《京儀裝備-公司研究報告-半導體設備行業系列報告之六：半導體溫控、廢氣處理設備打破壟斷市占率持續提升可期-231127（23頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《京儀裝備-公司研究報告-半導體設備行業系列報告之六：半導體溫控、廢氣處理設備打破壟斷市占率持續提升可期-231127（23頁）.pdf（23頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、上市公司 公司研究/新股分析 證券研究報告 電子 2023 年 11 月 27 日 京儀裝備(688652)半導體設備行業系列報告之六：半導體溫控、廢氣處理設備打破壟斷，市占率持續提升可期發行上市資料：發行價格（元）32.0 發行股數（萬股）4200 發行日期 2023-11-20 發行方式 戰略配售,網下詢價,網上定價 主承銷商 國泰君安證券股份有限公司 上市日期*首日上市股數-萬股投資要點：公司專注 12 英寸集成電路制造領域的溫控設備、廢氣處理設備，覆蓋先進制程領域，客戶資源優質。公司主營產品為半導體溫控設備、廢氣處理設備、晶圓傳片設備，超過 90%銷售產品可用于先進制程邏輯及存儲芯片生

2、產產線，1H23 公司溫控設備、廢氣處理設備營收占比分別為 67%、28%。2022 年公司前三大客戶分別為長江存儲（28.3%）、華虹集團（14.3%）、中芯國際（13.8%）。2022 年公司營收 6.6 億，20192022 年 3 年復合增速 42%，歸母凈利潤 0.91 億。溫控設備產品性能具備優勢，市占率持續提升。根據公司招股說明書，2022 年中國大陸半導體溫控設備市場規模 1.6 億美元，占全球 23.5%，行業前六大廠商合計市占率約 90%，其中公司在國內市場市占率達 35.7%，排名行業第一，且為前六大廠商中唯一國內廠商，市場地位優勢顯著。公司產品在溫控范圍、溫控精度、冷卻

3、能力等產品關鍵性能參數處于國內領先、國際先進水平，后續市占率有望進一步增長。廢氣處理設備市場空間更廣，晶圓傳片設備有望形成突破。根據公司招股說明書，2022年中國大陸廢氣處理設備市場規模 2.3 億美元，較溫控設備市場規模高約 44%，當前公司廢氣處理設備國內市占率約 15.6%，較 2018 年提升 12.5pcts，但與行業第一德國戴思仍相差 2.6pcts，相對較低市占率基數下公司廢氣處理設備增速或超溫控設備。2022 年公司晶圓傳片設備營收 0.19 億，根據招股說明書全球晶圓傳片設備市場空間不亞于溫控設備，借助客戶資源優勢公司晶圓傳片設備亦有望快速提升市場份額。盈利預測與估值。預計公

4、司 20232025 年營收分別為 7.7、9.2、10.8 億元，對應增速分別為 15.3%、20.4%、16.8%，歸母凈利潤分別為 1.25、1.49、1.69 億元，對應同比增速分別為 37.1%、19.2%、13.5%。采用動態 PE 相對估值法，給予公司 2023 年動態 PE 67.6倍，對應目標市值 84.5 億元，較公司發行價格上漲空間 57.4%。風險提示：晶圓廠擴產規模及節奏不及預期；國際貿易摩擦升溫。特殊提示：本報告提供的估值數據不是預測上市后首日價格表現，而是現有市場環境基本保持不變情況下的合理估值區間?；A數據（發行前）:2023 年 09 月 30 日 每股凈資產

5、（元）5.28 總股本/流通 A 股(百萬)168/38 流通 B 股/H 股（百萬）-/-證券分析師 楊海晏 A0230518070003 袁航 A0230521100002 李天奇 A0230522080001 聯系人 李天奇(8621)23297818 盈利預測 2022 23Q1-Q3 2023E 2024E 2025E 營業總收入（百萬元）664 604 765 921 1,076 同比增長率（%）32.4 12.2 15.3 20.4 16.8 歸母凈利潤（百萬元）91 117 125 149 169 同比增長率（%）55.0 23.8 37.1 19.2 13.5 每股收益（元/

6、股）0.72 0.93 0.74 0.89 1.01 毛利率（%）39.6 37.9 38.6 38.4 38.2 ROE（%）16.6 17.6 6.2 6.9 7.2 市盈率-財務指標 2020 2021 2022 流動比率 2.7 2.1 1.8 資產負債率 44.3 49.4 58.4 應收賬款周轉率 3.7 3.0 3.4 存貨周轉率 1.9 1.2 0.8 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第2頁 共23頁 簡單金融 成就夢想 1.半導體設備細分賽道專精，覆蓋先進制程領域.5 1.1 專注 12 英寸集成電路制造領域的

7、溫控設備、廢氣處理設備.5 1.2 營收穩步增長，凈利潤率持續提升.8 2.溫控設備：市占率持續提升，打破國內市場海外廠商壟斷10 3.廢氣處理設備&晶圓傳片設備：市場廣闊，增長潛力可期12 3.1 廢氣處理設備較溫控設備市場空間更廣，國產化率仍存提升潛力.12 3.2 借助客戶資源優勢，晶圓傳片設備有望提高份額.15 4.盈利預測與估值.17 5.風險提示.20 目錄 zVdVcX9U9X8XnPmMmNoQrRbRdNaQoMoOsQpMjMqRmNjMsRpP8OrRwOvPrMsPNZqMoR 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第3頁 共23頁 簡單金融 成就夢想

8、圖表目錄 圖 1：公司 2016 年成立，產品性能及應用領域范圍快速提升.5 圖 2：公司產品應用于刻蝕、薄膜沉積、離子注入、熱處理等前道環節.7 圖 3：北京市國資委為公司第一大股東（截至 2023 年 11 月 24 日）.8 圖 4：2022 年公司營收 6.6 億元.8 圖 5：2022 年公司凈利潤 9112 萬元.8 圖 6：公司營收以溫控及廢氣處理設備為主.9 圖 7：1H23 公司溫控設備營收占比 67%.9 圖 8：廢氣處理設備毛利率水平略高于溫控設備.9 圖 9：管理費用率帶動期間費用率持續下降.10 圖 10：公司凈利潤率穩步提升，9M23 達 19.3%.10 圖 11

9、：2022 年全球溫控設備市場規模約 7 億美元.10 圖 12：2022 年中國大陸溫控設備市場規模 1.6 億美元.11 圖 13：2022 年中國大陸溫控設備市場公司市占率達 35.7%.11 圖 14：公司溫控設備中國大陸市占率較 2018 年提升 23.2pcts.11 圖 15：2022 年全球工藝廢氣處理設備市場規模達 12.6 億美元.13 圖 16：2022 年中國大陸工藝廢氣處理設備市場規模約 2.3 億美元.13 圖 17：2022 年中國大陸廢氣處理設備市場京儀裝備市占率 15.6%，排名行業第三14 圖 18：公司廢氣處理設備中國大陸市占率較 2018 年提升 12.

10、5pcts.14 圖 19：2022 年全球 EFEM 及晶圓傳片設備市場規模約為 8.7 億美元.15 圖 20：公司晶圓傳片設備兩大技術路線同步推進.16 表 1：京儀裝備主要產品情況.6 表 2：公司溫控設備產品性能超越國際競爭對手.12 表 3：公司廢氣處理設備產品性能與海外公司相近.14 表 4：公司晶圓傳片設備產品性能已達海外競爭對手同等水平.16 表 5：公司客戶資源優質，長江存儲為公司第一大客戶.17 表 6：京儀裝備營業收入預測拆分.18 表 7：京儀裝備溫控設備量價拆分.19 表 8：京儀裝備廢氣處理設備量價拆分.19 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明

11、第4頁 共23頁 簡單金融 成就夢想 表 9：京儀裝備晶圓傳片設備量價拆分.19 表 10：可比公司 PE 估值情況（單位：百萬元）.20 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第5頁 共23頁 簡單金融 成就夢想 1.半導體設備細分賽道專精，覆蓋先進制程領域 1.1 專注 12 英寸集成電路制造領域的溫控設備、廢氣處理設備 專注半導體設備三大細分領域，快速拓展國內客戶。京儀裝備成立于 2016 年，主營產品為半導體包括半導體專用溫控設備（Chiller）、半導體專用工藝廢氣處理設備（Local Scrubber）和晶圓傳片設備（Sorter）。公司 20172020 年溫控設

12、備陸續進入國內核心邏輯、存儲芯片制造產線及顯示面板領域，目前下游客戶已覆蓋長江存儲、中芯國際等國內主流晶圓廠。圖 1：公司 2016 年成立，產品性能及應用領域范圍快速提升 資料來源：公司招股說明書，申萬宏源研究 公司產品主要應用于 12 英寸集成電路制造產線。根據公司招股說明書，邏輯芯片領域28nm 以下、3D NAND 存儲芯片領域 128 層及以上為業內先進制程。公司目前溫控設備已適配 14nm 邏輯芯片制造產線、192 層 3D NAND 存儲芯片制造產線。工藝廢氣處理設備應用于 28nm 及以上邏輯芯片制造產線、64-192 層 3D NAND 存儲芯片制造產線。晶圓傳片設備適配 9

13、0-28nm 邏輯芯片產線。新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第6頁 共23頁 簡單金融 成就夢想 表 1：京儀裝備主要產品情況 設備類別 產品種類 圖示 應用領域 半導體專用溫控設備 單通道 在制程中主要對反應腔進行溫度控制，主要應用于 12 英寸晶圓前道刻蝕、化學氣相沉積等工藝，批量應用于邏輯芯片 90nm-14nm，64 層-192 層 3D NAND 存儲芯片各種工藝需求，適配泛林半導體、東京電子、應用材料、中微公司、北方華創、屹唐股份等設備公司的主工藝設備 雙通道 三通道 半導體專用工藝廢氣處理設備 單腔 主要應用于 12 英寸集成電路制造產線中刻蝕、薄膜、擴散等

14、工藝，用于將各工藝環節中產生的工藝廢氣進行無害化處理，批量應用于 90nm-28nm 邏輯芯片、64 層-192 層3D NAND 存儲芯片等各種工藝需求，適配泛林半導體、東京電子、應用材料、日本國際電氣、中微公司、北方華創、屹唐股份等設備公司的主工藝設備 雙腔 晶圓傳片設備 二端口 在制程中主要應用于晶圓的下線、制程間倒片的卡控和產品出廠校驗、排序以及有翻片需求的工藝，批量應用于邏輯芯片90nm-28nm 等各種工藝需求 四端口 資料來源：公司招股說明書，申萬宏源研究 溫控設備、廢氣處理設備應用于前道工藝主要核心環節。半導體專用溫控設備主要應用于刻蝕、離子注入、擴散、薄膜沉積、化學機械拋光等

15、環節。半導體專用工藝廢氣處理設備主要用于刻蝕、薄膜、擴散等環節。晶圓傳片設備主要用于半導體制程各工藝環節之間的晶圓下線、傳片、翻片、倒片、出廠。新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第7頁 共23頁 簡單金融 成就夢想 圖 2：公司產品應用于刻蝕、薄膜沉積、離子注入、熱處理等前道環節 資料來源：公司招股說明書，申萬宏源研究 公司實際控制人為北京市國資委，控股比例 37.5%。截至公司招股說明書簽署日 2023年 11 月 24 日，京儀裝備第一大股東是京儀集團，直接持股比例 37.5%，京儀集團為北京市國資委 100%控股。京儀裝備第二大股東安徽北自為公司創始股東，直接持股比例

16、22.94%，公司無其余 5%以上持股股東。京儀裝備控股子公司包括安徽京儀和日本京儀，均為 100%控股。新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第8頁 共23頁 簡單金融 成就夢想 圖 3：北京市國資委為公司第一大股東（截至 2023 年 11 月 24 日）資料來源：公司招股說明書，申萬宏源研究 1.2 營收穩步增長，凈利潤率持續提升 京儀裝備 2019-2022 年營收 CAGR 達 42%。京儀裝備 2022 年實現營收 6.6 億元，20192022 年 3 年復合增速達 42.2%。公司 2020 年實現歸母凈利潤扭虧為盈，2022年歸母凈利潤為 0.91 億元，同比

17、增長 55%。2023 年前三季度公司營收 6.0 億元，歸母凈利潤 1.17 億元，歸母凈利潤同比增速為 23.8%。圖 4：2022 年公司營收 6.6 億元 圖 5：2022 年公司凈利潤 9112 萬元 資料來源：公司財報，申萬宏源研究 資料來源：公司財報，申萬宏源研究 0%10%20%30%40%50%60%0.01.02.03.04.05.06.07.020192020202120229M23營業收入（億元）同比增速（右軸）0%100%200%300%400%500%600%700%800%900%(0.4)(0.2)0.00.20.40.60.81.01.21.420192020

18、202120229M23歸母凈利潤（億元）同比增速（右軸）新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第9頁 共23頁 簡單金融 成就夢想 溫控設備營收占比較高，廢氣處理設備營收增速更快。1H23 公司溫控設備、廢氣處理設備營收規模分別為 2.9 億、1.2 億，營收占比分別為 67%、28%。2019-2022 年公司溫控設備、廢氣處理設備營收 CAGR 分別為 28.3%、84.9%，公司廢氣處理設備營收增速更快是由于2019年市占率基數相對較低。公司晶圓傳片設備尚處起步階段，2022年營收0.19億，營收占比約 3%。其他收入主要包括零配件及支持性設備、維護服務收入。圖 6：公

19、司營收以溫控及廢氣處理設備為主 圖 7：1H23 公司溫控設備營收占比 67%資料來源：公司招股說明書，申萬宏源研究 資料來源：公司招股說明書，申萬宏源研究 廢氣處理設備毛利率水平略高于溫控設備。2022 年公司溫控設備、廢氣處理設備、晶圓傳片業務毛利率分別為 43.2%、46.5%、17.4%，廢氣處理設備毛利率最高。1H23 溫控設備、廢氣處理設備毛利率分別為 39.0%、41.7%。圖 8：廢氣處理設備毛利率水平略高于溫控設備 資料來源：公司招股說明書，申萬宏源研究 公司 2020 年實現歸母凈利潤轉正以來盈利能力穩定提升。伴隨公司營收規?？焖僭鲩L，公司期間費用率持續下降，合計期間費用率

20、從 2019 年 42.8%降至 9M23 的 22.8%，其中銷售費用率從 2019 年 22.2%下降至 9M23 的 10.8%，管理費用率從 2019 年 19.3%下降至 9M23 的 12.0%。9M23 公司凈利率達到 19.3%，盈利趨于穩定。1.51.92.53.22.90.41.01.82.31.20.01.02.03.04.05.06.07.020192020202120221H23溫控設備工業廢氣處理設備晶圓傳片設備其他（億元）65%55%50%48%67%16%30%37%34%28%0%20%40%60%80%100%20192020202120221H23溫控設備

21、工業廢氣處理設備晶圓傳片設備其他30.3%28.3%35.8%43.2%39.0%21.8%36.9%48.1%46.5%41.7%0%10%20%30%40%50%60%20192020202120221H23溫控設備工業廢氣處理設備晶圓傳片設備 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第10頁 共23頁 簡單金融 成就夢想 圖 9：管理費用率帶動期間費用率持續下降 圖 10：公司凈利潤率穩步提升，9M23 達 19.3%資料來源：公司財報，申萬宏源研究 資料來源：公司財報，申萬宏源研究 2.溫控設備：市占率持續提升，打破國內市場海外廠商壟斷 半導體溫控設備用于控制反應腔的溫度

22、，在晶圓產線多項關鍵環節有應用。半導體專用溫控設備主要用于處理工藝制程中的溫度參數，以確保晶圓制造各環節工藝制程能夠達到特定控溫要求。半導體專用溫控設備的工作原理為利用制冷循環和工藝冷卻水的熱交換原理對半導體工藝設備使用的循環液的溫度、流量和壓力進行高精密控制。公司溫控設備產品運行溫控精度最高可達到0.5，空載溫控精度最高可達到0.05，滿足刻蝕、薄膜沉積、熱處理、離子注入等環節的不同溫度需求。2022 年全球半導體溫控設備市場規模 7.0 億美元，近三年平穩增長。根據公司招股說明書，2022 年全球半導體專用溫控設備市場規模為 6.99 億美元，同比增長 10.5%，2019-2022 年

23、CAGR 為 11.9%。圖 11：2022 年全球溫控設備市場規模約 7 億美元 資料來源：公司招股說明書，申萬宏源研究 42.8%27.4%25.5%25.5%22.8%0%10%20%30%40%50%20192020202120229M23期間費用率銷售費用率管理費用率財務費用率27.6%29.6%38.0%39.6%37.9%-12.7%1.8%11.7%13.7%19.3%-20%-10%0%10%20%30%40%50%20192020202120229M23毛利率凈利率50,809 49,878 56,024 63,251 69,878-4%-2%0%2%4%6%8%10%12

24、%14%-10,000 20,000 30,000 40,000 50,000 60,000 70,000 80,00020182019202020212022全球半導體專用溫控設備市場規模（萬美元）同比增速（右軸）新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第11頁 共23頁 簡單金融 成就夢想 2022 年中國大陸半導體溫控設備市場規模 1.6 億美元，占全球 23.5%。根據公司招股說明書，2022 年中國大陸半導體專用溫控設備市場規模 1.64 億美元，占全球市場規模的 23.49%，2018 年至 2022 年 CAGR 為 10.1%。京儀裝備半導體溫控設備均為國內市場銷

25、售，2022 年市占率約 35.7%。圖 12：2022 年中國大陸溫控設備市場規模 1.6 億美元 資料來源：公司招股說明書，申萬宏源研究 公司在中國大陸溫控設備市場市場份額持續提升，2022 年已成為市占率第一。根據公司招股說明書，半導體專用溫控設備國內市場集中度較高，2018 年至 2022 年市占率前六廠商合計市占率水平維持在 90%左右，其中公司為唯一一家國內廠商，公司產品已經打破國外廠商壟斷地位。2022 年公司在中國大陸溫控設備市場職工市占率達到 35.7%，較 2018年提升 23.2pcts，當前已成為中國大陸市場份額第一，但仍有上升空間。圖 13：2022 年中國大陸溫控設

26、備市場公司市占率達 35.7%圖 14：公司溫控設備中國大陸市占率較 2018 年提升23.2pcts 資料來源：公司招股說明書，申萬宏源研究 資料來源：公司招股說明書，申萬宏源研究 11,168 11,084 12,608 14,500 16,417 12.50%19.6%22.1%27.0%35.7%0%5%10%15%20%25%30%35%40%-2,000 4,000 6,000 8,000 10,000 12,000 14,000 16,000 18,00020182019202020212022中國大陸半導體專用溫控設備市場規模（萬美元）京儀裝備市占率（右軸）京儀裝備,35.73

27、%ATS,18.00%SMC,10.13%其他,36.14%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%20182019202020212022京儀裝備ATSSMC其他 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第12頁 共23頁 簡單金融 成就夢想 公司溫控設備產品性能已達到全球先進水平，部分實現國際領先。公司目前已形成半導體溫控裝置制冷控制技術、半導體溫控裝置精密控溫技術、半導體溫控裝置節能技術三項核心技術，公司半導體溫控設備的溫控范圍、溫控精度、冷卻能力等產品關鍵性能參數處于國內領先、國際先進水平，其中寬溫區溫度控制精度處于國際領先水平。預計公司在國內溫控設

28、備市場的市占率領先地位將長期維持。表 2：公司溫控設備產品性能超越國際競爭對手 京儀裝備 ATS SMC 設備型號 V 系列 ESL 系列 HRZ 系列 通道數量 至多三通道 至多雙通道 至多雙通道 溫控范圍-40+90-30+90-20+90 冷卻能力 11kW-20 Up to 21kW30 4.5kW-10 Up to 8kW25 2kW-20 Up to 10kW20 溫控精度 0.2（空載）-0.1（空載）MTBF 8000h 8000h 8000h MTTR 2h 2h 2h Up Time 99%99%99%資料來源：公司招股說明書，申萬宏源研究 MTBF：產品在規定的工作環境條

29、件下開始工作到出現第一個故障的時間的平均值；MTTR：產品由故障狀態轉為工作狀態時修理時間的平均值；Up Time：某時間段內產品正常工作的時長占比 3.廢氣處理設備&晶圓傳片設備：市場廣闊，增長潛力可期 3.1 廢氣處理設備較溫控設備市場空間更廣，國產化率仍存提升潛力 半導體廢氣處理設備在晶圓產線中直接與其他前道設備相連，降低廠務中央處理系統處理負荷。半導體專用工藝廢氣處理設備在制程前端即通過真空泵排放管路與工藝設備相連，工藝制程反應產生的廢氣通過真空泵排放管理進入工藝廢氣處理設備，設備內部通過不同能量方式產生高溫環境，工藝廢氣在高溫環境內進行高溫氧化反應，形成其他穩定化合物或水溶性物質后，

30、再排放至廠務中央處理系統進行處理。半導體專用工藝廢氣處理設備將工藝廢氣的處理前置到工藝制程生產過程中，在工藝廢氣進入廠務中央處理系統前即進行無害化處理，實現了工藝廢氣高效處理。新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第13頁 共23頁 簡單金融 成就夢想 2022 年全球廢氣處理設備市場規模 12.6 億美元，近年來快速擴張。根據公司招股說明書，2022年全球半導體專用工藝廢氣處理設備市場規模為12.64億美元，同比增長23.5%，2019-2022 年 CAGR 達 28.0%，市場規模及增速高于半導體溫控設備。圖 15：2022 年全球工藝廢氣處理設備市場規模達 12.6 億

31、美元 資料來源：公司招股說明書，申萬宏源研究 2022 年中國大陸廢氣處理設備市場規模 2.3 億美元，占全球 18%。根據公司招股說明書，2022 年中國大陸半導體產線工藝廢氣處理設備市場規模 2.26 億美元，占全球市場規模的 17.9%，同比增長 25.8%，增速略高于全球市場增速。京儀裝備廢氣處理設備均為國內市場銷售，2022 年市占率約 15.6%。圖 16：2022 年中國大陸工藝廢氣處理設備市場規模約 2.3 億美元 資料來源：公司招股說明書，申萬宏源研究 公司廢氣處理設備中國大陸市占率近 5 年快速提升，已接近前二大廠商。2022 年京儀裝備在中國大陸廢氣處理設備市場中市占率為

32、 15.57%，較 2018 年市占率（3.12%）提升12.5pcts，當前與行業第一德國戴思相差 2.6pcts。2022 年市占率未延續前期增長或主因63,771 60,268 65,463 102,324 126,363-10%0%10%20%30%40%50%60%-20,000 40,000 60,000 80,000 100,000 120,000 140,00020182019202020212022全球半導體專用工藝廢氣處理設備市場規模（萬美元）同比增速（右軸）11,627 11,001 11,291 18,003 22,642 3.1%4.7%13.7%15.7%15.6%

33、0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%-5,000 10,000 15,000 20,000 25,00020182019202020212022中國大陸半導體專用工藝廢氣處理設備市場規模（萬美元）京儀裝備市占率（右軸）新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第14頁 共23頁 簡單金融 成就夢想 公司核心下游客戶擴產節奏短期放緩，伴隨該因素逐步解除，未來公司廢氣處理設備國內市占率預計將進一步提升。圖 17：2022 年中國大陸廢氣處理設備市場京儀裝備市占率 15.6%，排名行業第三 圖 18：公司廢氣處理設備中國大陸市占率較 2018年提升 12.5pcts 資料來

34、源：公司招股說明書，申萬宏源研究 資料來源：公司招股說明書，申萬宏源研究 公司廢氣處理設備廢氣處理效率已達到海外競爭對手平均水平。半導體工藝廢氣處理設備方面，公司先后推出覆蓋燃燒水洗式、等離子水洗、電熱水洗式三類處理方式的廢氣處理設備，廢氣處理量覆蓋 400slm1600slm，廢氣處理效率達到 99%以上，主要產品型號 Kylin BW 及 Kylin DB 對標海外競爭對手在廢氣處理效率方面居于優勢地位、廢氣處理量方面領先德國戴思。表 3：公司廢氣處理設備產品性能與海外公司相近 京儀裝備 愛德華 戴思 設備型號 Kylin BW ATLAS ESCAPE INLINE 廢氣處理效率 99%

35、99%95%廢氣處理量 800slm Up to 1200slm 200slm MTBF 6000 小時 6000 小時 6000 小時 維護周期 30 天 30 天 30 天 Up Time 99%99%99%MTTR 2h 2h 2h 京儀裝備 愛德華 戴思 設備型號 Kylin DB ATLAS ESCAPEDUO 廢氣處理效率 99%99%90%廢氣處理量 Up to 1600slm Up to 1200slm Up to 600slm MTBF 6000 小時 6000 小時 6000 小時 維護周期 30 天 30 天 30 天 Up Time 99%99%99%MTTR 2h 2

36、h 2h 資料來源：公司招股說明書，申萬宏源研究 MTBF：產品在規定的工作環境條件下開始工作到出現第一個故障的時間的平均值；MTTR：產品由故障狀態轉為工作狀態時修理時間的平均值；Up Time：某時間段內產品正常工作的時長占比 京儀裝備,15.57%戴思,18.14%愛德華,17.00%其他,49.29%0%10%20%30%40%50%60%20182019202020212022京儀裝備戴思愛德華其他 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第15頁 共23頁 簡單金融 成就夢想 3.2 借助客戶資源優勢，晶圓傳片設備有望提高份額 全球晶圓傳片設備及晶圓傳輸機械手市場規模

37、近 9 億美元，市場空間超過半導體溫控設備。隨著半導體工藝制程先進程度的持續提升，對晶圓的潔凈度控制要求不斷提高，晶圓在生產過程中涉及下線、傳片、翻片、倒片、出廠等流程，晶圓傳片設備對晶圓良率具有一定影響，同時需保障較高的傳輸效率適配晶圓生產節奏。因此，晶圓制造產線對晶圓傳片設備的需求整體呈提升趨勢。圖 19：2022 年全球 EFEM 及晶圓傳片設備市場規模約為 8.7 億美元 資料來源：公司招股說明書，申萬宏源研究 EFEM：晶圓傳輸機械手 公司的晶圓傳片設備主要包括 ALI-300 Wafer Sorter G2、AAR-300 Wafer Sorter G3 兩種技術路線。關于 ALI

38、-300 Wafer Sorter G2 系列，2016 年公司研發全閉環控制器，并優化相關算法和功能，研發 X-運動控制平臺，于 2020 年形成 ALI-300 Wafer Sorter G2(4LP-S-E)微晶背接觸式樣機，隨后公司進一步升級微晶背傳送技術，升級潔凈空間以及開發翻片技術。關于 AAR-300 Wafer Sorter G3 系列，2018 年-2020 年公司開發 R-機械手、R-運控平臺和區域檢測技術，形成 AAR-300 Wafer Sorter G3(4LP-S)樣機，2021年-2022 年，公司在原有樣機的基礎上升級微晶背傳送和區域檢測技術，開發晶圓載物臺等關

39、鍵部件，推出 2LP-S 摩擦式、具備翻片功能的 2LP-S-FL、2LP-S-EB 嵌入式、4LP-S真空式等樣機。41,290 41,780 48,162 69,203 87,115 0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%-10,000 20,000 30,000 40,000 50,000 60,000 70,000 80,000 90,000 100,00020182019202020212022全球EFEM及晶圓傳片設備市場規模（萬美元）同比增速（右軸）新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第16頁 共23頁 簡單金融 成就夢想 圖 20：公司

40、晶圓傳片設備兩大技術路線同步推進 資料來源：公司招股說明書，申萬宏源研究 公司晶圓傳片設備傳送效率已可對標海外競爭對手，未來有望形成國產替代，具備較大成長空間。晶圓傳片設備市場主要由國外廠商主導，核心競爭對手包括瑞斯福、平田等，國內廠商市場份額占比極低。公司通過持續投入研發，當前 AAR-300 Wafer Sorter G3 晶圓傳片設備在傳送效率方面已達到瑞斯福同等水平，WPH（單位時間全流程晶圓傳送量）330，同時傳送方式方面適配微晶背接觸傳送、真空、夾持多種客戶需求。公司目前晶圓傳片設備營收規模較小，未來具備較大成長空間。表 4：公司晶圓傳片設備產品性能已達海外競爭對手同等水平 京儀裝

41、備 瑞斯福 平田 設備型號 AAR-300 Wafer Sorter G3 G5+Freedom 傳送方式 微晶背接觸傳送、真空、夾持 微晶背接觸傳送 真空、夾持 WPH 330 330-MTBF 3000h 3000h 3000h MTTR 2h 2h 2h Up Time 98.5%98.5%98.5%資料來源：公司招股說明書，申萬宏源研究 WPH：單位時間全流程晶圓傳送量；MTBF：產品在規定的工作環境條件下開始工作到出現第一個故障的時間的平均值；MTTR：產品由故障狀態轉為工作狀態時修理時間的平均值；Up Time：某時間段內產品正常工作的時長占比 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各

42、項信息披露與聲明 第17頁 共23頁 簡單金融 成就夢想 公司客戶資源優質，為后續市占率進一步提升打下基礎。公司溫控設備及廢氣處理設備均已進入長江存儲、華虹集團、中芯國際等核心下游客戶產線，其中長江存儲為公司第一大客戶，2022 年營收占比約 28%。半導體設備的研發與調試需要與晶圓廠密切配合，公司經過多年深耕獲得的優質穩定客戶資源對于公司后續產品研發具有重要影響。目前，公司晶圓傳片設備已在長江存儲、中芯國際、華虹集團等集成電路制造商通過驗證，使得未來晶圓傳片設備市場份額快速提升成為可能。表 5：公司客戶資源優質，長江存儲為公司第一大客戶 序號 2022 年營收比例 2021 年營收比例 20

43、20 年營收比例 1 長江存儲 28.38%長江存儲 52.59%長江存儲 44.79%2 華虹集團 14.31%中芯國際 16.91%中芯國際 27.14%3 中芯國際 13.75%大連英特爾 10.38%華虹集團 7.74%4 成都高真 8.87%廣州粵芯 4.85%積塔半導體 3.00%5 大連英特爾 8.14%北方華創 3.04%中微公司 2.30%合計 73.45%合計 87.77%合計 84.97%資料來源：公司招股說明書，申萬宏源研究 4.盈利預測與估值 我們預計20232025年公司營收分別為7.7、9.2、10.8億元，對應增速分別為15.3%、20.4%、16.8%，整體毛

44、利率分別為 38.6%、38.4%、38.2%。1）溫控設備：公司溫控設備在國內市場已為市占率最大廠商，預計將持續受益下游晶圓廠擴產，公司 1H23 溫控設備實現營收 2.9 億元，同比增長 38.61%，預計因 2022 年部分訂單確認周期延長導致，2024-2025 年伴隨該因素解除溫控設備確認銷量增速或有所回落，預計 2023-2025 年溫控設備銷量分別為 1906、2230、2542 臺，對應增速 25%、17%、14%，考慮到公司高價值量機臺銷售占比或呈提升趨勢，預計溫控設備平均單價分別為 21.5、22.5、23.5 萬元。綜合預計 20232025 年公司溫控設備營收為 4.1

45、、5.0、6.0 億元，同比增速分別為29.4%、22.4%、19.1%。預計20232025年公司溫控設備業務毛利率分別為41.3%、41.0%、40.5%。2）廢氣處理設備：公司廢氣處理設備在國內市場市占率持續增長，截至 2022 年市占率15.6%仍有較大上升空間，公司1H23廢氣處理設備實現營收1.2 億元，同比增長2.38%，預計主因 2023 年下游大客戶因受到美國制裁導致擴產節奏放緩導致，預計后續下游晶圓廠擴產節奏回升將使得公司廢氣處理設備銷量恢復較高增速，預計 2023-2025 年廢氣處理設備銷量分別為 451、550、649 臺，對應增速 10%、22%、18%，預計廢氣處

46、理設備平均單價分別為 54.0、53.5、53.0 萬元。新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第18頁 共23頁 簡單金融 成就夢想 綜合預計 20232025 年公司半導體廢氣處理設備營收為 2.4、2.9、3.4 億元，同比增速分別為 7.4%、20.8%、16.9%。預計 20232025 年公司廢氣處理設備業務毛利率分別為 43.0%、42.0%、41.0%。3）晶圓傳片設備：公司晶圓傳片設備當前銷售機臺數較少，根據公司招股說明書，1H23公司晶圓傳片設備發出商品凈增加量為 15 臺，同時考慮到后續公司借助優質客戶資源持續打開晶圓傳片設備市場，預計 2023-2025

47、 年晶圓傳片設備銷量分別為 25、30、35 臺，對應增速 13.6%、20.0%、16.7%，預計晶圓傳片設備平均單價保持相對平穩，2023-2025年均為 87.4 萬元。綜合預計 20232025 年公司晶圓傳片設備營收為 0.22、0.26、0.31 億元，同比增速分別為 13.6%、20.0%、16.7%。預計 20232025 年公司晶圓傳片設備業務毛利率分別為18.0%、19.0%、20.0%。4）零配件及支持性設備：公司零配件及支持性設備收入主要基于已發出存量設備產品規模，考慮到 2023 年公司核心客戶擴產規模相對較小，預計 2023 年公司零配件及支持性設備收入增速相對較低

48、、2024 年有望恢復。預計 20232025 年公司零配件及支持性設備營收分別為 0.70、0.77、0.81 億元，同比增速分別為 0、10%、5%。預計 20232025年公司零配件及支持性設備毛利率分別為 19.0%、20.0%、21.0%。費用率：預計伴隨公司營收規模擴張，期間費用率整體呈穩步下降趨勢，預計公司管理費用率為 7.2%、6.5%、6.0%；研發費用率為 7.1%、6.9%、6.7%；20232025 年銷售費用率保持與 2022 年持平，三年均為 10.1%。綜上，預計公司 20232025 年歸母凈利潤分別為 1.25、1.49、1.69 億元，對應同比增速分別為 3

49、7.1%、19.2%、13.5%。表 6：京儀裝備營業收入預測拆分 單位：百萬元 2021 2022 2023E 2024E 整體收入 501 664 765 921 YoY 32.4%15.3%20.4%溫控設備 250 317 410 502 YoY 26.7%29.4%22.4%廢氣處理設備 184 227 244 294 YoY 23.2%7.4%20.8%晶圓傳片設備 1 19 22 26 YoY 2199.4%13.6%20.0%零配件及支持性設備 50 70 70 77 YoY 39.5%0.0%10.0%維護服務 16 20 20 22 YoY 23.0%0.0%10.0%資料

50、來源：公司公告，申萬宏源研究 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第19頁 共23頁 簡單金融 成就夢想 表 7：京儀裝備溫控設備量價拆分 溫控設備 2022 2023E 2024E 2025E 銷量 1,525 1,906 2,230 2,542 YoY 23.6%25.0%17.0%14.0%單價（萬元/臺）20.8 21.5 22.5 23.5 YoY 2.5%3.5%4.7%4.4%資料來源：公司公告，申萬宏源研究 表 8：京儀裝備廢氣處理設備量價拆分 廢氣處理設備 2022 2023E 2024E 2025E 銷量 410 451 550 649 YoY 31.4%

51、10.0%22.0%18.0%單價（萬元/臺）55.3 54.0 53.5 53.0 YoY-6.3%-2.4%-0.9%-0.9%資料來源：公司公告，申萬宏源研究 表 9：京儀裝備晶圓傳片設備量價拆分 晶圓傳片設備 2022 2023E 2024E 2025E 銷量 22 25 30 35 YoY 2100.0%13.6%20.0%16.7%單價（萬元/臺）87.4 87.4 87.4 87.4 YoY 4.5%0.0%0.0%0.0%資料來源：公司公告，申萬宏源研究 根據發行公告，本次發行價格 31.95 元/股，對應公司市值為 53.68 億元（不考慮超額配售），2022 年公司凈利潤為

52、 9112 萬元，發行價格對應靜態市盈率為 58.9 倍。京儀裝備作為半導體設備細分領域（溫控設備、廢氣處理設備）國產替代核心標的，選取 A 股上市半導體設備其他細分領域核心標的作為可比公司，選取芯源微（涂膠顯影機、物理清洗機）、華海清科（化學機械拋光 CMP 設備）、拓荊科技（薄膜沉積 PECVD 設備）、中微公司（刻蝕設備）作為可比公司。4 家可比公司 2023 年動態 PE 均值為 67.6 倍，給予京儀裝備 2023 年動態 PE 67.6 倍，對應目標市值 84.5 億元，對應目標價 50.28 元，對應發行價格上漲空間 57.4%新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明

53、 第20頁 共23頁 簡單金融 成就夢想 表 10：可比公司 PE 估值情況（單位：百萬元）證券代碼 證券簡稱 股價（元）2023/11/24 歸母凈利潤 動態 PE 總市值 2023E 2024E 2023E 2024E 688037.SH 芯源微 146.30 20,164 262 388 77.0 52.0 688120.SH 華海清科 207.98 33,055 759 1,021 43.5 32.4 688072.SH 拓荊科技 234.48 43,892 496 773 88.5 56.8 688012.SH 中微公司 160.77 99,562 1,623 1,811 61.3

54、55.0 可比公司平均 67.6 49.0 688652.SH 京儀裝備-125 149-資料來源：Wind，申萬宏源研究 注：華海清科歸母凈利潤預測為 Wind 一致預期 5.風險提示 1、晶圓廠擴產規模及節奏不及預期：公司設備銷售主要依靠下游晶圓廠擴產，若晶圓廠擴產情況低于預期，則將影響公司銷售收入。2、國際貿易摩擦升溫：公司部分原材料采購自美國、日本等國家和地區的供應商或其境內代理商，若國際貿易摩擦對核心零部件供應商供貨穩定性產生影響，可能導致公司產能降低或營業成本出現較大波動，進而影響公司業績。新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第21頁 共23頁 簡單金融 成就夢想

55、 財務摘要 合并損益表 資本開支與經營活動現金流 經營利潤率(%)投資回報率趨勢(%)百萬元 2021 2022 2023E 2024E 2025E 營業總收入 501 664 765 921 1,076 營業收入 501 664 765 921 1,076 營業總成本 440 575 658 786 917 營業成本 311 401 470 567 665 稅金及附加 1 5 5 6 7 銷售費用 45 67 77 93 109 管理費用 46 51 55 60 65 研發費用 33 48 54 64 72 財務費用 3 2-4-4-1 其他收益 11 30 40 40 40 投資收益 0

56、0 0 0 0 凈敞口套期收益 0 0 0 0 0 公允價值變動收益 0 0 0 0 0 信用減值損失-1-9 0 0 0 資產減值損失-5-9 0 0 0 資產處置收益 0 0 0 0 0 營業利潤 66 101 147 175 199 營業外收支 0-0 0 0 利潤總額 66 101 147 175 199 所得稅 7 10 22 26 30 凈利潤 59 91 125 149 169 少數股東損益 0 0 0 0 0 歸母凈利潤 59 91 125 149 169 資料來源：wind，申萬宏源研究 合并現金流量表 百萬元 2021 2022 2023E 2024E 2025E 凈利潤

57、59 91 125 149 169 加：折舊攤銷減值 10 16 1 1 1 財務費用 2 4-4-4-1 非經營損失-1-11 0 0 0 營運資本變動-56-113 81-27-34 其它 7 17 0 0 0 經營活動現金流 22 3 203 119 135 資本開支 10 9 290 135 180 其它投資現金流 0-4 0 0 0 投資活動現金流-10-12-290-135-180 吸收投資 150 0 1,342 0 0 負債凈變化 35 45-9 0 0 支付股利、利息 2 3-4-4-1 其它融資現金流-7 5 0 0 0 融資活動現金流 175 46 1,337 4 1 凈

58、現金流 186 41 1,250-12-44 資料來源：wind，申萬宏源研究 050100150200250300350202120222023E2024E2025E資本開支經營活動現金流01020304050202120222023E2024E2025E毛利率EBITDA MarginEBIT Margin0510152025202120222023E2024E2025EROEROIC 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第22頁 共23頁 簡單金融 成就夢想 合并資產負債表 收入與利潤增長趨勢(%)百萬元 2021 2022 2023E 2024E 2025E 流動資產

59、 850 1,247 2,415 2,430 2,419 現金及等價物 263 304 1,553 1,541 1,496 應收款項 217 225 255 303 350 存貨凈額 364 699 587 567 554 合同資產 2 1 1 1 1 其他流動資產 4 18 18 18 18 長期投資 6 9 9 9 9 固定資產 7 11 300 434 614 無形資產及其他資產 41 53 53 53 53 資產總計 904 1,319 2,777 2,926 3,095 流動負債 398 690 682 682 682 短期借款 82 129 120 120 120 應付款項 219

60、 228 228 228 228 其它流動負債 97 334 334 334 334 非流動負債 49 81 81 81 81 負債合計 447 771 762 762 762 股本 126 126 168 168 168 其他權益工具 0 0 0 0 0 資本公積 282 282 1,582 1,582 1,582 其他綜合收益 0 1 1 1 1 盈余公積 1 9 20 32 47 未分配利潤 47 131 245 381 536 少數股東權益 0 0 0 0 0 股東權益 457 548 2,015 2,164 2,333 負債和股東權益合計 904 1,319 2,777 2,926

61、3,095 資料來源：wind，申萬宏源研究 02004006008001000202120222023E2024E2025E營業總收入同比增長歸母凈利潤同比增長 新股分析 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第23頁 共23頁 簡單金融 成就夢想 信息披露 證券分析師承諾 本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并注冊為證券分析師，以勤勉的職業態度、專業審慎的研究方法，使用合法合規的信息，獨立、客觀地出具本報告,并對本報告的內容和觀點負責。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。與公司有關的信息披露 本公司隸屬于申萬

62、宏源證券有限公司。本公司經中國證券監督管理委員會核準，取得證券投資咨詢業務許可。本公司關聯機構在法律許可情況下可能持有或交易本報告提到的投資標的，還可能為或爭取為這些標的提供投資銀行服務。本公司在知曉范圍內依法合規地履行披露義務?？蛻艨赏ㄟ^ 索取有關披露資料或登錄 信息披露欄目查詢從業人員資質情況、靜默期安排及其他有關的信息披露。機構銷售團隊聯系人 華東 A 組 茅炯 021-33388488 華東 B 組 李慶 021-33388245 華北組 肖霞 010-66500628 華南組 李昇 0755-82990609 L 股票投資評級說明 證券的投資評級：以報告日后的 6 個月內，證券相對于

63、市場基準指數的漲跌幅為標準，定義如下：買入（Buy）增持（Outperform）中性(Neutral)減持(Underperform)：相對強于市場表現 20以上；：相對強于市場表現 520；：相對市場表現在55之間波動；：相對弱于市場表現 5以下。行業的投資評級：以報告日后的 6 個月內，行業相對于市場基準指數的漲跌幅為標準，定義如下：看好（Overweight）中性(Neutral)看淡(Underweight)：行業超越整體市場表現；：行業與整體市場表現基本持平；：行業弱于整體市場表現。我們在此提醒您，不同證券研究機構采用不同的評級術語及評級標準。我們采用的是相對評級體系，表示投資的相對

64、比重建議；投資者買入或者賣出證券的決定取決于個人的實際情況，比如當前的持倉結構以及其他需要考慮的因素。投資者應閱讀整篇報告，以獲取比較完整的觀點與信息，不應僅僅依靠投資評級來推斷結論。申銀萬國使用自己的行業分類體系，如果您對我們的行業分類有興趣，可以向我們的銷售員索取。本報告采用的基準指數：滬深 300 指數 法律聲明 本報告僅供上海申銀萬國證券研究所有限公司（以下簡稱“本公司”）的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶?？蛻魬斦J識到有關本報告的短信提示、電話推薦等只是研究觀點的簡要溝通，需以本公司 http:/ 網站刊載的完整報告為準，本公司并接受客戶的后續問詢。本報告首頁列示

65、的聯系人，除非另有說明，僅作為本公司就本報告與客戶的聯絡人，承擔聯絡工作，不從事任何證券投資咨詢服務業務。本報告是基于已公開信息撰寫，但本公司不保證該等信息的準確性或完整性。本報告所載的資料、工具、意見及推測只提供給客戶作參考之用，并非作為或被視為出售或購買證券或其他投資標的的邀請或向人作出邀請。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可能會波動。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告?？蛻魬斂紤]到本公司可能存在可能影響本報告客觀性的利益沖突，不應視本報告為作出投資決策的惟一因素?？蛻魬灾髯鞒?/p>

66、投資決策并自行承擔投資風險。本公司特別提示,本公司不會與任何客戶以任何形式分享證券投資收益或分擔證券投資損失，任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。本報告中所指的投資及服務可能不適合個別客戶，不構成客戶私人咨詢建議。本公司未確保本報告充分考慮到個別客戶特殊的投資目標、財務狀況或需要。本公司建議客戶應考慮本報告的任何意見或建議是否符合其特定狀況，以及（若有必要）咨詢獨立投資顧問。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。市場有風險，投資需謹慎。若本報告的接收人非本公司的客戶，應在基于本報告作出任何投資決定或就本報告要求任何解釋前咨詢獨立投資顧問。本報告的版權歸本公司所有，屬于非公開資料。本公司對本報告保留一切權利。除非另有書面顯示，否則本報告中的所有材料的版權均屬本公司。未經本公司事先書面授權，本報告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷貝、復印件或復制品，或再次分發給任何其他人，或以任何侵犯本公司版權的其他方式使用。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為本公司的商標、服務標記及標記。