內，2022 年公司國內市場收入占比為 63.3%，國外市場收入占比 36.7%。在公司積極拓展海外市場的戰略下，公司海外銷售形勢保持穩定向好，

19、營業收入平穩增長，國外收入占比呈現遞增趨勢。當前，公司在海外共有 5 家子公司，分別位于美國、法國、丹麥、德國和馬蘭西亞，共三大洲。同時公司也在美國、德國和韓國設有辦事處，逐漸成為一家國際化的大企業。隨著公司創新實力及核心競爭力的增長，公司產品的海外競爭力越來越強，出海之路越來越寬廣。-40%-20%0%20%40%60%80%01020304050607080201520162017201820192020202120222023Q1營業總收入（億元）歸母凈利潤（億元）營業總收入yoy歸母凈利潤yoy0%5%10%15%20%25%30%35%201720182019202020212022

20、傳輸接入和數據整體0%20%40%60%80%100%120%2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022傳輸接入和數據其他 敬請閱讀末頁的重要說明 8 公司深度報告 圖圖 5：公司分地區收入占比公司分地區收入占比 圖圖 6：光迅科技海外所屬公司光迅科技海外所屬公司 公司名稱公司名稱 負責內容負責內容 持股持股比例比例 光迅美國有限公司 主要從事光纖通訊系統下的光器件、模塊和子系統產品的研發、市場銷售及相關服務業務 100%阿爾瑪伊技術有限公司 主要從事有關電子和光電子產品的研發、工業化和商業化活動，以及電子和光電子產業領域的咨詢和技術支持

21、業務-光迅丹麥有限公司 主要從事基于平面波導的技術平臺，設計和制造和無源光器件芯片 100%光迅歐洲有限責任公司 主要從事信息科技領域光電子器件等產品的進出口貿易 100%泛太科技有限公司 主要從事光纖通訊系統下的光器件、模塊和子系統產品的研發、生產制造、市場銷售及相關服務業務，是光迅科技的海外制造中心 100%資料來源：公司公告、招商證券 資料來源：公司公告、招商證券 費用占比穩定，費用占比穩定，重視研發投入重視研發投入。從費用上來看，公司費用控制能力較好，四費占比相對穩定。2023 年 Q1 公司銷售費用率、管理費用率和財務費用率分別為 1.87%、2.07%、-0.95%，研發費用率為

22、10.65%，且呈現上升趨勢。內部管理方面，公司注重管理效益并嚴格財務預算，管理費用與財務費用長期處于較低水平。此外，公司注重研究開發與產品創新，積極打造核心競爭力，其研究人員占比及研發投入金額居同行業公司前列。2022 年公司研發人數占比為 24.77%，同比增長 7.8%，研發支出總額占營收比例為 9.55%，持續的研發為公司帶來較大的增長空間。圖圖 7：公司費用率情況公司費用率情況 圖圖 8：2022 年年公司研發投入對比公司研發投入對比 資料來源：公司公告、招商證券 資料來源：公司公告、招商證券 2、實際控制人為烽火科技集團，持股占比實際控制人為烽火科技集團，持股占比 41.75%20

23、22 年前 5 名持股股東包括烽火科技集團有限公司、中天金投有限公司、香港中央結算有限公司中國農業銀行股份有限公司-中證 500 交易型開放式指數證券投資基金、中國銀行股份有限公司-華夏中證 5G 通信主題交易型開放式指數證券投資基金。其中，烽火科技集團有限公司持股 2.91 億股，占總股份的 41.75%，為最大股東。第二名的中天金投有限公司持股 2598.6 萬股，占比 3.72%，烽火科技集團有限公司為光迅科技實際控制人。0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%010203040506070802013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 202

24、0 2021 2022國內收入國外收入國內占比國外占比-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%201820192020202120222023Q1銷售費用管理費用研發費用財務費用4.7%5.7%7.2%8.0%8.0%8.9%9.6%10.3%24.5%18.6%12.0%21.9%15.4%13.6%24.8%15.7%0%10%20%30%40%華工科技新易盛太辰光中際旭創聯特科技仕佳光子光迅科技天孚通信研發費用占營收比例研發人員占比 敬請閱讀末頁的重要說明 9 公司深度報告 表表 1：光迅科技前：光迅科技前 10 大股東一覽大股東一覽 股東名稱股東名稱 股東性質股東性質 持股比例持股

25、比例 報告期末持股數量報告期末持股數量（萬）（萬）烽火科技集團有限公司 國有法人 41.75%29147.9 中天金投有限公司 境內非國有法人 3.72%2598.7 香港中央結算有限公司 境外法人 1.47%1024.7 中國農業銀行股份有限公司-中證 500 交易型開放式指數證券投資基金 境內非國有法人 0.51%358.5 中國銀行股份有限公司-華夏中證 5G 通信主題交易型開放式指數證券投資基金 境內非國有法人 0.35%242.2 招商證券股份有限公司-天弘中證 500 指數增強型證券投資基金 境內非國有法人 0.24%167.3 福建省安芯投資管理有限責任公司-福建省安芯產業投資基

26、金合伙企業(有限合伙)境內非國有法人 0.23%160.7 招商銀行股份有限公司-博時中證央企創新驅動易型開放式指數證券投資基金 境內非國有法人 0.22%154.6 郭展冬 境內自然人 0.21%150.0 中國農業銀行股份有限公司-華夏中證 500 指 數增強型證券投資基金 境內非國有法人 0.21%149.5 資料來源：公司公告、招商證券 光迅科技最大股東烽火科技集團有限公司成立于 2011 年 09 月 06 日，是國際知名的信息通信網絡產品與解決方案提供商，國家科技部認定的國內光通信領域“863”計劃成果產業化基地和創新型企業。公司是一家信息通信領域產品和綜合解決方案提供商，集光電器

27、件、光纖光纜、光通信系統和網絡于一體，以自主知識產權的光電子設計與制造技術、ASIC 設計技術、光纖設計與制造技術、軟件開發技術和光纖傳感技術為核心技術。圖圖 9：光迅科技實際控制人之間的產權以及控制關系：光迅科技實際控制人之間的產權以及控制關系 資料來源：公司公告、招商證券 3、合理運用合理運用股權激勵股權激勵，激發管理層積極性，激發管理層積極性 實施股權激勵，確保發展戰略和經營目標實現。實施股權激勵，確保發展戰略和經營目標實現。為建立長效約束機制，公司適時推行股權激勵計劃，持續提升核心骨干的薪酬水平和市場競爭力。于 2019 年發起股 敬請閱讀末頁的重要說明 10 公司深度報告 權激勵，向

28、激勵對象授予的限制性股票數量不超過 2423.6 萬股，授予價格為每股14.22 元。以 2018 年為基，2020/21/22 年凈利潤復合增長率均不低于 15%且不低于同行業平均水平或對標企業 75 分位值；2）凈資產收益率：2020/21/22 年凈資產收益率均不低于 10%，且不低于同行業平均水平或對標企 75 分位值；3）新產品銷售：2020/21/22 年新產品銷售收入占比均不低于 20%。2022 年，公司激勵計劃擬授予不超過 2098.20 萬股限制性股票，限制性股票的授予價格為 10.99 元/股，將在 2023-2025 年的三個會計年度設定三個解除限售期條件：1）凈利潤復

29、合增長率：以 2021 年為基，2023/24/25 年凈利潤復合增長率均不低于 11%且不低于同行業平均水平或對標企業 75 分位值；2）凈資產收益率：2023/24/25 年凈資產收益率均不低于 8.9%，且不低于同行業平均水平或對標企 75 分位值；3）新產品銷售：2023/24/25 年新產品銷售收入占比分別不低于 21%/22%/23%。表表 2：公司股權激勵公司股權激勵 激 勵 年激 勵 年份份 激勵股份數激勵股份數（萬股）（萬股）占當時總占當時總股本比例股本比例 授予價格授予價格（元（元/股）股）激勵人激勵人數數 激勵說明激勵說明 激勵條件激勵條件 2019 2423.6 3.5

30、8%14.39 725 本計劃限制性股票來源為公司向激勵對象定向發行的光迅科技 A 股普通股.其中首次授予 2193.6 萬股,占公司總股本的3.24%。預留 230 萬股,占公司總股本的0.34%,占本計劃授出限制性股票總數的9.49%。本計劃的有效期自限制性股票授予之日起計算為 5 年。經調整后,公司 2019 年限制性股票激勵計劃授予價格從 14.39 元/股調整為 14.22 元/股,首次授予的限制性股票的激勵對象從 725 人調整為 701 人,授予的限制性股票數量從2193.6 萬股調整為 2095.2 萬股。以 2018 年為基，2020/2021/2022 年凈利潤復合增長率均

31、不低于 15%且不低于同行業平均水平或對標企業 75 分位值；2）凈資產收益率：2020/2021/2022 年凈資產收益率均不低于 10%，且不低于同行業平均水平或對標企 75 分位值；3）新產品銷售：2020/2021/2022 年新產品銷售收入占比均不低于 20%。2022 2098.2 3.00%10.99 741 本激勵計劃采取的激勵工具為限制性股票。限制性股票的來源為公司向激勵對象定向發行的公司 A 股普通股。公司在全部有效期內的股權激勵計劃所涉及的標的股票總數累計未超過本激勵計劃草案公告時公司股本總額的 10%，本激勵計劃中任何一名激勵對象通過全部在有效期內的股權激勵計劃獲授的本

32、公司股票數量累計未超過本激勵計劃草案公告時公司股本總額的 1%。本激勵計劃有效期自限制性股票授予登記完成之日起至激勵對象獲授的限制性股票全部解除限售或回購注銷完畢之日止，最長不超過60 個月。2023.4.4:本 激 勵 計 劃 擬 授 予 不 超 過 2093.13 萬股限制性股票，占公司股本總額78297.82 萬股的 2.67%。2023.6.6 持有的64.95 萬股限制性股票將取消授予。激勵總數為 2028.18 萬股。以 2021 年為基數，2023/2024/2025 年凈利潤復合增長率均不低于11%且不低于同行業平均水平或對標企業 75 分位值；2）凈資產收益率：2023/20

33、24/2025 年凈資產收益率均不低于 8.9%，且不低于同行業平均水平或對標企 75 分位值；3）新產品銷售：2023/2024/2025 年新產品銷售收入占比分別不低于 21%/22%/23%。資料來源：公司年報、招商證券 敬請閱讀末頁的重要說明 11 公司深度報告 4、定增募集完成，加速發展可期定增募集完成，加速發展可期 2013 年 1 月，公司實施非公開增發，購買烽火科技持有的電信器件 100%的股權；同年 9 月，公司定增融資募集資金用于補充流動資金；2014 年 10 月，公司增發所募集資金扣除發行費用后用于寬帶網絡核心光電子芯片與器件產業化項目；2019年 4 月，公司定增金額

34、用途，一是數據通信用高速光收發模塊產能擴充項目，二是補充流動資金。本次定增可以滿足國內未來對光模塊的海量需求，還有助于公司快速配置100G光器件及光收發模塊封裝制造和高速測試等裝備。項目建設期為三年，投產后將形成年產 80.89 萬支 100G 光模塊產能，按預計 2020-2022 年每年逐步釋放 20%/30%/50%產能、綜合單價 1600 元人民幣計算，預計 2020-2022 年每年可新增收入 2.58 億、6.47 億和 12.94 億元。2023 年 3 月，定增總額為 15.73 億元，平均每份 4494 萬元，公司在扣除發行費用后實際募集資金凈額將用于以下項目：1.高端光通信

35、器件生產建設項目；2.高端光電子器件研發中心建設項目。其中募資約 9.55 億元用于高端光通信器件生產建設項目，建設期為 2.5 年，投產后形成年產 5G/F5G 光器件 610 萬只、相干器件、模塊及高級白盒 13.35 萬只、數通光模塊70 萬只的規模；另外，募資約 6.2 億元用于高端光電子器件研發中心建設項目。此項目為公司搭建綜合研發平臺，提高公司的整體研發水平，加快產品更新迭代。表表 3：光迅科技：光迅科技直接融資歷年明細直接融資歷年明細 公告日期公告日期 融資方式融資方式 募資總額（億元）募資總額（億元）募資凈額（億元）募資凈額（億元）2023.03.31 定向增發 15.73 1

36、5.43 2019.04.24 定向增發 8.14 7.96 2014.10.14 定向增發 6.30 6.09 2013.09.24 定向增發 0.75 0.71 2013.01.31 定向增發 6.10 5.96 2009.08.07 首發 6.40 6.12 資料來源：公司公告、招商證券 二、光模塊二、光模塊市場景氣上升，公司業務發展可期市場景氣上升，公司業務發展可期 光通信全產業鏈光通信全產業鏈全面布局，具備全面布局，具備垂直整合垂直整合能力能力。公司通過產品線拓展，具備面向電信與數據通信市場的從芯片到器件、模塊、子系統等綜合解決方案的能力，在行業內占據領先地位。公司主要產品有光電子器

37、件、模塊和子系統產品，按具體應用領域可分為傳輸、接入以及數據通信三大類場景。2022 年公司傳輸類產品業務、接入和數據業務、其他業務收入占比分別為 52.91%、46.44%、0.65%，在電信傳輸、數據通信、接入網三大細分市場的全球排名分別為第 4、5、3 名。其中，光芯片和先進封裝技術、多元化的產品線、大規模制造能力、完善的質量管理體系是公司核心競爭力，為公司贏得同行業領先地位。根據咨詢機構 Ovum 數據，19Q1-19Q4年度內光迅科技占全球數通市場份額約 4.6%，行業排名第四，該年度內公司傳輸類業務全球排名第三、接入類業務排名第二，數據類業務排名第五。2022 年公司業績在同行業公

38、司中名列前茅，營業收入、營業利潤及凈利率均處于前列，為國內龍頭廠商。敬請閱讀末頁的重要說明 12 公司深度報告 圖圖 10：光迅科技具備光通信全產業鏈垂直整合能力：光迅科技具備光通信全產業鏈垂直整合能力 資料來源：公司公告、招商證券 表表 4：19Q1-19Q4 數通市場領域排名數通市場領域排名 資料來源：Ovum、招商證券 傳輸類業務與數據類業務是公司利潤的主要來源。傳輸類業務與數據類業務是公司利潤的主要來源。2022 年，傳輸類業務營業收入為 36.57 億元，占公司營收的 52.9%，其毛利率高達 30.34%，對公司業績影響較大，是公司占比最高且毛利率最高的業務。由于國內運營商傳輸網投

39、資放緩等影響，2022 年公司傳輸類業務收入短期下滑。2022 年公司接入及數據類產品營業收入為32.1 億元，同比增長 23.37%，營收占比提升為 46.44%，毛利率水平 15.43%，是公司利潤增長的重要動力。整體來看，在傳輸業務回暖以及數通業務快速推進背景下，公司業績有望進一步增長。敬請閱讀末頁的重要說明 13 公司深度報告 圖圖11：傳輸類業務毛利率、營業收入及其占比傳輸類業務毛利率、營業收入及其占比 圖圖12：接入和數據接入和數據類業務毛利率、營業收入及其占比類業務毛利率、營業收入及其占比 資料來源：公司公告、招商證券 資料來源：公司公告、招商證券 AI 需求驅動市場環境向好，公

40、司中長期發展動力充足。需求驅動市場環境向好，公司中長期發展動力充足。在傳輸市場中，據 DellOro Group 報告，行業內供應鏈顯著改善，23 年 Q1 全球光傳輸設備市場收入同比增長8%，除中國市場之外，全球其他地區的光傳輸設備市場同比增長 12%，預計全球光傳輸設備需求在未來五年將以 4%的復合年增長率增長，2027 年預計達 170 億美元。在全球傳輸行業景氣上行及全球 5G 建設周期環境中，光模塊需求有望迎來量價齊升，于此同時，公司依托其在通訊市場中的競爭優勢有望深度受益，帶動公司傳輸業務回暖。在接入及數據市場中，公司作為全球領先的光器件/模塊生產制造商，實現該領域較早布局并處于領

41、先地位，依托先發優勢，公司產品開發處于行業前列，同時客戶資源積累充足。在云計算產業回暖，流量需求持續增長環境中，公司積極推動產品研發及布局，有望抓住行業機遇。1、傳輸類產品、傳輸類產品 傳輸類產品可以提供光傳送網端到端的整體解決方案，包括傳輸光收發模塊、光纖放大器、光無源器件、智能光器件等。據 DellOro Group 最新報告，由于供應鏈的顯著改善，全球光傳輸設備市場收入在 2023 年第一季度同比增長 8%，除中國市場之外，全球其他地區的光傳輸設備市場同比增長了 12%，預計全球光傳輸設備需求在未來五年將以 4%的復合年增長率增長，2027 年將達到 170 億美元。整體來看，在傳輸業務

42、回暖以及數通業務快速推進背景下，公司業績有望進一步增長。2022 年公司傳輸類業務主要應用于光傳送網端到端整體解決方案，可進一步細分為光傳輸收發模塊、光纖放大器和各類無源光器件。在各細分領域的主要產品如下：0%10%20%30%40%50%60%70%051015202530354045201720182019202020212022營業收入毛利率%占營收百分比0%10%20%30%40%50%05101520253035201720182019202020212022營業收入毛利率%占營收百分比 敬請閱讀末頁的重要說明 14 公司深度報告 表表 5：光迅科技傳輸類業務產品：光迅科技傳輸類業務

43、產品 產 品 領產 品 領域域 細分產品類型細分產品類型 部分產品示例部分產品示例 光 傳 輸收 發 模塊 客戶側和線路側模塊 10Gbps XFP/SFP+、40Gbps/100Gbps CFPx/400G OSFP等光模塊產品 光 纖 放大器 摻輯光纖放大器、拉曼放大器和混合光大器 光 無 源器件 AWG（陣列波導光柵）、VMUX（光功率可調波分復用器）、WDM（波分復用器）、VOA（可調光衰減器）、OPM（光性能監測功能模塊）等光傳送網所需的光器件。智 能 光器件 WSS（波長選擇開關）、OTDR（光時域反射儀）、相干器件等 資料來源：公司公告、招商證券 公司的光器件已可全面支持 C+L

44、 12THz 應用，且將大力推進關鍵技術、器件及芯片逐步成熟，助力 400G 在骨干長距傳輸網早日規?；逃?，并發出共同推進拉曼放大器應用、有效解決 400G 大跨段和超長距傳輸難題的倡議。光迅科技推出的該款 OSM 模塊單端傳感距離可達 200km 以上，相對于業界同類型產品，在體積及重量同比減小的前提下，傳感距離、參量監測能力大大提升，功耗實現大幅下降，可有效解決客戶傳感距離短、監測功能不全和集成開發難度大的問題，為“通感算一體化網絡”構筑光層感知底座。2、接入及數據類產品、接入及數據類產品 2022 年公司接入及數據類產品營業收入為 32.1 億元，占比為 46.44%。接入類產品應用場

45、景分為接入網光纖到戶的固網接入和 4G LTE/5G 網絡的無線接入，主要產品有 GPON OLT/ONU 的 BOSA/BOX，10Gps PON(10G EPON/10CGPON)以及 TWDMPON 光收發模塊等。數據通信產品應用場景主要為數據中心、企業網、存儲網等領域，可細分為光電器件、模塊、板卡、AOC 產品。產品組合包括10G/25G/50GSFP/SFP+/SFP56 光收發模塊，40GQSFP/100G QSFP28 和 AOC（有源光纜），200G/400G/800G QSFP DD/OSFP，16G/32G/64G FC 光模塊產品。FTTH 接入方案成熟，接入方案成熟，可

46、滿足客戶多樣化需求可滿足客戶多樣化需求。公司聚焦 5G 無線接入產品和 10G PON 固網接入產品，新產品種類不斷拓展，數據中心 800G 高速產品、固網接入combo PON 系列產品、400G DCO 系列產品等均取得較好進展。固網接入隨著海外市場接力中國市場，10GPON 市場的整體復合增長率將保持一個較高水平。運營商 FTTR 部署將形成固網接入市場的一個新機會。行業研究機構 Omdia 預測，全球 FTTH 用戶中 FTTR 的占比將迅速提升，到 2030 年中國的 FTTR 占比將領先 敬請閱讀末頁的重要說明 15 公司深度報告 全球，達到 25%以上。骨干網隨著骨干網帶寬的增長

47、的需求以及數據中心之間互聯的需求，DWDM 光模塊市場容量和增長率都保持較高水平。公司在接入網領域一直是先行者，并且積極與產業鏈上下游共同推動 PON 技術發展以及應用進程，于 2018 年起就開始緊密跟蹤客戶應用，投入資源研究，并在 2020 年 9 月成功推出了滿足市場要求的 50G EPON OLT 和 ONU 光模塊，提前布局下一代 FTTx 產品。綜合來看，公司接入市場產品成熟，在 PON 領域有多年的技術經驗沉淀，擁有成熟的 FTTH 接入方案及齊全的光模塊品類，對 PON 技術演進方向把握準確。圖圖 13：接入類產品：接入類產品 資料來源：公司公告、招商證券 圖圖 14：數據通信

48、類產品：數據通信類產品 資料來源：公司公告、招商證券 敬請閱讀末頁的重要說明 16 公司深度報告 三、光模塊向高速率方向發展，光芯片處于產業鏈核心地位三、光模塊向高速率方向發展，光芯片處于產業鏈核心地位 1、光模塊光模塊行業對高速率的需求有望進一步提升行業對高速率的需求有望進一步提升（1）光模塊光模塊功能功能：數據傳輸光電轉換節點：數據傳輸光電轉換節點 光模塊在網絡連接中承擔光電信號轉換任務光模塊在網絡連接中承擔光電信號轉換任務，負責在發送端將電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，再在接收端把光信號轉換成電信號。它主要由光電器件TOSA/ROSA、功能電路和光電接口組件等封裝而成。其中，光收發組

49、件TOSA/ROSA 是光模塊的核心部分。光發射組件 TOSA 負責將接收到的一定碼率的電信號，經內部驅動芯片處理后驅動半導體激光器（LD）或發光二極管（LED）發射出相應速率的調制光信號。光接收組件 ROSA 則負責將一定碼率的光信號，輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號，并經前置放大器后輸出相應碼率的電信號。圖圖 15：光模塊工作原理光模塊工作原理 圖圖 16：光模塊結構示意光模塊結構示意 資料來源：CSDN、招商證券 資料來源：IMT-2020(5G)推進組5G 承載光模塊白皮書、招商證券 光模塊光模塊 BOM 成本主要包括光器件、電路芯片、成本主要包括光器件、電路芯片、PCB 以及結構

50、件等。以及結構件等。其中，光器件占光模塊成本達到 70%+，具體看光器件，以激光器為主的發射組件就占了光器件近一半的成本，以探測器為主的接收組件占比達到 32%，兩者合計占光器件成本為 80%。在光收發組件中，成本占比最高的為光芯片，也是光模塊技術壁壘最高的部分。目前光芯片占到光模塊成本在 50%左右（占光器件 68%，占 TOSA+ROSA 85%），高端模塊中占比可能高達 70%。敬請閱讀末頁的重要說明 17 公司深度報告 圖圖 17：光模塊成本構成光模塊成本構成 資料來源：艾瑞咨詢、招商證券（2）產業發展趨勢：高速率、低成本、低功耗產業發展趨勢：高速率、低成本、低功耗 高速數通光模塊更新

51、換代與新型交換機發布相輔相成。高速數通光模塊更新換代與新型交換機發布相輔相成。數據中心不斷提高的速率要求是光模塊高頻率升級的主要原因。隨著光電子器件的發展和集成度提高，其性能和傳輸帶寬增加，光模塊以更高速率傳輸和更小的尺寸適應不同使用場景，封裝方式不斷發展。更小的封裝和功耗意味著光模塊在交換機上具有更高的端口密度，相同功率可以驅動更多的光模塊。圖圖 18：產業向高速率方向升級產業向高速率方向升級 圖圖 19：產業向低成本、低功率方向升級產業向低成本、低功率方向升級 資料來源：態路通信、招商證券 資料來源：易飛揚通信、招商證券 光模塊速率升級的方法：1、提高單通道的比特速率；2、增加通道數；提升

52、比特速率又有兩個方法，1a.直接提升波特率，1b.保持波特率不變，使用更高的調制編碼格式。傳統光模塊調制以 NRZ（not return to zero）為主，激光器高/低功率分別對應二進制的 1 和 0 信號。PAM4 光信號功率的判決分為 4 個閾值，低于最低閾值判定為 00、最低到中間閾值之間判定為 01、中間到高閾值之間判定為 10，超過高閾值判定為 11。敬請閱讀末頁的重要說明 18 公司深度報告 圖圖 20：光模塊速率升級方向光模塊速率升級方向 圖圖 21：NRZ 與與 PAM4 調制信號判定調制信號判定 資料來源：易飛揚通信、招商證券 資料來源：易飛揚通信、招商證券 數據中心光模

53、塊不斷升級，正在向數據中心光模塊不斷升級，正在向 800G 邁步。邁步。流量數據的高速增長，不斷推動數據中心架構升級，目前數據中心光模塊正在迅速過渡到 200G/400G 速率，400G是高速以太網客戶端接口的最新標準。隨著 400G 光模塊的大規模部署即將到來，以及網絡帶寬和性能需求的不斷加快，數據中心互連 800G 也將成為全新需求，未來將應用在超大規模數據中心、云計算及人工智能算力中心中。圖圖 22：光模塊速率升級節奏光模塊速率升級節奏 圖圖 23：CLOS 架構數據中心光模塊演進架構數據中心光模塊演進 資料來源：SDNLAB、招商證券 資料來源：800G Pluggable MSA g

54、roup、招商證券 2、光模塊產業鏈全貌、光模塊產業鏈全貌 光通信產業鏈包括光通信器件（含芯片）、光纖光纜和光整機設備。應用領域主要為電信市場（運營商為主）和數據通信市場（大型互聯網公司、企業用戶等）。光模塊廠商從上游企業采購光芯片及電芯片、光組件等原材料，經過集成、封裝、測試合格后供給設備集成商整合為有對應需求的光通信設備，應用于電信及數據中心市場。產業鏈上游產業鏈上游，國產芯片優勢顯現，國產芯片優勢顯現。光芯片在成本中占比約為 30%-60%，生產工藝復雜，中國產業化程度不足，相對落后；電芯片在光模塊整體成本占比約為 18%，技術壁壘高，國產化水平不足；PCB 在光模塊中的占比約為 5%，

55、中國產能優勢明顯，國產化升級進程逐步加快。光模塊中游，海外光模塊企業加速并購整合市場。光模塊中游，海外光模塊企業加速并購整合市場。近年來海外光模塊龍頭企業逐步實現了一系列并購整合，增強對整個產業鏈的垂直協同，增強規模優勢，提高議價能力。2018 年 3 月 Lumentum 以 18 億美元的價格收購了 Oclaro，2018 年 11 月 敬請閱讀末頁的重要說明 19 公司深度報告 II-VI 以 32 億美元的價格收購了 Finisar，2018 年 12 月 Cisco 以 6.6 億美元的價格收購了 Iuxtera，隨后在 2019 年 7 月又以 26 億美元的價格收購了 Acaci

56、a。大規模的收購為歐美龍頭企業保住了高端光模塊和光芯片的市場份額。按下游應用領域劃分，光模塊主要應用于電信市場和數據通信市場。PON 技術是實現 FTTx 的最佳技術方案之一，當前主流的 EPON/GPON 技術采用 1.25G/2.5G光芯片，并向 10G 光芯片過渡。根據 LightCounting 的數據，2020 年全球電信側光模塊市場的市場規模為26.36億美元，預計到 2025 年，將增長至39.85億美元，年均復合增長率約為 8.62%。電信市場的持續發展，將帶動電信側光芯片應用需求的增加。在電信市場電信市場，根據速率和傳輸距離不同，網絡主要分為接入網，城域網以及骨干網，其中接入

57、網包括固網接入以及無線接入。5G 承載網絡一般分為城域接入層、城域匯聚層、城域核心層/省內干線，實現 5G 業務的前傳和中回傳功能，其中各層設備之間主要依賴光模塊實現互連。固網接入市場，“寬帶中國”推動光纖網絡建設，FTTx 光纖接入是全球光模塊用量最多的場景之一，而我國是 FTTx 市場的主要推動者。受制于電通信電子器件的帶寬限制、損耗較大、功耗較高等，運營商逐步替換銅線網絡為光纖網絡。在數通市場數通市場，數據中心架構中，服務器間的連接、交換機間的連接、服務器與交換機間的連接都需要光模塊、光纖跳線等傳輸載體來實現數據的互通。隨著云計算、大數據、超高清視頻、人工智能、5G 行業應用等快速發展，

58、網絡訪問頻率和接入手段不斷增加，網絡數據流量迅猛增長，對數據中心互連提出更高挑戰。根據 LightCounting 的數據，2019 年全球數據中心光模塊市場規模為 35.04 億美元，預測至 2025 年，將增長至 73.33 億美元，年均復合增長率為 13.09%。圖圖 24：光模塊上下游產業鏈：光模塊上下游產業鏈 資料來源：招商證券整理 光模塊產業鏈競爭光模塊產業鏈競爭格局呈橄欖球式分布，光芯片是產業鏈中的“冠上明珠”。格局呈橄欖球式分布，光芯片是產業鏈中的“冠上明珠”。光模塊產業鏈大致可分為“芯片器件模塊設備”這四大環節。其中上游的芯片、器件和下游的設備市場參與競爭者較少，把控著產業鏈

59、的供應端和需求端，影響較大。中游的模塊封裝則由于技術門檻相對較低，參與者較多，特別是低端低速的光模塊封裝廠商，所以市場競爭激烈。光模塊產業鏈上游主要包括芯片、組件以及兩者組成的光器件。芯片包括光芯片和電芯片，這兩部分占整個光模塊價值量的較大部分，同時由于技術門檻較高，供應商較少，其性能和產能對光模塊產業鏈的影響較為深遠。保持安全的供應鏈運轉，對光模塊廠商的經營尤為重要。其中光芯片主 敬請閱讀末頁的重要說明 20 公司深度報告 要指光模塊內部用于實現發射端電光轉換的激光器（包括 Vcsel、DFB、EML 等）和實現接收端光電轉換的探測器（PIN、APD 等），是光模塊的核心器件，同時也是光模塊

60、中研發技術門檻和生產工藝門檻較高的部分。光芯片或成模光芯片或成模塊企業競爭的勝負手。塊企業競爭的勝負手。光芯片主要從兩個維度上影響光模塊企業的競爭：1）供應安全，光芯片的供應集中度高，特別是高端高速光芯片的供應主要集中在頭部的幾個光芯片企業，對光模塊封裝行業的影響大，對于能保證光芯片供應安全的光模塊企業，光模塊量產更穩定，更容易得到客戶的認可和商務綁定；2）盈利能力，具有自產光芯片能力的光模塊企業能將更多的利潤留在自己產品中，因此具有更高的毛利率，參與市場競爭能力更強。以 2023 年 Q1 為例，具有自產光芯片能力的光模塊企業（如源杰科技、Lumentum、Coherent、光迅科技）毛利率

61、水平介乎 22.04%42.75%之間，整體比不具備自產光芯片的光模塊企業毛利率要高。圖圖 25：光芯片公司毛利率高于分裝公司：光芯片公司毛利率高于分裝公司 資料來源：iFinD、招商證券 四、四、AI 需求提升，帶動光模塊向高速率方向升級需求提升，帶動光模塊向高速率方向升級 1、光模塊市場光模塊市場空間廣闊，數通景氣度高空間廣闊，數通景氣度高 AI 軍備競賽激烈，算力需求爆發拉動光模塊邁入高景氣通道。軍備競賽激烈，算力需求爆發拉動光模塊邁入高景氣通道。在數通市場，數據中心架構中，服務器間的連接、交換機間的連接、服務器與交換機間的連接都需要光模塊、光纖跳線等傳輸載體來實現數據的互通。隨著云計算

62、、大數據、超高清視頻、人工智能、5G 行業應用等快速發展，網絡訪問頻率和接入手段不斷增加，網絡數據流量迅猛增長，對數據中心互連提出更高挑戰。與此同時，以 ChatGPT 為代表的 AIGC 快速發展，對算力和帶寬產生了巨大的需求，催生國內外光模塊市場蓬勃發展，進一步加速光模塊產品迭代。由于國外高速率光模塊對國內依賴大，受益于數據中心流量增長以及海外客戶資本開支的持續投入，800G 等高速數通光模塊需求快速提升，國內光模塊市場空間擴大。2022 年，全球頭部云計算廠商數據中心基礎設施投資維持穩定水平，隨著 Meta、微軟及亞馬遜等云廠商對 800G 光模塊需求增長，數通和電信市場發展迎來新機，2

63、2 年間數據中心以太網光模塊市場的增長率高于其它細分市場。據賽迪預測，中國 2025 年數據中心 IT 投資規模將達到 7070.9 億元?？梢?，隨著數據中心市場規模的增長，對光模塊需求將繼續上漲，數據通信市場將進入高景氣階段。敬請閱讀末頁的重要說明 21 公司深度報告 圖圖 26：全球數據中心市場規模（億美元）全球數據中心市場規模（億美元）圖圖 27：中國中國數據中心市場規模（億元）數據中心市場規模（億元）資料來源：中商情報網、招商證券 資料來源：中商情報網、招商證券 光模塊增量市場空間廣闊。光模塊增量市場空間廣闊。假設 2023 年出貨 30 萬片 H100+90 萬片 A100，或總共將

64、帶來 315 萬支 200G+30 萬支 400G+78.75 萬支 800G 需求。假設 2024 年出貨150萬片H100+150萬片A100，或總共將帶來75萬支200G+75萬支400G+675萬支 800G 需求。以 2023 年 1 美元/GB 均價，2024 年 0.85 美元/GB 均價簡單計算，AI 預計為光模塊帶來 13.8/49.7 億美金的 AI 增量市場空間。表表 6：預計：預計 2023 和和 2024 年光模塊需求量年光模塊需求量 A100A100（萬（萬片）片）H100H100（萬（萬片）片）200G200G交換機交換機比例比例 400G400G 交交換機比換機

65、比例例 800G800G 交交換機比換機比例例 200G200G 光模塊光模塊需求（萬支）需求（萬支）400G400G 光模塊光模塊需求（萬支）需求（萬支）800G800G 光模塊光模塊需求（萬支）需求（萬支）2023 年 90 30 37.5%*62.5%0%315 30 78.75 2024 年 150 150 0%75%*25%75 75 675 資料來源：NVIDIA，招商證券 2、光模塊市場集中，國內廠商份額增長、光模塊市場集中，國內廠商份額增長 全球光模塊市場集中度較高，中全球光模塊市場集中度較高，中國光模塊廠商市場份額快速擴張。國光模塊廠商市場份額快速擴張。全球光模塊市場份額中，

66、前五企業占比接近 50%，其中 II-VI 占比達 17%，排名第一。其次分別為旭創科技、Lumentum、武漢光迅、博通、海信、Acacia，占比分別為 10%、9%、8%、5%、5%、5%。據 Lightcounting 統計，2010 年全球十大光模塊廠商中國內廠商僅有 1 家，2021 年有 5 家國內光模塊廠商躋身 TOP10，其中旭創科技與Coherent（II-IV）并列第一位。2022 年，中國光模塊廠商一共 7 家入圍，海外僅剩 3 家在榜單上。我國光模塊龍頭企業的全球市場競爭力突飛猛進，海外廠商逐漸趨于劣勢地位，光模塊國產替代已基本完成?；仡欉^往 10 年光模塊行業發展歷史

67、，國產廠商所占份額持續提升。LightCounting 2022 年全球光模塊 TOP10 榜單中顯示，中國光模塊廠商一共 7 家入圍，海外僅剩 3 家在榜單上。根據榜單，中國光模塊廠商 2010 年僅有武漢電信器件有限公司（WTD，后與光迅科技合并）入圍；2016 年，海信寬帶、光迅科技8.50%9.00%9.50%10.00%10.50%01002003004005006007008009002017201820192020202120222023E全球數據中心市場規模（億美元）同比0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%05001000

68、15002000250030002017201820192020202120222023E中國數據中心市場規模（億元）同比 敬請閱讀末頁的重要說明 22 公司深度報告 兩家入圍；2018 年，依然只有海信寬帶、光迅科技兩家入圍。2022 年，旭創科技（排名并列第 1）、華為（排名第 4）、光迅科技（排名第 5）、海信寬帶（排名第 6）、新易盛（排名第 7）、華工正源（排名第 8）、索爾思光電（排名第 10）入圍。其中，旭創科技、Coherent、Cisco、華為四家廠商占據的 2022 年全球光模塊市場份額超過 50。圖圖 28：2022 年年全球光模塊市場份額占比情況全球光模塊市場份額占比情

69、況 圖圖 29：全球前十大光模塊廠商變化全球前十大光模塊廠商變化(2010-2022)排名排名 2 2010010 2 2016016 2 2018018 2 2020020 2 2021021 2 2022022 1 Finisar Finisar Finisar-(Finisar)中際旭創/-(Finisar)中際旭創/Coherent(tie)2 Opnext 海信 中際旭創 中際旭創 3 Sumitomo 光迅科技 海信 華為 華為 思科(Acacia)4 Avago Acacia 光迅科技 海信 思科 華為(海思)5 Source Photonics FOIT(Avago)FOIT(

70、Avago)思科 海信 光迅科技 6 Fujitsu Oclaro Lumentum/Oclaro 博通 博通 海信 7 JDSU 蘇州旭創 Acacia Interl 新易盛 新易盛 8 Emcore Sumitomo Intel 光迅科技 光迅科技 華工正源 9 武漢電信器件有限公司 Lumentum AOI 新易盛 莫仕 Intel 10 NeoPhotonics Source Photonics Sumitomo 華工科技 Intel Source Photonics 資料來源：中商情報網，招商證券 資料來源：Lightcounting，招商證券 國產廠商國產廠商前瞻前瞻布局布局高速率

71、光模塊高速率光模塊，有望持續受益，有望持續受益 800G 光模塊需求放量。光模塊需求放量。2023 年OFC 大會上各大國內廠商發布并展示最新 800G/1.6T 光模塊產品，中際旭創發布基于 5nm DSP 和先進硅光子技術的第二代 800G OSFP DR8+和 2xFR4 光通信模塊，以及 1.6T OSFP-XD DR8+可插拔光通信模塊；新易盛推出多款 800G 光模塊，其中基于薄膜鈮酸鋰(TFLN)調制器的 800G OSFP DR8 模塊功耗僅為 11.2W，是目前業界最節能的光模塊；光迅科技產品研發在國內廠商中相對領先，已具備 1.6T產品研發能力，并首次展出業界最新的數據中心

72、內部高速互聯 1.6T OSFP-XD DR8和 800G QSFP-DD800 SR8 光模塊。-旭創科技Lumentum武漢光迅博通海信Acacia其他 敬請閱讀末頁的重要說明 23 公司深度報告 表表 7：國產廠商光模塊產品近況國產廠商光模塊產品近況 公司 最新光模塊產品 中際旭創 發布了基于 5nmDSP 和硅光技術的第二代 800G OSFPDR 8+和 2xFR 4 光通信模塊 新易盛 推出多款 800G 光模塊，其中基于薄膜鈮酸鋰(TFLN)調制器的 800G OSFPDR 8 模塊功耗僅為 11.2W，是目前業界最節能的光模塊 光迅科技 首次展出業界最新的數據中心內部高速互聯

73、1.6T OSFP-XD DR8 和 800G QSFP-DD800 SR8 光模塊 天孚通信 展示面向 800G/1.6T 應用的高速光引擎，TFF、FA、PM、AWG 等高速光引擎用零組件 資料來源：2023OFC，招商證券 3、國產、國產 GPU 百花齊放，國內百花齊放，國內 AI 需求帶動國內光模塊速率需求加速提升需求帶動國內光模塊速率需求加速提升 隨著數據中心對于帶寬需求的提升，葉脊架構中的光模塊也在持續升級之中。隨著數據中心對于帶寬需求的提升，葉脊架構中的光模塊也在持續升級之中。速率方面，亞馬遜、谷歌、微軟、Facebook 等北美超大型數據中心內部互連已經在20192020 年開

74、始商用部署 400Gb/s 光模塊；國內數據中心正由 100Gb/s 逐步向400Gb/s 過渡。根據 IMT2020（5G）推進組預計，數據中心交換芯片吞吐量預計2023 年將達到 51.2Tb/s，2025 年之后達到 102.4Tb/s，800Gb/s 和 1.6Tb/s 更高速率將成為實現高帶寬數據交換的重要選擇。從英偉達 H100 的方案開始，800G 光模塊需求就已經出現，在 GH200 方案中 800G 需求用量又得到明顯提升，因此在 AI 需求快速增長的背景下，預計以 800G 為代表的高速光模塊需求有望得到提升。圖圖 30：交換機交換容量與光模塊速率演進：交換機交換容量與光模

75、塊速率演進 資料來源：iFinD，招商證券 GPU 市場規模高速增長市場規模高速增長，間接拉動光模塊需求，間接拉動光模塊需求。根據 Verified Market Research 敬請閱讀末頁的重要說明 24 公司深度報告 的預測，2020 年 GPU 全球市場規模為 254 億美金，預計到 2028 年將達到 2465億美金，行業保持高速增長，CAGR 為 32.9%，2023 年 GPU 全球市場規模預計為 595 億美元。其中，2020 年中國 GPU 市場規模為 47.39 億美元，預計 2023年中國 GPU 市場規模將達到 111 億美元，2027 年中國 GPU 市場規模將會增

76、長至345.57 億美元。IDC 報告顯示，2022 年加速服務器市場規模達到 67 億美元，同比增長 24%。其中，GPU 服務器依然是主導地位，占據 89%的市場份額，達到 60億美元。在國產 GPU 產品陸續推出時期，國產 GPU 賽道持續擴容，有望進一步加大對光模塊需求。表表 8：各公司各公司 GPU 產品產品 公司公司 GPU 產品產品 芯動科技 2021 年 11 月正式發布了其用于服務器和桌面應用的風華一號 GPU。它率先實現 5-10TFLOPS 的渲染能力，率先實現圖形 API 支持超過 OpenGL 4.0等；2022 年 8 月，芯動科技又推出了針對于桌面市場的“風華 2

77、 號”GPU，“風華 2 號”渲染能力突出，GPU 像素填充率 48GPixel/s，FP32 單精度浮點性能 1.5TFLOPS，AI 運算（INT8）性能 12.5TOPS，實測功耗 4 至 15W，支持 OpenGL4.3、DX11、Vulkan 等 API。天數智芯 2021 年 3 月 31 日，上海天數智芯對外正式發布了 7nm 的天垓 100 芯片及天垓 100 加速卡，實現了國內通用 GPU 從 0 到 1 的突破。天數智芯其首款 7nm 制程的云端推理通用 GPU 產品“智鎧 100”，該芯片已于今年 5 月點亮，將于 2022 年第四季度正式發布，年底量產。2022 年 5

78、 月 8 日，天數智芯第二款產品 7nm 云邊推理芯片“智鎧 100”成功點亮，產品迭代開發和商業應用領先國內同行。摩爾線程 基于 MUSA 統一系統架構 GPU 蘇堤，摩爾線程推出了第一代桌面級顯卡 MTT S60，它采用 12nm 制程，包含 2048 個 MUSA 核心，單精度算力最高可達 6TFlops；以及面向數據中心級多功能 GPU 產品 MTT S2000，MTT S2000 采用 12nm 制程，使用 4096 個 MUSA 核心。壁仞科技 2022 年 8 月 10 日，壁仞科技就推出了首款通用 GPU 產品 BR100 系列，采用 7nm 制程，并創新性應用 Chiplet

79、 與 2.5D CoWoS 封裝技術，創出全球算力紀錄。據透露，其 16 位浮點算力達到 1000T 以上、8 位定點算力達到 2000T 以上，單芯片峰值算力達到 PFLOPS 級別，以“每秒 1 千萬億次的計算”算力紀錄，超過了英偉達目前在售的旗艦計算產品 A100 GPU 的 3 倍，強勢對標英偉達 H100。景嘉微 中國第一家 GPU 制造商，景嘉微 2015 年該公司推出了第一代 GPU，稱為 JM5400，采用 65nm CMOS 工藝制造；2018 年 8 月，景嘉微推出第二代產品 JM7200，主要應用于商務臺式機；2021 年 12 月，公司推出第三代 14nm 高性能 GP

80、UJH920，該芯片采用 14nm 工藝，支持 OpenGL4.0、OpenCL 3.0、Vulkan 1.1 等，但不支持DX。關鍵指標上，JH920 像素填充率為 32G Pixels/s，FP32 浮點性能為 1.5Tflops，功耗為 30W。龍芯 2022 年 7 月 19 日，新一代龍芯 3 號系列處理器配套橋片 7A2000 正式發布。GPU 核心頻率達到 400-500Mhz，基于 OpenGL 2.1 和 OpenGL ES 2.0規范實現，集成DDR4 顯存控制器，顯存頻率達到 2000Mhz-2400Mhz，最大支持 16GB，典型分辨率 1920X108060Hz 最高

81、支持 2560 x144030Hz，glmark2 性能超過 300 fps，glxgears 性能超過 1800 fps。凌久微 2022 年 7 月發布的 GP200 系列 GPU，實現億門級超大規模集成電路設計，具備多屏 4K 高清顯示及萬億次計算能力。資料來源：各公司官網，招商證券 圖圖 31：中國中國 GPU 市場規模（億美元）市場規模（億美元）資料來源：IDC，招商證券 0%20%40%60%80%100%120%140%01020304050201820192020202120222023GPU服務器同比增速 敬請閱讀末頁的重要說明 25 公司深度報告 五、五、受益國產替代，高速

82、率受益國產替代，高速率芯片芯片有望取得突破有望取得突破 光芯片是實現光轉電、電轉光、分路、衰減、合分波等基礎光通信功能的芯片，是光器件和光模塊的核心。光芯片作為實現光電信號轉換的基礎元器件，其性能直接決定了光通信系統的傳輸效率。其廣泛應用于 5G 前傳、光接入網絡、城域網和數據中心等場景，處于光通信領域的金字塔尖。光芯片分為有源光器件芯片和無源光器件芯片。有源光芯片包括激光器芯片和探測器芯片，無源光芯片包括PLC和AWG芯片。激光器芯片將電信號轉換為光信號，探測器芯片將光信號轉換為電信號。光芯片產業鏈分為：（1）上游：基板、襯底等原材料和生產設備供應商。（2）中游：光芯片制造商。（3）下游：光

83、模塊廠商將光芯片嵌入到光器件后，再組合封裝制成光模塊，進一步應用于通信、電信和數據中心市場 1、全產業鏈布局全產業鏈布局，光芯片自主可控，光芯片自主可控 公司公司是是市場稀缺的光芯片器件模塊全產品覆蓋的光通信器件龍頭市場稀缺的光芯片器件模塊全產品覆蓋的光通信器件龍頭。通過在高速光模塊和核心芯片領域的持續高研發投入，公司形成了海內外協同發展，涵蓋 10G/25G VCSEL/DFB/EML 光芯片和接入/傳輸/數通光模塊的全系列產品研發和生產能力，是市場稀缺的具備從芯片到模塊封裝、從電信市場到數通市場全覆蓋的龍頭企業。公司產品覆蓋電信傳輸網、數據通信網以及寬帶接入網等多個領域。經過二十余年的發展

84、，目前公司已經通過內生增長與并購具備了光通信全產業鏈的垂直整合能力，且市場份額領先。目前公司在 5G、數通以及光芯片等產品上都取得階段性進展，公司產品已經實現了從芯片到器件、模塊、子系統的綜合解決方案的全覆蓋，可為數通以及電信客戶提供一站式的服務。在 5G 方面，公司在重點客戶處完成 5G 主流產品驗證和規模銷售，完成多省份 5G 前傳解決方案的推廣和試用，面向 5G 前傳、中回傳等場景應用的光收發模塊實現型號全覆蓋；在光芯片方面，公司已經實現 10G DFB、EML 光芯片的量產和自供，在硅光芯片研發進度行業領先，公司開發的硅基集成量子通信光芯片已經通過客戶驗證，是國內掌握了 10G 光芯片

85、規模量產的企業。在數通領域，公司 400G 和 800G 光模塊用到的光芯片正在研發中，有望在未來的競爭中占得先機。圖圖 32：光訊全芯片全產品全市場的一體化布局：光訊全芯片全產品全市場的一體化布局 資料來源：公司公告、招商證券整理 敬請閱讀末頁的重要說明 26 公司深度報告“內生“內生+外延”鍛造市場稀缺的光芯片產品化能力。外延”鍛造市場稀缺的光芯片產品化能力。公司一直致力于光電子芯片和器件的開發和生產，早在“十五”期間就已承擔高速率分布式反饋激光器芯片、高速電吸收激光器芯片等多項國家“863”計劃項目，并推出一系列智能化的光模塊及器件產品，是國內最早的一家能批量推廣應用自制芯片的光電子器件

86、公司。2014年公司通過定增募投光電子芯片產業化項目，在武漢本部建設 10G DML/APD、25G VCSEL 和 40G PIN 等光芯片產能，截至 2019 年底，該募投項目已竣工投產并完成結算審計，從 2014 年至 2019 年期間，該募投項目已開始為公司經營貢獻業績，實現效益逐年提升。近年公司通過收購 IPX 和 Almae 分別獲得了高端無源芯片（PLC/AWG 等）和高端有源芯片（EML）的產能。憑借“內生+外延”的研發和產線拓展，公司已具備市場稀缺的光芯片產品化能力。相對于國內競爭對手，公司是目前極少具備 25G DFB 量產能力的光芯片企業，是全市場極具稀缺性的光芯片龍頭。

87、圖圖 33：光芯片外延內生的：光芯片外延內生的發展歷發展歷程程 資料來源：公司公告、招商證券整理 2、國內光芯片企業加速研發國內光芯片企業加速研發，市場份額持續增加，市場份額持續增加 AI 需求推動或加速國內廠商高速光芯片市場份額突破。需求推動或加速國內廠商高速光芯片市場份額突破。ICC 預計，2023 年中國高速率光芯片市場空間有望達到 30.22 億美元，2025 年有望達到 43.4 億美元。同時中國在全球光通信芯片市場的占比有望持續提升。在低速率光芯片領域（25G 及以下），我國目前已呈現高度競爭的格局?，F階段中國已有 30 多家企業實現 10G 及以下光通信芯片的規模性銷售，低速芯片

88、市場基本實現國產替代。2017 年 10G以下激光器芯片國產化率接近 80%，10G 激光器芯片國產化率接近 50%。25G 及以上光芯片包括 25G、50G、100G 激光器及探測器芯片。根據 ICC 統計，25G 光芯片的國產化率約 20%，25G 以上光芯片的國產化率仍較低，約 5%。高速率產品多為國外頭部廠商如博通等壟斷，因此上游光芯片成本占比較高。根據頭豹研究院數據，光器件在光模塊成本占比超過 70%，主要來自 TOSA 與 ROSA 組件。下 敬請閱讀末頁的重要說明 27 公司深度報告 游主要客戶包括設備商、運營商以及互聯網云廠商，市場份額集中，客戶議價能力較強。在上下游的擠壓下，

89、光模塊行業競爭較為激烈，產品量價隨產品升級周期性變動。出貨量方面，新產品導入階段出貨 量較少，升級中期出貨量開始爆發式增長，后期成熟產品的需求逐漸下降。價格方面，產品價格以每年 17%-18%的平均幅度下降，尤其是新產品出貨量達到高水平后，標準化 ASP 通常迎來大幅下滑，根據 Lightcounting 統計，2018 年標準化產品的價格同比下跌 37%，打破了 2011 年創下的下跌 33%的紀錄。圖圖 34：我國光芯片國產化歷程我國光芯片國產化歷程 資料來源：華經情報網、招商證券 國內光芯片企業正加速研發進度，光芯片國產化國內光芯片企業正加速研發進度，光芯片國產化推進推進。光芯片的國產替

90、代呈現出“從下游向上游傳導，從低端向高端過渡，政策手段有效扶持”的特征。部分 2.5G/10G市場已實現國產化，25G 市場進口替代空間寬做。海外光通信企業（如 Lumentum、Coherent/II-IV 等）憑借先發優勢積累核心技術及生產閱歷，逐步實現產業閉環建立起較高的行業壁壘。國內方面近年來伴隨相關產業政策的扶持以及企業加大創新投入，漸漸涌現出源杰科技、云嶺光電、武漢敏芯等一批優秀光芯片國產企業。當前2.5G/10G激光芯片已實現國產化突破25G及以上高速率光芯片國產化率仍多依靠進口，將來伴隨國產廠商技術的進一步提升，對高速率光芯片的進口替代有望持續推動。2.5G 及以下產品已實現國

91、產化。2.5G 及以下速率光芯片方面，我國光芯片企業已基本把握核心技術，2.5G 光芯片市場已基本實現國產化。依據 ICC 統計，2023 年全球 2.5G 及以下 DFB/FP 激光器芯片市場中，國產廠商占比較高，其中，占比超過 10%的較為領先的廠商包括武漢敏芯(份額為 17%)、中科光芯(份額為17%)、光隆科技(份額為 13%)、光安倫(份額為 11%)。表表 9：光探測芯片國產化現狀：光探測芯片國產化現狀 探測芯片類型探測芯片類型 傳輸速率傳輸速率 國內產品化能力國內產品化能力 國外產品化能國外產品化能力力 PIN 10G 及以下 量產：光迅科技（自用）、三安光電等 量產 25G 小

92、批量：光迅科技（自用）量產 53G 研發：光迅科技、芯思杰 量產：CGS、A1bis APD 10G 及以下 量產：光迅科技（自用）、三安光電等 量產 25G 研發：光迅科技 量產 53G 研發：芯思杰 樣品：Macom 敬請閱讀末頁的重要說明 28 公司深度報告 SPAD/SiPM-中低端（目前主要面向消費電子）已落地：靈明光子、芯視界、宇稱電子等；高端（車載雷達）：阜時科技拿到訂單 中高端均量產，并已應用于車載激光雷達 資料來源：華經產業研究院、招商證券 3、國產光芯片產品競爭力提升國產光芯片產品競爭力提升，以，以自備光芯片制造能力的廠商為主自備光芯片制造能力的廠商為主 國產光芯片成長空間

93、廣闊。國產光芯片成長空間廣闊。在光芯片市場格局方面，當前接入網市場主流芯片供應商為國產（主要集中在 2.5G），在 EML 方面，依然依賴于進口，但隨著需求量的持續增加，預計 2023 年可以看到更多的中國光芯片廠商推出 EML 芯片并占據一定的市場空間。在 10G APD 方面，國產化率已經越過 60%。25G 以上光芯片的市場規模仍占數據中心市場規模的 70%，截止到 2022 年，數據中心市場的 25G DFB/EML/APD 等光芯片依然由海外領先廠商所主導，主要廠商包括博通、Lumentum、三菱、住友、Macom 等，但在 2022 年，國產光芯片源杰、敏芯、SiFotonics，

94、芯思杰等已經開始逐步切入知名的光模塊廠商，預計 2023 年有望進一步突破。此外，在 25G VCSEL 芯片方面，華芯半導體、三安集成、長瑞光電、博升光電也已經率先實現了批量供應的局面，并開始布局 50G VCSEL，部分廠商已獲得知名客戶的小批量測試。從當前的格局來看，國產光芯片在數通市場的成長空間廣闊，中國十大光芯片廠商中以自備光芯片制造能力的光模塊廠商為主。圖圖 35：2022 年年中國中國十大光芯片廠商份額十大光芯片廠商份額 資料來源：ICC、招商證券 根據 ICC 預測，2019-2024 年，中國光芯片廠商銷售規模占全球光芯片市場的比例將不斷提升。2021 年躋身全球十大光模塊廠

95、商的 5 家國內企業都著力布局光芯片，產業鏈縱向布局。中際旭創全資子公司蘇州旭創 2021 年開始“激光器芯片技術”研發，包括 DFB、EML、VCSEL 芯片技術、50G PAM5 技術等；海信寬帶旗下芯片事業部具備業內領先的從外延生長到激光器芯片整個鏈條的制造工藝能力，2021 年芯片的展品包括 10G/25G DFB、25G LAN-WDM/MWDM/CWDM DFB Chips、56Gbaud PAM4 EML、10G/25G Tunable、High Power 等激光器芯片；光迅科技已實現 10G 及以下光芯片批量供貨，25G 光芯片規模出貨，目前正加大研發力度，穩步提升 25G

96、光芯片產品工藝。隨著國內光模塊廠商全球份額持續提升、光芯片技術不斷成熟及光模塊應用領域拓寬，國內光芯片產業鏈有望進一步優化整合，隨之迎來國產替代機遇。表表 10：光芯片行業主要企業產品：光芯片行業主要企業產品 序號 公司名稱 主要產品 海思半導體海信寬帶光迅科技源杰半導體芯思杰索爾思中電44所中電13所SiFotonics武漢敏芯其他 敬請閱讀末頁的重要說明 29 公司深度報告 1 武漢光迅科技股份有限公司 芯片方面，PLC/AWG 高端無源光芯片、10GVCSEL/DFB/EML，25G DFB/EML 高端有源光芯片已實現批量生產，實現部分國產替代 2 索爾思光電 芯片方面，2.5G-25

97、G FP/DFB 可批量生產。最具優勢產品 28G/53G EML 芯片也已實現批量生產 3 武漢敏芯半導體有限公司 2.5G-25G FP/DFB 芯片、2.5G-25G PD 芯片、10G APD 芯片批量出貨 4 陜西源杰半導體科技股份有限公司 2.5G-25G DFB 芯片批量生產 5 福建中科光芯光電科技有限公司 1.25G、2.5G DFB、10G FP/DFB、25G DFB 已經實現批量生產 6 河南仕佳光子科技股份有限公司 2.5G、10G DFB 光芯片可量產、AWG 芯片、PLC 芯片、光纜、線纜等。25G DFB 激光器芯片處于驗證階段 7 武漢光安倫光電技術有限公司

98、10G 及以下速率的 DFB、APD、FP、PIN 光芯片 8 日照市艾銳光電科技有限公司 10G/25G DFB 光芯片 9 常州縱慧芯光半導體科技有限公司 消費類 VCSEL 激光芯片領先企業 10 蘇州長光華芯光電技術有限公司 2.5G FP、10G APD 以實現量產、56G EML 已發布 11 武漢云嶺光電有限公司 2.5G/10G/25G 全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產品的研發。華工科技發起設立 2019 年完成 25G 光芯片及器件優化設計，即將實現量產 資料來源：公司官網、招商證券整理 仕佳光子仕佳光子聚焦光通信行業，主營業務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊

99、。公司系統建立了覆蓋芯片設計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試的 IDM 全流程業務體系。光芯片及器件產品包括 PLC 分路器芯片系列產品、AWG 芯片系列產品、DFB 激光器芯片系列產品、光纖連接器、隔離器和平行光組件系列產品。公司 AWG 芯片客戶覆蓋前十大光模塊廠，為英特爾主力供應商，400G AWG 已有小批量應用，800G AWG 組件及平行光組件正在送樣驗證。公司 CPL 芯片全球占有量第一，達到了 53%，是光芯片細分領域的絕對龍頭，同時在 DFB 激光器領域也是國內掌握核心技術的公司。源杰科技源杰科技聚焦于光芯片行業，公司已實現向主流光模塊廠商批量供貨。公司主營業務為光芯片的研發、

100、設計、生產與銷售，已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業務體系。中低速率及 25G 光芯片市場中，公司已形成一定的規模，已實現了 25G 激光器芯片系列產品的大批量供貨，在國產光芯片廠商中具備領先優勢。目前，公司已實現向客戶 A1、海信寬帶、中際旭創、銘普光磁等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨，產品用于客戶 A、中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T 等國內外知名運營商網絡中。根據 C&C 統計，2020 年在磷化銦半導體激光器芯片產品對外銷售的國產廠商中，公司收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片系

101、列產品出貨量在國內同行業公司中均排名第一。ICC 統計，2021 年公司 2.5G 及以下 DFB/FP 激光器芯片、10G DFB 激光器芯片發貨量在全球市場份額的占比分別為 7%、20%（全球第一）。云嶺光電公司云嶺光電公司主要產品為光通信用激光器和探測器芯片，包括 2.5G/10G/25G 全系列光通信芯片及封裝類產品，不僅突破了 25G 激光器芯片，還實現了產業鏈國產化。在 2023 年武漢光博會上發布了 56G EML 芯片，同時還有光模塊用的 TIA電芯片。當前，云嶺光電光芯片已迭代至 56G、112G，技術水平國內領先。武漢敏芯公司武漢敏芯公司 是一家從事半導體光電芯片研發、制造

102、和銷售的高新技術企業。主 敬請閱讀末頁的重要說明 30 公司深度報告 營業務為半導體光電芯片研發、制造和銷售，公司產品涉及光通信、工業激光、傳感和消費等領域，主要產品包括 2.5G/10G/25G 全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產品，已實現 2.5G/10G/25G FP/DFB/EML 系列激光器批量出貨、且 56G EML 光芯片也已經發布，技術行業領先。2022 年入選國家知識產權優勢企業。光迅科技光迅科技是光通信領域中具備光芯片、器件及模塊一體化能力的龍頭企業。公司產品覆蓋從芯片到器件、模塊、子系統的綜合解決方案等多個板塊，可以為客戶提供一站式服務。通過在高速光模塊和核心芯片領域的

103、外延并購+內生投入，公司已形成海內外協同發展，涵蓋 10G/25G VCSEL/DFB/EML 光芯片和接入/傳輸/數通光模塊的全系列產品研發和生產能力，是市場稀缺的具備從芯片到模塊封裝、從電信市場到數通市場全覆蓋的龍頭企業。公司在研發費用持續高投入，夯實國內光器件領域龍頭地位和光芯片的研發能力。公司前三大客戶分別為國內三大通信設備巨頭，公司有望核心受益數字新基建浪潮。國內稀缺光芯片龍頭，有望把握進口替代新機遇。公司通過外延+內生雙驅動，構筑高端光芯片全球一流平臺。公司已具備PLC/AWG 高端無源光芯片和 10G/25G VCSEL/DFB/EML 等高端有源光芯片的生產能力，打開自主光芯片

104、市場空間，有望把握高端光芯片國產化替代機遇。六、盈利預測與估值六、盈利預測與估值 公司是光通信領域具備光芯片、器件及模塊一體化能力的龍頭。通過在高速光模塊和核心芯片領域的外延并購+內生投入，公司已形成海內外協同發展，涵蓋10G/25G VCSEL/DFB/EML 光芯片和接入/傳輸/數通光模塊的全系列產品研發和生產能力，是市場稀缺的具備從芯片到模塊封裝、從電信市場到數通市場全覆蓋的龍頭企業。公司在研發費用持續高投入，夯實國內光器件領域龍頭地位和光芯片的研發能力。公司直接受益于發展 AI 對算力需求的拉動，光模塊業務增長有望超預期。我們預計2023-2025年公司歸母凈利潤分別6.48億元/10

105、.81億元/13.19億元，對應增速為 7%/67%/22%，對應 PE 分別為 45.9X/27.6X/22.6X，首次覆蓋，給予“強烈推薦”評級。傳輸類產品：傳輸類產品：公司傳輸類產品主要是光傳送網從端到端的整體解決方案，包括光傳輸收發模塊、光纖放大器和各類無源光器件、子系統?？紤]到 2019-2021 年是 5G 傳輸網絡，包括城域網和骨干網建設高峰期，2020 年運營商 5G 承載網正式開始規模建設，公司產品保持高盈利能力，過去三年傳輸業務毛利率分別為27.8%/28.3%/30.3%。預計 2023-2025 年相應收入增速分別為 6.1%、46.3%和 18.4%，毛利率均穩定在

106、30.3%。接入和數據類產品：接入和數據類產品：公司的接入類產品包括固網接入和無線接入類產品，數據通信產品主要用于數據中心、企業網、存儲網等領域，包括光電器件、模塊、板卡、AOC 產品?？紤]到家寬處于 GPON 建設末期并過渡 10G PON 建設新周期，5G 無線網絡進入規模建設的高峰期，以及海內外數據中心開啟新一輪代際更迭，公司數通產品隨產能提升逐步打開成長空間，預計 2023-2025 年相應收入增速分別為 18.8%、80.0%和 23.3%，毛利率分別為 16.0%、19.0%和 20.5%。表表 14：收入結構預測收入結構預測 單位：百萬元 2020 2021 2022 2023E

107、 2024E 2025E 營業收入營業收入 60.5 64.9 69.1 73.3 107.3 127.1 傳輸 34.3 38.5 36.6 34.7 38.2 42.0 接入和數據 24.7 26.0 32.1 38.2 68.7 84.6 敬請閱讀末頁的重要說明 31 公司深度報告 其他業務 1.4 0.4 0.5 0.5 0.5 0.5 收入增長率收入增長率 13.3%7.3%6.6%6.1%46.3%18.4%傳輸 5.0%12.1%-5.0%6.1%46.3%18.4%接入和數據 26.3%5.2%23.4%18.8%80.0%23.3%其他業務 28.7%-74.1%25.0%0

108、.0%0.0%0.0%毛利率毛利率 23%24%24%23%23%24%傳輸 27.8%28.3%30.3%30.3%30.3%30.3%接入和數據 17.0%17.5%15.4%16.0%19.0%20.5%其他業務 46.3%61.1%60.0%60.0%60.0%60.0%資料來源：Wind、招商證券 表表 15：估值對比表：估值對比表 公司公司 代碼代碼 歸母凈利潤（百萬）歸母凈利潤（百萬）盈利增長率盈利增長率 PE ROE(2023E)市值市值（億元）（億元）22 23E 24E 22 23E 24E 22 23E 24E 新易盛 300502.SZ 903 906 1259 13.

109、8%13.5%33.7%53 53 38 16%482 中際旭創 300308.SZ 1224 1508 2045 25.3%17.4%30.6%97 78 58 11%1184 源杰科技 688498.SH 100 147 199 21.9%33.0%35.1%242 164 121 6.5%242 平均 743 854 1168 20.3%21.3%33.1%131 99 72 11.3%636 光迅科技 002281.SZ 608 648 1081 7%6%46%49 45 28 10%280 資料來源：wind 一致預期、招商證券 七、風險提示七、風險提示 1）數通及電信市場需求不及預

110、期數通及電信市場需求不及預期：公司主要客戶需求分布于數通及電信市場，收入增長較大程度上依賴于該市場的大客戶訂單，若國內外互聯網巨頭/云巨頭投資復蘇低于預期，客戶自身原因導致訂單需求放緩，則可能公司營收增長低于我們的預期。2）高端光模塊市場進展不及預期高端光模塊市場進展不及預期：公司主要產品為高端光模塊，若外部市場對光模塊產品需求不及預期，或公司生產的相關原材料價格、人力成本等持續上升，公司可能無法通過提升售價、提高生產效率、降低單位損耗等方式予以應對，將使公司面臨毛利率波動甚至下滑的風險。3）自研芯片產能進展不及預期自研芯片產能進展不及預期：公司收入增長較大程度上依賴于高速光芯片，是公司的主要

111、增長點。未來，若受研發進展或認證進展限制，公司不能持續進行芯片自主創新和技術研發，不能及時適應市場需求或技術迭代變化，不能優化產品結構、提升毛利率較高的產品占比，或者產品銷售價格和產品采購成本出現較大不利變化，公司光芯片研究進展進度落后，將可能對公司業績產生較大不利影響。4）行業競爭加劇行業競爭加?。菏芄饽K需求旺盛影響，國內外相關廠商并購重組，加上行業外資本的進入，市場競爭將會更加激勵。敬請閱讀末頁的重要說明 32 公司深度報告 附：財務預測表附：財務預測表 資產負債表資產負債表 單位：百萬元 2021 2022 2023E 2024E 2025E 流動資產流動資產 7281 6932 91

112、40 11314 13263 現金 2853 2168 4097 4580 6055 交易性投資 0 0 0 0 0 應收票據 560 423 449 657 778 應收款項 1599 1578 1654 2120 2260 其它應收款 18 26 27 40 47 存貨 2201 2330 2481 3285 3374 其他 50 407 433 633 749 非流動資產非流動資產 2197 2971 3055 3171 3215 長期股權投資 52 56 56 56 56 固定資產 1202 1283 1405 1556 1631 無形資產商譽 336 368 332 298 269

113、其他 607 1264 1262 1260 1259 資產總計資產總計 9478 9903 12195 14485 16477 流動負債流動負債 3123 3088 3156 4356 5018 短期借款 0 1 1 1 1 應付賬款 2232 2341 2501 3653 4288 預收賬款 119 86 92 134 158 其他 771 660 563 569 572 長期負債長期負債 826 705 705 705 705 長期借款 540 458 458 458 458 其他 286 247 247 247 247 負債合計負債合計 3949 3792 3861 5061 5723

114、股本 699 698 803 803 803 資本公積金 2191 2276 3740 3740 3740 留存收益 2651 3144 3793 4873 6193 少數股東權益(12)(7)(2)7 19 歸 屬 于 母 公 司 所 有 者 權 益 5542 6118 8336 9416 10736 負債及權益合計負債及權益合計 9478 9903 12195 14485 16477 現金流量表現金流量表 單位：百萬元 2021 2022 2023E 2024E 2025E 經營活動現金流經營活動現金流 673 639 657 986 1201 凈利潤 566 614 654 1090 1

115、331 折舊攤銷 271 300 265 282 305 財務費用 31 15(60)(76)(86)投資收益 9(4)(91)(119)(119)營運資金變動(199)(271)(114)(194)(233)其它(4)(14)3 3 3 投資活動現金流投資活動現金流(686)(1223)(259)(281)(231)資本支出(347)(428)(350)(400)(350)其他投資(340)(795)91 119 119 籌資活動現金流籌資活動現金流 399(125)1530(222)505 借款變動 395(173)(98)0 0 普通股增加 2(1)105 0 0 資本公積增加 79 8

116、4 1464 0 0 股利分配(119)(119)0 0 0 其他 42 84 60(222)505 現金凈增加額現金凈增加額 386(709)1929 484 1475 利潤表利潤表 單位：百萬元 2021 2022 2023E 2024E 2025E 營業總收入營業總收入 6486 6912 7334 10733 12713 營業成本 4917 5280 5641 8240 9673 營業稅金及附加 28 24 26 38 45 營業費用 152 172 182 247 292 管理費用 134 133 141 182 216 研發費用 661 660 701 987 1195 財務費用(

117、44)(123)(60)(76)(86)資產減值損失(134)(171)(63)(15)(10)公 允 價 值 變 動 收 益 0 0 0 0 0 其他收益 126 87 87 115 115 投資收益(9)4 4 4 4 營業利潤營業利潤 620 686 731 1218 1487 營業外收入 1 2 2 2 2 營業外支出 1 3 3 3 3 利潤總額利潤總額 620 685 730 1217 1486 所得稅 54 71 76 127 155 少數股東損益(2)5 6 9 11 歸 屬 于 母 公 司 凈 利 潤歸 屬 于 母 公 司 凈 利 潤 567 608 648 1081 131

118、9 主要財務比率主要財務比率 2021 2022 2023E 2024E 2025E 年成長率年成長率 營業總收入 7%7%6%46%18%營業利潤 25%11%7%67%22%歸母凈利潤 16%7%7%67%22%獲利能力獲利能力 毛利率 24.2%23.6%23.1%23.2%23.9%凈利率 8.7%8.8%8.8%10.1%10.4%ROE 10.7%10.4%9.0%12.2%13.1%ROIC 9.3%7.9%7.8%11.0%11.9%償債能力償債能力 資產負債率 41.7%38.3%31.7%34.9%34.7%凈負債比率 6.5%5.6%3.8%3.2%2.8%流動比率 2.

119、3 2.2 2.9 2.6 2.6 速動比率 1.6 1.5 2.1 1.8 2.0 營運能力營運能力 總資產周轉率 0.7 0.7 0.7 0.8 0.8 存貨周轉率 2.4 2.3 2.3 2.9 2.9 應收賬款周轉率 2.9 3.3 3.6 4.4 4.4 應付賬款周轉率 2.1 2.3 2.3 2.7 2.4 每股資料每股資料(元元)EPS 0.71 0.76 0.81 1.35 1.64 每股經營凈現金 0.84 0.80 0.82 1.23 1.50 每股凈資產 6.90 7.62 10.38 11.72 13.37 每股股利 0.15 0.15 0.16 0.26 0.32 估

120、值比率估值比率 PE 51.5 48.0 45.1 27.0 22.1 PB 5.3 4.8 3.5 3.1 2.7 EV/EBITDA 37.1 37.1 31.0 20.3 17.0 資料來源：公司數據、招商證券 敬請閱讀末頁的重要說明 33 公司深度報告 分析師分析師承諾承諾 負責本研究報告的每一位證券分析師，在此申明，本報告清晰、準確地反映了分析師本人的研究觀點。本人薪酬的任何部分過去不曾與、現在不與，未來也將不會與本報告中的具體推薦或觀點直接或間接相關。評級評級說明說明 報告中所涉及的投資評級采用相對評級體系，基于報告發布日后 6-12 個月內公司股價（或行業指數）相對同期當地市場基

121、準指數的市場表現預期。其中，A 股市場以滬深 300 指數為基準；香港市場以恒生指數為基準；美國市場以標普 500 指數為基準。具體標準如下：股票股票評級評級 強烈推薦：預期公司股價漲幅超越基準指數 20%以上 增持：預期公司股價漲幅超越基準指數 5-20%之間 中性：預期公司股價變動幅度相對基準指數介于 5%之間 減持：預期公司股價表現弱于基準指數 5%以上 行業評級行業評級 推薦：行業基本面向好，預期行業指數超越基準指數 中性：行業基本面穩定，預期行業指數跟隨基準指數 回避：行業基本面轉弱，預期行業指數弱于基準指數 重要重要聲明聲明 本報告由招商證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）編制。

122、本公司具有中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格。本報告基于合法取得的信息，但本公司對這些信息的準確性和完整性不作任何保證。本報告所包含的分析基于各種假設，不同假設可能導致分析結果出現重大不同。報告中的內容和意見僅供參考，并不構成對所述證券買賣的出價，在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議。除法律或規則規定必須承擔的責任外，本公司及其雇員不對使用本報告及其內容所引發的任何直接或間接損失負任何責任。本公司或關聯機構可能會持有報告中所提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，還可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行業務服務?？蛻魬斂紤]到本公司可能存在可能影響本報告客觀性的利益沖突。本報告版權歸本公司所有。本公司保留所有權利。未經本公司事先書面許可，任何機構和個人均不得以任何形式翻版、復制、引用或轉載，否則，本公司將保留隨時追究其法律責任的權利。