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1、公 司 研 究 2024.02.19 1 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 華 海 清 科（688120）公 司 深 度 報 告 CMP 設備基石業務長青，設備+服務多元布局加速成長 分析師 鄭震湘 登記編號：S1220523080004 李魯靖 登記編號：S1220523090002 劉嘉元 登記編號：S1220523080001 強 烈 推 薦(調 升)公 司 信 息 行業 半導體設備 最新收盤價(人民幣/元)185.4 總市值(億)(元)294.66 52 周最高/最低價(元)400.20/148.18 歷 史 表 現 數據來源：wind 方正證券研究所 相 關

2、 研 究 華海清科(688120)：業績表現符合預期，關注客戶端的擴產彈性2023.10.31 華海清科：股權激勵鎖定人才，重視研發打造長期競爭力2023.03.22 華海清科：收入持續高增長，盈利水平顯著提升2023.01.27 華海清科：營收持續高增長，Q3 盈利能力超預期上修2022.10.27 C CMPMP 設備領軍者，設備設備領軍者，設備+服務服務雙輪驅動雙輪驅動。華海清科成立于 2013 年，核心技術人員具有清華背景，公司首個 12 英寸 CMP 設備產品 2016 年通過頭部晶圓廠驗證，此后不斷推出多種設備滿足差異化需求，廣泛應用于中芯國際、長存等晶圓廠客戶。公司立足于 CMP

3、 核心技術，拓展了減薄、膜厚測量、清洗、供液系統等多款設備。隨著 CMP 設備的大批量出貨，公司收入迅速提升，2018-2022 年 CAGR 達 160%，23Q1-Q3 營收超 18 億元，毛利率達 47.2%?？ㄎ豢ㄎ?C CMPMP 設備設備，把握，把握市場市場擴容機會擴容機會。1）2025 年國內 CMP 設備市場規模有望達 10 億美金：CMP 設備主要用于硅片/芯片/先進封裝過程中的拋光，市場規模占設備投資額的約 3%，大陸 2024 年 12 英寸/8 英寸擴產規模分別有望達 29 萬片/4 萬片，擴產趨勢明確；制程進步與 3D 化趨勢下，單位產能所需的設備數量與資本開支也在增

4、長。2025 年中國 CMP 設備市場有望達10 億美金，2022-2025 年 CAGR 達 16%。2）華海清科市占率有望持續提升：華海清科在國內的份額由 2019 年的 6%提升至 2022 年的 32%，我們認為華海清科客戶積累深厚，技術強勁，公司持續推出滿足更多材質工藝和更先進制程要求的新功能、新模塊和新產品，推進面向更高性能、更先進節點的 CMP 設備開發及工藝突破，份額有望持續提升。耗材與維保業務貢獻穩定性，多設備拓展打開市場空間。耗材與維保業務貢獻穩定性，多設備拓展打開市場空間。1）CMP 耗材與維保業務受益于主業 CMP 設備發展提速，隨著公司存量設備數量不斷增加，公司排他性

5、提供 7 分區拋光頭，市場份額極高，我們認為 CMP 耗材與維保業務將受益于主業 CMP 設備不斷發展，TAM 不斷提升，貢獻 opex 收入，撫平 capex 業務周期性；2）公司基于 CMP 主業優勢發展了清洗設備、膜厚測量設備、供液系統與減薄設備，以及晶圓再生業務，目標市場不斷擴大。盈利預測及投資建議：盈利預測及投資建議：我們預計公司 2023/2024/2025 年分別實現營業收入26.19/37.17/50.94 億元，同比增長 59%/42%/37%，實現歸母凈利潤7.39/10.86/14.17億 元，同 比 增47%/47%/30%，當 前 股 價 對 應2023/2024/2

6、025 年 PE 分別為 40/27/21X，上調至“強烈推薦”評級。風險提示：風險提示：新技術、新產品研發進展不及預期，全球貿易紛爭影響，行業競爭加劇。盈 利 預 測（人民幣）單位/百萬 2022A 2023E 2024E 2025E 營業總收入 1649 2619 3717 5094(+/-)%104.86 58.84 41.91 37.05 歸母凈利潤 502 739 1086 1417(+/-)%152.98 47.31 47.02 30.44 EPS(元)5.25 4.65 6.84 8.92 ROE(%)10.47 13.44 16.53 17.77 PE 42.77 39.88

7、27.12 20.79 PB 5.00 5.36 4.48 3.70 數據來源：wind 方正證券研究所 注：EPS 預測值按照最新股本攤薄 方 正 證 券 研 究 所 證 券 研 究 報 告-23%-6%11%28%45%23/2/1923/5/2123/8/2023/11/19華海清科滬深300華海清科(688120)公司深度報告 2 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 正文目錄 1 國產 CMP 設備龍頭，設備+服務多元布局.5 1.1 CMP 設備領軍者，技術實力強勁.5 1.2 股東技術背景雄厚，股權激勵彰顯長期發展信心.5 1.3 CMP 設備進入放量期，盈

8、利能力持續優化.7 2 基石業務：卡位 CMP 設備，把握市場擴容機會.10 2.1 CMP 設備是實現全局納米級平坦化的關鍵.10 2.2 下游擴產趨勢明確，多點開花帶動 CMP 設備市場增長.12 2.3 華海清科遙居國產第一，強者恒強.19 3 外延內生：設備+服務縱橫發展，延伸業務邊界.26 3.1 內生 1#協同業務：耗材&再生晶圓與主業高度協同，快速放量可期.26 3.1.1 協同業務 1：CMP 設備存量快速上升，關鍵耗材與服務收入占比持續提升.26 3.1.2 協同業務 2：再生晶圓參與者較多，華海憑借 CMP 設備優勢有望突出重圍.28 3.2 內生 2#技術復用/拓展：四大

9、設備橫向拓寬可觸及市場.30 3.2.1 減薄設備：對標龍頭 DISCO，高端產品驗證順利.30 3.2.2 其他設備：圍繞 CMP 設備核心技術開拓清洗&供液系統&量測市場.32 3.3 外延參股：離子注入國產化空間廣闊，相關產品已處驗證階段.33 4 投資建議與盈利預測.34 5 風險提示.36 VY1W2UCWOZ5XTV7NcM7NnPrRtRqMlOpPnPkPmOmN7NnMpPMYqRzRwMmNqP華海清科(688120)公司深度報告 3 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表目錄 圖表 1:華海清科業務布局概覽.5 圖表 2:華海清科股權結構（截至

10、2023 年三季報）.6 圖表 3:華海清科管理層概況.6 圖表 4:華海清科 2023 股權激勵計劃（草案）.7 圖表 5:華海清科收入與增速（單位：億元）.7 圖表 6:華海清科收入結構（2022）.7 圖表 7:華海清科研發費用&研發費用率（單位：億元）.8 圖表 8:華海清科四費情況.8 圖表 9:華海清科歸母凈利潤與增速（單位：億元）.8 圖表 10:華海清科利潤率情況.8 圖表 11:華海清科 CMP 設備銷量不斷提升（單位：臺）.9 圖表 12:華海清科合同負債與存貨情況.9 圖表 13:晶圓傳輸單元工作原理.10 圖表 14:CMP 拋光模塊示意圖.10 圖表 15:CMP 拋

11、光作業原理圖.10 圖表 16:CMP 清洗流程.11 圖表 17:CMP 清洗單元工作原理.11 圖表 18:CMP 的應用環節.11 圖表 19:半導體中長期需求樂觀.12 圖表 20:300mm 晶圓全球產能與需求 FCST.12 圖表 21:全球半導體銷售額逐步回暖.12 圖表 22:中國半導體銷售額逐步回暖.12 圖表 23:晶圓制造設備市場規模展望.13 圖表 24:中國半導體設備市場在全球占據越來越大的份額（單位：十億美元）.13 圖表 25:中國大陸晶圓廠產能.14 圖表 26:CMP 工藝用于更多層數.15 圖表 27:3D 化下 CMP 步驟數增長.15 圖表 28:臺積電

12、、三星、intel 制程規劃.15 圖表 29:制程進步帶動設備投資增長.15 圖表 30:不同種類芯片每十萬片/月產能設備投資額.16 圖表 31:中芯國際在研項目.16 圖表 32:華虹在研項目.17 圖表 33:全球先進封裝市場規模及增速（億美元）.17 圖表 34:2021-2027 年全球和中國封測中先進封裝占比.17 圖表 35:CMP 設備在 SiC 中的應用.18 圖表 36:CMP 市場規模占設備投資額的 3%，在晶圓制造中用量更大.18 圖表 37:全球 CMP 設備市場規模.19 圖表 38:中國 CMP 設備市場規模.19 圖表 39:全球 CMP 設備競爭格局（202

13、2）.19 圖表 40:華海清科國內市占率迅速提升.19 圖表 41:全球及中國大陸 CMP 市場競爭格局概覽.20 圖表 42:從晶圓廠驗證流程與質量影響看決定份額的核心因素.20 圖表 43:美國對半導體設備出口限制逐步加深.21 圖表 44:CMP 技術難度高，具有橫向泛用性與縱向復用性的屬性.22 圖表 45:華海清科 CMP 設備性能達到國際同類水平.22 華海清科(688120)公司深度報告 4 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表 46:華海清科與海外龍頭技術水平對比.22 圖表 47:華海清科可拋光材料概覽.23 圖表 48:華海清科 CMP 設備金

14、屬+非金屬全覆蓋，并涵蓋從 14nm-成熟制程.24 圖表 49:華海清科設備價格及出貨結構.24 圖表 50:晶亦精微設備價格及出貨結構.24 圖表 51:華海清科先發優勢明顯.25 圖表 52:華海清科提供的關鍵耗材為 7 分區拋光頭、保持環、氣膜等.26 圖表 53:拋光單元重要性高，價值量大.26 圖表 54:AMAT 服務收入模型.27 圖表 55:KLA 設備平均壽命為 12 年.27 圖表 56:AMAT 服務相關收入占比約 30%.27 圖表 57:華海清科設備保有量不斷提升.28 圖表 58:再生晶圓行業概覽.28 圖表 59:全球及中國再生晶圓供應商布局.29 圖表 60:

15、鍵合流程圖.30 圖表 61:未來 CIS/3D NAND/DRAM/Logic 晶圓厚度均將小于 10m，推動減薄需求.30 圖表 62:DISCO 減薄機 2022 年收入相對于 2020 年翻倍.31 圖表 63:中國是 DISCO 占比最大的市場.31 圖表 64:全球減薄設備市場規模.31 圖表 65:華海清科減薄相關設備可對標減薄龍頭 DISCO 高端機型.32 圖表 66:華海清科 CMP 技術復用下開拓清洗、供液、膜厚測量設備市場.33 圖表 67:離子注入設備應用、競爭格局及市場規模概況.33 圖表 68:華海清科營收拆分.35 圖表 69:可比公司估值分析.36 華海清科(

16、688120)公司深度報告 5 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 1 國產 CMP 設備龍頭，設備+服務多元布局 1.11.1 C CMPMP 設備設備領軍者領軍者，技術實力強勁，技術實力強勁 立足立足 C CMPMP 核心技術不斷拓展能力圈，逐步成長為設備核心技術不斷拓展能力圈，逐步成長為設備+服務廠商。服務廠商。華海清科成立于 2013 年，2014 年成功研制首臺 12 英寸 CMP 設備，并于 2016 年通過頭部晶圓廠驗收，后續 12 英寸 CMP 設備不斷更新迭代，推出多種型號滿足差異化需求。除優勢產品 12 英寸 CMP 設備外，公司 2017 年基于技

17、術積累，完成 8 英寸 CMP 設備的研制并通過驗收，CMP 產品矩陣不斷完善。公司立足于 CMP 設備核心技術，拓展了清洗設備、膜厚測量設備、供液系統等設備，并通過技術拓展，推出了減薄設備與減薄拋光一體機，大幅擴大了可觸及市場。除設備之外，公司還有關鍵耗材維保與服務、再生晶圓等服務業務，已逐步成長為設備+服務的綜合型廠商。圖表1:華海清科業務布局概覽 資料來源：方正證券研究所整理 1.21.2 股東技術背景雄厚，股東技術背景雄厚，股權激勵彰顯長期發展信心股權激勵彰顯長期發展信心 背靠清華，四川國資委控股。背靠清華，四川國資委控股。公司股權結構穩定，四川國資委間接控股清控創業，為公司實際控制人

18、，清控創業持有華海清科 28.19%股權，清津厚德員工持股平臺為第二大股東，持有 6%股權，充分調動員工積極性。此外，公司董事長、首席科學家、30 項化學機械拋光核心技術主要完成人之一路新春持有 5.95%股權，另外兩位核心技術主要完成人朱煜、雒建斌分別持股 3.60%、3.31%。公司研發人員多為清華背景，公司技術實力雄厚。Universal H300Universal-300EUniversal-300DualUniversal-300XUniversal-300TUniversal-200SmartUniversal-150Smart12英寸CMP設備6、8英寸CMP設備CMP設備設備2

19、2年中國市場規模6.7億美元基石業務基石業務內生內生#1協同業務：協同業務：關鍵耗材與維保服務晶圓再生內生內生#2技術復用技術復用/拓展：拓展：減薄設備、清洗設備、供液系統、膜厚測量設備擴大3.3億美元目標市場外延參股：外延參股：離子注入設備關鍵耗材與維保服務關鍵耗材與維保服務晶圓再生晶圓再生產能：10萬片/月關注公司擴產節奏存量CMP設備*耗材數量*單價*365/頻率在總收入中的占比有翻倍空間（10%20%）減薄設備減薄設備清洗設備清洗設備供液系統供液系統膜厚測量設備膜厚測量設備22年中國減薄設備2.2億美元關注點：先進封裝&3DIC參股芯崳半導體參股芯崳半導體（18%股份）股份）22年中國

20、市場規模45億元關注點：芯崳半導體離子注入機處于產品驗證階段離子注入設備離子注入設備2022主營構成主營構成 納米級拋光 納米顆粒超潔凈清洗 大數據分析及智能化控制 納米精度膜厚在線檢測技術拓展：超精密減薄技術復用：技術復用：晶圓再生的關鍵設備為CMP設備 耗材主要看CMP存量設備數量公司市占率32%87%13%CMP設備配套材料及技術服務22年中國膜厚量測設備1.1億美元關注點：可與CMP設備搭配銷售華海清科(688120)公司深度報告 6 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表2:華海清科股權結構（截至 2023 年三季報）資料來源：wind，方正證券研究所整理

21、圖表3:華海清科管理層概況 資料來源：華海清科 2022 年報，方正證券研究所整理 股權激勵計劃股權激勵計劃調動員工積極性。調動員工積極性。華海清科 2023 股權激勵計劃（草案）顯示，公司擬授予限制性股票不超過 160 萬股，約占本計劃草案公告時公司股本總額 1.07億股的 1.5%。其中首次授予 128 萬股限制性股票，約占本計劃草案公告時公司股本總額的 1.2%、占本計劃授予總額的 80%；預留授予 32 萬股，約占本計劃草案公告時公司股本總額的 0.3%、占本計劃授予總額的 20%?？己四繕藶?2023-2025年營業收入 20.9/25.8/32.2 億元，對應增速 27%/23%/

22、25%;2023-2025 年凈利潤6.2/7.0/8.9 億元，對應增速 24%/13%/27%，彰顯公司長期發展決心。華海清科華海清科清清控控創創業業28.19%清清津津厚厚德德路路新新春春朱朱煜煜國國投投上上海海雒雒建建斌斌華華夏夏上上證證科科創創板板天天津津科科海海國國開開科科技技其其他他6.00%3.60%3.38%3.31%2.45%2.35%1.41%5.95%43.36%華海清科華海清科（北京）（北京）華海清科華海清科（上海）（上海）華海清科華海清科（廣州）（廣州）芯崳半導體芯崳半導體上海金浦創新上海金浦創新私募投資私募投資長江先進存儲長江先進存儲產業創新中心產業創新中心上海集

23、成電路上海集成電路裝備材料產業裝備材料產業創新中心創新中心無錫華海金浦無錫華海金浦創業投資創業投資100%100%100%18%6.22%1.32%-天府清源天府清源四川能投四川能投四川發展四川發展四川國資委四川國資委實際控制人100%100%100%90%姓名姓名職位職位主要工作經歷主要工作經歷路新春董事長、首席科學家男，1966年生，畢業于吉林大學材料科學與工程專業，于中國科學院金屬研究所獲得博士學位，博士研究生學歷。1994年4月至1996年3月，任清華大學精密儀器與機械學系博士后、講師；1996年4月至2012年12月歷任清華大學精密儀器與機械學系副教授、教授；2013年1月至今任清華

24、大學機械工程系教授、首席研究員（2020年9月辦理離崗創業）；2013年4月至2019年10月，任本公司董事長、總經理；2014年7月至2020年10月兼任清華大學天津高端裝備研究院副院長；2019年11月至今，任本公司董事長、首席科學家。趙燕來董事趙燕來，男，1964年生，畢業于清華大學化學系，碩士研究生學歷，高級工程師。1992年7月至1994年6月任清華大學助教；1994年6月至2005年1月任汽巴精化（中國）有限公司中國區業務總監；2005年2月至2009年3月任清華控股總裁助理；2009年3月至2013年3月任紫光集團有限公司副總裁；2013年3月至2014年12月任清華控股總裁助理

25、、技術資產運營中心總經理；2014年12月至2016年5月任清華控股黨委副書記、總裁助理、創新促進中心總經理；2016年5月至2020年3月任清華控股黨委副書記、副總裁、創新促進中心總經理；2020年3月至今任清華控股（現天府清源）總經理、董事；2020年3月至今任公司董事。張國銘董事男，1964年生，清華大學高級工商管理專業，碩士研究生學歷，正高級工程師。1985年9月至2000年10月歷任國營第七廠（北京建中機器廠）副所長、副總工程師兼市場部長、總工程師兼營銷副廠長；2000年11月至2016年10月歷任北京七星華創電子股份有限公司副總經理、常務副總經理；2016年11月至2019年10月

26、任北方華創高級副總裁兼首席戰略官；2019年11月至今任本公司總經理，2020年3月至今任公司董事。華海清科(688120)公司深度報告 7 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表4:華海清科 2023 股權激勵計劃（草案）資料來源：wind，方正證券研究所 1.31.3 C CMPMP 設備進入放量期，盈利能力持續優化設備進入放量期，盈利能力持續優化 營收體量攀升，營收體量攀升，C CMPMP 設備設備為基石業務。為基石業務。公司 2018 年收入僅為 0.4 億元，2022 年收入為 16.5 億元，2018-2022 年 CAGR 達 160%，實現高速增長，主

27、要系 CMP 設備訂單獲取形式為驗證小批量訂單大批量訂單，公司在頭部晶圓廠中的市占率不斷提升，加上新客戶持續拓展，公司收入體量迅速攀升。2023 年 Q1-Q3 營收18.4 億元，yoy+62%，保持高速增長。從收入結構看，2022 年公司 CMP 設備占比為 87%，配套材料與技術服務占比為 13%。我們認為，未來隨著公司 CMP 設備保有量提升，公司耗材相關業務營收有望持續增長，有效平滑公司周期性，實現capex 與 opex 雙驅動。圖表5:華海清科收入與增速（單位：億元）圖表6:華海清科收入結構（2022）資料來源：wind，方正證券研究所 資料來源：wind，方正證券研究所 高研發

28、費用為后續發展注入動能，高研發費用為后續發展注入動能，費用率費用率穩中有降穩中有降。2018 年公司研發費用率為88.9%，主要系營收體量較小，后續隨營收規模擴大，研發費用率較為穩定，2023Q1-Q3 研發費用率為 11.6%，2023Q1-Q3 研發費用為 2.14 億元，高研發投入為后續發展提供動能；2019 年管理費用較高，主要系股權支付費用較高所致，后續公司設備逐步確認收入，規?；w現，四費管控良好。對應考核年度對應考核年度業績考核目標業績考核目標備注備注2023（1）2023年每股收益不低于3.92元/股，且不低于對標企業75分位值；（2）以2021年營業收入為基準，2023年

29、營業收入增長率不低于160%，且不低于對標企業75分位值；（3）以2021年研發投入為基準，2023年研發投入增長率不低于110%。凈利潤6.2億（yoy+24%）；營業收入20.9億（yoy+27%）；研發費用2.4億（yoy+10%）2024（1）2024年每股收益不低于4.42元/股，且不低于對標企業75分位值；（2）以2021年營業收入為基準，2024年營業收入增長率不低于220%，且不低于對標企業75分位值；（3）以2021年研發投入為基準，2024年研發投入增長率不低于150%。凈利潤7.0億（yoy+13%）；營業收入25.8億（yoy+23%）；研發費用2.9億（yoy+19%

30、）2025（1）2025年每股收益不低于5.62元/股，且不低于對標企業75分位值；（2）以2021年營業收入為基準，2025年營業收入增長率不低于300%，且不低于對標企業75分位值；（3）以2021年研發投入為基準，2025年研發投入增長率不低于210%。凈利潤8.9億（yoy+27%）；營業收入32.2億（yoy+25%）；研發費用3.5億（yoy+24%）0%100%200%300%400%500%600%02468101214161820營業收入yoy87%13%CMP設備配套材料及技術服務華海清科(688120)公司深度報告 8 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責

31、條 款 圖表7:華海清科研發費用&研發費用率（單位：億元）圖表8:華海清科四費情況 資料來源：wind，方正證券研究所 資料來源：wind，方正證券研究所 盈利能力持續優化，規模效應顯現。盈利能力持續優化，規模效應顯現。公司 2020 年實現扭虧為盈，歸母凈利潤為0.98 億元，2022 年歸母凈利潤為 5.02 億元，2020-2022 年 CAGR 為 126%，實現高速增長，2023Q1-Q3 歸母凈利潤為 5.64 億元，已超越 2022 年全年，yoy+64%。我們看到，公司盈利能力不斷優化，2018 年毛利率僅為 25.27%，2022 年毛利率達 47.72%，提升幅度超 22p

32、cts，2023Q1-Q3 毛利率較為穩定；公司 2020 年凈利率實現由負轉正，2020 年凈利率為 25.34%，2022 年提升 5.1pcts 至 30.42%，2023Q1-Q3 凈利率小幅提升，達 30.64%，在規模效應與控費成果逐步顯現下，公司盈利能力持續優化。圖表9:華海清科歸母凈利潤與增速（單位：億元）圖表10:華海清科利潤率情況 資料來源：wind，方正證券研究所 資料來源：wind，方正證券研究所 C CMPMP 設備進入放量期，合同負債同環比上升彰顯在手訂單飽滿。設備進入放量期，合同負債同環比上升彰顯在手訂單飽滿。華海清科 2019-2022 年 CMP 設備銷量分別

33、為 12、19、36、97 臺，展現了公司從驗證通過，到獲得小批量訂單，再到獲得大批量訂單的非線性增長，已經獲得下游客戶的充分認可，建立了緊密的合作關系。設備公司的收入確認規則較為獨特，當設備可用于客戶生產或達到客戶預定使用狀態，客戶取得設備控制權出具驗收單時公司確認收入，因此我們可以從合同負債觀察訂單量，從庫存觀察已發出但未驗收的設備量。從合同負債看，公司 2023Q3 合同負債為 12.73 億元，環比+755 萬元，同比0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%011223研發費用研發費用率-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%

34、銷售費用率管理費用率研發費用率財務費用率-400%-300%-200%-100%0%100%200%300%(2)(1)0123456歸母凈利潤yoy(120)(100)(80)(60)(40)(20)0204060銷售凈利率(%)銷售毛利率(%)華海清科(688120)公司深度報告 9 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 +2 億元，在手訂單飽滿；存貨大部分為公司已發出但未驗收的設備，公司 2023Q3存貨為 22.8 億元。圖表11:華海清科 CMP 設備銷量不斷提升（單位：臺）圖表12:華海清科合同負債與存貨情況 資料來源：wind，方正證券研究所 資料來源：wi

35、nd，方正證券研究所 0204060801001202019202020212022CMP設備8 英寸 CMP 設備12英寸CMP設備0510152025201820192020202120222023Q3存貨（億元）合同負債（億元）華海清科(688120)公司深度報告 10 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 2 基石業務：卡位 CMP 設備，把握市場擴容機會 2.12.1 C CMPMP 設備是實現全局納米級平坦化的關鍵設備是實現全局納米級平坦化的關鍵 C CMPMP 工藝工藝是“樓層建設”的基礎。是“樓層建設”的基礎。集成電路的制造過程類似建多層的樓房，每搭建一層

36、樓層都需要讓樓層足夠平坦齊整，才能在其上方繼續搭建，樓面高低不平會影響整體性能和可靠性，能夠令集成電路的“樓層”達到納米級全局平整的技術就是 CMP 技術，CMP 設備則是對硅片/晶圓自動化實施 CMP 工藝的超精密裝備。CMP 設備包括拋光、清洗、傳送三大模塊，依托 CMP 技術的化學-機械動態耦合作用原理，拋光頭將晶圓待拋光面壓抵在粗糙的拋光墊上，借助拋光液腐蝕、微粒摩擦、拋光墊摩擦等耦合實現全局納米級平坦化。圖表13:晶圓傳輸單元工作原理 資料來源：晶亦精微招股書，方正證券研究所 圖表14:CMP 拋光模塊示意圖 圖表15:CMP 拋光作業原理圖 資料來源：華海清科招股書，方正證券研究所

37、 資料來源：華海清科招股書，方正證券研究所 清洗模塊在清洗模塊在 1 12 2 英寸英寸 C CMPMP 設備中逐漸成為標配。設備中逐漸成為標配。制程線寬不斷縮減和拋光液配方愈加復雜均導致拋光后更難以清洗，對 CMP 清洗后的顆粒物數量要求呈指數級降低。在 14nm 節點，后清洗顆粒的指標要求大于 30nm 的缺陷顆粒小于 10 顆，需要 CMP 設備中清洗單元具備強大的清潔能力以實現徹底的清潔效果，且不破壞晶圓表面極限化微縮的特征結構，進入 300mm（12 英寸）工藝，CMP 集成后清洗系統已經成為 CMP 設備的標準模組。華海清科(688120)公司深度報告 11 敬 請 關 注 文 后

38、 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表16:CMP 清洗流程 圖表17:CMP 清洗單元工作原理 資料來源：粉體圈，方正證券研究所 資料來源：晶亦精微招股書，方正證券研究所 C CMPMP 設備廣泛用于從硅片制造、集成電路制造與先進封裝流程中。設備廣泛用于從硅片制造、集成電路制造與先進封裝流程中。1）硅片制造：半導體拋光片生產工藝流程中，在完成拉晶、硅錠加工、切片成型環節后，CMP 設備及工藝來最終實現平整潔凈的拋光片;2）集成電路制造：芯片制造過程按照技術分工主要可分為薄膜淀積、CMP、光刻、刻蝕、離子注入等工藝環節，CMP 設備在其中承擔了晶圓拋光的作用，并且循環重復多次；3）先進封裝

39、：硅通孔（TSV）技術、扇出（Fan-Out）技術、2.5D 轉接板（interposer）、3D IC 等將用到大量CMP 工藝以實現鍵合表面的平坦化，CMP 工藝會越來越多被引入并大量使用，將成為 CMP 設備除 IC 制造領域外另一需求增長點。圖表18:CMP 的應用環節 資料來源：華海清科招股書，方正證券研究所 清洗中清洗中清洗前清洗前清洗后清洗后華海清科(688120)公司深度報告 12 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 2.22.2 下游擴產趨勢明確，多點開花帶動下游擴產趨勢明確，多點開花帶動 C CMPMP 設備市場設備市場增長增長 半導體中長期需求樂觀

40、，半導體中長期需求樂觀，2 20 02 24 4 年溫和復蘇有望帶動年溫和復蘇有望帶動晶圓晶圓制造設備需求增長。制造設備需求增長。在物聯網、AI、5G/6G、云計算、元宇宙等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，從中長期來說，半導體需求依舊樂觀，SUMCO 認為除了對數據中心的強勁投資以及電動汽車和能源領域的持續強勁需求外，個人電腦和智能手機的需求觸底，半導體生產預計將在 2024 年復蘇，帶動晶圓制造設備需求增長。圖表19:半導體中長期需求樂觀 圖表20:300mm 晶圓全球產能與需求 FCST 資料來源：TEL，方正證券研究所 資料來源：SUMCO，方正證券研究所 圖表21:全球半導體銷售額

41、逐步回暖 圖表22:中國半導體銷售額逐步回暖 資料來源：wind，方正證券研究所 資料來源：wind，方正證券研究所 2 202023 3 年全球半導體設備規模小幅下降，年全球半導體設備規模小幅下降，2 2024024 年恢復增長年恢復增長，2 202025 5 年市場規模有望年市場規模有望達新高達新高。根據 SEMI，2023 年半導體制造設備全球總銷售額預計為 1000 億美元，yoy-6.1%，半導體制造設備整體將在 2024 年恢復增長，2025 年的銷售額預計將達 1240 億美元的新高。其中，晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備在內的晶圓廠設備領域預計將在 2023 年下滑 3.

42、7%至 906 億美元，2024 年將比 2023 年增長 3%至 933 億元，2025 年同比增長 18%至 1100 億美元。-30%-20%-10%0%10%20%30%01020304050602016-012016-082017-032017-102018-052018-122019-072020-022020-092021-042021-112022-062023-012023-08全球半導體銷售額（十億美元）yoyqoq-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%024681012141618202016-012016-072017-012017-072018-

43、012018-072019-012019-072020-012020-072021-012021-072022-012022-072023-012023-07中國半導體銷售額（十億美元）yoyqoq華海清科(688120)公司深度報告 13 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表23:晶圓制造設備市場規模展望 資料來源：TEL，方正證券研究所 中國大陸擴產趨勢明確，中國大陸擴產趨勢明確，2 202024 4 年年預計將有預計將有 1818 座晶圓廠座晶圓廠投產投產。2023 年中國大陸每月晶圓產量為 760 萬片，占全球的 25.7%，2024 年中國大陸的月產量將達

44、 860 萬片，同比增長 13%，占全球產能的 28.7%，超過中國臺灣成為全球第一。SEMI 表示 2024 年中國大陸將有 18 座晶圓廠投產，占全球新增晶圓廠的 43%?？傮w來看，中國大陸擴產趨勢較為明確，將在全球半導體制造中占據越來越重要的地位。圖表24:中國半導體設備市場在全球占據越來越大的份額（單位：十億美元）資料來源：wind，方正證券研究所 1 12 2 英寸為擴產主流，相關設備廠商有望受益。英寸為擴產主流，相關設備廠商有望受益。從擴產結構看，集微咨詢數據顯示，截至 2023Q3，中國大陸晶圓制造 12 英寸產線總產能為 156.9 萬片/月，8 英寸總產能 141.4 萬片/

45、月，預計到 2024 年中國大陸 12 英寸產線總產能將擴產 28.7 萬片至 185.6 萬片/月，8 英寸產線總產能則擴產 3.6 萬片至 145 萬片/月。根據SEMI，中國 2026 年 12 英寸產能將達 240 萬片/月。根據晶亦精微問詢函披露，8英寸晶圓 1 萬片/月產能產線對 CMP 設備的需求數量為 6-10 臺，12 英寸晶圓 1 萬片/月產能產線對 CMP 設備的需求數量為 12-16 臺。12 英寸擴產趨勢下 CMP 設備用量更大，晶圓廠擴產的主力為 12 英寸，相關設備廠商將會因此受益。0%5%10%15%20%25%30%35%0204060801001202005

46、/12 2007/12 2009/12 2011/12 2013/12 2015/12 2017/12 2019/12 2021/12半導體設備:銷售額:韓國半導體設備:銷售額:日本半導體設備:銷售額:中國大陸半導體設備:銷售額:中國臺灣半導體設備:銷售額:北美半導體設備:銷售額:歐洲中國大陸占比華海清科(688120)公司深度報告 14 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表25:中國大陸晶圓廠產能 資料來源：集微咨詢，SEMI，方正證券研究所 3 3D D 化與制程進步帶來化與制程進步帶來 C CMPMP 拋光新需求。拋光新需求。9065nm 節點中，隨著銅互連技

47、術和低k 介質（一種絕緣材料）的廣泛采用，CMP 的研磨對象主要是銅互連層、絕緣膜和淺溝槽隔離（STI）；28nm 中邏輯器件的晶體管中引入高 k 金屬柵結構（HKMG），因而同時引入了虛擬柵開口 CMP工藝和替代金屬柵 CMP 工藝兩個關鍵的平坦化應用；32nm 和 22nm 節點，銅互連低 k 介質集成的 CMP 工藝技術支持相關器件量產；22nm 出現的 FinFET 晶體管添加了實現后續 3D 結構刻蝕的關鍵技術虛擬柵平坦化工藝；先進的DRAM在凹槽刻蝕形成埋柵結構前采用了柵金屬平坦化工藝。引入高遷層間移率溝道材料后，需要結合大馬士革類型的工藝以及背面拋光。另外，CMP 也在相變存儲器

48、（PCRAM）技術中擔當拋光重任。7nm 以下芯片制造過程中 CMP 的應用在最初的氧化硅 CMP 和鎢 CMP 基礎上新增了包含氮化硅 CMP、鰭式多晶硅 CMP、鎢金屬柵極 CMP 等先進 CMP 技術。C CMPMP 步驟步驟數量隨工藝進步增長明顯數量隨工藝進步增長明顯。一方面，芯片制程不斷縮小，由 12m-0.35m（1965 年-1995 年）到 65nm-28nm（2005 年-2015 年），目前已實現 3nm 制程；另一方面，晶圓的尺寸在不斷擴大，主流晶圓尺寸已經從 4 英寸、6 英寸發展至現階段的 8 英寸、12 英寸，芯片內部結構也日趨復雜，存儲芯片堆疊層數已從 64層發展

49、到 232 層。隨著芯片制程的縮減、晶圓尺寸的增長以及芯片內部結構的日趨復雜，半導體制造環節對于 CMP 設備的平坦化效果、控制精度、系統集成度要求越來越高，從 2D NAND 到 3D NAND，平均 CMP 步驟數從 9 步提升至 19 步，邏輯芯片 65nm 制程芯片需約 12 道 CMP 步驟，而 7nm 制程芯片 CMP 處理為 30 余道，CMP 步驟數量快速增長。156.9185.6240.0141.4145.00501001502002503002023Q32024E2026E12英寸產能（萬片/月）8英寸產能（萬片/月）華海清科(688120)公司深度報告 15 敬 請 關

50、注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表26:CMP 工藝用于更多層數 圖表27:3D 化下 CMP 步驟數增長 資料來源：晶亦精微招股說明書，方正證券研究所 資料來源：DOW，方正證券研究所 圖表28:臺積電、三星、intel 制程規劃 資料來源：嘉世咨詢，方正證券研究所 制程進步帶動單位制程進步帶動單位月產能設備投資額增長月產能設備投資額增長。根據 IBS，5nm 產線的設備投資高達數百億美元，是 16/14nm 的兩倍以上，是 28nm 的四倍左右。根據 TEL，1d 的 DRAM每十萬片月產能的設備投資額為 90 億美元，4XX 的 3D NAND 每十萬片月產能的設備投資

51、額為 130 億美元，14A 的邏輯芯片每十萬片月產能的設備投資額為 220億美元，制程進步帶動單位月產能設備投資額增長，進而帶動CMP設備市場擴容。圖表29:制程進步帶動設備投資增長 資料來源：嘉世咨詢，方正證券研究所 2018201920202021202220232024202520262027臺積電N7N7+N5N3（2H22）N3EN2FETFinFETFinFETFinFETFinFETFinFETGAADUV/EUVDUVEUVEUVEUVEUV-三星N8N7N5N3N2N1.4FETFinFETFinFETFinFETGAA-DUV/EUVDUVEUVEUVEUV-英特爾Int

52、el 10Intel 7Intel 4（2H22）Intel 3（2H23）Intel 20AIntel 18AFETFinFETFinFETFinFETFinFETRibbonFET 2nd Gen RibbonDUV/EUVDUVDUVEUVEUVEUVHigh-NA EUV華海清科(688120)公司深度報告 16 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表30:不同種類芯片每十萬片/月產能設備投資額 資料來源：TEL，方正證券研究所 中國大陸芯片工藝進步，CMP 設備市場規模有望迎來新的增長點：1）中芯國際：中芯國際擁有全面一體的集成電路晶圓代工核心技術體系，可以

53、有效地幫助客戶降低成本，縮短產品上市時間。中芯國際成功開發了 0.35 微米至FinFET的多種技術節點，能夠為客戶提供8英寸和12英寸一站式晶圓代工服務。2023 年上半年，4Xnm NOR Flash 工藝平臺項目、55nm 高壓顯示驅動汽車工藝平臺項目、0.13m EEPROM 汽車電子平臺研發項目和 0.18m 圖像傳感器環境光近場光光感項目已完成研發，進入小批量試產。圖表31:中芯國際在研項目 資料來源：中芯國際 23 半年報，方正證券研究所 2）華虹：華虹布局與持續發展特色工藝技術平臺，在 0.35m 至 90nm 工藝節點的 8 英寸晶圓代工平臺，以及 90nm 到 55nm 工

54、藝節點的 12 英寸晶圓代工平臺上，覆蓋了嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、傳感器等各類工藝平臺產品的晶圓代工服務，是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的企業。序號序號項目名稱項目名稱進展或階段性成果進展或階段性成果擬達到目標擬達到目標技術水平技術水平具體應用前景具體應用前景128納米HKD超低功耗平臺項目在28HKC+工藝平臺基礎上，進一步提升性能，工藝定版，開發全套器件和低功耗SRAM，工藝和產品可靠性驗證順利推進，推出模型和設計工具包。以28HKC+工藝平臺為基礎，進一步提升性能，完成平臺開發，包括邏輯器件以及低功耗SRAM，推出模型和PDK，進一步滿足消費電子在低功耗性

55、能上的需求。中國大陸領先主要應用于物聯網、消費電子等領域。240納米嵌入式存儲工藝汽車平臺項目平臺工藝、器件可靠性通過汽車電子標準，產品導入驗證中。完成平臺開發，工藝及IP可靠性達到車規級標準，滿足汽車電子產品需求。中國大陸領先主要應用于汽車電子領域，實現汽車電子智能化需求。340納米超低功耗平臺優化項目基于40納米低功耗平臺開發更低功耗和低漏電平臺，產品設計引入中。完成平臺開發，導入客戶，并實現批量生產。中國大陸領先主要應用于藍牙、Wi-Fi等低功耗消費類終端。48英寸及12英寸BCD平臺持續研發項目多平臺開發進行中，部分平臺完成工藝定版，并有產品導入中。商用平臺性能進一步提升，拓展更多器件

56、范圍，并實現風險量產。中國大陸領先主要應用于電源管理、工業應用、車用芯片等。50.11微米混合信號純鋁后段項目完成后段工藝開發，性能達標，工藝可靠性驗證順利推進完成，正在驗證客戶產品。完成自主平臺開發，提供全套IP及有競爭力的SRAM，導入客戶實現批量生產。中國大陸領先主要應用于藍牙、家用電器等消費電子領域。華海清科(688120)公司深度報告 17 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表32:華虹在研項目 資料來源：華虹 23 半年報，方正證券研究所 除晶圓廠之外，先進封裝以及三代半等材料領域的高景氣有望推動 CMP 設備市場擴容，下游應用多點開花：先進先進封裝封裝

57、市場占比迅速市場占比迅速提升提升。先進封裝市場規模將從 2021 年的 321 億美元增長到 2027 年的 572 億美元，CAGR 達 10.11%。根據市場調研機構 Yole，2022 年先進封裝占全球封裝市場的份額約為 47.20%，預計 2025 年占比將接近于 50%。中國市場中先進封裝占比低于全球水平，2022 年為 38%，自 2014 年以來與全球市場的差距正在逐步縮小。圖表33:全球先進封裝市場規模及增速（億美元）圖表34:2021-2027 年全球和中國封測中先進封裝占比 資料來源：Yole,方正證券研究所 資料來源：集微咨詢,方正證券研究所 第第三代三代半導體半導體對拋

58、光應力要求更高，推動對拋光應力要求更高，推動 C CMPMP 設備應用。設備應用。根據前瞻產業研究院及2022 第三代半導體產業發展白皮書，2021-2022 年我國第三代半導體產業中電力電子和射頻電子兩個領域分別實現總產值 127 億元（yoy+20.4%）、142 億元(yoy+11.7%)，發展迅速。技術層面，第三代半導體材料硬度相對較大，拋光時需要提供更大的拋光壓力，需要配備更大壓力的拋光頭及更精準的壓力控制系統以滿足第三代半導體的拋光需求，三代半快速發展下 CMP 設備應用將更為廣泛。序號序號項目名稱項目名稱進展或階段性成果進展或階段性成果擬達到目標擬達到目標技術水平技術水平具體應用

59、前景具體應用前景140納米低功耗邏輯混合信號已完成平臺工藝器件開發，多個衍生平臺計劃開發中。在標準平臺基礎上，進一步開發衍生平臺，優化高密度SRAM性能，匹配市場多元化市場應用需求中國大陸成熟工藝先進水平主要應用于智能消費類電子和物聯網應用。逐步向汽車電子類應用拓展。240納米嵌入式閃存器件特性調試，開始工藝驗證。完成平臺開發。完成閃存和SRAM性能、可靠性，滿足車規級需求。中國大陸先進水平主要應用于汽車電子，工業控制，及消費電子領域3新一代獨立式閃存（4X NOR FLASH）已完成工藝和cell研發，開始新產品導入未來將繼續針對大容量、低功耗產品需求持續優化。存儲單元較目前成熟量產工藝進一

60、步縮小20%應用在消費，工業和汽車，需要大容量存儲的智能化產品490納米BCD40V以下產品已規模量產；目前正在研發新一代優化平臺。新一代技術平臺將進一步提升功率器件優值，和安全工作區。同時開發與閃存集成的平臺，滿足車規級需求。功率器件優值業界領先平臺提供模擬，信號鏈，電源管理芯片，用于消費，工業和汽車等應用領域。5新一代功率器件已完成平臺第一階段開發，完成Alpha客戶產品評估，部分產品開始進入小批量試產。完成平臺開發，并逐步開發更高電壓，更大電流的技術平臺，進一步拓展高壓大電流場景應用。本公司特有技術主要用于光伏逆變，xEV牽引逆變，EV充電樁，車載充電機，儲能逆變器等0%10%20%30

61、%40%50%60%2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023中國先進封裝占比全球先進封裝占比華海清科(688120)公司深度報告 18 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表35:CMP 設備在 SiC 中的應用 資料來源：芯 TIP，方正證券研究所 C CMPMP 市場規模占設備投資額市場規模占設備投資額約約 3 3%。根據 SEMI，2022 年全球半導體設備總銷售額為 1075 億美元，近三年 CAGR 達 23%，根據 Gartner，在半導體廠商的資本開支中，約 70%-80%用于設備投資。在半導體設

62、備投資中，半導體制造設備投資占半導體整體設備投資的比例約為 80%，CMP 設備占半導體設備投資比例約為 3%。圖表36:CMP 市場規模占設備投資額的 3%，在晶圓制造中用量更大 資料來源：晶亦精微招股說明書，SEMI，方正證券研究所 中國大陸中國大陸 C CMPMP 設備市場規模增速遠高于全球，份額連續三年保持第一。設備市場規模增速遠高于全球，份額連續三年保持第一。根據 SEMI，全球 CMP 設備市場規?？傮w呈增長趨勢。2017、2018 年全球 CMP 設備的市場規模分別為 22.65 億美元、25.82 億美元，同比+29.36%/14.00%，市場規?？焖僭鲩L；2019 年及 20

63、20 年受全球半導體景氣度下滑影響，全球 CMP 設備的市場規模有所下降；2021 年，隨著半導體行業景氣度回暖，市場規模迅速回升至 27.8 億美元。2022 年全球 CMP 設備市場規模為 27.8 億美元，市場規模較為穩定，2017-2022年 CAGR 為 4%；中國大陸 CMP 設備市場規模增速遠高于全球，2017 年-2022 年CAGR 達 25%，2022 年 CMP 設備市場規模為 6.66 億美元，占據全球 CMP 設備市場的 23.97%，中國大陸市場規模連續 3 年保持全球第一。我們測算 2025 年中國大陸 CMP 市場規模為 10.4 億美元，2022-2025 年

64、 CAGR 約 16%。設備投資70%80%廠房建設20%30%晶圓材料制造1%3%半導體制造78%80%封裝測試18%20%資資本本開開支支薄膜沉積設備20%光刻設備20%刻蝕/去膠設備20%工藝控制設備11%清洗設備5%退火/擴散/注入設備5%CMP設備設備3%其他加工設備16%02040608010012014020222023F2024F2025F封裝設備測試設備晶圓制造設備CMP市場規模占設備投資額的3%晶圓制造設備價值占比最高（單位：十億美元）華海清科(688120)公司深度報告 19 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表37:全球 CMP 設備市場規模

65、 圖表38:中國 CMP 設備市場規模 資料來源：SEMI，方正證券研究所 資料來源：SEMI，方正證券研究所預測 2.32.3 華海華海清科清科遙居國產第一，強者恒強遙居國產第一，強者恒強 應用材料應用材料+日本荏原日本荏原占據占據全球全球 C CMPMP 設備設備約約 9 90%0%市場，華海市場，華海清科清科國內市占率迅速提國內市占率迅速提升。升。應用材料與日本荏原合計擁有全球 CMP 設備約 90%的市場份額，在 14nm 以下最先進制程工藝的生產線上所應用的 CMP 設備僅由兩家國際巨頭提供。從國內角度來看，華海清科市占率在不斷提升，從 2019 年的 6.1%迅速提升至 2022

66、年的31.9%，在國內廠商中市占率排名第一。圖表39:全球 CMP 設備競爭格局（2022）圖表40:華海清科國內市占率迅速提升 資料來源：晶亦精微問詢函回復，方正證券研究所 資料來源：SEMI，華海清科招股書，wind，方正證券研究所 國產廠商國產廠商奮起直追奮起直追，高端占比高端占比仍待提升。仍待提升。我們看到從 2020 年到 2022 年，CMP 全球格局仍舊較為穩定，主要呈現雙寡頭競爭格局，在 12 英寸成熟制程中，應用材料+日本荏原的全球市場份額由 2020 年的超 90%略降至 88%左右。在先進制程中，應用材料+日本荏原幾乎壟斷了全部的市場份額。但從國內角度看，華海清科在 12

67、 英寸成熟制程中的市占率從 2020 年的 20.6%提升至 2022 年的 46.7%，占比接近一半，遙居國產第一；而晶亦精微在 8 英寸中的市占率由 2020 年的 20.9%提升至 2022 年的 68.3%，占據了 8 英寸主要份額；然而先進制程設備仍然由應用材料與日本荏原壟斷。-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%051015202530201720182019202020212022全球CMP設備市場規模（億美元）yoy-20%0%20%40%60%80%100%120%024681012中國CMP設備市場規模（億美元）yoy90%10%應用材料+

68、日本荏原其他廠商0%5%10%15%20%25%30%35%02468101214162019202020212022華海清科CMP設備收入（億元）華海清科國內市占率（右軸）華海清科(688120)公司深度報告 20 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表41:全球及中國大陸 CMP 市場競爭格局概覽 資料來源：晶亦精微問詢函回復，方正證券研究所 從晶圓廠驗證流程與設備質量影響看設備廠商份額提升的核心因素：晶圓廠驗證晶圓廠驗證周期長周期長，設備質量對晶圓廠良率會產生很大影響，而良率對晶圓廠利，設備質量對晶圓廠良率會產生很大影響，而良率對晶圓廠利潤影響巨大潤影響巨大。從

69、晶圓廠的驗證流程看，設備的驗證需要經過設備裝機、單機可靠性測試、工藝測試、工藝馬拉松測試、產品片小批驗證、產品片大批壓力測試及機臺正常跑片的持續觀察等 7 個步驟，需要耗費 8-18 個月的驗證時間。對于晶圓廠來說，良率即利潤率，低良率將大幅度增加晶圓廠的成本，而設備的性能與質量對晶圓廠的良率有指數級的影響。根據群智咨詢，23Q3 晶圓報價為 12 英寸40nm 晶圓 2760 美元，若宕機導致千片晶圓報廢，將帶來 276 萬美元損失。圖表42:從晶圓廠驗證流程與質量影響看決定份額的核心因素 資料來源：華海清科第二輪問詢函，DOW，方正證券研究所 排名廠商全球市場規模（億美元）全球市場市占率中

70、國大陸市場競爭格局排名廠商全球市場規模（億美元）全球市場市占率中國大陸市場競爭格局8英寸1 應用材料2 日本荏原3 晶亦精微16.38%4 華海清科占比較小12英寸1 應用材料1 應用材料2 日本荏原2 日本荏原3 華海清科11.19%3 華海清科占比較小4 晶亦精微04 晶亦精微0排名廠商全球市場規模（萬美元）全球市場市占率中國大陸市場競爭格局排名廠商全球市場規模（億美元）全球市場市占率中國大陸市場競爭格局8英寸1 應用材料2 日本荏原3 晶亦精微5.35%4 華海清科占比較小12英寸1 應用材料1 應用材料2 日本荏原2 日本荏原3 華海清科5.75%3 華海清科占比較小4 晶亦精微04

71、晶亦精微0排名廠商全球市場規模（萬美元）全球市場市占率中國大陸市場競爭格局排名廠商全球市場規模（億美元）全球市場市占率中國大陸市場競爭格局8英寸1 應用材料2 日本荏原3 晶亦精微5.07%4 華海清科占比較小12英寸1 應用材料1 應用材料2 日本荏原2 日本荏原3 華海清科5.75%3 華海清科占比較小4 晶亦精微04 晶亦精微0尺寸/制程接近100%主要由應用材料及日本荏原占據28nm及以上成熟制程28nm以下先進制程28nm及以上成熟制程28nm以下先進制程28nm及以上成熟制程28nm以下先進制程20202.67超過90%中國大陸8英寸CMP設備主要由晶亦精微提供，市場占有率約為20

72、.88%；其余市場份額主要由應用材料提供的二手翻新設備占據10.50超過90%中國大陸12英寸CMP設備主要由華海清科提供，市場占有率約為20.62%；其余市場份額主要由應用材料及日本荏原占據4.5018.60超過90%中國大陸12英寸CMP設備主要由華海清科提供，市場占有率約為32.67%；其余市場份額主要由應用材料及日本荏原占據5.85接近100%主要由應用材料及日本荏原占據接近100%主要由應用材料及日本荏原占據202220213.36超過90%中國大陸8英寸CMP設備主要由晶亦精微提供，市場占有率約為30.40%；其余市場份額主要由應用材料提供的二手翻新設備占據尺寸/制程18.373.

73、93中國大陸8英寸CMP設備主要由晶亦精微提供，市場占有率約為68.30%；其余市場份額主要由應用材料提供的二手翻新設備占據中國大陸12英寸CMP設備主要由華海清科提供，市場占有率約為46.66%；其余市場份額主要由應用材料及日本荏原占據約83%約88%5.49尺寸/制程設備裝機設備裝機單機可靠單機可靠性測試性測試工藝測試工藝測試工藝馬拉工藝馬拉松測試松測試產品片小產品片小批驗證批驗證產品片大批產品片大批壓力測試壓力測試機臺正常跑片機臺正常跑片的持續觀察的持續觀察約1個月約1周約2周約1周約2個月2-4個月2-10個月包括機臺定位、廠務連接、軟硬件調試等工作開展馬拉松測試，連續跑片1000至2

74、000片擋片不發生任何報警根據客戶生產工藝調整機臺工藝參數，得到符合客戶要求的工藝結果開展馬拉松測試，連續跑片300至1000片控片，其工藝結果穩定用客戶產品和工藝開展小批量生產驗證，性能滿足下還需完成該芯片產品的全流程工藝開展大批量產品跑片壓力測試，通常持續跑片250至1000片產品片新供應商的首臺設備，客戶還需要再持續觀察幾個月看是否穩定運行共需共需8 8-1818個月個月驗證流程慢與質量影響大帶來強者恒強定律：驗證流程慢與質量影響大帶來強者恒強定律：同一客戶訂單量非線性增長：同一客戶訂單量非線性增長：樣機小批量訂單大批量訂單 同一設備不同客戶驗證加速：同一設備不同客戶驗證加速：通過知名大

75、客戶驗證可加快在其余客戶中的驗證 質量影響巨大導致客戶不愿意輕易換供應商質量影響巨大導致客戶不愿意輕易換供應商驗驗證證流流程程慢慢質質量量影影響響大大良率即利潤！良率即利潤！所需晶圓片數=訂單所需合格芯片量/（晶圓上芯片總數*良率）以20nm制程的FinFET為例：總步驟數1000+良率/步驟數量良率/步驟數量110050010003D NAND平均平均19步步90.0%90.0%0.0%0.0%0.0%13.5%95.0%95.0%0.6%0.0%0.0%37.7%99.0%99.0%36.6%0.7%0.0%82.6%99.9%99.9%90.5%60.6%36.8%98.1%99.99%

76、100.0%99.0%95.1%90.5%99.8%單個CMP設備角度：結論：結論：設備廠商訂單份額主要看客戶黏性；客戶黏性由客觀因素、質量/性能、導入時間決定 對晶圓廠來說：華海清科(688120)公司深度報告 21 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 影響設備廠商份額的核心因素為客戶黏性，而客戶黏性影響設備廠商份額的核心因素為客戶黏性，而客戶黏性由由三大因素決定。三大因素決定。由于晶圓廠驗證流程慢，質量要求高，在沒有客觀需求的情況下晶圓廠不會輕易更換原有設備廠商或引入新的設備廠商，漫長的驗證流程給原有的設備廠商帶來了天然的護城河，設備性能與質量決定了設備廠商能否進入

77、供應鏈以及在進入之后的持續訂單數量，半導體設備行業存在強者恒強的定律。因此我們認為，影響設備廠商份額的核心因素為客戶的黏性，而客戶的黏性由客觀需求、產品的性能與質量、而客戶的黏性由客觀需求、產品的性能與質量、導入時間決定。導入時間決定。因素 1#客觀需求：美日荷聯合限制，供應鏈威脅大，客戶國產化意愿高 美國對中國半導體產業的限制愈演愈烈，美國對中國半導體產業的限制愈演愈烈，上移至上游設備，美日荷聯合限制下，上移至上游設備，美日荷聯合限制下，供應鏈威脅大。供應鏈威脅大。從 2020 年 4 月起美國開始制裁華為，并將其 38 家子公司列入實體清單，2020 年 12 月中芯國際被列入實體清單，中

78、國半導體產業受到重大威脅；2021 年美國召開峰會，意圖使全球半導體與中國脫鉤；2022 年芯片法案通過，美國對中國半導體產業的限制更進一步，美國限制用于超算和半導體設備制造的關鍵技術和人才，限制了中國先進制程的發展，并將長江存儲等 36 家企業列入實體清單；2023 年 1 月，美日荷達成秘密協議對華設限，10 月 BIS 發布出口禁令新規，對半導體制造設備的限制進一步升級。半導體設備是中國半導體發展的基石，是供應鏈卡脖子的重要一環，在美國制裁層層加碼下，為保護供應鏈的安全，中國晶圓廠的國產化意愿日漸提升，給了國產設備廠商驗證的機會，美國制裁在客觀上打開了被海外設備大廠壟斷的市場，供應鏈壁壘

79、被打破。我們認為，在此客觀需求下，中國設備廠商將與海外設備廠商開展非市場化的競爭，獲得歷史性的機遇。圖表43:美國對半導體設備出口限制逐步加深 資料來源：?？ㄖ菐?，方正證券研究所 因素 2#產品性能/質量：國產 12 英寸 CMP 設備引領者，產品矩陣完善 C CMPMP 設備技術難度高設備技術難度高，因此新進入者威脅小，因此新進入者威脅小。從技術角度而言，CMP 設備需要攻克 10 余個不同技術領域的難題，是不同難度、不同復雜度問題的技術組合。配置的拋光單元、清洗單元、量測系統、智能控制系統都能夠形成一套商業化設備，很少企業能夠同時解決各個細分領域的技術難題并實現 CMP 設備的規?；瘧?。

80、C CMPMP 技術具有泛用性技術具有泛用性，可用于可用于 0.350.35m m 到最先進的制程到最先進的制程。邏輯芯片、3DNAND、DRAM三種芯片在生產過程中均有對不同薄膜的平坦化需求，主要為金屬層間介質（IMD）、層間介質（ILD）、淺溝槽隔離（STI）、鎢、銅等，去除的薄膜材質主要20202020202220222023202320212021 4月:要求全球使用美國設備生產芯片的公司，如果向華為供應產品，必須先獲得美國的許可 8月:將華為38家子公司列入實體清單 9月:美國商務部針對華為及其子公司的芯片升級禁令正式生效 12月:中芯國際被列入實體清單 4月:美國總統拜登召集英特爾

81、、臺積電、三星等10家芯片相關企業召開峰會，意圖在整個半導體產業鏈上與中國脫鉤 6月:美國參議院通過了2021年美國創新與競爭法案 美國通過了2022財年國防授權法案（NDAA）2月:2022美國競爭法案通過 3月:美國政府著手聯合韓國、日本和臺灣地區組建芯片四方聯盟 8月:美國總統拜登簽署2022芯片與科學法案 10月:限制用于超算和半導體設備制造的關鍵技術和人才 12月:長江存儲等36家列入實體清單 1月:美、日、荷達成秘密協議對華設限 10月:美國商務部工業和安全局（BIS）發布了針對芯片的出口禁令新規，對于中國半導體的制裁進一步升級，此次限制的核心對象是先進計算半導體、半導體制造設備和

82、超級計算機項目華海清科(688120)公司深度報告 22 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 包含氧化硅、鎢、銅、SiN、Poly 等，三類芯片只是各制程所需 CMP 道數有所不同以及各種薄膜的厚度略有區別。在邏輯芯片中，以銅 CMP 居多，在 3D NAND 和DRAM 閃存芯片中，以氧化物 CMP 居多。此外，CMP 技術是芯片制造到了 0.35m技術節點后誕生的新工藝技術，直至目前最先進的 5-3nm 制程也仍采用 CMP 技術進行晶圓全局平坦化，12 英寸是目前最先進制程的芯片制造生產線所采用的尺寸標準，CMP 設備各模塊（拋光單元、清洗單元、量測系統、智能控制

83、系統）技術會持續升級。圖表44:CMP 技術難度高，具有橫向泛用性與縱向復用性的屬性 資料來源：華海清科 23 半年報，DOW，方正證券研究所 華海清科華海清科 C CMPMP 設備關鍵指標達到國際同類設備水平，技術差距主要在制程設備關鍵指標達到國際同類設備水平，技術差距主要在制程節點節點。CMP 設備的性能的關鍵指標為設備產出速率、機臺穩定運行時間、片內/間均勻性、蝶形缺陷控制、清洗后顆粒物殘留率、金屬粒子含量控制、等量模塊的機臺占地面積，華海情況的 CMP 設備關鍵性能參數均達到國際同類設備水平。但公司產品在制程上和應用材料、日本荏原仍有一定的差距，目前公司量產設備主要為 28nm及以上的

84、成熟制程 CMP 設備，14nm 正在驗證中，而應用材料、日本荏原均已到5nm 制程的工藝水平。我們認為隨著后續 14nm 驗證完成，華海清科有望進一步占據先進制程份額，實現高端產品的國產替代。圖表45:華海清科 CMP 設備性能達到國際同類水平 圖表46:華海清科與海外龍頭技術水平對比 資料來源：華海清科問詢函，方正證券研究所 資料來源：華海清科招股書，方正證券研究所 納米級拋光納米級拋光納米精度膜厚在線檢測納米精度膜厚在線檢測納米顆粒超潔凈清洗納米顆粒超潔凈清洗大數據分析及智能化控制大數據分析及智能化控制直驅式拋光驅動技術多區壓力調控拋光技術自適應承載頭技術預適應保持環技術歸一化拋光終點識

85、別技術馬蘭戈尼干燥技術智能清洗技術工藝腔室氣流場改善技術晶圓夾持技術高產能設備架構技術拋光裝備運行參數智能監測與調控技術基于智能控制的拋光技術縱向：制程先進化縱向：制程先進化下下仍采用仍采用CMPCMP技術技術橫向：應用廣泛橫向：應用廣泛0.35m5-3nmCMP設備核心技術難度高（以華海清科為例）CMP技術橫向具備泛用性，縱向具有復用性產品關鍵性能參數產品關鍵性能參數水平評價水平評價設備產出速率達到國際同類設備水平機臺穩定運行時間達到國際同類設備水平片內均勻性達到國際同類設備水平片間均勻性達到國際同類設備水平碟形缺陷控制達到國際同類設備水平清洗后顆粒物殘留率達到國際同類設備水平金屬離子含量控

86、制達到國際同類設備水平等量模塊的機臺占地面積達到國際同類設備水平技術指標技術指標華海清科華海清科應用材料應用材料日本荏原日本荏原應用制程工藝水平已實現28nm制程的成熟產業化應用，14nm制程工藝技術正處于驗證中應用于最先進的5nm制程工藝應用于最先進的5nm制程工藝最大晶圓尺寸12英寸12英寸12英寸拋光頭技術7分區拋光頭7分區拋光頭7分區拋光頭產品技術特點直驅式拋光驅動技術；歸一化拋光終點識別技術；VRM豎直干燥技術皮帶傳動或直驅驅動技術；電機電流終點檢測技術；提拉干燥技術皮帶傳動或直驅驅動技術；電機電流終點檢測技術；水平刷洗技術華海清科(688120)公司深度報告 23 敬 請 關 注

87、文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 華海清科產品矩陣完善，涵蓋華海清科產品矩陣完善，涵蓋 C CMPMP 各個環節。各個環節。華海清科 12 英寸 CMP 設備涵蓋 14nm至 130nm 制程，可拋光材料覆蓋了金屬與非金屬層，清洗功能卓越，基本可以滿足國內晶圓廠 28nm 及以上成熟制程擴產需求，在 12 英寸產品較為成熟的情況下，華海清科還推出了 8 英寸與 6-8 英寸兼容 CMP 設備，Universal-150Smart 兼容 6-8 英寸各種半導體材料拋光，產出率高，滿足第三代半導體、MEMS 等制造工藝，已發往兩家第三代半導體客戶處驗證。公司產品矩陣完善，涵蓋 CMP 各

88、個環節，12 英寸優勢產品憑借其廣覆蓋面與卓越性能，有望進一步提高市場份額。圖表47:華海清科可拋光材料概覽 資料來源：華海清科招股書，募賢咨詢，華海清科 22.6.30 投資者關系活動記錄表，方正證券研究所，注：“”表明公司明確披露已經覆蓋的工藝，“N.A.”僅表示缺少相關的公開資料，并不代表公司缺乏該材料的拋光技術 類型類型材料材料領域領域華海清科布局華海清科布局備注備注Si襯底硅片最后一步藍寶石襯底N.A化合物半導體材料襯底三代半最后一步Al互連Cu互連前道該類別設備用量較大Ta擴散阻擋層、粘附層N.ATi擴散阻擋層、粘附層N.ATiN/TiNxCy擴散阻擋層、粘附層N.AW互連，e-發

89、射器前道該類別設備用量較大Cu合金互連Al合金互連Poly-Si門，互連前道該類別設備用量較大SiO2ILD前道該類別設備用量較大BPSGILDN.APSGILDN.APolymerILD前道該類別設備用量較大Si3N4/SiOxNyILD、鈍化層/阻擋層前道該類別設備用量較大氣溶膠ILDN.AITO平板顯示N.A高K介質封裝、電路N.A高Tc超導體互連、封裝N.A光電材料光電N.A塑料、陶瓷封裝、電路N.ASOI高級器件、電路N.A襯底其他介質金屬華海清科(688120)公司深度報告 24 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表48:華海清科 CMP 設備金屬+非金

90、屬全覆蓋，并涵蓋從 14nm-成熟制程 資料來源：華海清科招股書，方正證券研究所 華海清科華海清科 1 12 2 英寸優勢設備契合英寸優勢設備契合擴產主流擴產主流，順勢而為形成天然壁壘。，順勢而為形成天然壁壘。集微咨詢顯示，2024 年中國大陸 12 英寸將擴產 28.7 萬片，8 英寸擴產 3.6 萬片。8 英寸晶圓 1 萬片/月產能產線對 CMP 設備的需求數量為 6-10 臺，12 英寸晶圓 1 萬片/月產能產線對 CMP 設備的需求數量為 12-16 臺，我們看到 12 英寸 CMP 價格為 8 英寸的 1.5-2 倍，因此 12 英寸 CMP 設備市場空間遠大于 8 英寸。同時，公司

91、核心研發團隊起源于清華大學摩擦學國家重點實驗室，承擔 02 重大專項當中 12 英寸CMP 機臺產業化任務，8 英寸 CMP 產品是公司在 12 英寸機臺相關成熟技術基礎上推出，因此公司在 8 英寸設備中也具備競爭力。我們認為華海清科 CMP 國產龍頭地位穩固。圖表49:華海清科設備價格及出貨結構 圖表50:晶亦精微設備價格及出貨結構 資料來源：華海清科招股書，方正證券研究所 資料來源：晶亦精微招股書，方正證券研究所 因素 3#導入時間：2016 年通過中芯國際驗證，具備先發優勢 20162016 年通過中芯國際驗證，先發優勢明顯，優質客戶為公司實力背書。年通過中芯國際驗證，先發優勢明顯，優質

92、客戶為公司實力背書。華海清科2014 年成功研制國內首臺 12 英寸設備 Universal-300，并于 2016 年通過中芯國際驗收，2018 年 Universal-300Dual 研制成功并進入長江存儲，2019 年通過驗收，在獲得中芯國際驗收后，后續新設備在其他廠商驗證時間有所縮短。我們認為，華海清科在 12 英寸 CMP 設備布局早，并首先通過了業內知名客戶驗證，有Universal H300Universal-300EUniversal-300DualUniversal-300XUniversal-300TUniversal-200SmartUniversal-150Smart1

93、2英寸CMP設備6、8英寸CMP設備 具有四個12英寸拋光單元，創新拋光系統架構設計，每個拋光單元配置雙拋光頭，并優化清洗技術模塊，具有更好的晶圓清潔效果，整機性能大幅提高，滿足集成電路、先進封裝、大硅片等制造工藝，可以滿足65130nmOxide/STI/Poly/Cu/W CMP等各種工藝需求。根據中高端市場需求開發的成熟12英寸CMP設備，具有四個12英寸拋光單元和單套組合清洗單元，可配備7區拋光頭，可集成多種終點檢測技術，滿足集成電路、先進封裝、大硅片等制造工藝 根據中高端市場需求開發的12英寸CMP設備，具有四個拋光單元和雙清洗單元，可集成多種終點檢測技術，滿足集成電路、先進封裝、大

94、硅片等制造工藝?？梢詽M 足 2865nm 邏 輯 芯 片 以 及 2xnm 存 儲 芯 片Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP等各種工藝需求。根據高端市場需求開發的先進12英寸CMP設備。拋光頭具有8個獨立氣壓分區，用于實現晶片更加優異的全局平坦化，結合先進的多種終點檢測技術，可以滿足1445nm 邏 輯 工 廠 以 及 1xnm 存 儲 工 廠Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP等各種工藝需求 在Universal-300X機型基礎上搭載了更先進的組合清洗技術，展現更卓越的清洗效果，可以滿足28nm以下邏輯工廠以及1xnm存儲工廠Oxide/SiN/STI

95、/Poly/Cu/WCMP等各種工藝需求?？蓾M足集成電路、先進封裝、大硅片等制造工藝 可用于6-8英寸各種半導體材料拋光，擁有四個獨立的拋光單元，工藝搭配靈活，產出率高，滿足第三代半導體、MEMS等制造工藝 具有四個8英寸拋光單元和單套組合清洗單元，可集成多種終點檢測技術，滿足集成電路、先進封裝、硅片、第三代半導體、MEMS、MicroLED等制造工藝12金屬+非金屬全覆蓋覆蓋14nm-成熟制程（14nm驗證中）基本基本能能覆蓋覆蓋目前目前中國中國晶圓廠的所有晶圓廠的所有CMPCMP設備設備需求需求邏輯芯片制造邏輯芯片制造3D NAND制造制造DRAM制造制造 128/64/32層：產業化應用

96、 1X/1Y：產業化應用 150-28nm：產業化應用 14nm：產線驗證202120202019CMP 設備銷售額（萬元）6937235,32819,488銷量：12英寸CMP設備3518128 英寸 CMP 設備110合計銷量合計銷量361912單價（萬元）單價（萬元）19271859162412英寸CMP設備單價（萬元）1949200316248 英寸 CMP 設備單價（萬元）11551018/202220212020CMP 設備銷售額（萬元）49,559 21,470 9,797 銷量：8 英寸 CMP 設備46211012英寸CMP設備0006/8 英寸兼容CMP設備300合計銷量合

97、計銷量492110單價（萬元）單價（萬元）10111022980華海清科(688120)公司深度報告 25 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 廣泛的客戶群體積累，為后續在各個已有客戶的持續大批量導入產品奠定了基礎，同時優質客戶為公司產品實力背書，亦有助于公司拓展新客戶。圖表51:華海清科先發優勢明顯 資料來源：華海清科招股書，方正證券研究所 2017201820192020202120222023Q1-Q3營業收入20192018導入時間早導入時間早客戶進展快客戶進展快20152014華海清科成立20162020201720212013國內首臺12英寸設備Univer

98、sal-300研制成功Universal-300進入中芯國際Universal-300Plus研制成功Universal-300通過中芯國際驗收Universal-300Plus通過中芯國際驗收通過Oxide、W多項工藝驗證Universal-300Dual研制成功并進入長江存儲通過多晶硅、Cu等多項工藝驗證向華虹交付Universal-300Plus并獲得認證Universal-300Dual通過驗收Universal-300X研制成功并進入客戶端Universal-300T研制成功減?。篤ersatile-GP 300己進入客戶端開始驗證8英寸設備Universal-200研制成功，進入客

99、戶端并完成驗收8英寸設備Universal-200Plus研制成功8英寸設備Universal-200Plus進入客戶端并通過驗收華海清科(688120)公司深度報告 26 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 3 外延內生：設備+服務縱橫發展，延伸業務邊界 3.13.1 內生內生 1 1#協同業務：耗材協同業務：耗材&再生晶圓與主業高度協同，快速放量可期再生晶圓與主業高度協同，快速放量可期 3.1.1 協同業務 1：CMP 設備存量快速上升，關鍵耗材與服務收入占比持續提升 華海清科提供的關鍵耗材為華海清科提供的關鍵耗材為 7 7 分區拋光頭、保持環、氣膜等分區拋光頭、保

100、持環、氣膜等。關鍵耗材與維保服務主要是向客戶的 CMP 設備提供設備關鍵易磨損零部件的維保、更新服務，以保證設備的穩定運行?；?CMP 工藝特點，CMP 設備正常運行過程中，除了需要使用拋光液、拋光墊等通用耗材外，設備自身的拋光頭、保持環、氣膜、清洗刷、鉆石碟等關鍵耗材也會快速損耗，必須進行定期維保更新。公司目前提供的關鍵耗材主要包括 7 分區拋光頭、保持環、氣膜等，維保服務主要包括為客戶進行 7分區拋光頭維保等。圖表52:華海清科提供的關鍵耗材為 7 分區拋光頭、保持環、氣膜等 資料來源：晶亦精微招股書，芯片技術搬運工，方正證券研究所 圖表53:拋光單元重要性高，價值量大 資料來源：華海清

101、科第二輪問詢函回復，方正證券研究所，300 Plus 研發樣機中清洗單元由由中電科四十五所提供，因此未包含相關價格 設備關鍵部件設備關鍵部件具有較強的原創性，出于技術保護原因，相關維保服務由設備公司具有較強的原創性，出于技術保護原因，相關維保服務由設備公司排他性提供。排他性提供。華海清科拋光頭是 CMP 設備的核心部件，機臺正常運轉需要保持拋光頭處于良好狀態。華海清科 2019 年成功研制具有國際先進水平的七區拋光頭并應用于新一代高端 CMP 設備，目前 7 分區拋光頭生產技術在全球范圍內僅有華海清科、美國應用材料、日本荏原三家公司掌握，零部件基本都是由公司自主研發設計，由公司提供零件設計圖紙

102、分別交多家供應商生產后，在公司進行高保密等級的組裝調試，出于技術保護原因并參考國際同行業公司的作法，華海清科負責定期維保所售設備中的 7 分區拋光頭，該業務具有排他性。保持環保持環晶圓保持環定位拋光頭氣模金額數量金額比例金額數量金額比例拋光單元571.727,43487%586.617,50162%機械手單元86.21113%96.7110%清洗單元-0%258.325,27727%合計合計657.937,435100%941.6312,779100%300 Plus研發樣機同類型自產設備2號華海清科(688120)公司深度報告 27 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款

103、 設備存量提升設備存量提升+服務強度提高助推維保與服務收入倍數增長。服務強度提高助推維保與服務收入倍數增長。半導體設備的使用壽命較長，根據 KLA 披露，其設備平均使用壽命為 12 年，50%設備壽命在 18 年以上，CMP 設備作為半導體設備的重要子類，也具備長使用壽命的特征，根據華海清科招股書披露，CMP 設備使用壽命一般超過 10 年。服務相關的收入=已安裝設備數量（由于設備使用壽命較長，10 年內已安裝設備數量均將呈上升趨勢）*服務強度（設備高端化將提升服務強度）=TAM*份額（原有設備廠商提供相關服務質量更好，設備越高端份額越高），我們認為，CMP 設備相關零部件定制化程度較高，國產

104、設備廠商本土化服務較好，維保/服務的其他競爭者難以進入供應鏈，國產設備廠商有望受益于自有設備保有量增長與服務強度提高，實現維保與服務收入倍數增長。圖表54:AMAT 服務收入模型 資料來源：AMAT，方正證券研究所 圖表55:KLA 設備平均壽命為 12 年 圖表56:AMAT 服務相關收入占比約 30%資料來源：KLA，方正證券研究所 資料來源：AMAT，方正證券研究所 FY15FY2129.7k42.5k已安裝設備數量已安裝設備數量服務強度服務強度設備精密度增長FY15FY21$8.7B$14.5BTAMTAMFY15FY2123%29%TAMTAM份額份額FY15FY21$2.0B$4.

105、2B收入收入設備數量服務強度TAM份額收入華海清科(688120)公司深度報告 28 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表57:華海清科設備保有量不斷提升 資料來源：華海清科招股書，華海清科 22 年報，方正證券研究所預測 3.1.2 協同業務 2：再生晶圓參與者較多，華海憑借 CMP 設備優勢有望突出重圍 晶圓再生晶圓再生即將即將測試片回收再利用，測試片回收再利用，C CMPMP 設備在再生晶圓生產中占據重要地位。設備在再生晶圓生產中占據重要地位?？仄饕饔檬潜O控產線上機器設備的穩定性和可靠性，擋片主要作用即占位，提高氣流穩定性和均勻性。再生晶圓即將芯片制造中使

106、用過的控片、擋片回收再利用，減少晶圓廠成本。再生晶圓生產主要是通過去膜、粗拋、精拋、清洗、檢測等環節使回收的測試片表面平整化、無殘留顆粒，其中核心環節為使用 CMP 設備進行精拋，該環節對再生后晶圓的相關技術參數是否滿足客戶需求起決定性作用。圖表58:再生晶圓行業概覽 資料來源：RS technologies，華海清科第二輪問詢函，方正證券研究所，注：圖中 CMP 設備投資占比按照華海清科成本計算，由于華海清科 2022 年 CMP 設備的毛利率 47.65%，按照銷售端計算的 CMP 設備投資占比為 48%2 202023 3 年中國年中國 1 12 2 英寸英寸再生晶圓市場規模約為再生晶圓

107、市場規模約為 1.51.5 億美元億美元，2 23 3-2 26 6 年年 C CAGRAGR 為為 1 15 5%。集微咨詢數據顯示，截至 2023Q3，中國大陸晶圓制造 12 英寸產線總產能為 156.9萬片/月，預計到 2024 年中國大陸 12 英寸產線總產 185.6 萬片/月。根據 SEMI，預估中國大陸 12 英寸產能 2026 年達每月 240 萬片/月。按照再生晶圓數量占晶121936971231671640204060801001201401601802019202020212022華海清科設備銷量華海清科設備保有量設備保有量不斷提升設備保有量不斷提升2次清洗1次清洗（1次

108、檢查）汽提/浸蝕驗收預先分類檢查最后檢查/包裝拋光發貨進貨無無塵塵室室華海清科自有設備華海清科自有設備與主業客群高度重合與主業客群高度重合80%20%設備采購其他73%27%CMP設備投資金額其他工藝制程設備投資金額正片測試片控片擋片拋光片研磨片外延片回收再回收再利用利用再生晶圓產線投資金額占比：CMP設備投資額占比33%半導體硅材料57%43%工藝制程設備投資金額其他設備投資金額華海清科(688120)公司深度報告 29 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圓總產量 30%和良品率 90%的行業特征來測算，2023 年 12 英寸再生晶圓需求為42 萬片/月，2024

109、 年為 50 萬片/月，2026 年為 65 萬片/月。根據華海清科問詢函披露，晶圓再生服務市場價格約為 20 美元/片-35 美元/片，視工藝節點和技術要求略有波動，假設 12 英寸均價 30 美元，中國大陸 2023 年 12 英寸再生晶圓市場規模為 1.5 億美元，2024 年為 1.8 億美元，2026 年為 2.3 億美元，2023-2026 年CAGR 為 15%。日本占據優勢地位，降本需求下再生晶圓國產化動力足。日本占據優勢地位，降本需求下再生晶圓國產化動力足。目前全球從事再生晶圓的廠商有 20 多家，主要分布在日本（9 家）、歐美（6 家）、中國大陸、中國臺灣及韓國，日本 RS

110、 Technologies 的市占率約 30%，與臺灣中砂、辛耘、升陽等企業占據全球 80%的市場份額。國內晶圓廠商除部分自產自用外，一般會將晶圓外送到臺灣、日本等地做晶圓再生。然而，運輸等因素會導致每片晶圓的成本多 4美元，因此出于降本考慮，在再生晶圓質量達標的情況下，國內晶圓廠有動力采用本土廠商生產的再生晶圓。圖表59:全球及中國再生晶圓供應商布局 資料來源：電子新材料，方正證券研究所 華海清科憑借華海清科憑借 C CMPMP 設備主業設備主業優勢有望突出重圍。優勢有望突出重圍。1）從技術角度，華海清科 CMP 設備達到國際同類設備水平，并能擔負部分清洗工序，自主研發的清洗設備已批量用于公

111、司晶圓再生生產，核心設備技術實力強勁；2）從資本開支角度，華海清科CMP 設備 2022 年的毛利率為 47.65%，其余再生晶圓廠商需要外購 CMP 設備，擴展再生晶圓產線的資本開支相較于華海清科高 30%；3）從客戶角度，再生晶圓客戶為集成電路生產廠商，與公司主業客戶高度重合，合作關系十分密切，無額外的拓客成本。我們認為，華海清科核心設備自產自供，產線投資額相較于其他廠商節省 30%，客群與主業高度重合，有望借優勢突出重圍。華海清科(688120)公司深度報告 30 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 3.23.2 內生內生 2 2#技術復用技術復用/拓展：四大設備

112、橫向拓寬拓展：四大設備橫向拓寬可觸及市場可觸及市場 3.2.1 減薄設備：對標龍頭 DISCO，高端產品驗證順利 晶圓減薄是晶圓減薄是 3D IC3D IC 實現的關鍵。實現的關鍵。通過 TSV 等技術實現 3D IC 可減少 IC 之間互連長度，將芯片整合到效能最佳、體積最小的狀態，是半導體發展的重要方向。3D NAND、背照型 CMOS 圖像傳感器（BSI）、智能手機 SoC 等先進芯片均使用 3D IC 技術，在算力浪潮下，HBM 需求涌現，需要堆疊 4-16 個 DRAM。3D IC 需要分別在兩片晶圓上完成電路制作再通過鍵合工藝使兩片晶圓緊密貼合。將堆疊后的晶圓背面基底材料從 775

113、m 減薄至 10m 以下并保證極好的平整度與表面質量是實現多層晶圓堆疊、降低互聯延遲與芯片體積、提升芯片集成度與散熱特性的關鍵，晶圓減薄是實現 3D IC 的重要技術。圖表60:鍵合流程圖 資料來源：TEL，方正證券研究所 圖表61:未來 CIS/3D NAND/DRAM/Logic 晶圓厚度均將小于 10m，推動減薄需求 資料來源：TEL，方正證券研究所 減薄設備需求旺盛。減薄設備需求旺盛。在先進封裝、3D IC 的需求下，減薄設備需求量攀升。國際減薄設備龍頭 DISCO 近兩年減薄設備收入（按照發貨口徑）翻倍，顯示減薄機市場火熱，國際主要減薄設備公司貨期長達兩年，是全球供應最緊張的環節之一

114、。我們看到 DISCO 收入占比最高的市場是中國，國產廠商具有較大的替代空間。鍵合鍵合研磨研磨切筋切筋清洗清洗化學機械拋光化學機械拋光化學機械拋光化學機械拋光華海清科(688120)公司深度報告 31 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表62:DISCO 減薄機 2022 年收入相對于 2020 年翻倍 圖表63:中國是 DISCO 占比最大的市場 資料來源：DICSO，方正證券研究所 資料來源：DISCO，方正證券研究所 全球減薄設備市場規模約全球減薄設備市場規模約 8 8 億億美美元，元，中國減薄設備約為中國減薄設備約為 2 2.1 15 5 億美元億美元。20

115、22 年全球減薄設備市場規模約 8.2 億美元，2018-2022 年 CAGR 約為 19%，預計未來平穩增長，2029 年市場規模將接近 13.2 億美元，2023-2029 年 CAGR 為 7%；2022 年中國半導體市場規模為全球的 26%左右，按照此比例計算 2022 年中國減薄設備的市場規模約為 2.15 億美元。圖表64:全球減薄設備市場規模 資料來源：恒州誠思 YH，方正證券研究所 D DISCOISCO 壟斷減薄壟斷減薄設備設備市場，華海清科減薄拋光一體機對標其高端產品市場，華海清科減薄拋光一體機對標其高端產品，有望實現，有望實現國產替代國產替代。全球減薄機生產商包括 DI

116、SCO、東京精密（TOKYO SEIMITSU）、G&N、Okamoto Semiconductor Equipment Division 等，全球前三廠商占有 85%的市場份額，其中，DISCO 產品性能出色，幾乎壟斷了減薄機市場。目前減薄設備的國產廠商主要有華海清科、中國電科、京創先進等。華海清科基于 CMP 技術，拓展超精密減薄技術，推出對標DISCO高端產品的12英寸減薄拋光一體機Versatile-GP300，該設備在客戶端驗證順利，未來有望實現國產替代。2022年減薄設備銷售額 yoy+52%，相比2020年銷售額翻倍0%5%10%15%20%25%30%35%40%0200400

117、6008001,0001,2001,400全球減薄機市場規模（百萬美元）yoy華海清科(688120)公司深度報告 32 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表65:華海清科減薄相關設備可對標減薄龍頭 DISCO 高端機型 資料來源：未來半導體，華海清科 23 半年報，方正證券研究所 3.2.2 其他設備：圍繞 CMP 設備核心技術開拓清洗&供液系統&量測市場 CMP 設備有納米級拋光、納米精度膜厚在線檢測、納米顆粒超潔凈清洗、大數據分析及智能化控制四大核心技術，華海清科通過核心技術的復用，開拓了清洗、供液系統、量測設備市場。我們測算減薄設備+膜厚測量設備將擴大 3.

118、3 億美元目標市場空間（2022 年口徑），在不考慮清洗設備與供液系統的情況下，新增設備市場空間相較于原本市場空間（CMP 設備）6.7 億美元提升 49%。具體來看：1）清洗設備：主要應用于 12 英寸硅襯底的終端清洗、硅襯底 CMP 工藝后清洗；4/6/8 英寸化合物半導體的刷片清洗，與國內的盛美上海、北方華創錯位競爭，目前華海清科清洗設備已批量用于公司晶圓再生生產，12 英寸硅襯底 CMP 工藝后清洗設備、4/6/8 英寸化合物半導體清洗設備已推向相關細分市場。2）供液系統：華海清科供液系統主要用于濕法工藝設備中研磨液、清洗液等化學品供應，目前已獲得批量采購，在邏輯、先進封裝、MEMS

119、等國內集成電路客戶實現應用。3）膜厚測量設備：公司膜厚量測設備 FTM-M300 用于 Cu、Al、W、Co 等金屬制程，目前已發往多家客戶驗證，已實現小批量出貨。DGP8761減薄拋光一體機，全球銷售業績突出的DGP8760的改良機型。通過背面研削到去除應力的一體化，可以穩定地實施厚度在25m以下的薄型化加工Versatile-GP300在技術 層面已 經可 以對標國際DISCO高端機型；配置先進的厚度偏差與表面缺陷控制技術，提供多種系統功能擴展選項，具有高精度（穩定實現12英寸晶圓片內磨削TTV1um）、高剛性、工藝開發靈活等優點，實現了減薄工藝全過程的穩定可控，驗證順利Versatile

120、-GM300面向封裝領域創新研發的超精密晶圓減薄設備，兼容 8/12 英寸晶圓，采用新型布局，可實現薄型晶圓背面超精密磨削與應力去除，依托卓越的厚度在線測量與表面缺陷控制技術，具有高精度、高剛性、工藝開發靈活等優點，滿足封裝領域的薄型晶圓加工需求華海清科(688120)公司深度報告 33 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表66:華海清科 CMP 技術復用下開拓清洗、供液、膜厚測量設備市場 資料來源：方正證券研究所整理 3.33.3 外延參股：離子注入國產化空間廣闊，相關產品已處驗證階段外延參股：離子注入國產化空間廣闊，相關產品已處驗證階段 離子注入機技術壁壘高，國

121、產替代亟待推進離子注入機技術壁壘高，國產替代亟待推進，華海清科參股，華海清科參股芯崳半導體芯崳半導體入局離子入局離子注入設備行業注入設備行業。離子注入機在芯片制造中至關重要，注入工藝驗證困難，開發難度僅次于光刻機，目前應用材料與 AXCELIS 占據了 90%的市場份額，格局高度集中，國產化空間較為廣闊。2022 年中國離子注入設備市場規模為 45 億元，yoy+7%，實現了穩步增長。華海清科以 18%股份參股芯崳半導體，該公司離子注入機已處于產品驗證階段，未來有望實現國產替代。圖表67:離子注入設備應用、競爭格局及市場規模概況 資料來源：方正證券研究所整理 華海清科設備HSC-F3200HS

122、C-F3400HSC-S1300HSDSHCDSFTM-M300對應CMP技術應用領域市場規模（2022）清洗設備供液系統膜厚測量設備納米顆粒超潔凈清洗：納米顆粒超潔凈清洗：馬蘭戈尼干燥技術；智能清洗技術；工藝腔室氣流場改善技術；晶圓夾持技術納米精度膜厚在線檢測：納米精度膜厚在線檢測：歸一化拋光終點識別技術傳輸單元相關技術傳輸單元相關技術主要應用于材料清洗，差異化競爭：12 英寸硅襯底的終端清洗、硅襯底 CMP工藝后清洗；4/6/8英寸化合物半導體的刷片清洗可進行非接觸式、無損傷測量，主要應用于Cu、Al、W、Co等金屬制程滿足半導體制造過程中濕法工藝設備的研磨液、清洗液等供應需求主要參與者4

123、3.221.4全球中國（億美元）公司供液系統一般與CMP設備配套銷售4.11.1全球中國（億美元）低能大束流低能大束流 高能離子注入高能離子注入 超低溫離子注入超低溫離子注入 中束流中束流邏輯芯片邏輯芯片CPU/FPGA/SOC 低能大束流低能大束流 高能離子注入高能離子注入 超低溫離子注入超低溫離子注入 中束流中束流 高能氫注入高能氫注入 中束流中束流 高溫高能高溫高能 低能大束流低能大束流 高能離子注入高能離子注入 超高能超高能 中束流中束流存儲芯片存儲芯片1x nm DRAM/128層Flashes高功率高功率芯片芯片IGBT/SiC器件/SiC襯底CIS圖像傳感器圖像傳感器圖像傳感器/

124、紅外圖像傳感器應用注入需求70%20%10%AMATAXCELIS其他硅片硅片清洗清洗氧化氧化涂膠涂膠曝光曝光顯影顯影蝕刻蝕刻金屬濺射金屬濺射研磨拋光研磨拋光氣相沉積氣相沉積離子注入離子注入去膠去膠原子層原子層沉積沉積5.7%5.8%5.9%6.0%6.1%6.2%6.3%6.4%6.5%6.6%05101520253035404550201820192020202120222023H1中國離子注入機市場規模（億元）yoy晶圓制造流程中需要使用離子注入離子注入的應用離子注入設備市場規模離子注入設備競爭格局華海清科(688120)公司深度報告 34 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免

125、 責 條 款 4 投資建議與盈利預測 基于以上分析，我們分業務對公司營收及毛利率做出如下預測：一、一、C CMPMP 設備設備：根據 SEMI 預測，2023-2025 年全球半導體設備（包括晶圓制造、封裝測試設備）市場規模為 1009/1053/1241 億美元，我們預計在全球資本開支收縮，在中國資本開支堅挺、2024 年擴產確定性較高的情況下中國半導體設備市場占比提升，預計 2023-2025 年中國半導體設備市場規模為303/321/385億美元，保守估計在制程進步，單位產能所需臺數提升的情況下，CMP 設備占比為2.5%/2.6%/2.7%，對應 CMP 設備市場規模為 7.6/8.4

126、/10.4 億美元，2022 年華海清科市占率為 32%，目前華海清科產品已經完成 28nm 的金屬與非金屬工藝的全覆蓋，預計后續市占率仍將持續提升，截至 2022 年底公司新簽在手訂單為 35.71億元，我們估計 2023-2025 年華海清科市占率分別為 42%/51%/53%，對應 CMP 設備收入 21.4/28.7/37.1 億元；隨著規模效應體現毛利率有望穩中有升，預計2023-2025 年毛利率分別為 48.0%/48.5%/48.5%。二、二、C CMPMP 耗材與維保業務耗材與維保業務：我們假設 1 年左右的質保期以及單臺設備每年約 200萬元的耗材與維保費用，我們預測 20

127、23-2025 年華海清科 CMP 關鍵耗材與維保服務收入分別為 3.3/6.1/9.8 億元；拋光頭維保與更換具有排他性，毛利率較高，我們預計 2023-2025 年毛利率為 50%。三三、晶圓再生業務晶圓再生業務：在晶圓再生業務中，華海清科核心設備自產自供，產線投資額相較于其他廠商節省 30%，客群與主業高度重合，有望借優勢突出重圍。截至23 半年報，公司再生晶圓產能已達 10 萬片/月，廠區 Cu/Non Cu 兩條產線所有隔離工作已經全部完成，大幅提高了再生工藝水平和客戶供應能力，同時公司積極開拓新客戶，在國內知名大廠均已完成 Demo 驗證工作，獲得多家大生產線批量訂單并實現長期穩定

128、供貨。我們預計 2023-2025 年華海清科晶圓再生收入分別為1.45/1.58/1.70 億元；晶圓再生業務成本主要為設備的折舊攤銷，我們預計在稼動率提升與規模效應影響下，毛利率在 2023-2025 年呈現略升趨勢，為49.0%/49.5%/50.0%。四四、其他其他設備設備：華海清科減薄設備對標國際龍頭 DISCO，Versatile-GP300 已出機發往集成電路龍頭企業，目前驗證較為順利；公司應用于 Cu、Al、W、Co 等金屬制程的薄膜厚度測量設備 FTM-M300 已發往多家客戶驗證，測量精度高、結果可靠、準確，已實現小批量出貨。我們預計公司減薄設備、膜厚測量等其他設備未來有望

129、貢獻收入，我們預計 2023-2025 年華海清科其他設備收入分別為0.06/0.78/2.33 億元；我們看到在 CMP 設備剛推出時毛利率較低，預計其他設備初期毛利率也較低，后續隨著大批量訂單涌現，利潤端將得到優化，預計 2023-2025 年毛利率為 15.0%/24.1%/33.8%華海清科(688120)公司深度報告 35 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表68:華海清科營收拆分 資料來源：wind，方正證券研究所預測 綜上所述，我們看好公司 CMP 產品矩陣完善，在成熟制程中實現金屬、非金屬的全覆蓋，14nm 先進制程產品已在驗證中，具有先發優勢，客戶

130、積累深厚，有望進一步提升市場份額，24 年中國大陸擴產趨勢較為明確，公司將憑借其研發、技術、銷售實力實現營收持續增長。我們預計公司在 2023/2024/2025 年分別實現營業收入 26.19/37.17/50.94 億元，同比增長 59%/42%/37%，實現歸母凈利潤7.39/10.86/14.17 億元，同比增 47%/47%/30%，當前股價對應 2023/2024/2025 年PE 分別為 40/27/21X。我們選取北方華創、中微公司、盛美上海、拓荊科技、芯源微等半導體設備公司作為可比公司，雖然上述 5 家公司的主要產品與華海清科的主業的 CMP 設備不同，但均大部分產品均屬于前

131、道半導體設備，均受益于下游晶圓廠的擴產，在投資邏輯上有一定的相似性。我們計算出 2023/2024/2025 年可比公司平均 PE 分別為 47/35/26X，上調至“強烈推薦”評級。2022A2023E2024E2025ECMP設備設備營收（億元）營收（億元）14.3021.4028.6837.07yoy106.2%49.6%34.0%29.3%占比87%82%77%73%毛利率47.7%48.0%48.5%48.5%CMP耗材與維保耗材與維保營收（億元）營收（億元）1.343.286.139.83yoy144.8%87.0%60.3%占比8%13%17%19%毛利率48.2%50.0%50

132、.0%50.0%晶圓再生晶圓再生營收（億元）營收（億元）0.851.451.581.70yoy71.9%8.3%7.7%占比5%6%4%3%毛利率48.2%49.0%49.5%50.0%其他其他營收（億元）營收（億元）0.06 0.78 2.33 yoy1295.2%198.2%占比0%2%5%毛利率15.0%24.1%33.8%合計合計營收（億元）營收（億元）16.4926.1937.1750.94yoy104.9%58.8%41.9%37.1%綜合毛利率綜合毛利率47.7%49.0%50.0%50.0%歸母凈利潤（億元）歸母凈利潤（億元）5.027.3910.8614.17yoy153.0

133、%47.3%47.0%30.4%歸母凈利率歸母凈利率30.4%28.2%29.2%27.8%華海清科(688120)公司深度報告 36 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表69:可比公司估值分析 資料來源：Wind，方正證券研究所；注：總市值選取 2024/2/8 收盤價，可比公司歸母凈利及 PE 選取 Wind 一致預測 5 風險提示 新新技術技術、新產品、新產品研發研發進展進展不及預期：不及預期：半導體設備新技術難度較高，驗證周期較長，具有一定的不確定性。公司當前多款設備產品在做技術的持續突破，若公司機臺驗證進展不及預期，則可能對公司新業務銷售收入及盈利水平帶來

134、不利影響。全球貿易紛爭影響：全球貿易紛爭影響：全球貿易紛爭存在不確定性，尤其是科技領域競爭激烈，導致科技產業鏈具有不穩定性，影響國內晶圓廠、封測廠擴產節奏，從而對公司訂單及營收帶來不利影響。行業競爭加?。盒袠I競爭加?。喊雽w設備市場空間廣闊，行業盈利水平可觀，海外制裁背景下晶圓廠、封測廠對于國產供應商接受意愿明顯提升，吸引眾多參與者進入行。2023E2024E2025E2023E2024E2025E002371.SZ北方華創1,326.9538.0652.7669.0136.0125.9819.86688012.SH中微公司760.2916.8919.7725.1146.0339.3430.9

135、7688082.SH盛美上海380.028.7511.2714.2242.5833.0626.07688072.SH拓荊科技358.015.638.2111.2462.7343.0631.44688037.SH芯源微132.922.854.095.8647.1032.8322.91591.6414.4419.2225.0946.8934.8526.25688120.SH華海清科294.667.3910.8614.1739.8827.1220.79PE平均值平均值代碼代碼證券簡稱證券簡稱總市值（億元人民幣）總市值（億元人民幣）歸母凈利（億元人民幣）歸母凈利（億元人民幣）華海清科(688120)公

136、司深度報告 37 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 附錄:公司財務預測表 單位：百萬元(人民幣)資產負債表資產負債表 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 利潤表利潤表 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 流動資產流動資產 71227122 94539453 1225512255 1530915309 營業總收入營業總收入 16491649 26192619 37173717 50945094 貨幣資金 2057 3032 3959 4929 營業成本 862 133

137、6 1859 2546 應收票據 8 4 8 15 稅金及附加 16 12 20 33 應收賬款 420 658 777 1215 銷售費用 100 183 297 458 其它應收款 8 14 19 27 管理費用 100 183 260 357 預付賬款 57 84 133 170 研發費用 217 288 446 662 存貨 2361 3450 5146 6731 財務費用-11-1-4-5 其他 2210 2211 2213 2224 資產減值損失-6-200-100-100 非流動資產非流動資產 704704 916916 10971097 12321232 公允價值變動收益 33

138、 11 15 20 長期投資 0 0 0 0 投資收益 26 33 47 69 固定資產 546 718 939 1078 營業利潤營業利潤 557557 816816 12091209 15951595 無形資產 76 102 136 153 營業外收入 0 0 0 0 其他 82 96 22 0 營業外支出 0 4 2 3 資產總計資產總計 78277827 1036810368 1335113351 1654116541 利潤總額利潤總額 557557 812812 12071207 15921592 流動負債流動負債 24762476 42344234 61446144 7933793

139、3 所得稅 55 73 121 175 短期借款 0-12-31-41 凈利潤凈利潤 502 739 1086 1417 應付賬款 794 1560 2150 2754 少數股東損益 0 0 0 0 其他 1682 2687 4024 5220 歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤 502502 739739 10861086 14171417 非流動負債非流動負債 560560 635635 635635 635635 EBITDA 540 864 1281 1677 長期借款 180 180 180 180 EPS（元）5.25 4.65 6.84 8.92 其他 380 456 456 45

140、6 負債合計負債合計 30363036 48704870 67796779 85698569 主要財務比率主要財務比率 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 少數股東權益 0 0 0 0 成長能力成長能力(同比增長率同比增長率%)股本 107 159 159 159 營業總收入 104.86 58.84 41.91 37.05 資本公積 3888 3859 3859 3859 營業利潤 172.40 46.63 48.14 31.95 留存收益 807 1483 2556 3957 歸屬母公司凈利潤 152.98 47.31 47.02 30.

141、44 歸屬母公司股東權益 4791 5498 6572 7972 獲利能力獲利能力(%)負債和股東權益負債和股東權益 78277827 1036810368 1335113351 1654116541 毛利率 47.72 48.99 49.98 50.01 凈利率 30.42 28.21 29.23 27.82 現金流量表現金流量表 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E ROE 10.47 13.44 16.53 17.77 經營活動現金流經營活動現金流 2525 10121012 11651165 11441144 ROIC 8.79 12.

142、64 15.71 17.05 凈利潤 502 739 1086 1417 償債能力償債能力 折舊攤銷 53 53 78 90 資產負債率(%)38.79 46.97 50.78 51.80 財務費用 5 6 5 5 凈負債比率(%)-38.80-48.94-55.35-57.91 投資損失-26-33-47-69 流動比率 2.88 2.23 1.99 1.93 營運資金變動-484 60-46-385 速動比率 1.86 1.37 1.12 1.04 其他-25 188 89 86 營運能力營運能力 投資活動現金流投資活動現金流-20172017 -230230 -214214 -15915

143、9 總資產周轉率 0.30 0.29 0.31 0.34 資本支出-175-256-262-229 應收賬款周轉率 6.37 4.86 5.18 5.12 長期投資-1870 5 8 6 應付賬款周轉率 1.22 1.14 1.00 1.04 其他 28 21 41 63 每股指標每股指標(元元)籌資活動現金流籌資活動現金流 33743374 192192 -2424 -1616 每股收益 5.25 4.65 6.84 8.92 短期借款 0-12-19-10 每股經營現金 0.24 6.37 7.33 7.20 長期借款-79 0 0 0 每股凈資產 44.91 34.60 41.35 50

144、.16 普通股增加 27 52 0 0 估值比率估值比率 資本公積增加 3464-29 0 0 P/E 42.77 39.88 27.12 20.79 其他-38 180-5-5 P/B 5.00 5.36 4.48 3.70 現金凈增加額現金凈增加額 13821382 974974 928928 969969 EV/EBITDA 40.94 30.99 20.16 14.82 數據來源：wind 方正證券研究所 華海清科(688120)公司深度報告 38 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款分析師聲明分析師聲明 作者具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，保證報告

145、所采用的數據和信息均來自公開合規渠道，分析邏輯基于作者的職業理解，本報告清晰準確地反映了作者的研究觀點，力求獨立、客觀和公正，結論不受任何第三方的授意或影響。研究報告對所涉及的證券或發行人的評價是分析師本人通過財務分析預測、數量化方法、或行業比較分析所得出的結論，但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此聲明。免責聲明免責聲明 本研究報告由方正證券制作及在中國（香港和澳門特別行政區、臺灣省除外）發布。根據證券期貨投資者適當性管理辦法，本報告內容僅供我公司適當性評級為 C3 及以上等級的投資者使用，本公司不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶。若您并非前述等級的投資者，為保證服務質量、控制

146、風險，請勿訂閱本報告中的信息，本資料難以設置訪問權限，若給您造成不便，敬請諒解。在任何情況下，本報告的內容不構成對任何人的投資建議，也沒有考慮到個別客戶特殊的投資目標、財務狀況或需求，方正證券不對任何人因使用本報告所載任何內容所引致的任何損失負任何責任，投資者需自行承擔風險。本報告版權僅為方正證券所有，本公司對本報告保留一切法律權利。未經本公司事先書面授權，任何機構或個人不得以任何形式復制、轉發或公開傳播本報告的全部或部分內容，不得將報告內容作為訴訟、仲裁、傳媒所引用之證明或依據，不得用于營利或用于未經允許的其它用途。如需引用、刊發或轉載本報告，需注明出處且不得進行任何有悖原意的引用、刪節和修

147、改。評級評級說明：說明：類別類別 評級評級 說明說明 公司評級 強烈推薦 分析師預測未來12個月內相對同期基準指數有20%以上的漲幅。推薦 分析師預測未來12個月內相對同期基準指數有10%以上的漲幅。中性 分析師預測未來12個月內相對同期基準指數在-10%和10%之間波動。減持 分析師預測未來12個月內相對同期基準指數有10%以上的跌幅。行業評級 推薦 分析師預測未來12個月內行業表現強于同期基準指數。中性 分析師預測未來12個月內行業表現與同期基準指數持平。減持 分析師預測未來12個月內行業表現弱于同期基準指數?；鶞手笖嫡f明 A股市場以滬深300 指數為基準；香港市場以恒生指數為基準，美股市場以標普500指數為基準。方正證券研究所聯系方式：方正證券研究所聯系方式：北京：西城區展覽館路 48 號新聯寫字樓 6 層 上海：靜安區延平路71號延平大廈2樓 深圳：福田區竹子林紫竹七道光大銀行大廈31層 廣州：天河區興盛路12號樓雋峰苑2期3層方正證券 長沙：天心區湘江中路二段36號華遠國際中心37層 E-mail：