《京儀裝備-公司深度研究報告：國內半導體專用溫控、廢氣處理設備小巨人持續受益于國產化浪潮-240320（30頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《京儀裝備-公司深度研究報告：國內半導體專用溫控、廢氣處理設備小巨人持續受益于國產化浪潮-240320（30頁）.pdf（30頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、 證 券 研 究 報證 券 研 究 報 告告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 未經許可，禁止轉載未經許可，禁止轉載 公司研究公司研究 半導體設備半導體設備 2024 年年 03 月月 20 日日 京儀裝備（688652）深度研究報告 強推強推（首次）（首次）國內半導體專用溫控國內半導體專用溫控/廢氣處理設備小巨人，廢氣處理設備小巨人，持續受益于國產化浪潮持續受益于國產化浪潮 目標價：目標價：69.8 元元 當前價：當前價：49.38 元元 公司是國內公司是國內半導體專用半導體專用溫控溫控/廢氣處理廢氣處理設備龍頭設備龍頭，完善完善產品產品布局未來成長

2、可期布局未來成長可期。公司自 2013 年起依托北京自動化院研發半導體專用設備，于 2016 年正式成立，是目前國內唯一一家實現先進制程半導體專用溫控設備和國內極少數實現先進制程半導體專用工藝廢氣處理設備規模應用的設備制造商，已成功進入了長江存儲、長鑫科技、華虹集團、中芯國際等國內主流產線。同時公司晶圓傳片設備已可滿足 90nm-28nm 邏輯芯片的各種工藝需求，未來隨著客戶群的逐漸豐富，規模效應逐漸顯現，公司晶圓傳片設備業務收入和盈利能力有望不斷提高。2023 年 11 月公司成功登陸科創板，IPO 募集資金將助力公司全面提升半導體專用設備的研發、制造和服務能力，未來多款產品份額有望持續提升

3、。半導體專用設備市場半導體專用設備市場快速快速發展，發展，公司有望持續受益于下游擴產及國產化浪潮公司有望持續受益于下游擴產及國產化浪潮。參考行業當前周期，我們認為本輪由泛消費類終端需求疲軟帶來的半導體下行周期已接近尾聲。隨著下游庫存的逐步出清，疊加 AI、新能源汽車等終端應用持續創新，晶圓廠資本開支有望恢復高增長。與此同時，在摩爾定律的驅動下，集成電路前道制程步驟越來越多，工藝越來越復雜，對半導體專用設備的需求量不斷提升，半導體專用設備市場規模有望持續增長。競爭格局方面，2020-2022 年期間公司在國內半導體專用溫控設備市場占有率位列第一，2022年達到 35.73%；在國內半導體專用廢氣

4、處理設備領域的市占率排名也從 2018年的第八名提升至 2022 年的第四名，隨著公司技術水平的不斷迭代，未來將持續受益于晶圓廠擴產以及國產化進程加速。同時公司晶圓傳片設備技術能力已達國際先進水平，未來有望憑借本土化服務等優勢，實現產品的快速放量。公司技術積累深厚公司技術積累深厚+本土化本土化服務服務優勢顯著，優勢顯著，產品產品量價齊升助力業績增長量價齊升助力業績增長。公司核心技術人員在主營產品領域具備 10 年以上的研發經驗，并擁有在晶圓制造廠商、半導體設備公司等任職的經歷，為核心產品向低溫化、集成一體化、高傳片量方向發展提供強力保障。同時公司擁有經驗豐富的本土化銷售&服務團隊，可以快速響應

5、客戶需求。通過提供高質量的全方位服務，快速響應反饋問題，公司半導體溫控/廢氣處理設備銷量從 2020 年的 993/200 臺快速增長至 2022 年的 1525/410 臺，未來產品銷量有望進一步增長。產品單價也在性能優化迭代的過程中逐步提高，量價雙升助力公司在國產替代浪潮中快速成長。投資建議投資建議：終端需求復蘇疊加科技創新有望帶動下游晶圓廠積極擴產，半導體專用設備國產替代空間廣闊，公司作為國內半導體專用溫控/廢氣處設備領域龍頭，在持續迭代升級現有產品的同時積極布局晶圓傳片設備、零部件等新業務。我們預計公司 2023-2025 年歸母凈利潤分別為 1.18/1.95/2.63 億元，對應E

6、PS 為 0.70/1.16/1.57 元。本文采用 PE 估值法，考慮到公司在半導體專用溫控/廢氣處理設備領域龍頭地位顯著，規模效應下公司盈利能力有望加速釋放，同時正拓寬產品矩陣打開成長空間，在可比公司估值水平上給予一定溢價，給予公司 2024 年 60 倍 PE，對應目標價為 69.8 元，首次覆蓋給予“強推”評級。風險提示風險提示：國際貿易形勢變化；下游晶圓廠擴產不及預期；技術升級迭代不及預期；行業競爭加劇。主要財務指標主要財務指標 2022A 2023E 2024E 2025E 營業總收入(百萬)664 742 1,036 1,384 同比增速(%)32.4%11.8%39.6%33.

7、5%歸母凈利潤(百萬)91 118 195 263 同比增速(%)55.0%29.7%65.4%34.7%每股盈利(元)0.54 0.70 1.16 1.57 市盈率(倍)91 70 42 32 市凈率(倍)15.1 4.3 3.9 3.5 資料來源：公司公告，華創證券預測 注：股價為2024年3月19日收盤價 證券分析師：耿琛證券分析師：耿琛 電話：0755-82755859 郵箱： 執業編號：S0360517100004 證券分析師：岳陽證券分析師：岳陽 郵箱： 執業編號：S0360521120002 公司基本數據公司基本數據 總股本(萬股)16,800.00 已上市流通股(萬股)3,78

8、8.51 總市值(億元)82.96 流通市值(億元)18.71 資產負債率(%)53.51 每股凈資產(元)5.28 12 個月內最高/最低價 62.88/36.80 市場表現對市場表現對比圖比圖(近近 12 個月個月)-34%-18%-3%13%23/1123/1224/0124/0224/0224/032023-11-292024-03-19京儀裝備滬深300華創證券研究所華創證券研究所 京儀裝備（京儀裝備（688652）深度研究報告深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 未經許可，禁止轉載未經許可，禁止轉載 投資投資主題主題 報告亮點報告

9、亮點 報告對公司業務及驅動力進行詳細地分析：公司自 2013 年開始專注于半導體專用附屬設備賽道，是目前國內唯一一家實現先進制程半導體專用溫控設備和極少數實現先進制程半導體專用工藝廢氣處理設備規模應用的設備制造商，同時公司晶圓傳片設備已在邏輯芯片領域實現放量，未來公司將深耕半導體專用附屬設備及相關零部件賽道，持續完善產品布局。隨著終端需求的復蘇疊加 AI等新興應用的快速發展，晶圓廠資本開支有望重回高增軌道，自主可控背景下國產半導體廠商迎來難得的替代機遇。公司半導體專用溫控設備、廢氣處理設備等拳頭產品性能優異，客戶資源優質，同時公司正持續迭代產品性能并拓寬產品矩陣，業績有望保持高增長態勢。投資投

10、資邏輯邏輯 本報告圍繞公司主營業務展開，第一章先對公司發展歷程、主營業務、股權結構、管理團隊等情況進行介紹，再從財務分析角度對公司經營情況做出分析，最后闡述公司未來增長驅動因素。第二章從市場規模、行業發展驅動力和競爭格局三個維度對半導體專用溫控/廢氣處理設備/晶圓傳片設備市場進行詳細分析，指出終端需求回暖疊加科技創新有望帶動晶圓廠資本開支回升，進而促進半導體專用設備市場規模增長，同時國際貿易形勢變化凸顯半導體產業國產化的戰略意義，國內半導體廠商有望在國產替代過程中深度受益。第三章對公司優勢進行闡述，公司研發實力雄厚，目前部分產品性能可比肩海外龍頭，并在國內知名客戶產線上實現無差別應用；同時公司

11、正積極布局新產品打開遠期成長空間，未來有望在國產替代加速的進程中快速成長。關鍵關鍵假設假設、估值估值與與盈利預測盈利預測 我們進行盈利預測的關鍵假設為：1）半導體行業周期底部已過，下游晶圓廠擴產重回增長軌道，同時上游零部件供應充足，公司產品在客戶端驗證、放量進展順利；2）國際貿易形勢相對穩定，國內晶圓廠國產替代動力充足；3）行業競爭格局保持相對穩定，短期內不存在競爭加劇。我們預計公司 2023-2025年營業收入為 7.42/10.36/13.84 億元，整體毛利率水平分別為 39.62%、40.82%、41.88%。終端需求復蘇+科技創新有望帶動晶圓廠積極擴產，半導體專用設備國產替代空間廣闊

12、，公司作為國內唯一一家實現先進制程半導體專用溫控設備和極少數實現先進制程半導體專用工藝廢氣處理設備規模應用的設備制造商，在持續迭代升級現有產品的同時積極布局晶圓傳片設備、零部件等新業務。我們預計公司 2023-2025 年歸母凈利潤分別為 1.18/1.95/2.63 億元，對應 EPS 為0.70/1.16/1.57 元。本文采用 PE 估值法，考慮到公司在半導體專用溫控/廢氣處理設備領域龍頭地位顯著，規模效應下公司盈利能力有望加速釋放，同時正拓寬產品矩陣打開成長空間，在可比公司估值水平上給予一定溢價，給予公司2024 年 60 倍 PE，對應目標價為 69.8 元，首次覆蓋給予“強推”評級

13、。zVjYlXdViXnVnU6MaObRsQqQpNsOfQmMpMeRmOpN6MrQnOvPpOmMNZqRrO 京儀裝備（京儀裝備（688652）深度研究報告深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 3 目目 錄錄 一、一、國產半導體專用溫控設備領軍者，拓寬產品布局打開成長空間國產半導體專用溫控設備領軍者，拓寬產品布局打開成長空間.6（一）國內半導體專用溫控設備龍頭，拓展產品矩陣實現快速成長.6（二）公司業績持續高增長，規模效應下盈利能力有望穩步提高.8（三）需求回暖有望帶動晶圓廠資本支出回升，公司有望顯著受益.11 二、二、下游需求復蘇

14、疊加替代加速，帶動國內半導體專用設備市場發展下游需求復蘇疊加替代加速，帶動國內半導體專用設備市場發展.13（一）溫控設備重要性日益凸顯，公司市占率有望進一步提升.16（二）廢氣處理設備市場快速發展，公司技術水平可比肩海外大廠.18（三）晶圓傳片設備市場規模不斷增長，公司加速布局追趕未來可期.20 三、三、研發團隊技術實力雄厚，平臺化布局助力公司長遠發展研發團隊技術實力雄厚，平臺化布局助力公司長遠發展.21（一）核心技術團隊經驗豐富，自主研發構筑核心技術壁壘.21（二）平臺化布局&本土化服務，助力公司收獲優質客戶資源.23 四、四、業績預測與估值業績預測與估值.25 五、五、風險提示風險提示.2

15、7 京儀裝備（京儀裝備（688652）深度研究報告深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 4 圖表目錄圖表目錄 圖表 1 公司發展歷程情況.6 圖表 2 公司產品情況.7 圖表 3 公司股權結構圖（截至 2023 年 11 月 29 日）.7 圖表 4 公司部分高管及核心技術人員情況.8 圖表 5 2019-2023Q1-3 公司營業收入及增速.9 圖表 6 2019-2023Q1-3 公司歸母凈利潤及增速.9 圖表 7 2019-2023H1 公司分產品營收結構（億元）.10 圖表 8 2019-2023H1 公司分產品毛利率情況（%）.10

16、 圖表 9 2019-2023Q1-3 公司毛、凈利率情況（%）.10 圖表 10 2019-2023Q1-3 公司期間費用率情況（%）.10 圖表 11 2020-2023Q3 公司合同負債情況（億元）.11 圖表 12 2019-2023Q1-3 公司現金流情況（億元）.11 圖表 13 全球及中國大陸 12 英寸晶圓廠產能（萬片/月）.11 圖表 14 全球半導體設備銷售額預測（十億美元）.11 圖表 15 公司目前已掌握核心技術情況.12 圖表 16 公司產品布局情況及未來發展方向.13 圖表 17 全球半導體月度銷售額及同比增速.14 圖表 18 2022.10-2023.11 外國

17、對華半導體主要政策梳理.14 圖表 19 公司產品在晶圓制造過程中應用情況.15 圖表 20 溫控設備運行示意圖.16 圖表 21 2018-2022 全球半導體專用溫控設備市場規模.17 圖表 22 2018-2022 我國半導體專用溫控設備市場規模.17 圖表 23 中國半導體專用溫控設備市場主要供應商市占率情況（以收入口徑統計）.17 圖表 24 公司半導體專用溫控設備與競品主要參數對比.18 圖表 25 廢氣處理設備運行示意圖.18 圖表 26 2018-2022 年全球半導體專用工藝廢氣處理設備市場規模.19 圖表 27 2018-2022 年中國半導體專用工藝廢氣處理設備市場規模.

18、19 圖表 28 中國半導體專用廢氣處理設備市場主要供應商市占率情況（以收入口徑）.19 圖表 29 公司某款半導體專用工藝廢氣處理設備與競品主要參數對比.20 圖表 30 晶圓傳片設備運行示意圖.20 圖表 31 2018-2022 年全球 EFEM 及晶圓傳片設備市場規模（億美元）.20 圖表 32 海外代表公司基本概況.21 圖表 33 公司晶圓傳片設備與競品主要參數對比.21 京儀裝備（京儀裝備（688652）深度研究報告深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 5 圖表 34 公司產品在晶圓制造過程中應用示意圖.22 圖表 35 公司研

19、發投入情況.22 圖表 36 公司員工構成（截至 2023 年 H1）.22 圖表 37 公司在研項目情況（截至 2023 年 H1）.23 圖表 38 客戶驗證流程圖.24 圖表 39 公司主要客戶情況.24 圖表 40 公司前五大客戶收入占比情況.24 圖表 41 2020-2022 年公司分產品銷售情況（臺）.25 圖表 42 募集資金用途（單位：億元）.25 圖表 43 公司分業務收入（億元）及毛利率預測.26 圖表 44 可比上市公司估值情況.27 京儀裝備（京儀裝備（688652）深度研究報告深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號

20、6 一、一、國產半導體專用國產半導體專用溫控溫控設備領軍者設備領軍者，拓寬產品布局拓寬產品布局打開成長空間打開成長空間（一）（一）國內半導體專用國內半導體專用溫控溫控設備龍頭，設備龍頭，拓展拓展產品矩陣實現快速成長產品矩陣實現快速成長 公司公司自自 2013 年年起依托北京自動化院研發起依托北京自動化院研發半導體半導體專用專用設備設備，于于 2016 年正式成立年正式成立，是目前是目前國內唯一一家實現國內唯一一家實現先進制程先進制程半導體專用溫控設備和國內極少數實現半導體專用溫控設備和國內極少數實現先進制程先進制程半導體專用半導體專用工藝廢氣處理設備規模應用的制造商工藝廢氣處理設備規模應用的制

21、造商，客戶覆蓋，客戶覆蓋長江存儲、中芯國際、華虹長江存儲、中芯國際、華虹集團集團等等：技術技術積累積累階段（階段（2013-2017 年）年）：公司自 2013 年開始專注于半導體專用設備賽道，2016 年半導體專用溫控設備率先取得突破，成功進入中芯國際供應鏈，2017 年公司繼續在溫控設備領域發力，順利導入華虹、北方華創、大連英特爾等頭部客戶；拓展迭代拓展迭代階段（階段（2018-2022 年）年）：依托在初代溫控設備上積累的技術經驗和客戶資源，公司相繼研制出了首臺節能溫控設備、低溫溫控設備、嵌入式晶圓傳片設備，并將等離子/電加熱廢氣處理等設備實現大規模商用，產品組合進一步豐富；快速發展階段

22、（快速發展階段（2023 年年-至今）至今）：2023 年 11 月公司成功在科創板上市，IPO 募集資金將助力公司建設集成電路制造專用高精密控制裝備研發生產基地，全面提升公司半導體專用設備的研發、制造和服務能力，未來多款產品份額有望持續提升。圖表圖表 1 公司發展歷程情況公司發展歷程情況 資料來源：公司招股書、京儀裝備：8-1發行人及保薦機構關于審核問詢函的回復，華創證券 公司公司主營主營產品產品包括半導體專用溫控設備（包括半導體專用溫控設備（Chiller）、半導體專用工藝廢氣處理設備（）、半導體專用工藝廢氣處理設備（Local Scrubber）和晶圓傳片設備（）和晶圓傳片設備（Sort

23、er）三大產品線）三大產品線，目前可被廣泛應用于邏輯、目前可被廣泛應用于邏輯、存儲領域，存儲領域，未來公司將以未來公司將以低溫化、低溫化、集成一體化集成一體化、高傳片量為發展方向，、高傳片量為發展方向，持續持續迭代迭代產品性能產品性能：半導體專用溫控設備（半導體專用溫控設備（Chiller）：公司目前可提供-45 度至 120 度單通道、-70 度至120 度雙通道、-75 度至 120 度三通道溫控設備，并成功適配 TEL、應用材料、北方華創等品牌的主設備，未來公司將繼續研發超低溫溫控設備，不斷拓寬產品系列；半導體專用工藝廢氣處理設備（半導體專用工藝廢氣處理設備（Local Scrubber

24、）：公司可提供多種廢氣處理設備，包括等離子式、電加熱式、燃燒式，目前可覆蓋成熟邏輯和先進存儲芯片制造中的刻蝕、沉積等工藝，未來公司將重點向集成一體化方向發展，并持續提高市場份額；晶圓傳片設備（晶圓傳片設備（Sorter）：公司產品可以使晶圓下線、傳片、翻片、倒片、出廠過程實現全自動化運行，目前已可滿足 90nm-28nm 邏輯芯片的各種工藝需求，且設備傳片量均已超過 330 片/小時，未來公司將繼續提升傳片量增強核心競爭力。京儀裝備（京儀裝備（688652）深度研究報告深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 7 圖表圖表 2 公司公司產品產品情

25、況情況 類別類別 產品主要指標產品主要指標 應用領域應用領域 半導體專用溫控設備 單通道 溫控區間：-45120；空載溫控精度：0.050.2 帶載溫控精度：0.51 制冷能力：5kW-40，3kW-10，Up to 30kW30 在制程中主要對反應腔進行溫度控制，主要應用于 12 英寸晶圓前道刻蝕、化學氣相沉積等工藝，批量應用于邏輯芯片 90nm-14nm，64 層-192 層 3D NAND 存儲芯片等各種工藝需求 雙通道 溫控區間：-70120 空載溫控精度：0.050.2 帶載溫控精度：0.51 制冷能力：8.5kW-60，3kW-10，Up to 21kW30 三通道 溫控區間：-4

26、5120 空載溫控精度：0.050.2 帶載溫控精度：0.51 制冷能力：6kW-40，4kW-10，Up to 30kW30 半導體專用工藝廢氣處理設備 單腔 廢氣處理量（標準狀況下升/分鐘）：400slm800slm 廢氣處理效率：99%廢氣處理方式：燃燒水洗式、等離子水洗、電熱水洗式 主要應用于 12 英寸集成電路制造產線中刻蝕、薄膜、擴散等工藝，用于將各工藝環節中產生的工藝廢氣進行無害化處理，批量應用于 90nm-28nm 邏輯芯片、64 層-192層 3D NAND 存儲芯片等各種工藝需求 雙腔 廢氣處理量（標準狀況下升/分鐘）：800slm1，600slm 廢氣處理效率：99%廢氣

27、處理方式：燃燒水洗式 晶圓傳片設備 二端口 產品單位時間全流程晶圓傳送量 WPH：330 機械手重復定位精度：0.1mm 缺口定位精度：0.2 在制程中主要應用于晶圓的下線、制程間倒片的卡控和產品出廠校驗、排序以及有翻片需求的工藝，批量應用于邏輯芯片90nm-28nm 等各種工藝需求 四端口 產品單位時間全流程晶圓傳送量 WPH：330 機械手重復定位精度：0.1mm 缺口定位精度：0.2 資料來源：公司招股書，華創證券 公司實際控制人為公司實際控制人為北京市國資委，北京市國資委，管理層管理層積極持股積極持股，股權結構穩定，股權結構穩定。截至 2023 年 11 月29 日，京儀集團持有公司

28、28.13%的股權，為控股股東，北京市國資委直接持有北控集團100%股權，通過北控集團、京儀集團間接持有京儀裝備 28.13%的股權，為公司的實際控制人；公司第二大股東為安徽北自投資管理中心，系公司創始股東，持有 17.20%股份，其股東包括公司副董事長趙力行、總經理兼董事于浩等公司高管，股權結構較為穩定。圖表圖表 3 公司股權結構圖（截至公司股權結構圖（截至 2023 年年 11 月月 29 日日）資料來源：公司招股書、Wind，華創證券 京儀裝備（京儀裝備（688652）深度研究報告深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 8 公司公司核心核

29、心技術團隊研發經驗豐富技術團隊研發經驗豐富，具有知名晶圓制造廠、具有知名晶圓制造廠、半導體設備公司任職經歷半導體設備公司任職經歷。公司董事、總經理于浩曾任中芯國際集成電路制造（北京）有限公司制程工程師，在半導體行業中積累了 17 年的經驗；副總經理、總工程師周亮曾任職于大連英特爾、紫光集團等，擁有 13 年半導體行業經驗；公司 Chiller、Scrubber、Sorter 研發部副總工程師、技術總監均有 10 年以上的研發或產品經驗。研發團隊實力強勁，為公司長期發展保駕護航。圖表圖表 4 公司部分高管及公司部分高管及核心技術人員核心技術人員情況情況 序號序號 姓名姓名 職務職務 履歷履歷 于

30、浩 董事、總經理 1982 年 11 月出生，中國國籍，畢業于同濟大學機械設計制造及其自動化專業，中歐國際工商學院工商管理碩士，高級工程師；2006 年 7 月至 2012 年 6 月，任中芯國際集成電路制造（北京）有限公司制程工程師；2012 年 6 月至 2016 年 6 月，歷任北京京儀自動化技術研究院有限公司銷售經理、銷售部長；2016 年 7 月至 2021 年 2 月，先后擔任京儀有限副總經理、總經理；2021 年 3 月至今，任公司董事、總經理。1 周亮 副總經理、總工程師 1981 年 5 月出生，中國國籍，大連理工大學機械制造及其自動化碩士；2006 年 8 月至 2007

31、年 8 月，任寶山鋼鐵股份有限公司特殊鋼分公司工程師；2010 年 2 月至 2018 年 6 月，任英特爾（大連）有限責任公司蝕刻設備經理；2018 年 7 月至 2019 年 9 月，任紫光集團 IC 部資深采購經理；2019 年 10 月至 2020 年 5 月，任長存創芯（北京）集成電路設計有限公司高級商務經理；2020 年 5 月至今，歷任京儀有限、公司副總經理、總工程師。2 芮守禎 Chiller 研發部副總工程師 1981 年 1 月出生，中國國籍，北京航空航天大學制冷及低溫工程博士；2011 年 6 月至 2016 年 6 月，任北京自動化院半導體事業部技術經理；2016 年

32、7 月至今，任公司 Chiller 研發部副總工程師。3 何茂棟 Chiller 研發部副總工程師 1980 年 10 月出生，中國國籍，北京航空航天大學控制工程碩士、天津大學先進制造博士；2002 年 8 月至 2014 年 2 月，任北京京儀世紀電子股份有限公司副總工程師；2014 年 3 月至 2016 年 6 月，任北京自動化院技術經理；2016 年 7 月至今，任公司 Chiller 研發部副總工程師。4 楊春水 Scrubber 研發部技術總監 1986 年 8 月出生，中國國籍，河北科技大學電子科學與技術學士；2009 年 7 月至 2011 年 1 月，任上海陛通半導體能源科技

33、有限公司售后部設備工程師；2011 年 2 月至 2016 年 1 月任埃地沃茲貿易（上海）有限公司售后部服務主管；2016 年 2 月至 2019 年 12 月，任京儀有限研發部產品經理；2019 年 12 月至 2020 年 1 月，任職于中國科學院沈陽科學儀器股份有限公司；2020 年 2 月至今，任公司 Scrubber 研發部技術總監。5 呂維迪 Sorter 研發部技術總監 1979 年 4 月出生，中國國籍，哈爾濱工業大學機械電子工程碩士；2003 年 8 月至 2004 年 7 月，任北京凱奇數控設備成套有限公司仿真系統工程師；2004 年 9 月至 2012 年 2 月，任北

34、京長江源科技發展有限公司生產技術部經理；2015 年 2 月至 2017 年 1 月，任天津福云天翼科技有限公司電子工程師；2017 年 2 月至 2018 年 4 月，任美德遠健領動（北京）醫療器械有限公司系統工程師；2018 年 5 月至今，任公司 Sorter 研發部技術總監。資料來源：公司招股書，華創證券（二）（二）公司業績持續高增長，規模效應下盈利能力有望公司業績持續高增長，規模效應下盈利能力有望穩步穩步提高提高 國產替代背景下國產替代背景下半導體設備半導體設備行業行業加速發展加速發展，公司公司持續持續拓寬產拓寬產品布局品布局，業績實現快速增長業績實現快速增長。下游晶圓廠擴產疊加國產

35、替代進程加速，公司作為國內半導體專用附屬設備領域龍頭，京儀裝備（京儀裝備（688652）深度研究報告深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 9 積極把握時代機遇拓寬產品系列，業績實現高速增長。公司營業收入從 2019 年的 2.31 億元增長至 2022 年的 6.64 億元，CAGR 為 42.18%；歸母凈利潤從 2019 年的-0.29 億元增長至 2022 年的 0.91 億元。2023 年在行業整體承壓背景下，公司積極擴大客戶群體覆蓋度，業績持續提高。根據業績快報，公司預計2023年實現營業收入7.42億元，YoY+11.84%，實現

36、歸母凈利潤 1.18 億元，YoY+29.29%。展望未來，隨著行業周期回暖，疊加公司產品系列的不斷完善、市場份額的進一步提升，業績有望保持高增態勢。圖表圖表 5 2019-2023Q1-3 公司營業收入及增速公司營業收入及增速 圖表圖表 6 2019-2023Q1-3 公司公司歸母歸母凈利潤凈利潤及增速及增速 資料來源：公司公告、公司招股書，華創證券 資料來源：公司公告、公司招股書，華創證券 分分業務業務看，公司看，公司半導體專用半導體專用溫控設備、廢氣處理設備溫控設備、廢氣處理設備業績業績增長強勁，增長強勁，晶圓傳片設備已實晶圓傳片設備已實現現批量批量出貨出貨，隨著裝機量的提升，隨著裝機量

37、的提升，公司公司零配件及支持性設備與維護維修業務零配件及支持性設備與維護維修業務量穩中有升量穩中有升。未來未來隨著隨著晶圓傳片設備晶圓傳片設備的快速放量，的快速放量，有望協同溫控設備、廢氣處理設有望協同溫控設備、廢氣處理設備備貢獻業績貢獻業績增長增長：半導體專用溫控設備半導體專用溫控設備：2022 年公司溫控設備收入 3.17 億元，占比 47.72%，毛利率為 43.17%。受益行業發展疊加公司在溫控設備領域積累的優勢，公司產品快速放量，未來隨著下游晶圓廠擴產疊加國產替代加速，公司溫控設備收入有望持續高增；半導體專用半導體專用工藝工藝廢氣處理設備廢氣處理設備：2022 年公司廢氣處理設備收入

38、 2.27 億元，占比34.18%，毛利率為 46.51%。公司等離子體、電加熱和燃燒型半導體專用廢棄處理設備布局全面，未來有望向面板等泛半導體領域擴張，帶動業績進一步提升；晶圓傳片設備晶圓傳片設備：2022 年公司晶圓傳片設備收入 0.19 億元，占比 2.86%，毛利率為17.39%。公司晶圓傳片設備已在邏輯芯片領域實現放量，未來隨著客戶群的豐富和出貨量的增加，規模效應逐漸顯現，公司晶圓傳片設備業務毛利率有望不斷提高；零配件及支持性設備零配件及支持性設備及維護維修及維護維修：2022 年零配件及支持性設備及維護維修合計貢獻 0.9 億元收入，隨著設備銷售數量的增長，在設備質保過期后客戶維保

39、需求逐漸顯現，有望為公司零配件及維修業務收入貢獻新增量。0%10%20%30%40%50%60%0.001.002.003.004.005.006.007.0020192020202120222023Q1-3營業收入（億元）yoy（%）-300%-100%100%300%500%700%900%-0.40-0.200.000.200.400.600.801.001.201.4020192020202120222023Q1-3歸母凈利潤（億元）yoy（%）京儀裝備（京儀裝備（688652）深度研究報告深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 10

40、圖表圖表 7 2019-2023H1 公司分產品營收結構公司分產品營收結構（億元）（億元）圖表圖表 8 2019-2023H1 公司分產品公司分產品毛利率毛利率情況情況（%）資料來源：公司招股書，華創證券 資料來源：公司招股書，華創證券 規模效應下公司規模效應下公司毛毛、凈、凈利率利率穩步提升穩步提升，期間費用率趨于期間費用率趨于平穩平穩，盈利能力有望盈利能力有望逐步逐步提高提高。隨著公司溫控設備和廢氣處理設備的放量，規模效應逐漸顯現，帶動公司綜合毛利率從2019 年的 29.56%穩步提升至 2023Q1-3 的 37.91%。期間費用率方面，由于 2019 年公司尚處于業務拓展階段，為客戶

41、提供的附帶質保條款及服務費用較多導致當期銷售費用率較高，2020 年后隨著公司經營規模的增加，期間費用率逐漸趨于穩定。展望未來，隨著公司晶圓傳片設備的逐步放量以及產品結構的持續優化，盈利能力有望進一步提高。圖表圖表 9 2019-2023Q1-3 公司毛、凈利率情況公司毛、凈利率情況（%）圖表圖表 10 2019-2023Q1-3 公司期間費用率情況公司期間費用率情況（%）資料來源：公司公告、公司招股書，華創證券 資料來源：公司公告、公司招股書，華創證券 公司公司在手訂單充足在手訂單充足，經營性現金流經營性現金流表現良好，表現良好，有望為有望為公司公司長期長期發展發展提供堅實保障提供堅實保障。

42、公司半導體專用溫控/廢氣處理設備性能優勢顯著疊加國產替代進程加速，在手訂單穩步增長，2022 年底公司合同負債為 3.20 億元，2023Q3 末增長至 3.30 億元，充沛的在手訂單有望支撐公司業績長期增長?，F金流方面，2019-2023Q1-3 公司持續投入以提升產品性能、擴大市場份額，投資性活動現金流保持為負，2021 年公司經營性活動現金流開始由負轉正，并在 2023Q1-3 達到 0.64 億元，為后續長期發展提供有力保障。0.001.002.003.004.005.006.007.0020192020202120222023H1半導體專用溫控設備半導體專用工藝廢氣處理設備晶圓傳片設

43、備零配件及支持性設備維護維修其他業務0%20%40%60%20192020202120222023H1半導體專用溫控設備半導體專用工藝廢氣處理設備晶圓傳片設備零配件及支持性設備維護維修0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%20192020202120222023Q1-3毛利率凈利率0%5%10%15%20%25%20192020202120222023Q1-3銷售費用率管理費用率財務費用率研發費用率 京儀裝備（京儀裝備（688652）深度研究報告深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 11 圖表圖表 11 2020-2023Q

44、3 公司公司合同負債情況（億元）合同負債情況（億元）圖表圖表 12 2019-2023Q1-3 公司現金流公司現金流情況情況（億元）（億元）資料來源：公司公告、公司招股書，華創證券 資料來源：公司公告、公司招股書，華創證券（三）（三）需求回暖有望帶動晶圓廠資本支出回升，公司有望顯著受益需求回暖有望帶動晶圓廠資本支出回升，公司有望顯著受益 終端市場終端市場回暖回暖+科技創新有望帶動晶圓廠科技創新有望帶動晶圓廠 CAPEX 恢復高增恢復高增，提振半導體設備行業需求，提振半導體設備行業需求。受半導體行業周期性波動影響，2023 年全球頭部晶圓廠資本開支的上行趨勢有所放緩。展望后續，隨著手機、PC 等

45、泛消費類需求回暖疊加 AI、新能源汽車等新興產業發展，有望帶動晶圓廠資本支出重回增長軌道，進而提振半導體設備行業需求。根據 SEMI 預測，在 2022 年至 2026 年的預測期內，芯片制造商預計將增加 300mm 晶圓廠產能，以滿足需求增長，全球/中國大陸 12 英寸晶圓的產能將在 2026 年達到 960/240 萬片/月，全球及國內半導體設備的市場規模也有望隨之增長。京儀裝備作為國內唯一一家實現先進制程半導體專用溫控設備和極少數實現先進制程半導體專用廢氣處理設備規模應用的設備廠商，有望在下游晶圓廠新一輪擴產周期中顯著受益。圖表圖表 13 全球及全球及中國大陸中國大陸 12 英英寸晶圓廠

46、產能（萬片寸晶圓廠產能（萬片/月）月）圖表圖表 14 全球半導體設備銷售額全球半導體設備銷售額預測（十億美元）預測（十億美元）資料來源：SEMI、轉引自芯智訊公眾號，華創證券 資料來源：SEMI，華創證券 公司公司自研掌握多項核心技術和專利，成功構筑企業技術護城河自研掌握多項核心技術和專利，成功構筑企業技術護城河。截至 2023 年 8 月 31 日，公司已獲專利 224 項，其中發明專利 83 項。在溫控設備的研發中，公司自主研發并掌握了制冷控制、精密控溫等核心技術，并結合溫度控制算法，實現半導體前道工序環節溫度的快速切換和精準控溫；在廢氣處理設備的研發中，公司自主設計等離子（Plasma）

47、發生器及控制單元、燃燒點火裝置等核心工藝器件，掌握低溫等離子廢氣處理、新型材料0.000.501.001.502.002.503.003.502020202120222023Q3合同負債（億元）-1.2-1-0.8-0.6-0.4-0.200.20.40.60.820192020202120222023Q1-3經營性活動現金流量凈額（億元）投資性活動現金流量凈額（億元）02004006008001000120020222026E全球12英寸晶圓廠產能中國大陸12英寸晶圓廠產能020406080100120202120222023F2024F晶圓廠設備測試設備封裝設備 京儀裝備（京儀裝備（688

48、652）深度研究報告深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 12 防腐及密封和系統設計算法等核心技術，實現國產半導體專用工藝廢氣處理設備的突破；在晶圓傳片設備的研發中，公司自主研發并掌握了晶圓自動尋心裝置技術、晶圓傳控技術、晶圓翻片技術和微晶背接觸傳控技術等核心技術，成功構筑企業技術壁壘。圖表圖表 15 公司目前已掌握核心技術情況公司目前已掌握核心技術情況 序號序號 名稱名稱 技術來源技術來源 技術先進性技術先進性 應用情況應用情況 半導體專用溫控設備核心技術 半導體溫控裝置制冷控制技術 自主研發 本技術采用噴氣增焓、噴液及兩級復疊制冷技術，對

49、壓縮機的噴液量精準控制。能夠滿足集成電路-70的低溫溫控要求，本技術增加特殊的回路設計，滿足單獨運行高溫或低溫的寬溫區使用要求 大批量生產 半導體溫控裝置精密控溫技術 吸收引進基礎上自主研發 實際的半導體制程工況切換非常頻繁，給半導體溫控裝置的控溫提出很高的要求。本控制技術，在 PID 控制的基礎上，采用串級控制思路，結合模糊控制理論對溫度進行精準控制;本技術要求對壓縮機頻率、制冷電子膨脹閥和熱氣膨脹閥匹配控制，還要對系統的過熱度有效控制，不但能保證制冷系統的長期穩定運行，而且要滿足裝置的溫度在空載及帶載狀態下的精確控制 大批量生產 半導體溫控裝置節能技術 自主研發 常規溫控裝置采用制冷系統來

50、實現循環介質的降溫，采用加熱器來實現循環介質的升溫。本技術利用衍生熱源發熱來實現循環介質升溫，并有效利用及調節壓縮機的排氣側熱量，壓縮機采用先進變頻控制，實現節能。采用兩級控制思路不僅提高控制精度，在空載及帶載時都保證了制冷及加熱量的最小輸出，減少能耗 大批量生產 半導體專用工藝廢氣處理設備核心技術 低溫等離子廢氣處理技術 自主研發 利用等離子電源，將氮氣通過等離子火炬后形成高溫等離子能量源，從而進行半導體廢氣處理。以氮氣形成高溫等離子源進行半導體廢氣處理，而不用天然氣燃燒進行廢氣處理，達到先進熱源使用及低碳減排的效果 大批量生產 新型材料防腐及密封技術 自主研發 氣體流通核心連接部件所用到的

51、密封材質是一種特殊經過一定比例摻雜的高分子密封材質。氣體流通核心連接部件的密封材質可以有效應對半導體廢氣中的高溫及強腐蝕性環境，保證半導體的廢氣不會泄漏到環境中。廢氣處理設備中的密封結構是在保證設備可維護性、可操作性的同時保證了設備的整體密封性 大批量生產 系統設計算法及原理 自主研發 根據廢氣處理量的需求進行系統的設計計算而確定設備各部分結構的尺寸及平衡系統熱量。半導體廢氣處理設備的軟件控制系統、安全控制系統，保證設備運行中的安全。本原理根據半導體的制程工藝進行不同廢氣處理量的產品設計，每款產品均符合半導體的 SEMIS2 安全認證 大批量生產 半導體廢氣處理純氧燃燒技術 自主研發 在半導體

52、廢氣處理的有限燃燒反應腔的空間內，利用燃氣與氧氣燃燒形成的高溫環境進行半導體廢氣處理并對高溫火焰狀態進行實時監控，且對其燃燒產生的高溫環境進行有效的溫度控制。以燃氣與純氧氣燃燒進行半導體廢氣處理，可以提高燃氣的燃燒效率，形成的高溫環境對半導體廢氣中的 PFC 氣體的處理達到更好的處理效果 大批量生產 Harsh 工藝除塵技術 自主研發 本技術為廢氣處理設備中設計特定的結構設計，以防止半導體工藝中的 harsh 工藝對廢氣處理設備的進氣管路、腔體等形成堵塞，延長維護周期。在進氣管路端出口、反應腔內部、洗滌塔內部進行特定結構設計，防止粉塵堵塞設備，延長設備的維護周期 大批量生產 晶圓傳片設備核心技

53、術 半導體晶圓傳控技術 自主研發 建立晶圓傳送路徑流程圖，通過運動控制單元完成運動學正逆解算法、運動軌跡規劃、多軸協同運動控制算法和抑振控制，實現晶圓高速、可靠、超潔凈度的傳片倒片，實現雙臂 R-的節拍控制 大批量生產 晶圓翻片技術 自主研發 翻轉機構的晶圓位置監測系統利用多組傳感器，對翻片的各個狀態進行監測，實現翻轉機構的穩定運行 大批量生產 X-自動尋心算法 吸收引進基礎上自主研發 使用機械手集成的尋心傳感器抓取晶圓邊沿的三個點的平面坐標，根據三個點的坐標計算出圓心的位置。本算法不需要增加額外的預對準裝置，提高了設備的集成度 大批量生產 京儀裝備（京儀裝備（688652）深度研究報告深度研

54、究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 13 微晶背接觸傳控技術 自主研發 通過摩擦力實現晶圓的傳輸，通過運動控制實現晶圓的平穩傳輸 大批量生產 晶圓區域檢測技術 自主研發 通過在機械手末端增加傳感器，檢測晶圓的偏移，一旦晶圓偏移超過傳感器限定的區域，機械手停止運行防止晶圓掉落;通過在軸上安裝區域檢測傳感器，可以檢測到晶圓是否已經運行到物料盒的區域，如果實際晶圓位置所計算的區域和傳感器對應的區域有偏差，則需要進行停機進行檢查，防止晶圓發生意外的碰撞 大批量生產 資料來源：公司招股書，華創證券 公司公司平臺化布局滿足客戶多樣化需求平臺化布局滿足客戶多樣

55、化需求，持續持續迭代產品性能提升核心競爭力迭代產品性能提升核心競爭力。半導體專用溫控設備方面，公司產品在 28nm、14nm 邏輯芯片以及 128、192 層存儲芯片領域均有良好的表現，溫控范圍從-70到 120，溫控范圍、溫控精度和冷卻能力等指標均處于國內領先、國際先進水平，未來公司將持續向-120超低溫領域研發。半導體專用工藝廢氣處理設備方面，公司已有燃燒式、等離子式和電加熱式設備，可處理氫氣、硅烷氣體、碳氟氣體、三氟化氮等；同時在處理容量、進氣口數量以及燃料類型等方面又進行了多機型擴展，以滿足不同客戶需求，未來公司將向集成一體化方向發展。晶圓傳片設備方面，公司正加速研發核心零部件多關節大

56、氣潔凈機械手、晶圓載物臺，以期實現供應鏈的自主可控。隨著公司產品系列的逐步完善&性能的迭代，市場占有率有望進一步提升。圖表圖表 16 公司產品布局情況及未來發展方向公司產品布局情況及未來發展方向 資料來源：公司招股書，華創證券 二、二、下游需求復蘇疊加替代加速，帶動下游需求復蘇疊加替代加速，帶動國內國內半導體半導體專用專用設備市場發展設備市場發展 復盤全球半導體行業發展，行業景氣周期已觸底回暖。復盤全球半導體行業發展，行業景氣周期已觸底回暖。從 2000 年起，全球半導體共經歷5 輪左右的周期，每輪周期約 4 年左右。2019 年下半年以來，5G、新能源車等領域爆發帶動半導體需求增長，供需錯配

57、形成一輪超級周期，在超級景氣的半導體周期后，全球半導體行業銷售額同比增速在 2021Q2 見頂回落，而后同比降幅在 2023M5 出現收窄，參考行業當前周期，我們認為半導體行業已逐步回暖。目前國內 LED 驅動、DDIC 等行業芯片公司已率先完成去庫存階段，手機、安防等相關泛消費類芯片需求也逐漸觸底回升。京儀裝備（京儀裝備（688652）深度研究報告深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 14 圖表圖表 17 全球全球半導體半導體月度銷售額及同比增速月度銷售額及同比增速 資料來源：Wind，華創證券 國際貿易形勢變化凸顯半導體產業國產化的戰略意

58、義，國際貿易形勢變化凸顯半導體產業國產化的戰略意義，半導體半導體設備國產替代加速進行。設備國產替代加速進行。芯片法案等事件凸顯半導體設備重要戰略地位，下游客戶國產設備采購意愿強烈，積極配合設備驗證導入，目前成熟制程新擴產將持續加大國產設備采購比例。我國設備廠商也在積極布局更高端設備，未來有望復制成熟制程領域的成功經驗。隨著下游晶圓廠新一輪擴產，國內設備廠商有望在成熟制程產線提高覆蓋率，并在高端制程中嶄露頭角，于國產替代進程中不斷提升話語權，迎來業績快速增長期。圖表圖表 18 2022.10-2023.11 外國對華半導體主要政策梳理外國對華半導體主要政策梳理 管控國管控國 時間時間 相關事件相

59、關事件 具體措施具體措施 美國美國 2022.10.07 美國 BIS 推出芯片法案，對向中國半導體管制升級，主要針對先進制程芯片制造設備 對 128 層及以上 3DNAND 芯片、18nm 半間距及以下 DRAM 內存芯片、16nm 或 14nm 或以下非平面晶體管結構（即 FinFET 或GAAFET）邏輯芯片相關設備進一步管控。此外在沒有獲得美國政府許可的情況下，美國國籍公民禁止在中國從事芯片開發或制造工作。2022.12 美國新增實體清單公司 美國商務部決定將包括長江存儲、寒武紀、上海集成電路研發中心、上海微電子、深圳鵬芯微等在內的 36 家中國實體（包括一家長江存儲日本子公司）加入實

60、體清單。2023.10.17 美國 BIS 更新芯片法案 半導體設備限制更新：1）新增對于符合特定參數的外延設備、沉積設備、刻蝕設備、清洗設備的管制；2）新增對若干 EUV 相關的設備管制（包括鍍銅、沉積、涂膠顯影等）；3）限制 EUV 以及光源波長大于等于 193nm，且 MRF 小于 45，且 dedicated chuck overlay6000 小時 6000 小時 6000 小時 維護周期 30 天 30 天 30 天 Up Time 99%99%99%MTTR 2 小時 2 小時 2 小時 資料來源：公司招股書，華創證券（三）（三）晶圓傳片晶圓傳片設備市場規模不斷增長，設備市場規模

61、不斷增長，公司公司加速布局追趕加速布局追趕未來可期未來可期 晶圓制造自動化晶圓制造自動化&智能化發展，帶動晶圓傳片設備市場規模不斷增長。智能化發展，帶動晶圓傳片設備市場規模不斷增長。半導體制程的不斷提升對晶圓潔凈程度提出了更高的要求，人工處理晶圓可能會帶入雜質，降低良率削弱性能，因此采用自動化晶圓傳片設備就顯得尤為必要。晶圓傳片設備由潔凈大氣機械手、晶圓載物臺、晶圓對準器等組成，為晶圓在不同生產流程間轉移提供潔凈的轉移空間，并節省轉移流程，能夠同時進行傳片、翻片、倒片等工作，實現晶圓流轉的全自動運行，顯著提升晶圓制造的效率和良率。根據公司招股書數據顯示，受益于晶圓廠擴產疊加晶圓制造自動化&智能

62、化發展，全球 EFEM 及晶圓傳片設備市場規?？焖僭鲩L，由 2018年 4.13 億美元增長至 2022 年 8.71 億美元。圖表圖表 30 晶圓傳片設備運行示意圖晶圓傳片設備運行示意圖 圖表圖表 31 2018-2022 年全球年全球 EFEM 及晶及晶圓傳片設備市圓傳片設備市場規模場規模（億億美元）美元）資料來源：京儀裝備：8-1發行人及保薦機構關于審核問詢函的回復，華創證券 資料來源：QY Research、轉引自公司招股書，華創證券 歐美歐美大廠占據市場主要份額，大廠占據市場主要份額，國內廠商加速布局追趕，國內廠商加速布局追趕，未來成長未來成長空間空間廣闊廣闊。瑞斯福公司與平田公司等

63、國外大廠經過長期的深耕積累，現階段在晶圓傳片設備的制作工藝與穩定性等方面仍占據領先地位，主導市場發展，以京儀裝備等為代表的國內廠商近年來正加速布局追趕。目前京儀裝備已逐步研發出三代晶圓傳片設備，技術性能領跑國內廠商，并通過了中芯國際、華虹集團等國內集成電路大廠驗證，正逐漸進入量產環節。受益于國產替代浪潮疊加國內廠商在產品性價比、本土化售后服務等方面的優勢，國內廠商有望在晶圓傳片設備領域實現業績的快速增長。01234567891020182019202020212022全球EFEM及晶圓傳片設備市場規模（億美元）京儀裝備（京儀裝備（688652）深度研究報告深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨

64、詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 21 圖表圖表 32 海外代表公司基本概況海外代表公司基本概況 公司名稱公司名稱 注冊地注冊地 基本概況基本概況 瑞斯福公司 法國 成立于 1982 年，主要從事機械手以及硅片機器人系統的研發、設計、生產活動，并為半導體廠商提供硅片傳輸解決方案。瑞斯福公司應用于半導體行業的自動化產品主要包含 Sorter 以及 EFEM 兩大類。平田公司 日本 成立于 1920 年，系東京證券交易所上市公司（股票代碼：6258.T），主要為汽車工業、半導體產業和家電產業企業提供生產設備以及與之相關的工程技術，包括決策方案、設計、生產、執行操作與售后技術支援服

65、務，應用于半導體行業的產品主要包括 EFEM、Sorter 和硅片傳輸機器人以及多種定制化設備。資料來源：公司招股書，華創證券 公司公司晶圓傳片設備晶圓傳片設備技術技術能力能力已達國際先進已達國際先進水平水平，產品放量，產品放量在即未來在即未來可期?？善?。晶圓傳片目的在于減少傳輸過程中對晶圓的損害，而傳送方式是晶圓傳片的關鍵所在，微晶背傳送可以最大化減少對晶圓的損傷，真空和夾持則會對晶圓的背面和側面造成損害，根據公司招股書披露數據，目前公司 AAR-300 Wafer Sorter G3 在傳送方式方面已優于瑞斯福公司和平田公司的同類型產品；另外，在 WPH 衡量晶圓傳輸效率、平均故障時間（M

66、TBF）、平均修復時間（MTTR）方面和機臺穩定運行時間（Up Time）方面已與同類型設備無差距，整體技術已達到國際先進水平，未來有望憑借技術和性能優勢實現產品的快速放量。圖表圖表 33 公司晶圓傳片設備與競品主要參數對比公司晶圓傳片設備與競品主要參數對比 指標指標 京儀裝備京儀裝備 瑞斯福公司瑞斯福公司 平田公司平田公司 設備型號 AAR-300 Wafer Sorter G3 G5+Freedom 傳送方式 微晶背接觸傳送、真空、夾持 微晶背接觸傳送 真空、夾持 WPH 330 330 無公開數據 MTBF 3000 小時 3000 小時 3000 小時 MTTR 2 小時 2 小時 2

67、 小時 Up Time 98.5%98.5%98.5%資料來源：公司招股書，華創證券 三、三、研發團隊研發團隊技術實力雄厚技術實力雄厚，平臺化布局助力公司長遠發展平臺化布局助力公司長遠發展（一）（一）核心技術團隊經驗豐富核心技術團隊經驗豐富，自主研發構筑核心技術壁壘自主研發構筑核心技術壁壘 半導體專用設備半導體專用設備行業技術壁壘高企，行業技術壁壘高企，公司公司堅持自主創新形成核心競爭力。堅持自主創新形成核心競爭力。半導體專用設備行業屬于技術密集型行業，溫控設備、廢氣處理設備和晶圓傳片設備的研發和生產技術均涉及到物理、化學、材料、機械、電氣等多學科交叉知識。海外龍頭企業憑借先發優勢已形成了較高

68、的市占率，并在其優勢技術領域形成了技術和人才壁壘。國內廠商經過數年的技術研發和工藝積累，在部分領域已實現了技術突破和創新，并成功推出滿足市場需求的產品。以京儀裝備為例，目前公司在主要產品領域已掌握半導體溫控設備制冷控制技術、低溫等離子廢氣處理技術、半導體晶圓傳控技術、晶圓翻片技術等共計 13 項核心技術，并成功將其運用于公司核心產品的大批量生產中，形成企業核心競爭力。京儀裝備（京儀裝備（688652）深度研究報告深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 22 圖表圖表 34 公司產品在晶圓制造過程中應用示意公司產品在晶圓制造過程中應用示意圖圖 資

69、料來源：公司招股書，華創證券 公司研發投入不斷增長，技術團隊持續壯大公司研發投入不斷增長，技術團隊持續壯大為為長遠發展長遠發展保駕護航保駕護航。公司自成立以來持續加大研發投入，2019 年至 2022 年，公司研發費用從 2181.07 萬元增長至 4840.70 萬元，CAGR 達到 30.44%，研發投入轉化高效，推動核心產品不斷升級，為公司的長期發展提供堅實保障。研發人員方面，截至 2023H1 公司擁有近百人的研發團隊，其中核心技術人員在主營產品領域具備 10 年以上的研發或產品經驗，并擁有在晶圓制造廠商、半導體設備公司等任職的經歷，研發團隊的實力已成為保障公司穩步發展不可或缺的力量。

70、圖表圖表 35 公司研發投入情況公司研發投入情況 圖表圖表 36 公司員工構成（截至公司員工構成（截至 2023 年年 H1）資料來源：公司招股書，華創證券 資料來源：公司招股書，華創證券 公司公司在研項目側重在研項目側重產品產品優化優化升級升級，助力產品助力產品性能性能保持領先保持領先水平水平。截至 2023H1 報告期，公司共有 10 項在研項目，主要圍繞三大主營產品的整體結構設計、底層算法迭代、控制方案升級和關鍵性能優化展開。在溫控設備領域，公司將著重向-120更低溫控區間發展，0%10%20%30%40%50%60%70%01000200030004000500060002019202

71、0202120222023Q1-2研發投入（萬元）yoy(%)管理人員,75研發人員,95生產人員,132銷售及售后支持人員,160 京儀裝備（京儀裝備（688652）深度研究報告深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 23 并持續優化產品能耗，提高產品競爭力；在廢氣處理設備領域，公司將著力研發集成一體式路線方案，并通過解決粉塵問題推出處理效率更高的廢氣處理設備；在晶圓傳片設備領域，公司正積極布局多關節大氣潔凈機械手、晶圓載物臺等核心零部件，有助于公司長期保證供應鏈安全和降本增效。圖表圖表 37 公司在研項目情況（截至公司在研項目情況（截至 2

72、023 年年 H1）序號序號 研發項目名稱研發項目名稱 擬達目標擬達目標 階段及進展情況階段及進展情況 1 集成電路制造新一代節能及多通道溫控裝備技術 在現有產品基礎上優化產品能耗、溫度控制區間，研發新一代半導體專用節能溫控裝備及多通道溫控裝備 研究階段形成樣機 2 集成電路制造溫控裝備信息采集及智慧化調測系統 研發半導體專用溫控裝備的信息采集及智慧化調測系統，提升產品調測效率，增強大批量現場裝機機臺的智慧化管理。同時，將開發的新技術、新產品快速應用于已售產品，進行器件、技術升級，延長 Chiller 產品生命周期，提高市場競爭力 研究階段 3 集成電路制造溫控裝備前沿技術探究及產品研發 研發

73、低溫-40以內切換及混合溫控產品、超低溫-120預研及大流量、大負載 Chiller、新型熱交換器系列產品等，滿足產品迭代需求 研究階段形成樣機 4 集成電路專用超低溫溫控裝置研發及產業化 主力研發-40至-120超低溫產品，涵蓋超低溫樣機、混合工質、超低溫控制算法、超低溫載冷劑、超低溫保溫技術以及針對低溫產品測試專用平臺等方面的技術研究與產業化 研究階段形成樣機 5 半導體溫控裝備產品技術創新迭代及新部品技術設計開發及驗證 研究針對既有產品進行新部品部件開發與驗證:產品技術迭代及創新;模塊化設計及效率提升、質量提升:成本優化、環保優化 研究階段 6 半導體工藝氣體熱反應處理裝備持續升級優化及

74、研究 持續研發升級半導體專用工藝廢氣處理設備，解決多粉塵工藝應用過程中反應腔堵塞嚴重、進氣管路堵塞等問題，延長產品及零部件使用壽命 研究階段形成樣機 7 新一代半導體工藝氣體熱反應處理裝備及研究 針對現有產品研發新一代半導體專用工藝廢氣處理設備，提升廢氣處理效率以及處理量，實現各個系統模塊化設計及標準化設計，優化設備布局結構 研究階段形成樣機 8 集成電路 X-潔凈機械人傳控技術平臺研究及產品開發 通過研發新運動控制平臺、升級尋心算法、開發新運動控制卡程序等完善晶圓傳片設備產品 研究階段形成樣機 9 集成電路 R-潔凈機械人傳控技術平臺研究及產品開發 開發和應用 R-潔凈機械手，優化電控系統，

75、研發新運動控制平臺，開發和完善 G3 系列晶圓傳控設備 研究階段形成樣機 10 集成電路制造晶圓工藝設備前端模塊產品開發 針對既有市場對 EFEM 產品的需求，開發 EFEM 產品，并且根據市場上不同客戶、不同工藝制程的需求完善 EFEM 產品線 研究階段 資料來源：公司招股書，華創證券（二）（二）平臺化布局平臺化布局&本土化本土化服務服務，助力公司收獲優質客戶資源，助力公司收獲優質客戶資源 半導體專用設備行業驗證半導體專用設備行業驗證周期長周期長、壁壘高壁壘高，客戶客戶穩定性穩定性程度程度較高較高。由于設備的技術指標、運行穩定性將對晶圓制造產線的產量、良率及穩定性產生直接影響，因此下游晶圓制

76、造廠商對半導體設備供應商的篩選標準較為嚴格。只有經過全面系統性驗證流程、達到工藝制程要求后，半導體設備才能進入晶圓制造廠商的合格供應商名單?？紤]到前期的驗證成本、晶圓生產穩定性等，已通過驗證的半導體設備將成為客戶建設下一條晶圓制造 京儀裝備（京儀裝備（688652）深度研究報告深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 24 廠線的優選設備，在未出現新的技術需求情況下供應商不會被輕易更換。因此優先通過驗證的企業在實際生產后，將與下游晶圓廠商形成緊密的合作關系。京儀裝備作為國內具有先發優勢的半導體專用溫控、廢氣處理和晶圓傳片設備廠商，目前已通過國內多

77、家客戶的驗證，未來有望在下游晶圓廠擴產進程中優先受益。圖表圖表 38 客戶驗證流程圖客戶驗證流程圖 資料來源：公司招股書，華創證券 公司公司品牌品牌優勢優勢顯著，顯著，平臺化布局平臺化布局下下產品產品協同效應協同效應顯現顯現，助力公司助力公司收獲優質客戶群體收獲優質客戶群體。公司能夠基于現有的技術儲備進行產品研發，在半導體專用溫控設備、廢氣處理設備領域，根據客戶的使用反饋情況，快速響應客戶定制化需求，在客戶端逐漸形成品牌優勢和良好口碑，目前已成功進入了長江存儲、長鑫科技、華虹集團、中芯國際等國內主流產線。未來公司有望憑借在溫控設備、廢氣處理設備領域積累的品牌效應和客戶資源，實現晶圓傳片設備的快

78、速放量，協同效應下公司各產品線的銷售效率有望不斷提升。隨著客戶群體的逐漸豐富，公司前五大客戶收入占比有望進一步下降，收入結構將更加均衡。圖表圖表 39 公司主要客戶情況公司主要客戶情況 圖表圖表 40 公司前五大客戶公司前五大客戶收入收入占比情況占比情況 資料來源：公司招股書，華創證券 資料來源：公司公告、公司招股書，華創證券 本土化本土化銷售銷售&服務服務團隊團隊快速響應客戶需求快速響應客戶需求，帶動帶動公司產品銷量快速提升公司產品銷量快速提升。銷售及售后團隊在主要客戶所在地承擔著與下游客戶就技術細節在售前和售后持續溝通、爭取客戶訂單等職責，公司自成立以來就高度重視銷售團隊的建設，目前已擁有

79、一支充分熟悉公司主營產品競爭情況、產品技術指標并掌握豐富銷售經驗的銷售及售后團隊，為公司在手訂單的增長、客戶數量的增加提供不竭動力。通過提供高質量的全方位服務，及時了解客戶需求，并快速響應反饋問題，公司半導體溫控/廢氣處理設備銷量從 2020 年的 993/200臺快速增長至 2022 年的 1525/410 臺，未來公司產品銷量有望進一步提高。0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2020202120222023H1前五大客戶占比（%）京儀裝備（京儀裝備（688652）深度研究報告深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210

80、 號 25 圖表圖表 41 2020-2022 年公司分產品銷售情況（臺）年公司分產品銷售情況（臺）資料來源：公司公告、公司招股書，華創證券 募集資金募集資金項目助力公司項目助力公司高效研發高效研發&釋放產能釋放產能，打開遠期成長空間。，打開遠期成長空間。公司擬使用 5.06 億元募集資金建設集成電路制造專用高精密控制裝備研發生產基地，另外補充 4.00 億元流動資金。通過該項目，公司將大幅提升三大主營產品的生產能力，并同步新增研發中心及研發辦公樓，全面提升公司半導體專用設備的研發、制造和服務能力，有助于鞏固業內領先的技術水平地位，促進公司主營業務在半導體領域的持續增長。除此之外，公司憑借在集

81、成電路行業積累的技術優勢，已經實現在顯示面板行業的市場銷售業務突破，有助于公司在其他泛半導體產業持續深耕，打開遠期成長空間。圖表圖表 42 募集資金用途（單位：億元）募集資金用途（單位：億元）序號序號 項目名稱項目名稱 投資總額投資總額 募集資金投資額募集資金投資額 1 集成電路制造專用高精密控制裝備研發生產(安徽)基地項目 5.06 5.06 2 補充流動資金 4.00 4.00 合計 9.06 9.06 資料來源：公司招股書，華創證券 四、四、業績預測與估值業績預測與估值 我們進行盈利預測的關鍵假設為：1）半導體行業周期底部已過，下游晶圓廠擴產重回增長軌道，同時上游零部件供應充足，公司產品

82、在客戶端驗證、放量進展順利；2）國際貿易形勢相對穩定，國內晶圓廠國產替代動力充足；3）行業競爭格局保持相對穩定，短期內不存在競爭加劇。我們預計公司 2023-2025 年營業收入為 7.42/10.36/13.84 億元，整體毛利率水平分別為 39.62%、40.82%、41.88%，具體分業務看：1）半導體專用溫控設備：公司半導體專用溫控設備產品類型全面，能夠滿足下游客戶的各類需求，2022 年國內市占率位列第一，達到 35.73%。未來隨著下游晶圓廠擴產進程穩步推進，疊加公司超低溫等新產品有望陸續推出，我們預計公司 2023-2025 年半導體專用溫控設備收入增速分別為 11.10%/43

83、.85%/36.50%，毛利率為 44.00%/45.00%/46.00%。2）半導體專用廢氣處理設備：公司半導體專用廢氣處理設備包括等離子式、電加熱式、燃燒式，目前可覆蓋成熟邏輯和先進存儲芯片制造中的刻蝕、沉積等工藝，2022 年國內05001000150020002500202020212022半導體專用溫控設備半導體專用工藝廢氣處理設備晶圓傳片設備 京儀裝備（京儀裝備（688652）深度研究報告深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 26 市占率達到 15.57%。未來隨著國產替代進程加速，疊加公司產品向一體化方向升級，市場份額有望進一步

84、提升，我們預計公司 2023-2025 年半導體專用廢氣處理設備收入增速分別為 12.01%/39.05%/31.84%，毛利率為 45.00%/45.00%/46.00%。3）晶圓傳片設備：公司晶圓傳片設備目前已可滿足 90nm-28nm 邏輯芯片的各種工藝需求，未來隨著客戶群的豐富和出貨量的增加，規模效應逐漸顯現，公司晶圓傳片設備業務毛利率有望不斷提高。我們預計公司 2023-2025 年晶圓傳片設備收入增速分別為94.01%/85.40%/46.45%，毛利率為 18.00%/20.00%/22.00%。圖表圖表 43 公司分業務收入（億元）及毛利率預測公司分業務收入（億元）及毛利率預測

85、 2021 2022 2023E 2024E 2025E 半導體專用設備半導體專用設備 4.35 5.63 6.43 9.29 12.58 yoy（%）44.89%29.36%14.30%44.36%35.47%毛利率 40.96%43.63%42.89%43.33%44.07%其中：其中：半導體專用溫控設備半導體專用溫控設備 2.50 3.17 3.52 5.06 6.91 yoy（%）30.38%26.66%11.10%43.85%36.50%毛利率 35.84%43.17%44.00%45.00%46.00%半導體專用廢氣處理設備半導體專用廢氣處理設備 1.84 2.27 2.54 3.

86、53 4.66 yoy（%）75.66%23.19%12.01%39.05%31.84%毛利率 48.09%46.51%45.00%45.50%46.00%晶圓傳片設備晶圓傳片設備 0.01 0.19 0.37 0.69 1.01 yoy（%）-76.94%2199.37%94.01%85.40%46.45%毛利率 0.92%17.39%18.00%20.00%22.00%零配件及支持性設備零配件及支持性設備 0.50 0.70 0.77 0.85 1.01 yoy（%）38.08%39.55%10.00%10.00%20.00%毛利率 18.54%16.25%18.00%19.00%20.0

87、0%維護、維修等服務維護、維修等服務 0.16 0.20 0.21 0.22 0.23 yoy（%）32.40%23.04%5.00%5.00%5.00%毛利率 19.78%20.03%20.00%20.00%20.00%其他業務其他業務 0.11 0.01 0.01 0.01 yoy（%）-89.44%0.00%0.00%毛利率 15.36%15.00%15.00%15.00%合計合計 5.01 6.64 7.42 10.36 13.84 yoy（%）43.74%32.38%11.84%39.62%33.52%毛利率毛利率 38.03%39.57%39.62%40.82%41.88%資料來源

88、：公司公告，華創證券預測 終端需求復蘇疊加科技創新有望帶動下游晶圓廠積極擴產，半導體專用設備國產替代空間廣闊，公司作為國內唯一一家實現先進制程半導體專用溫控設備和極少數實現先進制程半導體專用工藝廢氣處理設備規模應用的設備制造商，在持續迭代升級現有產品的同時積極布局晶圓傳片機、零部件等新業務。我們預計公司 2023-2025 年歸母凈利潤分別 京儀裝備（京儀裝備（688652）深度研究報告深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 27 為 1.18/1.95/2.63 億元，對應 EPS 為 0.70/1.16/1.57 元。本文采用 PE 估值法

89、，考慮到公司在半導體專用溫控/廢氣處理設備領域龍頭地位顯著，規模效應下公司盈利能力加速釋放，同時正拓寬產品矩陣打開成長空間，在可比公司估值水平上給予一定溢價，給予公司 2024年 60 倍 PE，對應目標價為 69.8 元，首次覆蓋給予“強推”評級。圖表圖表 44 可比上市公司估值情況可比上市公司估值情況 公司名稱公司名稱 PE 2022 2023E 2024E 2025E 中微公司 81.30 53.26 47.30 37.04 拓荊科技 105.28 58.37 46.67 34.06 芯源微 80.26 64.12 39.65 28.27 華海清科 60.70 41.86 30.18 2

90、3.14 中科飛測-U-141.11 101.46 69.73 平均值 81.89 54.40 40.95 30.63 資料來源：wind，華創證券（注：可比公司預測為wind一致預測，截至2024年3月19日收盤價）五、五、風險提示風險提示 國際貿易形勢變化的風險：國際貿易形勢變化的風險：公司部分原材料采購自美國、日本等國家和地區，如果國際貿易形勢惡化，可能會影響公司的采購，并對公司生產和日常經營造成不利影響；下游晶圓廠擴產不及預期：下游晶圓廠擴產不及預期：部分下游需求疲軟，如果下游晶圓廠后續投資不及預期，對相關設備的采購需求減弱，將對公司的訂單量和業績產生不利影響；技術技術升級升級迭代不及

91、預期迭代不及預期的風險的風險：如果公司不能緊跟國內外半導體設備行業的發展趨勢，不能保證持續的資金投入，可能面臨因無法保持持續創新能力而導致競爭力下降的風險；行業競爭加劇的風險：行業競爭加劇的風險：國內半導體設備市場玩家逐漸增加，如果公司未能充分將技術轉換為產品并持續提升市場地位，競爭優勢可能被削弱，對公司的業績產生不利影響。京儀裝備（京儀裝備（688652）深度研究報告深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 28 附錄：財務預測表附錄：財務預測表 資產負債表資產負債表 利潤表利潤表 單位：百萬元 2022A 2023E 2024E 2025E

92、單位：百萬元 2022A 2023E 2024E 2025E 貨幣資金 304 1,192 1,221 1,254 營業營業總總收入收入 664 742 1,036 1,384 應收票據 11 32 34 47 營業成本 401 448 613 804 應收賬款 201 267 338 444 稅金及附加 5 5 6 8 預付賬款 8 14 17 22 銷售費用 67 82 92 121 存貨 699 958 1,052 1,361 管理費用 51 57 72 89 合同資產 1 2 3 3 研發費用 48 60 73 96 其他流動資產 22 67 94 103 財務費用 2-11-10-2

93、 流動資產合計 1,247 2,531 2,760 3,236 信用減值損失-9-3-1-1 其他長期投資 0 0 0 0 資產減值損失-9-8-2-3 長期股權投資 0 0 0 0 公允價值變動收益 0 0 0 0 固定資產 11 262 370 439 投資收益 0 0 0 0 在建工程 0 0 0 0 其他收益 30 33 30 28 無形資產 5 8 10 11 營業利潤營業利潤 101 123 218 292 其他非流動資產 57 60 69 70 營業外收入 0 11 1 3 非流動資產合計 73 331 449 520 營業外支出 0 0 0 0 資產合計資產合計 1,319 2

94、,862 3,209 3,755 利潤總額利潤總額 101 133 218 294 短期借款 120 105 95 80 所得稅 10 15 23 31 應付票據 0 0 0 0 凈利潤凈利潤 91 118 195 263 應付賬款 196 298 315 431 少數股東損益 0 0 0 0 預收款項 0 0 0 0 歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤 91 118 195 263 合同負債 320 349 501 651 NOPLAT 93 109 186 261 其他應付款 7 25 25 25 EPS(攤薄)（元）0.54 0.70 1.16 1.57 一年內到 期 的 非 流 動 負

95、債 9 9 9 9 其他流動負債 39 56 49 79 主要財務比率主要財務比率 流動負債合計 690 842 994 1,275 2022A 2023E 2024E 2025E 長期借款 0 0 0 0 成長能力成長能力 應付債券 0 0 0 0 營業收入增長率 32.4%11.8%39.6%33.5%其他非流動負債 81 88 87 89 EBIT 增長率 49.0%18.9%69.7%40.2%非流動負債合計 81 88 87 89 歸母凈利潤增長率 55.0%29.7%65.4%34.7%負債合計負債合計 771 929 1,081 1,364 獲利能力獲利能力 歸 屬 母 公 司

96、所 有 者 權 益 548 1,932 2,128 2,391 毛利率 39.6%39.6%40.8%41.9%少數股東權益 0 0 0 0 凈利率 13.7%15.9%18.9%19.0%所有者權益合計所有者權益合計 548 1,932 2,128 2,391 ROE 16.6%6.1%9.2%11.0%負債和股東權益負債和股東權益 1,319 2,862 3,209 3,755 ROIC 14.7%5.4%9.2%11.6%償債能力償債能力 現金流量表現金流量表 資產負債率 58.4%32.5%33.7%36.3%單位：百萬元 2022A 2023E 2024E 2025E 債務權益比 3

97、8.2%10.4%9.0%7.5%經營活動現金流經營活動現金流 3-111 186 182 流動比率 1.8 3.0 2.8 2.5 現金收益 100 111 232 327 速動比率 0.8 1.9 1.7 1.5 存貨影響-335-259-94-309 營運能力營運能力 經營性應收影響-12-84-76-121 總資產周轉率 0.5 0.3 0.3 0.4 經營性應付影響-1 120 17 116 應收賬款周轉天數 105 113 105 102 其他影響 252 1 106 170 應付賬款周轉天數 177 198 180 167 投資活動現金流投資活動現金流-12-257-157-13

98、7 存貨周轉天數 477 666 590 540 資本支出-10-258-157-136 每股指標每股指標(元元)股權投資 0 0 0 0 每股收益 0.54 0.70 1.16 1.57 其他長期資產變化-2 1 0-1 每股經營現金流 0.02-0.66 1.11 1.08 融資活動現金流融資活動現金流 46 1,257 0-13 每股凈資產 3.26 11.50 12.67 14.23 借款增加 47-15-10-15 估值比率估值比率 股利及利息支付-3-4-4-3 P/E 91 70 42 32 股東融資 0 0 0 0 P/B 15 4 4 4 其他影響 2 1,276 14 6

99、EV/EBITDA 77 67 33 24 資料來源：公司公告，華創證券預測 京儀裝備（京儀裝備（688652）深度研究報告深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 29 電子組團隊介紹電子組團隊介紹 副所長、前沿科技研究中心負責人：耿琛副所長、前沿科技研究中心負責人：耿琛 美國新墨西哥大學計算機碩士。曾任新加坡國立大計算機學院研究員，中投證券、中泰證券研究所電子分析師。2019年帶領團隊獲得新財富電子行業第五名，2016 年新財富電子行業第五名團隊核心成員，2017 年加入華創證券研究所。聯席首席研究員：岳陽聯席首席研究員：岳陽 上海交通大學碩

100、士。2019 年加入華創證券研究所。高級分析師：熊翊宇高級分析師：熊翊宇 復旦大學金融學碩士，3 年買方研究經驗，曾任西南證券電子行業研究員，2020 年加入華創證券研究所。研究員：吳鑫研究員：吳鑫 復旦大學資產評估碩士，1 年買方研究經驗。2022 年加入華創證券研究所。研究員：高遠研究員：高遠 西南財經大學碩士。2022 年加入華創證券研究所。高級研究員：王帥高級研究員：王帥 西南財經大學碩士。2021 年加入華創證券研究所。研究員：姚德昌研究員：姚德昌 同濟大學碩士。2021 年加入華創證券研究所。助理研究員：張文瑤助理研究員：張文瑤 哈爾濱工業大學碩士。2023 年加入華創證券研究所。

101、助理研究員：蔡坤助理研究員：蔡坤 香港浸會大學碩士。2023 年加入華創證券研究所。京儀裝備（京儀裝備（688652）深度研究報告深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 31 華創行業公司投資評級體系華創行業公司投資評級體系 基準指數說明：基準指數說明：A 股市場基準為滬深 300 指數，香港市場基準為恒生指數，美國市場基準為標普 500/納斯達克指數。公司投資評級說明：公司投資評級說明：強推：預期未來 6 個月內超越基準指數 20%以上；推薦：預期未來 6 個月內超越基準指數 10%20%；中性：預期未來 6 個月內相對基準指數變動幅度在-1

102、0%10%之間；回避：預期未來 6 個月內相對基準指數跌幅在 10%20%之間。行業投資評級說明：行業投資評級說明：推薦：預期未來 3-6 個月內該行業指數漲幅超過基準指數 5%以上；中性：預期未來 3-6 個月內該行業指數變動幅度相對基準指數-5%5%；回避：預期未來 3-6 個月內該行業指數跌幅超過基準指數 5%以上。分析師聲分析師聲明明 每位負責撰寫本研究報告全部或部分內容的分析師在此作以下聲明：分析師在本報告中對所提及的證券或發行人發表的任何建議和觀點均準確地反映了其個人對該證券或發行人的看法和判斷；分析師對任何其他券商發布的所有可能存在雷同的研究報告不負有任何直接或者間接的可能責任。

103、免責聲明免責聲明 。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告所載資料的來源被認為是可靠的，但本公司不保證其準確性或完整性。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。本公司在知曉范圍內履行披露義務。報告中的內容和意見僅供參考，并不構成本公司對具體證券買賣的出價或詢價。本報告所載信息不構成對所涉及證券的個人投資建議，也未考慮到個別客戶特殊的投資目標、財務狀況或需求?？蛻魬紤]本報告中的任何意見或建議是否符合其特定狀況，自主作出投資決策并自行承擔投資風險，任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書

104、面或口頭承諾均為無效。本報告中提及的投資價格和價值以及這些投資帶來的預期收入可能會波動。本報告版權僅為本公司所有，本公司對本報告保留一切權利。未經本公司事先書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表、轉發或引用本報告的任何部分。如征得本公司許可進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“華創證券研究”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。證券市場是一個風險無時不在的市場，請您務必對盈虧風險有清醒的認識，認真考慮是否進行證券交易。市場有風險，投資需謹慎。華創證券研究所華創證券研究所 北京總部北京總部 廣深分部廣深分部 上海分部上海分部 地址：北京市西城區錦什坊街 26 號 恒奧中心 C 座 3A 地址：深圳市福田區香梅路 1061 號 中投國際商務中心 A 座 19 樓 地址：上海市浦東新區花園石橋路 33 號 花旗大廈 12 層 郵編：100033 郵編：518034 郵編：200120 傳真：010-66500801 傳真：0755-82027731 傳真：021-20572500 會議室：010-66500900 會議室：0755-82828562 會議室：021-20572522