《京儀設備-公司研究報告： 半導體專用溫控、廢氣處理設備龍頭最受益先進制程擴產-241205（46頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《京儀設備-公司研究報告： 半導體專用溫控、廢氣處理設備龍頭最受益先進制程擴產-241205（46頁）.pdf（46頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、半導體專用溫控/廢氣處理設備龍頭，最受益先進制程擴產請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明證券研究證券研究報告報告/公司深度公司深度研究報告研究報告京儀裝備（688652.SH）：【華西機械團隊華西機械團隊】分析師：黃瑞連分析師：黃瑞連SACNOSACNO：S1120524030001S1120524030001郵箱：郵箱：2024年12月5日1核心觀點本土半導體工藝輔助設備龍頭，業績持續快速增長。公司是本土半導體工藝輔助設備龍頭，Chiller&L/S唯一國內均可量產供應商，產品充分適配國內最先進的14nm邏輯芯片和192層3D NAND存儲芯片產線，供貨長

2、江存儲、中芯國際、長鑫科技、華虹等頭部客戶。受益于國內晶圓廠擴產&國產替代，公司業績持續快速增長。1）收入端：2023年公司營業收入達到7.42億元，2019-2023年CAGR為33.9%，2024Q1-3收入為7.72億元，同比+28%。2024Q3末公司存貨17億元，同比+116.5%；合同負債6.2億元，同比+86.3%，在手訂單充足，將保障短期收入端快速增長。2）利潤端：2020年公司扭虧為盈，2023年歸母凈利潤1.19億元，同比+30.8%，2020-2023年CAGR高達111%，利潤端表現較收入端更加出色。2020-2024Q1-3年公司銷售凈利率分別為1.82%、11.73

3、%、13.73%、16.05%和16.8%，盈利水平持續提升。先進制程擴產趨勢下，Chiller&L/S是價值量提升最明顯環節。大基金三期落地彰顯國家解決半導體“卡脖子”決心，先進邏輯+存儲將是主要投資方向，疊加AI驅動下先進制程擴產的產業趨勢已經確立。節點升級將大幅提升資本開支，不僅是核心設備總用量提升，先進制程設備單臺價值量同樣提升明顯，Chiller&L/S價值量提升尤為明顯。以Chiller為例，先進邏輯7nm節點每萬片需求量將提升3-4倍；先進NAND提升更為明顯，高深寬比蝕刻需引入低溫蝕刻技術來滿足工藝需求，每萬片新增超低溫Chiller需求約100臺，且單價大幅提升，可見Chil

4、ler價值量提升顯著高于其他工藝制程設備，此外，先進制程擴產同樣帶來L/S價值量提升。根據我們測算，2024-2025年中國大陸Chiller&L/S合計市場規模達到59.8/64.1億元，高于Chiller&L/S各1%的價值量占比測算。公司最先受益先進制程擴產，維保后市場打開成長空間。1）不同于其他前道工藝設備，Chiller&L/S可完全實現進口替代，公司先進制程收入敞口接近100%，考慮到公司Chiller在大陸頭部先進制程客戶接近實現獨供，短期最先受益先進制程晶圓廠擴產，以2023分別為15億元、33元億計算，公司Chiller&L/S的市占率為29%、11%，中長期看公司Chill

5、er&L/S整體市占率仍有較大提升空間。2）后服務市場收入已成為海外半導體設備龍頭重要收入來源，23財年AMAT/LAM后市場收入占比高達22%/38%可以得到印證。公司后市場服務主要包括零配件和維保服務，IPO募投著力布局L/S核心零部件火炬頭的自制產能。2023年公司后市場收入僅為6547萬元，收入占比僅9%，遠低于海外成熟公司后市場收入占比，2019-2023年公司累計實現設備收入21.64億元，按照后市場收入占設備價值量10%，公司自有設備配套的后市場空間約2.2億元，我們判斷隨著公司Chiller&L/S持續大規模出貨，后服務業務有望加速增長，成為公司重要的增長點。投資建議：我們預計

6、公司2024-2026年營業收入為10.23、15.22和19.97億元，同比+38%、49%和31%；2024-2026年歸母凈利潤為1.61、2.80和4.16億元，同比+35%、74%和49%；2024-2026年EPS為0.96、1.67和2.48元，2024/12/4股價53.5元對應PE為56、32、22倍，考慮到公司為本土半導體工藝輔助設備龍頭，后市場業務成長邏輯清晰，首次覆蓋，給予“增持”評級。風險提示：晶圓廠資本開支不及預期、海外制裁超預期加劇、行業競爭加劇等2目錄本土半導體工藝輔助設備龍頭，業績持續快速增長一Chiller&L/S：先進制程擴產趨勢下，價值量提升最明顯環節二

7、公司最先受益先進制程擴產，維保后市場打開成長空間三四投資建議與風險提示31.1 引領Chiller&L/S設備進口替代，供貨大陸先進制程客戶京儀裝備成立于2016年，是國內領先的半導體工藝輔助設備公司，專注于溫控設備（Chiller）、工藝廢氣處理設備（LocalScrubber）和晶圓傳片設備（Sorter）三大類產品，同時還提供設備零部件及維修服務。北京自動化院為京儀集團下屬研究院，在溫度控制、機械手運功軌跡控制方面已有較強技術積累，公司在此基礎上成立并快速發展。成立僅一年后，公司半導體溫控設備、工藝廢氣處理設備分別通過中芯國際、長江存儲、大陸英特爾產線驗證；2021年公司Chiller實

8、現超低溫-70C溫控，L/S處理量上限提升至1600slm，產品不斷迭代升級，全面適配LAM、TEL、中微公司、北方華創等設備的工藝需求，引領Chiller&L/S設備進口替代。資料來源：公司招股說明書及問詢函，公司官網，華西證券研究所圖：公司發展脈絡清晰，三大類產品持續取得突破，進入多個半導體頭部客戶供應鏈2013-20162016201720182019202020212022工藝廢氣處理設備半導體專用溫控設備已初步掌握溫控技術，兩大設備通過中芯國際、武漢新芯驗證，實現供貨超百臺京儀裝備成立雙通道產品通過大連英特爾驗證成為武漢新芯、大連英特爾合格供應商，銷售代理品牌進入長江存儲攻克雙腔燃燒

9、式水洗技術實現嵌入Stocker的倒片工藝WPH達250攻克核心零部件等離子火炬公司產品全面適配LAM、TEL、中微公司等需求通過京東方產線驗證微晶背接觸式樣機三通道產品適配LAM和TEL；成功研發超低溫-70 復疊樣機，完成國家重大專項課題處理量上限最高至1600slm長江存儲二期擴產訂單晶圓傳片設備推出自主研發的Kylin系列產品，長江存儲驗證2015年已迭代至第二代晶圓傳片樣機開發晶圓載物臺北京自動化院時期41.1 引領Chiller&L/S設備進口替代，供貨大陸先進制程客戶作為工藝輔助設備，公司三大類產品廣泛應用于晶圓制造各環節，而且設備性能已充分滿足國內先進制程客戶量產需求。1）半導

10、體溫控設備（Chiller）：即對反應腔溫度、壓力和流量進行精密控制，用于刻蝕、沉積、擴散等環節。公司競爭力較強，可滿足14nm邏輯芯片和192層 3D NAND存儲芯片等先進制程量產需求，2022年公司Chiller國內市占率為35.7%，連續三年位居第一。此外，公司創造性通過兩級復疊技術實現-70C超低溫溫控，國際領先，并朝著更低溫控區間進行研發。2）半導體工藝廢氣處理設備（LocalScrubber）：即對各環節產生的工業廢氣進行無害化處理，主要用于刻蝕、沉積等環節。目前公司產品可應用于28nm以上邏輯芯片量產，以及192層3D NAND存儲芯片的先進制程產線。公司競爭力持續提升，202

11、2年公司L/S設備國內市占率為15.6%，排名第四，與第一名份額僅差3pct。3）晶圓傳片設備（Sorter）：貫穿整個制造流程，公司已覆蓋微晶背接觸式、真空式和夾持式三種主流技術路線，根據公司招股書披露，目前WPH和重復精度指標對標國外產品，可滿足先進制程產線需求。目前市場主要由國外廠商主導，隨著公司第三代設備實現量產，收入規模及市場占有率有望迎來0-1突破。資料來源：公司招股說明書，華西證券研究所圖：公司產品廣泛應用于晶圓制造過程，主要應用在刻蝕、沉積環節51.1 引領Chiller&L/S設備進口替代，供貨大陸先進制程客戶溫控設備為公司主要收入來源，先進制程收入占比超過95%。1）從收入

12、結構看，溫控設備為公司主要收入來源，2019-2024H1收入占比分別為65%、55%、50%、48%、62%和65%。受益于產品技術不斷突破，工藝廢氣設備已成為公司收入第二大增長點，2024H1年收入占比達30%。備件及維保服務，收入占比長期在10%左右；晶圓傳片設備收入體量較小，處于0-1突破階段。綜合來看，溫控設備和工藝廢氣設備合計收入占比約90%，構成公司收入主體。2）若按照應用產線制程劃分，2020-2023H1公司半導體專用設備中先進制程產品收入占比分別為97%、98%、99%和97%，可見不同于傳統工藝制程設備，公司Chiller、L/S完全可以實現進口替代，是板塊先進制程敞口最

13、大的公司之一。資料來源：公司招股說明書，華西證券研究所圖：2020-2023H1公司先進制程產品收入占比超過95%97%98%99%97%50%55%60%65%70%75%80%85%90%95%100%2020202120222023H1成熟制程先進制程圖：2024H1公司溫控設備收入占比為65%，長期穩定在50%以上65%55%50%48%62%65%16%30%37%34%29%30%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%201920202021202220232024H1備件及維保服務晶圓傳片設備工藝廢氣處理設備溫控設備61.1 引領Chiller&L/S

14、設備進口替代，供貨大陸先進制程客戶公司客戶集中度較高，涵蓋長江存儲、中芯國際、華虹集團等國內頭部晶圓廠。2020-2023H1公司前五大客戶營收占比超過70%，客戶集中度較高，基本涵蓋了本土頭部晶圓廠，其中長江存儲常年位列公司第一大客戶，2021年營收占比最高超過50%，后續雖有所下降，但仍保持在30%；2023H1長鑫科技進入前五大客戶，進一步彰顯公司產品在存儲領域的市場競爭力。此外，我們注意到2020-2023H1公司前五大客戶營收占比逐漸降低，主要系客戶群體持續擴張。資料來源：公司招股說明書，華西證券研究所表：公司Chiller&L/S設備供貨國內頭部晶圓廠，長江存儲、中芯國際、華虹集團

15、常年位列前五大客戶序號客戶名稱銷售金額（萬元）營收占比序號客戶名稱銷售金額（萬元）營收占比2023年1-6月1長江存儲12,473.6129.00%20221長江存儲18,833.8728.38%2長鑫科技5,261.0912.23%2華虹集團9,499.1414.31%3華虹集團5,248.5712.20%3中芯國際9,124.5813.75%4中芯國際4,327.2110.06%4成都高真5,884.588.87%5卓勝微2,968.416.90%5大連英特爾5,400.248.14%合計30,278.8970.40%合計48,742.4273.44%序號客戶名稱銷售金額（萬元）營收占比序

16、號客戶名稱銷售金額（萬元）營收占比20211長江存儲26,369.8052.59%20201長江存儲15,622.8544.79%2中芯國際8,477.5016.91%2中芯國際9,465.5827.14%3大連英特爾5,202.5010.38%3華虹集團2,700.727.74%4廣州粵芯2,430.164.85%4積塔半導體1,045.203.00%5北方華創1,523.803.04%5中微公司802.312.30%合計44,003.7687.77%合計29,636.6684.97%71.2 核心人員激勵充分，高管具備晶圓廠工作背景實控人為北京市國資委，公司具備深厚的區域性資源優勢。截至2

17、024Q3，北京市國資委通過北控集團、京儀集團持有公司28.13%股份，為公司實際控制人。集成電路產業鏈作為北京市高精尖產業發展重點，高?？蒲匈Y源豐富&半導體產業基金密集，公司背靠北京國資委，具備深厚的區域性資源優勢和資本實力。資料來源：Wind，前瞻產業研究院，華西證券研究所圖：公司股權結構（截至2024Q3）京儀集團安徽北自海絲民合泰達新源橙葉峻茂芯存長志共青城秋月28.13%17.20%2.98%2.98%2.38%2.21%2.14%京儀裝備北控集團北京市國資委100%100%實控人員工持股平臺鷹潭市信銀明杰1.43%81.2 核心人員激勵充分，高管具備晶圓廠工作背景我們注意到公司設立

18、安徽北自作為員工持股平臺，持股份額高達17.2%（見上頁），是公司第二大股東，持股員工包括副董事長趙力行、總經理于浩，以及芮守禎、楊春水、呂維迪等核心技術骨干。此外，持股員工范圍不止局限于管理層及產品研發部門，采購部、銷售部及生產制造部人員均有不同比例持股，將公司利益與核心員工緊密捆綁，利于公司長期發展。資料來源：公司招股說明書，華西證券研究所（截至2023年6月公司招股說明書簽署日）姓名認繳出資額(萬元)出資比例在京儀裝備的職務姓名認繳出資額(萬元)出資比例在京儀裝備的職務趙力行638.0022.08%副董事長郝瀚20.000.69%Sorter研發部機械工程師于浩282.509.78%董事

19、、總經理孫錦松20.000.69%東南區銷售部銷售總監鄒昭平215.007.44%安徽京儀執行董事朱小麗20.000.69%總經理助理芮守禎92.003.18%Chiller研發部副總工程師李樹20.000.69%安徽京儀人力行政部部長曹小康81.002.80%Chiller研發部總監滕漢生20.000.69%安徽京儀副總經理張婷婷81.002.80%內審部副部長楊冬雪18.000.62%售后部武漢售后組長盧小武65.002.25%副總經理安仲凱17.000.59%售后部副經理張蒙62.002.15%采購部總監高尚15.000.52%銷售計劃部資深經理劉鑫楊50.001.73%監事、生產制造部

20、部長楊春濤10.000.35%Scrubber 研發部電氣工程師依麗沙50.001.73%北方區銷售部助理銷售總監蔡傳濤10.000.35%Scrubber 研發部電氣工程師呂維迪49.001.70%Sorter 研發部技術總監陳彥崗10.000.35%Scrubber 研發部機械工程師何茂棟45.001.56%Chiller研發部副總工程師張浩10.000.35%PG部經理楊春水44.001.52%Scrubber研發部技術總監關理才10.000.35%安徽京儀助理生產總監薛山41.001.42%PG部總監王磊7.000.24%安徽京儀財務部部長王建軍40.001.38%其他事業部銷售總監常

21、鑫6.000.21%Chiller 研發部電控工程師任強33.001.14%運營效率部助理運營總監馮濤6.000.21%Chiller 研發部電控工程師朱策31.501.09%采購經理張坤5.000.17%Scrubber 研發部經理魏磊30.001.04%中部區銷售部銷售總監何文明5.000.17%Chiller 研發部機械工程師楊剛27.000.93%工藝工程部部長兼項目管理部部長王繼飛5.000.17%Scrubber 研發部機械工程師周亮21.000.73%副總經理、總工程師朱寶雙5.000.17%品質中心總監圖：安徽北自的合伙人及出資結構如下，其中標紅人員為上市公司認定的高級管理人員

22、和核心技術人員91.2 核心人員激勵充分，高管具備晶圓廠工作背景公司管理層產業經驗豐富，晶圓廠背景利于工藝設備的開發。公司高管技術出身且產業經驗豐富，總經理于浩和副總經理周亮曾長期任職于中芯國際、大連英特爾、紫光集團，我們認為晶圓廠工作經歷對工藝設備理解更加深刻，也是公司產品能持續快速突破的重要因素。此外，芮守禎、何茂棟等Chiller研發負責人均來自于北京自動化院，公司借助北京自動化院良好基礎快速發展；Scrubber技術總監楊春水從業經驗達14年，曾在國際主流廠商愛德華公司工作5年，在一線積累了大量應用經驗。資料來源：公司招股說明書，華西證券研究所（截至2023年6月公司招股說明書簽署日）

23、表：公司核心技術人員從業經驗豐富姓名職位學歷工作經歷于浩董事、總經理碩士畢業于同濟大學機械制造及自動化專業，中歐國際商學院MBA。2006-2012年任中芯國際制程工程師；2012-2021年任北京京儀自動化技術研究院銷售經理、銷售部長、京儀有限副總經理、總經理；2021年3月至今任公司董事、總經理。周亮副總經理、總工程師碩士畢業于大連理工機械制造及自動化專業，碩士研究生學歷。2010-2018年任英特爾（大連）蝕刻設備經理；2018-2020年分別任紫光集團 IC 部資深采購經理、長存創芯（北京）高級商務經理；2020年5月至今任公司副總經理、總工程師。芮守禎Chiller研發部副總工程師博

24、士畢業于北京航空航天制冷及低溫工程專業，博士研究生學歷。2011-2016年任北京自動化院半導體事業部技術經理；2016年至今任公司Chiller部副總工程師。何茂棟Chiller研發部副總工程師博士畢業于天津大學先進制造專業，博士研究生學歷。2002-2014年任北京京儀世紀電子股份有限公司副總工程師；2014-2016年任北京自動化院技術經理；2016年7月至今任公司Chiller部副總工程師。楊春水Scrubber研發部技術總監本科畢業于河北科技大學電子科學與技術專業，本科學歷。2009-2020年先后任上海陛通半導體售后部設備工程師、愛德華售后部服務主管、京儀有限研發部產品經理、中國科

25、學院沈陽科學儀器股份有限公司；2020年2月起至今任公司Scrubber研發部技術總監。呂維迪Sorter研發部技術總監碩士畢業于哈爾濱工業大學機械電子工程專業，碩士研究生學歷。2003-2018年先后任北京凱奇數控設備成套有限公司仿真系統工程師、北京長江源科技發展有限公司生產技術部經理、天津福云天翼科技有限公司電子工程師、美德遠健領動（北京）醫療器械有限公司系統工程師；2018年5月至今，任公司Sorter研發部技術總監101.2 核心人員激勵充分，高管具備晶圓廠工作背景公司持續加大研發支出，研發費用率高于國外同行。1）半導體行業作為典型的技術密集型行業，技術迭代快，持續的研發投入至關重要。

26、2019年公司研發費用0.21億元，2023年達到0.61億元，期間CAGR高達30%，2024Q1-Q3研發費用同比+65.39%，投入力度進一步加大，推測與新品的布局有一定關系。2）研發費用率方面，公司研發費用率低于前道工藝設備公司，主要系產品相對聚焦，研發項目方向集中，而且已經取得一定的領先地位，研發效率高；此外，公司側重算法、控制系統的優化，研發投入不以原材料為主，研發成果轉化率也高。相比海外同行，公司研發投入強度明顯高于平均水平，有助于公司持續實現技術突破，不斷縮小與海外公司的技術差距。資料來源：Wind，公司招股說明書，華西證券研究所6.8%6.5%7.3%0%1%2%3%4%5%

27、6%7%8%202020212022京儀裝備SMC公司愛德華公司平田公司圖：公司研發費用率長期高于海外半導體工藝輔助設備公司-50%-20%10%40%70%100%130%160%190%01020304050607080201920202021202220232024Q1-Q3研發費用（百萬元）研發費用同比圖：2019-2023年公司研發費用CAGR高達30%111.2 核心人員激勵充分，高管具備晶圓廠工作背景公司已掌握多項溫控、廢氣處理和晶圓傳控核心技術，相關技術水平國內領先。Chiller和L/S的主要技術壁壘在于精密溫控算法、熱場結構與流場結構設計、循環系統等，而Sorter設備在于

28、穩定運行算法和潔凈度。公司依靠自主研發，已掌握13項相關核心技術，三大產品分別在溫控區間、廢氣處理量、WPH、穩定性等關鍵性能指標方面實現對標國外產品，不同于前道工藝制程設備，公司Chiller、L/S完全可以實現進口替代，最先受益先進制程擴產。資料來源：公司年報，華西證券研究所表：公司掌握13項溫控、廢氣處理和晶圓傳控核心技術，技術水平國內領先序 號名稱技術來源專利及其他保護措施應用和貢獻情況半導體專用溫控設備1半導體溫控裝置制冷控制技術自主研發已授權發明12項，已授權實用新型4項大批量生產2半導體溫控裝置精密控溫技術吸收引進基礎上自主研發已授權發明40項，已授權實用新型29項大批量生產3半

29、導體溫控裝置節能技術自主研發已授權發明22項，已授權實用新型14項大批量生產半導體專用工藝廢氣處理設備1低溫等離子廢氣處理技術自主研發已授權發明2項，已授權實用新型7項大批量生產2新型材料防腐及密封技術自主研發已授權實用新型2項大批量生產3系統設計算法及原理自主研發已授權發明12項，已授權實用新型29項大批量生產4半導體廢氣處理純氧燃燒技術自主研發已授權發明1項，已授權實用新型1項大批量生產5Harsh 工藝除塵技術自主研發已授權發明6項、已授權實用新型19項大批量生產晶圓傳片設備1半導體晶圓傳控技術自主研發已授權發明1項，已授權實用新型4項大批量生產2晶圓翻片技術自主研發已授權發明1項大批量

30、生產3X-自動尋心算法吸收引進基礎上自主研發已授權發明1項，已授權實用新型2項大批量生產4微晶背接觸傳控技術自主研發已授權發明3項、已授權實用新型3項大批量生產5晶圓區域檢測技術自主研發已授權發明3項、已授權實用新型2項大批量生產121.3 收入規?？焖贁U張，盈利水平持續提升受益于Chiller&L/S設備快速放量，公司收入規?？焖贁U張。1）2019年公司營收為2.31億元，2023年達到7.42億元，期間CAGR達到33.9%，實現快速增長。2024Q1-Q3營業收入7.72億元，同比+27.84%，延續較好增長勢頭。2）分產品來看，2023年Chiller和L/S分別實現營收4.61億元、

31、2.16億元，2019-2023年CAGR分別達到32.4%和56.7%，是公司收入端持續快速增長的主要驅動力。2020-2021年公司L/S設備放量明顯，根據公司招股書披露，主要系公司自研Kylin系列產品通過長江存儲產線驗證，大連英特爾、長江存儲批量下單。資料來源：Wind，華西證券研究所圖：2019-2023年公司營收CAGR達到33.9%圖：2019年以來公司Chiller和L/S收入快速提升-50%0%50%100%150%200%250%0100200300400500201920202021202220232024H1半導體溫控設備（百萬元）半導體工藝廢氣處理設備（百萬元）半導體

32、溫控設備yoy半導體工藝廢氣處理設備yoy0%10%20%30%40%50%60%0100200300400500600700800900201920202021202220232024Q1-Q3營業收入(百萬元）yoy131.3 收入規?？焖贁U張，盈利水平持續提升利潤端，2020-2023年公司歸母凈利潤CAGR高達111%，高于同期收入端增速，盈利能力持續提升。2019年公司仍處于虧損狀態，2020年扭虧為盈，利潤端正式進入高速增長階段，2023年公司歸母凈利潤達到1.19億元，2024Q1-3達到1.30億元，同比+11.14%。進一步分析發現，2019年以來公司銷售凈利率和扣非銷售凈利

33、率均呈現明顯上行趨勢，2024Q1-3分別達到16.80%和13.28%，相較2020年分別+14.98pct和13.01pct，盈利能力大幅提升。下面從毛利端與費用端進行詳細分析。資料來源：Wind，華西證券研究所圖：2020-2023年公司歸母凈利潤CAGR高達111%圖：2019年以來公司扣非銷售凈利率快速提升-2965991119129.79-40-20020406080100120140201920202021202220232024Q1-Q3歸母凈利潤（百萬元）-12.70%1.82%11.73%13.73%16.05%16.80%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%

34、20%201920202021202220232024Q1-Q3銷售凈利率扣非銷售凈利率141.3 收入規?？焖贁U張，盈利水平持續提升1）毛利端：產品結構優化、規模效應推動下，2019年以來毛利率整體呈現上升趨勢，2023年公司毛利率提升至38.4%，2024Q1-3毛利率為32.15%，主要受質保金調整影響，其中Q3毛利率為35.42%，環比提升8pct，同比增長0.43pct，若剔除質保金調整后，毛利率提升更為明顯。2）費用端：2019年以來公司期間費用率呈現下降趨勢，2020年期間費用率明顯下降至27.41%，同比-15.09pct，主要系銷售費用率同比-10.49pct，我們推斷市場開

35、拓完成，核心大客戶拓展順利，2024Q1-3期間費用率下降至18.42%，費用率下降是公司盈利水平提升的重要因素。資料來源：Wind，華西證券研究所圖：2019年以來公司銷售毛利率快速提升圖：2020年以來公司期間費用率穩中有降30.31%28.26%35.84%43.17%39.21%21.84%36.94%48.09%46.51%42.06%0%10%20%30%40%50%60%20192020202120222023溫控設備毛利率工業廢氣處理設備毛利率圖：公司Chiller&L/S毛利率提升明顯27.6%29.6%38.0%39.6%38.4%32.2%20%25%30%35%40%4

36、5%50%201920202021202220232024Q1-Q3京儀裝備至純科技北方華創中微公司42.76%27.41%25.50%25.51%27.67%18.42%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%201920202021202220232024Q1-Q3銷售費用率管理費用率研發費用率財務費用率期間費用率151.3 收入規?？焖贁U張，盈利水平持續提升在手訂單充足，公司收入端有望延續較快增長。截止2024Q3末，公司存貨為17.0億元，同比+116.5%，環比+21.6%；合同負債為6.15億元，同比+86.27%，環比+22.27%，均驗證在手訂單充足，同時

37、一定程度反映公司2024年新接訂單持續快速增長。細分存貨結構來看，2021-2023年發出商品占比穩定在50%左右，線性外推下截至24Q3末公司發出商品達8.5億元（23年全年收入僅7.4億元），隨著交付節奏加快，將有力支撐短中期業績快速增長。資料來源：Wind，華西證券研究所圖：2023年末公司存貨中發出商品占比高達54%25%52%53%54%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2020202120222023在產品原材料委托加工物資庫存商品合同履約成本發出商品圖：截至2024Q3，公司存貨/合同負債金額分別達到17/6.2億元1.11.53.67.09.61

38、7.00.00.83.24.16.2024681012141618201920202021202220232024Q3末存貨（億元）合同負債（億元）16目錄半導體工藝輔助設備細分賽道龍頭，業績持續快速增長一Chiller&L/S：先進制程擴產趨勢下，價值量提升最明顯環節二公司最先受益先進制程擴產，維保后市場打開成長空間三四投資建議與風險提示172.1 半導體工藝輔助設備是芯片制造的重要配套設備半導體工藝輔助設備是芯片制造的重要配套設備，直接影響產能利用率、芯片良率及生產安全性。相比光刻、刻蝕、沉積等主工藝設備，半導體工藝輔助設備市場規模相對較小，2022年國內Chiller、L/S和Sorte

39、r市場規模分別為11.5、15.8和12.3億元，實際上，制程節點提升帶動Chiller、L/S價值量大幅提升，第三方給予的市場規模測算偏保守，下文我們將進行探討。資料來源：公司招股說明書，啟閎半導體，靜電卡盤與晶圓之間稀薄氣體傳熱的影響因素，華西證券研究所圖：半導體工藝輔助設備在晶圓產線的具體應用半導體專用溫控設備半導體專用工藝廢氣處理設備晶圓傳片設備設備作用精密控溫處理工藝制程產生的廢氣為晶圓流轉提供一個高潔凈度空間，能夠完成下線、傳片、翻片、倒片等動作2022年市場規模（億元）11.515.812.32022年公司市占率36%16%-市占率排名14-同第一名差距02pct-表：公司三大產

40、品細分市場規模及競爭格局（源自招股說明書）182.1.1 半導體溫控設備是保證芯片良率的必要設備半導體專用溫控設備（Chiller）對工藝設備進行高精密動態控溫，保證芯片良率。1）工作原理：Chiller主要利用熱交換原理對工藝設備使用的循環液（氟化液）的溫度、流量、壓力進行高精密控制，來滿足工藝制程不斷變化地的控溫需求，這一系列過程通過靜電卡盤（ESC）作用至晶圓。2）VS通用溫控設備：通用溫控設備目標溫度恒定且負載較為穩定，而Chiller存在低溫及超低溫（-40C以下）需求，同時也要求兼容100C以上高低溫寬溫區運行，循環液進出溫差較大。此外，Chiller對于精度要求更高，運行溫控精度

41、需要達到0.5C-1C，空載溫控精度需要達到0.05C-0.3C。3）核心壁壘：Chiller采用的溫度控制算法為核心技術難點。精準控溫算法將自動控制理論、制冷系統特性以及被控工藝設備的負載曲線緊密結合，需要大量反復試驗，研發難度較高。如右圖所示，公司初始溫控曲線（綠線）實際上能夠更快地使設備達到要求溫度水平，但為保持集成電路制造一致性及良率，需要保持溫控曲線前后一致性，公司經過不斷修改算法，在客戶反復驗證測試后最終達到要求（藍線同橙線高度重合）。資料來源：公司招股說明書，啟閎半導體，靜電卡盤與晶圓之間稀薄氣體傳熱的影響因素，華西證券研究所圖：靜電卡盤結構示意圖圖：公司及目標溫控曲線示意圖19

42、2.1.1 半導體溫控設備是保證芯片良率的必要設備2022年國內半導體專用溫控設備市場規模為11.5億元，刻蝕是Chiller主要應用環節。1）從工藝制程應用來看，Chiller主要應用于刻蝕環節，根據QY Research數據，在刻蝕制程應用的Chiller數量及投資占全部工藝環節的比例約60%；其次是沉積、涂膠顯影，占比分別為18%/11%，三大環節合計占比約90%。不同環節對于Chiller的工藝參數要求略微不同，公司產品主要面向刻蝕、沉積環節。2）從市場規模來看，根據QY Research數據，2018-2022年全球Chiller市場規模由35.6億元提升至48.9億元，期間CAGR

43、約8.3%；同期國內Chiller市場規模由7.8億元提升至11.5億元，期間CAGR約10.1%，保持穩健增長。資料來源：公司招股說明書，QY Research，華西證券研究所圖：2022年國內Chiller市場規模中刻蝕環節占比61%圖：2022年國內半導體專用溫控設備市場規模為11.5億元刻蝕,61%涂膠顯影,10%離子注入,3%擴散,3%沉積,18%CMP,3%其他,2%35.634.939.244.348.97.87.88.810.011.5010203040506020182019202020212022全球Chiller市場規模（億元）國內Chiller市場規模（億元）202.1

44、.2 半導體工藝廢氣處理設備是保證產能利用率的必要設備半導體專用工藝廢氣處理設備（Local Scrubber）用于處理制程產生的工藝廢氣，若未能有效處理工藝廢氣，將會直接影響產能利用率和晶圓良率。1）工作原理：工藝廢氣通過真空泵抽取進入L/S反應腔，設備通過不同的能量方式產生高溫環境，廢氣在高溫反應腔內進行高溫氧化處理形成其他穩定化合物或水溶性物質，沉積至設備內部循環容器后再排放至廠務處理系統。2）VS通用廢氣處理設備：通用工業廢氣處理設備通常分布在室外，占地面積大，屬于在廠務末端處理；半導體工藝制程對潔凈度要求極高，L/S布局在無塵室內，在工藝環節即進行前端預處理。此外，半導體工藝涉及多種

45、特殊氣體、大量酸堿化學品等，L/S處理的廢氣多為易燃易爆、腐蝕性、有毒性氣體。3）核心壁壘：L/S結構設計（系統流場、溫度場、熱量平衡等）與材料選型具有較高難度。L/S體積小，設備集成度高，因此設備設計需要綜合考慮系統流場與溫度場的設計、系統熱量平衡、反應溫度控制、粉塵控制結構、可操作性等，對設計能力要求較高。同時部分零部件需要定制開發，如公司自主研發的等離子火炬頭，將使用壽命從3個月提升至6個月以上。資料來源：公司招股說明書，華西證券研究所圖：L/S工作原理示意圖，其中為高溫反應腔，為火焰控制模塊，為沉積循環容器212.1.2 半導體工藝廢氣處理設備是保證產能利用率的必要設備2022年國內半

46、導體專用工藝廢氣處理設備市場規模為15.8億元，薄膜沉積和刻蝕是L/S主要應用環節。1）從工藝制程應用來看，L/S主要應用于薄膜沉積和刻蝕環節，根據QY Research數據，L/S應用在薄膜沉積和刻蝕的數量及投資占全部工藝環節的比例為40%、30%。除外延環節外，公司產品均能較好適配各環節工藝需求。2）從市場規模來看，根據QY Research數據，2018-2022年全球L/S市場規模由44.6億元提升至88.5億元，期間CAGR約18.6%；同期國內L/S市場規模由8.1億元提升至15.8億元，期間CAGR約18.1%，保持較快增長。資料來源：公司招股說明書，QY Research，華西

47、證券研究所圖：2022年國內L/S市場規模中刻蝕和沉積環節合計占比70%圖：2022年國內L/S市場規模為15.8億元刻蝕,30%離子注入,9%外延,13%沉積,40%其他,8%44.642.445.871.688.58.17.77.912.615.8010203040506070809010020182019202020212022全球L/S市場規模（億元）國內L/S市場規模（億元）222.1.3 晶圓傳片設備大幅提升產線自動化和生產效率晶圓傳片設備（Sorter）為晶圓流轉提供一個高潔凈度空間，能夠完成下線、傳片、翻片、倒片等動作，顯著提升芯片制造效率和良率。1）運行過程：Sorter主要

48、由潔凈大氣機械手、晶圓載物臺、晶圓對準器、視覺系統、控制系統、空氣過濾器組成一個高潔凈度的空間，從而替代人工搬運，避免引入雜質影響良率。以校驗流程為例，晶圓載物臺通過開盒裝置將晶圓盒打開，機械手將晶圓傳送到晶圓對準器，由對準器對準缺口和圓心，再由視覺系統來識別晶圓的ID，將缺口朝向指定的角度，晶圓對準器會根據需要旋轉到合適的角度后由機械手再傳送到目標晶圓盒內。2）核心壁壘：機械手運動軌跡控制算法需要與微晶背接觸傳送技術相結合，通過運動正反解算法、誤差反饋等實時規劃路徑，確保機械手平穩運行。微晶背接觸傳送技術是當下主流技術，指的是機械手與晶圓接觸面積小于3平方毫米情況下，摩擦力依舊達到與傳統真空

49、式相同甚至更高。因此相應的機械手運動軌跡控制算法難度較大，需要同該技術配合使得機械手在運動過程中平穩運行，來保證晶圓不會產生滑動。此外，為滿足晶圓傳輸過程中直徑0.06m顆粒增加數量不能超過4顆的高潔凈度要求，設備需要從材料表面處理和流場設計兩方面盡可能減少顆粒產生。資料來源：公司招股說明書，華西證券研究所圖：Sorter結構及運行示意圖232.1.3 晶圓傳片設備大幅提升產線自動化和生產效率先進工藝對潔凈度和自動化效率提出更高要求，催生出大量EFEM&Sorter需求。1）從技術路線來看，微晶背接觸式、真空式和夾持式為當下三種主流技術路線，其中只有微晶背接觸式可適用于28nm及以下先進制程，

50、真空式和夾持式僅適用于28nm以上成熟制程。2）從市場規模來看，根據QY Research數據，2022年全球EFEM及晶圓傳片設備市場規模為61億元，2018-2022年CAGR為20.5%，持續快速增長；2023年國內市場規模為12.3億元，預計到2028年可達23.3億元，先進制程工藝對晶圓的潔凈度要求不斷提高，作為自動化產線中重要組成設備，EFEM&Sorter需求有望充分放量。（注：機構未單獨統計Sorter數據，半導體設備前端模塊（EFEM）與晶圓傳片設備（Sorter）結構基本一致，具有參考性。）資料來源：公司招股說明書，QY Research，華西證券研究所圖：2022年全球E

51、FEM及晶圓傳片設備市場規模為61億元圖：2028年國內EFEM及晶圓傳片設備市場規?？蛇_23.3億元28.929.233.748.461.00%10%20%30%40%50%01020304050607020182019202020212022全球EFEM及晶圓傳片設備市場規模（億元）yoy12.314.717.119.221.223.30%5%10%15%20%25%05101520252023E2024E2025E2026E2027E2028E國內EFEM及晶圓傳片設備市場規模（億元）yoy242.2 先進制程擴產趨勢確立，Chiller、L/S價值量提升顯著隨著中國大陸頭部晶圓廠工藝拉

52、通，2024-2025年擴產景氣度向上。（1）邏輯端：中芯國際2024年資本開出預計保持在75億美元，維持高位。2024年4月，上海華力康橋二期產線啟動，廠房及配套設施建設項目中標價為98.81億元，擴產規模龐大，2024年11月，北電集成披露5萬片擴產規劃。其他頭部fab已經出現積極變化，南方、華虹、晶合集成均釋放了樂觀的擴產信號。2）存儲端：2023年一線存儲大廠擴產力度受到明顯影響，長存、長鑫陸續增資背景下，疊加設備與工藝技術端進步，我們判斷2024-2025年存儲端擴產需求有望快速起量。資料來源：公司招股說明書，北京電控公告，半導體產業縱橫，華西證券研究所公司名稱工廠地點規劃產能(萬片

53、/月)晶圓尺寸(英寸)狀態投資金額中芯國際上海1012在建88.7 億美元中芯國際深圳412在建23.5億美元中芯國際北京1012在建76億美元中芯國際天津1012在建75億美元華虹集團無錫8.312計劃中67億美元長江存儲武漢2012在建(二期)一期二期合計240億美元合肥長鑫合肥2412在建(二期)二期三期合計1,500 億元紹興中芯紹興12.758在建175.64 億元中芯(寧波)寧波38在建39.9 億元廣州粵芯廣州612在建二期三期合計227.5億元北京燕東北京412在建75億元廈門士蘭集科微廈門812在建120億元杭州312在建39 億元格科半導體(上海)上海612在建155億元上

54、海鼎泰匠芯上海312在建超 120 億元芯恩(青島)青島3、28、12在建150億元杭州積海半導體杭州612在建一期二期合計350億元表：國內主要晶圓廠2023-2025年擴產計劃項目主體 項目名稱項目投資總金額（億元）已投資金額（億元）規劃產能（萬片/月）預計投產時間北電集成12 英寸集成電路生產線項目330452026年6月表：北電集成披露5萬片擴產規劃25圖：我國從荷蘭進口光刻機均價提升明顯圖：24M9單月光刻機進口金額為歷史最高資料來源：中國海關總署，華西證券研究所特別地，2024年9月光刻機進口金額高增，中國大陸對于高端光刻機進口加速，為其他前道設備招標奠定基礎。1）從進口金額看，2

55、023年累計進口光刻機72.30億元，同比+184%；24年1-10月累計進口74.88億美元，同比+40.83%，在去年同期高基數基礎上維持高增；24M9單月15.11億美元的光刻機進口金額，為歷史最高水平，足以可見中國大陸光刻機的拉貨節奏。2）從設備數量和單價來看，2023年5月份以來我國對荷蘭光刻機進口量價齊升，2023年全年進口225臺，設備均價3213萬美元，分別同比+53%和+85%。24M9進口光刻機單價4580萬美元，同比-2.8%，我國對荷蘭光刻機進口均價依舊維持在高位，推測高端光刻機（ArFi）持續拉貨。我們認為高端光刻機進口維持高位，對后續先進制程擴產的持續有較強的指引。

56、2.2 先進制程擴產趨勢確立，Chiller、L/S價值量提升顯著-200%0%200%400%600%800%1000%02004006008001,0001,2001,4001,600202301202302202303202304202305202306202307202308202309202310202311202312202401202402202403202404202405202406202407202408202409202410從荷蘭進口光刻機金額（百萬美元）同比增長（%）-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%350%400%450%01,00

57、02,0003,0004,0005,0006,000202301202302202303202304202305202306202307202308202309202310202311202312202401202402202403202404202405202406202407202408202409202410從荷蘭進口光刻機單價（萬美元）同比增長（%）262.2 先進制程擴產趨勢確立，Chiller、L/S價值量提升顯著資料來源：芯思想，公司歷年年報，華西證券研究所先進制程產能仍是中國大陸目前極為短缺的，將成為主要擴產對象。根據臺積電最新24Q3財報，7nm以下已成為主力創收制程，24Q

58、3收入占比達69%，其中3nm收入占比已達20%，先進制程代工優勢顯著。對比來看國內頭部晶圓廠，中芯國際自22年起不再單獨披露收入占比，此前21Q3 FinFET和28納米合并晶圓營收占比僅為18.2%；華虹收入主要來自成熟制程，0.11m及以上制程占據最大收入占比（60%+）。存儲端同樣如此，以中國大陸占全球三分之一需求去看，國內先進存儲擴產的空間很大，且具備持續擴產能力。圖：24Q3臺積電7nm以下收入占比達69%3nm,20%5nm,32%7nm,17%其他,31%0%10%20%30%40%50%60%55nm及65nm90nm及95nm0.11m及0.13m0.15m及0.18m0.

59、25m0.35m及以上19Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q1圖：華虹半導體收入主要來自于成熟制程272.2 先進制程擴產趨勢確立，Chiller、L/S價值量提升顯著資料來源：IBS統計，Lam Research，Counterpoint Research，公司招股說明書，華西證券研究所圖：隨著技術節點升級，設備投資額大幅提升技術節點升級將大幅提升資本開支，不僅核心設備總用量提升，先進設備單臺價值量同樣提升明顯。根據IBS統計，以28nm技術節點為例，每萬片的晶圓產

60、能設備投資額7.9億美元；當技術節點達到14nm/7nm，每萬片投資額大幅提升至12.54/22.84億美元。以刻蝕工藝為例，越先進的制程要求刻蝕深寬比越大，如232層NAND產線蝕刻深孔的深寬比至少需要70:1，更高層數的存儲器制造深寬比可以達到200:1，高深寬比蝕刻需引入低溫蝕刻技術來滿足工藝需求（增強刻蝕速率、控制聚合物沉積等），因此對于配套Chiller的溫控區間、精度等要求也越來越高。早期半導體工藝對于Chiller要求溫度區間在20-80即可滿足使用，先進制程工藝對于溫控區間要求上限均有大幅拓寬，如上限達到120以上、下限達到-70以下。同時，先進制程工藝中溫度負載切換更加劇烈，

61、對應用于先進制程的Chiller控溫能力要求更高，原有的成熟制程產品難以滿足。圖：低溫蝕刻技術能夠提高蝕刻效率，同時保持蝕刻孔的均勻性和重復性282.2 先進制程擴產趨勢確立，Chiller、L/S價值量提升顯著資料來源：公司招股說明書，華西證券研究所表：以2023年公司Chiller單價為基準，先進工藝Chiller單臺價值量彈性較大先進制程擴產趨勢下，公司Chiller是價值量提升最明顯環節。前文我們已經提及先進NAND對高深寬比刻蝕設備需求提升明顯，將大幅新增配套的超低溫Chiller需求，且超低溫隨著通道增加價格提升明顯。以公司主打產品V系列為例，雙通道產品單價中值為30.5萬元，是公

62、司Chiller產品單價中值的1.5倍；三通道產品均價為72.5萬元，是公司Chiller產品單價中值的3.5倍。從數量方面，根據公司招股書披露，成熟邏輯1K需求量8-14臺，我們認為先進制程節點也將大幅提升需求量（具體測算見后表），可見Chiller是先進制程擴產，價值量提升最明顯環節。產品類型產品差異點產品單價中值（萬元）單臺價值量彈性（以公司2020-2023H1Chiller產品均價約20萬元為基準）單通道產品 Y-8050SC 公司最早研發的產品系列，采取經典PID控制算法，溫控范圍-209014.5-28%雙通道產品 Y-8055DC27.538%V系列單通道控制算法升級，同步增加

63、了節能算法及熱氣旁通控制等，控溫穩定性和可靠性進一步提升，溫控范圍-40-9011-45%雙通道30.553%三通道72.5263%C系列C210復疊系列產品溫控范圍-70-90100約400%292.3 受益先進制程擴產，Chiller、L/S市場規模高于市場預期資料來源：華西證券研究所測算表：我們預測2024-2025年公司Chiller&L/S合計市場規模達到59.8/64.1億元2023E2024E2025E493558555101030505050105050564939549606594479496464111111303030100013001500111111706472607

64、50320222510%10%14.116.018.81.06.57.515.122.526.360346670653354565810%10%32.637.437.947.759.864.1Chiller&L/S合計市場規模（億元）合計市場規模（億元）其中先進制程：邏輯擴產（千片/月）NAND擴產（千片/月）DRAM擴產（千片/月）國內新增成熟制程晶圓產能合計(千片/月)=-先進邏輯（含DRAM）月產能1千片對應Chiller需求(臺)NAND月產能1千片對應Chiller價值量需求(萬元）成熟制程、先進邏輯（含DRAM）Chiller平均單價增速yoyNAND Chiller市場規模市場規

65、模(億元億元)合計合計Local ScrubberL/S需求量(臺)L/S平均單價(萬元/臺)L/S平均單價增速yoyL/S市場規模市場規模(億元億元)成熟制程、先進邏輯（含成熟制程、先進邏輯（含DRAM）Chiller市場規模市場規模(億元億元)Chiller市場規模市場規模(億元）億元）月產能1千片對應L/S需求(臺)Chiller成熟制程、先進邏輯（含DRAM）Chiller需求量(臺)成熟制程、先進邏輯（含DRAM）Chiller平均單價(萬元/臺)國內12英寸晶圓新增產能(千片/月)國內8寸英晶圓新增等效產能(千片/月，按照12寸等效換算)國內新增晶圓產能合計(千片/月)=+成熟制程

66、月產能1千片對應Chiller需求(臺)核心假設：Chiller受制程影響較大，先進NAND帶來超低溫Chiller需求，直接按單萬片價值量測算；先進邏輯+DRAM對應1K產能Chiller需求量30臺；成熟制程（含8寸）對應1K產能Chiller需求量11臺；因缺乏準備數據，L/S不區分先進制程，統一按對應1K產能需求量11臺；考慮到制程工藝提升，Chiller、L/S單價呈現一定上升趨勢。30目錄半導體工藝輔助設備細分賽道龍頭，業績持續快速增長一Chiller&L/S：先進制程擴產趨勢下，價值量提升最明顯環節二公司最先受益先進制程擴產，維保后市場打開成長空間三四投資建議與風險提示313.1

67、 Chiller、L/S完全滿足國產替代，深度受益先進制程擴產不同于其他傳統前道工藝制程設備，公司Chiller&L/S關鍵性能參數全面對標海外競品，公司最先受益先進制程擴產招標。我們在第二章節指出大陸先進制程擴產產業趨勢已經確立，不同于刻蝕、薄膜沉積等設備，公司主營Chiller、L/S等產品完全可以替代海外設備，完全滿足先進制程擴產需求。資料來源：公司招股說明書，華西證券研究所表：公司主要競品系列在關鍵性能參數方面已全面對標國際先進廠商Chiller關鍵性能參數京儀裝備ATS公司SMC公司設備型號V系列ESL系列HRZ系列通道數量至多三通道至多雙通道至多雙通道溫控范圍-40C+90-30+

68、90-20+90冷卻能力11kW-20 Up to 21kW304.5kW-10Up to 8kW252kW-20Up to 10kW20溫控精度0.2(空載)公開信息未見0.1(空載)MTBF8,000h8,000h8,000hMTTR2h2h2hUp Time99%99%99%L/S關鍵性能參數京儀裝備愛德華公司戴思公司設備型號Kylin BWATLASESCAPE INLINE廢氣處理效率99%99%95%廢氣處理量800slmUp to 1200slm200slmMTBF6,000小時6,000小時6,000 小時維護周期30天30天30天Up Time99%99%99%MTTR2小時

69、2小時2小時Sorter關鍵性能參數京儀裝備瑞斯福公司平田公司設備型號AAR-300 Wafer Sorter G3G5+Freedom傳送方式微晶背接觸傳送、真空、夾持微晶背接觸傳送真空、夾持WPH330330無公開數據MTBF3,000 小時3,000 小時3,000 小時MTTR2小時2小時2小時Up Time98.5%98.5%98.5%32圖：2020-2023H1公司先進制程產品收入占比超過95%資料來源：中國海關總署，華西證券研究所公司先進制程敞口接近100%，將最先受益下游客戶擴產招標。2020-2023H1公司半導體專用設備中先進制程產品收入占比分別為97%、98%、99%和

70、97%，平均占比接近100%，較高的先進制程敞口，一定程度反映了在下游客戶的競爭力。根據長江存儲公開披露的招標采購Chiller總數量和向京儀裝備采購的產品數量來看，2019年度和2020年度，長江存儲向京儀裝備采購的Chiller占招標采購總數量比例分別高達78.9%和41.6%，合計比例為55.13%。3.1 Chiller、L/S完全滿足國產替代，深度受益先進制程擴產97%98%99%97%50%55%60%65%70%75%80%85%90%95%100%2020202120222023H1成熟制程先進制程項目2019年及2020年合計2020年2019年客戶公開招標的項目情況10-2

71、0K擴產項目、20-30K擴產項目、30-50K擴產項目、50-75K擴產項目30-50K擴產項目、50-75K擴產項目10-20K擴產項目、20-30K擴產項目新增月產能65K45K20K客戶公開招標采購設備總數量1346858488客戶從京儀裝備采購設備數量742357385客戶向京儀裝備采購規模占比=/55.1%41.6%78.9%新增月產能1千片對應的采購設備數量=/20.719.124.4表：京儀裝備在長江存儲2019-2020年Chiller采購的中標情況333.2 本土Chiller&L/S龍頭，中長期市占率仍有較大提升空間公司雖作為本土Chiller&L/S賽道龍頭，中長期看市

72、場份額仍有較大提升空間。1）Chiller：2022年京儀裝備市占率約36%，公司在Chiller國內市場占有率連續三年穩居第一（2020-2022），且與其他企業差距持續拉大。2）L/S：國內市場份額較為平均，但主要由海外企業主導，而且京儀裝備作為本土唯一供應商，2018年以來市場份額快速提升，2022年市占率為16%，未來仍有較大的提升空間?？紤]到第三方市規模場測算結果有一定程度失真，以2023年Chiller&L/S市場規模分別為15億元、33億元計算，公司Chiller&L/S的市占率為29%、11%，考慮到公司Chiller在大陸頭部先進制程客戶市占率較高，短期最先受益先進制程晶圓廠

73、擴產，中長期看Chiller&L/S整體市占率仍有較大提升空間。資料來源：公司招股說明書，QY Research，華西證券研究所圖：2022年國內Chiller市場較為集中京儀裝備,36%ATS公司,19%SMC公司,10%GST公司,10%伸和控制,9%友尼森,9%其他,8%京儀裝備,16%戴思公司,18%愛德華公司,17%日本荏原,17%GST公司,12%德國普旭,8%其他,12%圖：2018年以來公司L/S市占率快速提升3.1%4.7%13.7%15.7%15.6%0%5%10%15%20%20182019202020212022京儀裝備L/S市占率圖：2022年國內L/S格局相對均衡3

74、43.3 后市場潛在市場空間超20億元，公司耗材+服務成重要增長點縱觀海外半導體設備龍頭，后服務市場已成為重要收入來源。半導體設備使用壽命長（可達10年以上），同時工藝運行精準度要求嚴苛，對耗材&維保業務需求度較高，后服務市場已成為海外半導體設備龍頭的重要收入來源。具體來看：1）AMAT：2023財年全球應用服務業務實現收入57.3億美元，收入占比達到22%；2）LAM：2023財年客戶支持及其他業務收入達到59.8億美元，收入占比達到40%。對于本土半導體設備企業，后市場有望成為未來重要增長點。國產設備在運行的存量基數較小，后服務業務需求暫未規?；帕?。展望未來，隨著半導體設備國產替代進程快

75、速推進，后市場業務有望成為行業新增長點，而且已有成功先例，2023年全球化刻蝕設備龍頭中微公司的備品備件&設備維護服務收入合計9.7億元，收入占比達到16%。此外，我們認為后服務業務還是增強客戶粘性的有效方式，本土企業在后服務市場中快速響應的地緣性優勢有望不斷放大，進而反向加速設備國產化進程。資料來源：Wind，華西證券研究所半導體系統74%全球應用服務22%顯示終端3%其他1%系統60%客戶支持相關收入及其他40%圖：AMAT全球應用服務占比可達22%圖：LAM 客戶支持業務及其他收入占比高達40%專用設備82%備品備件16%其他2%圖：中微公司備品備件收入占比為16%353.3 后市場潛在

76、市場空間超20億元，公司耗材+服務成重要增長點公司后市場業務主要包括零配件和維保服務兩部分，1）零配件包括專用設備零部件、清洗機、閥類、化學制品等，尤其是等離子火炬頭的技術壁壘較高，公司自主研發設計的等離子火炬頭使用壽命可達6個月以上，遠高于主流的3個月壽命水平。本次募投著力提升火炬頭自制產能，自供需求滿足后有望形成批量銷售。2）維保服務主要是保外設備維護、產品維修以及L/S清管服務，其中清管服務指的是清除廢氣灰塵在進氣管路堆積形成的堵塞。資料來源：公司招股書，華西證券研究所表：公司零配件主要包括閥類、火炬頭/等離子火炬頭、化學制品零配件類型來源作用公司業務布局閥類自主設計并定制化采購主要是半

77、導體工藝廢氣處理設備使用的閥門，保證在強腐蝕性工藝廢氣的高溫環境中工藝廢氣的密閉性1.公司擁有“控制閥和控制回路”、“一種帶旁通口的多路流量及溫度控制閥”、“一種適用于高溫、酸性、堿性環境的三通球閥”等9項發明和實用新型專利2.公司閥類主要由供應商提供，2022年采購金額為3185萬元火炬頭/等離子火炬頭自主研發設計并定制化采購利用等離子電源將氮氣通過等離子火炬后形成高溫等離子能量源，從而進行工藝廢氣處理1.等離子火炬工作環境惡劣，公司將原來3個月的使用壽命提升至6個月以上2.募投機床設備將大幅提升公司火炬頭自制能力和產能化學制品（氟化液、潤滑劑、吸附劑、制冷劑等）采購超過95%為半導體專用溫

78、控設備使用的氟化液材料1.公司2022年采購金額為1.02億元363.3 后市場潛在市場空間超20億元，公司耗材+服務成重要增長點短期來看，隨著Chiller&L/S出貨量快速增加，公司耗材&服務業務收入規模有望快速擴張。1）從收入規模來看：2023年公司零配件及維護服務收入為6547萬元，同比-27%，若剔除2023年下滑影響，2019-2022年CAGR為23%，持續較快增長?？紤]到后服務市場需求較設備環節具備一定滯后性，同時還具備存量累加特性，我們判斷隨著公司Chiller&L/S持續大規模出貨，后服務業務有望加速增長。2）從收入構成來看：2019-2023年公司零配件銷售及維護服務收入

79、占比合計為19%、14%、13%、14%、9%，仍明顯低于 AMAT、LAM、中微公司等海內外半導體設備龍頭，我們判斷公司后服務業務收入占比仍有較大提升空間。3）從盈利能力來看：公司后服務業務毛利率約20%，遠低于行業平均水平，主要系收入體量較小且處于起步階段，隨著成本端不斷均攤，未來毛利率優勢將逐步體現，將有效增厚利潤。資料來源：Wind，公司招股書，華西證券研究所圖：2019-2022年公司后服務收入CAGR為23%-40%-20%0%20%40%60%02,0004,0006,0008,00010,00020192020202120222023備件&服務收入（萬元）yoy溫控設備,62%

80、工藝廢氣處理設備,29%晶圓傳片設備,0%備件及維保服務,9%圖：2023年公司后服務收入占比為9%22.9%20.1%18.8%17.1%20.1%0%10%20%30%40%50%60%70%20192020202120222023京儀裝備后市場服務業務毛利率中微公司備品備件業務毛利率中微公司設備維護業務毛利率華海清科后市場服務業務毛利率圖：公司后服務收入毛利率有望快速提升至平均水平373.3 后市場潛在市場空間超20億元，公司耗材+服務成重要增長點中長期來看，受益晶圓廠大規模擴產帶來的設備需求，中性假設下我們預估2025年國內Chiller&L/S設備對應后市場需求空間可達20億元。測算

81、依據如下：1）晶圓總產能：參照SEMI數據，我們預計2025年中國大陸晶圓總產能為200萬片/月。2）后市場業務收入占設備價值量的比例：2019-2023年公司后市場業務收入占設備業務收入的平均比例為15%，考慮到公司大規模交付設備較晚，早期收入體量相對較小，使得比例存在一定程度的高估，因此中性假設為10%。3）單位月產能Chiller&L/S設備價值量：根據公開招投標數據測算，國內新增12英寸晶圓月產能1千片對應新增Chiller需求約8-14臺，中性假設為11臺，參照上文測算數據Chiller單價為25萬元，每千片設備價值量為275萬元；國內新增12英寸晶圓月產能1千片對應新增L/S需求約

82、8-15臺，中性假設為12臺，參照上文測算數據L/S單價為58萬元，每千片設備價值量為275萬元。因此中性假設下每千片對應Chiller&L/Ss設備價值量為970萬元/千片，線性外推至0.97億元/萬片。資料來源：半導體縱橫，公司招股書，華西證券研究所測算表：2025年中國大陸Chiller&L/S設備對應后市場需求空間為20億元2025年中國大陸Chiller&L/S設備對應后市場需求空間（億元）每年Chiller&L/S備件+維保費用占設備價值量比重（%）8%9%10%11%12%單位月產能Chiller&L/S設備價值量（億元/萬片）0.812.814.41617.619.20.914

83、.416.21819.821.61.016182022241.117.619.82224.226.41.219.221.62426.428.8383.3 后市場潛在市場空間超20億元，公司耗材+服務成重要增長點在上文測算基礎上，若假設公司遠期市占率為25%、30%、40%，則我們預計公司Chiller&L/S配套的耗材+維保服務的遠期收入規模將分別達到5、6、8億元，同公司現有收入體量相比成長空間廣闊。若單獨考慮公司自有設備配套帶來的后市場需求，2019-2023年公司累計實現設備收入21.64億元，按照后市場收入占設備價值量10%，公司自有設備配套的后市場空間約2.2億元。資料來源：Wind

84、，公司招股書，華西證券研究所測算表：我們中性預計公司Chiller&L/S設備配套耗材+維保服務遠期收入可達5億2025年中國大陸Chiller&L/S設備對應后市場需求空間（億元）20公司在中國大陸12英寸晶圓產線Chiller&L/S設備市場份額（%）保守25%中性30%樂觀40%公司后市場業務遠期收入規模（億元）保守5中性6樂觀8現有收入體量彈性測算（%）保守764%中性916%樂觀1222%39目錄半導體工藝輔助設備細分賽道龍頭，業績持續快速增長一Chiller&L/S：先進制程擴產趨勢下，價值量提升最明顯環節二公司最先受益先進制程擴產，維保后市場打開成長空間三四投資建議與風險提示40

85、4.1 盈利預測與投資建議核心假設：1）Chiller：先進制程擴產，產品單價逐步提升，假設2024-2026年收入同比增速40%、50%和30%，并假設2024-2026年毛利率分別為35%、36%和38%。2）Local Scrubber：進口替代加速，公司市占率有望逐步提升，假設2024-2026年收入同比增速30%、50%和35%，并假設2024-2026年毛利率分別為37%、37%和38%。3）Sorter：受益于產線自動化需求放量，公司新品逐漸打開市場，產能爬坡毛利率穩步提升，假設2024年收入為2500萬元，2025-2026年收入同比增速100%和50%，并假設2024-202

86、6年毛利率分別為17%、20%和22%。耗材&服務：受益于設備保有量增加，后市場需求空間廣闊，假設2024-2026年收入同比增速10%、15%和15%，并假設2024-2026年毛利率分別為25%、35%和40%。資料來源：Wind，華西證券研究所圖：京儀裝備分業務盈利預測414.1 盈利預測與投資建議我們預計公司2024-2026年營業收入為10.23、15.22和19.97億元，同比+38%、49%和31%；2024-2026年歸母凈利潤為1.61、2.80和4.16億元，同比+35%、74%和49%；2024-2026年EPS為0.96、1.67和2.48元，2024/12/4股價53

87、.5元對應PE為56、32、22倍，考慮到公司為本土半導體工藝輔助設備龍頭，深度受益國內先進制程擴產浪潮，且后市場業務成長性較好，首次覆蓋，給予“增持”評級。資料來源：Wind，華西證券研究所（可比公司財務預測及估值均來自wind一致預測）表：可比公司估值表（截至2024年12月4日）財務摘要財務摘要2022A2022A2023A2023A2024E2024E2025E2025E2026E2026E營業收入（百萬元）6647421,0231,5221,997YoY（%）32.4%11.8%37.8%48.8%31.2%歸母凈利潤（百萬元）91119161280414YoY（%）55.0%30.

88、7%35.3%73.4%48.0%毛利率（%）39.6%38.4%34.4%35.7%37.5%每股收益（元）0.720.920.961.662.46ROE16.6%6.2%7.8%12.0%15.3%市盈率74.3158.1555.7632.1521.73盈利預測與估值盈利預測與估值代碼公司名稱市值（億元）股價（元）歸母凈利潤（億元）PE2024E20252026E2024E20252026E002371.SZ北方華創214640357.977.8100.1372821688072.SH拓荊科技5211877.010.313.9755037688012.SH中微公司133021418.125

89、.433.5745240688120.SH華海清科44718910.113.316.5443427688082.SH盛美上海49111211.715.719.7423125平均543930688652.SH京儀裝備90541.612.804.14563222424.2 風險提示1.晶圓廠資本開支不及預期：半導體設備需求跟晶圓廠資本開支密切相關，若晶圓廠擴產、產線驗證delay，進而對公司新接訂單及收入確認造成負面影響。2.海外制裁加大導致國內先進制程擴產不及預期：若海外持續加碼對于中國大陸半導體行業的制裁力度，例如進一步限制高端光刻機等先進半導體設備出口，則可能對中國大陸晶圓廠擴產造成一定不利

90、影響。3.行業競爭加劇風險：若半導體專用溫控設備和半導體專用工藝廢氣處理設備行業競爭加劇，行業主要廠商采取降價等策略，可能會對公司毛利率造成負面影響。資料來源：Wind，華西證券研究所43財務報表和主要財務比率資料來源：Wind，華西證券研究所利潤表（百萬元）利潤表（百萬元）2023A2023A2024E2024E2025E2025E2026E2026E現金流量表（百萬元）現金流量表（百萬元）2023A2023A2024E2024E2025E2025E2026E2026E營業總收入7421,0231,5221,997凈利潤119161280414YoY(%)11.8%37.8%48.8%31.

91、2%折舊和攤銷17152843營業成本4586719781,248營運資金變動-99-246-312-266營業稅金及附加55810經營活動現金流41-5231237銷售費用87617680資本開支-29-145-143-140管理費用5977107130投資0-100-133-178財務費用-3-12-9-6投資活動現金流-329-246-276-319研發費用6282114140股權募資1,287000資產減值損失-5-5-5-5債務募資-40-61010投資收益0000籌資活動現金流1,235-18-20-35營業利潤124175304450現金凈流量947-317-266-117營業外

92、收支10000主要財務指標主要財務指標2023A2023A2024E2024E2025E2025E2026E2026E利潤總額133175304450成長能力（%）成長能力（%）所得稅 14142436營業收入增長率11.8%37.8%48.8%31.2%凈利潤119161280414凈利潤增長率30.7%35.3%73.4%48.0%歸屬于母公司凈利潤119161280414盈利能力（%）盈利能力（%）YoY(%)30.7%35.3%73.4%48.0%毛利率38.4%34.4%35.7%37.5%每股收益0.920.961.662.46凈利潤率16.0%15.8%18.4%20.7%資產負

93、債表（百萬元）資產負債表（百萬元）2023A2023A2024E2024E2025E2025E2026E2026E總資產收益率ROA4.2%5.3%7.3%8.9%貨幣資金1,251934668551凈資產收益率ROE6.2%7.8%12.0%15.3%預付款項15192737償債能力（%）償債能力（%）存貨9571,1151,7852,313流動比率3.283.202.472.26其他流動資產5567631,0121,316速動比率2.111.881.160.98流動資產合計2,7792,8303,4924,217現金比率1.481.050.470.30長期股權投資0000資產負債率32.4

94、%31.9%39.2%42.0%固定資產1676145210經營效率（%）經營效率（%）無形資產3234363總資產周轉率0.350.350.440.47非流動資產合計81222337435每股指標（元）每股指標（元）資產合計2,8613,0523,8294,653每股收益0.920.961.662.46短期借款1011121每股凈資產11.5112.3613.8516.05應付賬款及票據364395561751每股經營現金流0.24-0.310.181.41其他流動負債4714908401,094每股股利0.080.100.180.26流動負債合計8468851,4121,866估值分析估值

95、分析長期借款0000PE58.1555.7632.1521.73其他長期負債81909089PB5.234.333.863.33非流動負債合計81909089負債合計9279751,5021,955股本168168168168少數股東權益0000股東權益合計1,9342,0772,3272,697負債和股東權益合計2,8613,0523,8294,653財務報表和主要財務比率財務報表和主要財務比率華西證券研究所：華西證券研究所：地址：北京市西城區太平橋大街豐匯園11號豐匯時代大廈南座5層公司評級標準公司評級標準投資評級投資評級說明說明以報告發布日后的6個月內公司股價相對上證指數的漲跌幅為基準。

96、買入分析師預測在此期間股價相對強于上證指數達到或超過15%增持分析師預測在此期間股價相對強于上證指數在5%15%之間中性分析師預測在此期間股價相對上證指數在-5%5%之間減持分析師預測在此期間股價相對弱于上證指數5%15%之間賣出分析師預測在此期間股價相對弱于上證指數達到或超過15%行業評級標準行業評級標準以報告發布日后的6個月內行業指數的漲跌幅為基準。推薦分析師預測在此期間行業指數相對強于上證指數達到或超過10%中性分析師預測在此期間行業指數相對上證指數在-10%10%之間回避分析師預測在此期間行業指數相對弱于上證指數達到或超過10%分析師承諾分析師承諾作者具有中國證券業協會授予的證券投資咨

97、詢執業資格或相當的專業勝任能力，保證報告所采用的數據均來自合規渠道，分析邏輯基于作者的職業理解，通過合理判斷并得出結論，力求客觀、公正，結論不受任何第三方的授意、影響，特此聲明。評級說明評級說明44免責聲明免責聲明華西證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）具備證券投資咨詢業務資格。本報告僅供本公司簽約客戶使用。本公司不會因接收人收到或者經由其他渠道轉發收到本報告而直接視其為本公司客戶。本報告基于本公司研究所及其研究人員認為的已經公開的資料或者研究人員的實地調研資料，但本公司對該等信息的準確性、完整性或可靠性不作任何保證。本報告所載資料、意見以及推測僅于本報告發布當日的判斷，且這種判斷受到研究方

98、法、研究依據等多方面的制約。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及預測不一致的報告。本公司不保證本報告所含信息始終保持在最新狀態。同時，本公司對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者需自行關注相應更新或修改。在任何情況下，本報告僅提供給簽約客戶參考使用，任何信息或所表述的意見絕不構成對任何人的投資建議。市場有風險，投資需謹慎。投資者不應將本報告視為做出投資決策的惟一參考因素，亦不應認為本報告可以取代自己的判斷。在任何情況下，本報告均未考慮到個別客戶的特殊投資目標、財務狀況或需求，不能作為客戶進行客戶買賣、認購證券或者其他金融工具的保證或邀請。在任何情況下，本公司、本公司

99、員工或者其他關聯方均不承諾投資者一定獲利，不與投資者分享投資收益，也不對任何人因使用本報告而導致的任何可能損失負有任何責任。投資者因使用本公司研究報告做出的任何投資決策均是獨立行為，與本公司、本公司員工及其他關聯方無關。本公司建立起信息隔離墻制度、跨墻制度來規范管理跨部門、跨關聯機構之間的信息流動。務請投資者注意，在法律許可的前提下，本公司及其所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券或期權并進行證券或期權交易，也可能為這些公司提供或者爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務。在法律許可的前提下，本公司的董事、高級職員或員工可能擔任本報告所提到的公司的董事。所有報告版權均歸本公司所有。未經本公司事先書面授權，任何機構或個人不得以任何形式復制、轉發或公開傳播本報告的全部或部分內容，如需引用、刊發或轉載本報告，需注明出處為華西證券研究所，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。45