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1、公 司 研 究 2023.11.24 1 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 京 儀 裝 備（688652）公 司 深 度 報 告 半導體專用溫控、廢氣處理設備前行軍 分析師 鄭震湘 登記編號：S1220523080004 佘凌星 登記編號：S1220523070005 劉嘉元 登記編號：S1220523080001 強 烈 推 薦(首 次)公 司 信 息 行業 半導體設備 最新收盤價(人民幣/元)0 總市值(億)(元)00000.00 52 周最高/最低價(元)00000.00 歷 史 表 現 數據來源：wind 方正證券研究所 相 關 研 究 半導體設備生產商，新技

2、術持續研發，產品廣泛應用集成電路產線。半導體設備生產商，新技術持續研發，產品廣泛應用集成電路產線。2016 年京儀裝備成立，2017 年公司 Chiller 進入英特爾供應鏈，2019 年全面適配泛林、東京電子溫控設備需求。公司專注于半導體專用溫控設備、半導體專用工藝廢氣處理設備、晶圓傳片設備的研發、生產和銷售，是目前國內唯一一家實現半導體專用溫控設備大規模裝機應用的設備制造商，也是目前國內極少數實現半導體專用工藝廢氣處理設備大規模裝機應用的設備制造商，公司產品技術水平國內領先、國際先進。營收及歸母凈利潤實現雙增長。營收及歸母凈利潤實現雙增長。自 2019 年起，公司營收及歸母凈利潤持續增長，

3、2023 年 1-9 月，公司營收 6.04 億元，同比上升 12.16%，歸母凈利潤達到 1.17 億元，同比上升 23.84%，其中歸母凈利潤 2020-2022 年 CARG 為289%。半導體設備為主要營收來源，毛利率水平最高。分業務來看，公司業務中，半導體設備營收最高，2023H1 營收 4.1 億元，占比達 95.3%，毛利率持續高于其他業務，2023H1 為 39.79%，零部件設備及維修服務毛利率分別為 23.49%和 29.12%。專用設備市場發展主要受下游半導體制造市場推動。專用設備市場發展主要受下游半導體制造市場推動。公司的半導體專用設備為半導體生產過程提供了必要的溫度控

4、制、工藝廢氣處理及晶圓傳送等功能，是晶圓制造所必須配備的專用生產設備，該類設備的需求會隨著晶圓制造產線建設加快和設備投資支出的增長而增長。根據 IC Insights 數據顯示，2021 年全球半導體產業資本支出規模為 1,539 億美元，同比增長36.07%，自 2010 年以來年均復合增長率為 9.99%，保持高速增長。持續研發打造技術護城河，在研項目助力產品迭代。持續研發打造技術護城河，在研項目助力產品迭代。截止至 2023 年 H1，公司主要重大研發項目 10 項，針對三大主營設備，同時公司集成電路制造晶圓工藝設備前端模塊產品開發項目面向 EFEM 設備，開發新產品線，拓展公司業務覆蓋

5、領域。面向數字智能化，公司在研集成電路制造溫控裝備信息采集及智慧化調測系統，提升產品調測效率，增強大批量現場裝機機臺的智慧化管理。同時，將開發的新技術、新產品快速應用于已售產品，進行器件、技術升級，延長 Chiller 產品生命周期，提高市場競爭力。募投擴產再賦能。募投擴產再賦能。公司擬公開募集資金 9.06 億元，其中 5.06 億元用于集成電路制造專用高精密控制裝備研發生產（安徽）基地項目，能夠有效豐富和完善公司現有的產品系列，提升研發效率，提高公司國內市場的占有率，促進公司未來主營業務的持續增長。流動資金補充滿足行業快速發展、公司業績快速增長背景下公司對營運資金的較大需求。募投項目實施有

6、助于公司擴大產品以滿足下游需求市場上漲，加速市場開拓進展。得益于行業景氣度恢復、深度受益晶圓廠擴產及國產化替代產生的設備需求及公司不斷發力推新，加大研發以突破高端產品技術制約，提升市占率，我們預計公司將在 2023 年至 2025 年實現收入 7.78/10.24/13.52 億元，歸母凈利潤 1.41/1.80/2.49 億元。公司成立時間較短，目前尚處于業績快速發展階段，在收入和利潤規模方面還有較大提升空間，持續看好后續發展，首次覆蓋，給予“強烈推薦”評級。風險提示：產品進展不及預期、全球貿易紛爭、管理和內控風險 -15%-10%-5%0%5%10%15%22/11/2723/1/27半導

7、體設備滬深300方 正 證 券 研 究 所 證 券 研 究 報 告 京儀裝備(688652)公司深度報告 2 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 盈 利 預 測（人民幣）單位/百萬 2022A 2023E 2024E 2025E 營業總收入 664 778 1024 1352(+/-)%32.38 17.17 31.71 31.95 歸母凈利潤 91 141 180 249(+/-)%54.95 54.81 27.39 38.32 EPS(元)0.72 0.84 1.07 1.48 ROE(%)16.62 20.47 20.68 22.24 PE 0.00 0.00 0

8、.00 0.00 PB 0.00 0.00 0.00 0.00 數據來源：wind 方正證券研究所 注：EPS 預測值按照最新股本攤薄 OAdVdWcZ9XbUpNoOrQoQmMaQbP9PsQoOsQoNeRnMrQiNmPnN6MoOyQNZsPvNNZtPrQ京儀裝備(688652)公司深度報告 3 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 正文目錄 1 半導體專用設備先行軍.5 1.1 深耕行業，贏卓越成就.5 1.2 營收持續增長，盈利能力大幅改善.6 2 設備需求回暖，國產替代前景可觀.8 2.1 半導體設備：數碼產業之基石，回暖在即.8 2.2 細分領域同頻共

9、振，深度受益晶圓廠擴產.12 3 產品性能優越，募投擴產再賦能.17 3.1 產品性能優越，適用先進制程.17 3.2 持續研發夯實內核，募投擴產再賦能.20 4 盈利預測.22 4.1 關鍵假設.22 4.2 估值對比.24 5 風險提示.25 京儀裝備(688652)公司深度報告 4 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表目錄 圖表 1:公司發展歷程.5 圖表 2:公司股權架構.6 圖表 3:公司營收及增速（億元）.6 圖表 4:公司歸母凈利潤及增速（億元）.6 圖表 5:分業務營收（億元）.7 圖表 6:分業務毛利率.7 圖表 7:分產品營收（億元）.7 圖表

10、8:分產品毛利率.7 圖表 9:公司費用率情況.8 圖表 10:公司合同負債情況（億元）.8 圖表 11:全球半導體月度銷售額及增速情況（十億美元）.9 圖表 12:中國半導體月度銷售額及增速情況（十億美元）.9 圖表 13:以微觀加工為基礎的數碼產業的四個基本層次及產值.10 圖表 14:全球半導體設備分環節市場規模（億美金）.10 圖表 15:中國大陸設備市場重要性日益提升（左軸：十億美金）.11 圖表 16:2022 年全球前十大半導體設備廠商營收（億美元）.12 圖表 17:2015-2022 年中國半導體設備國產化率.12 圖表 18:公司主營設備主要應用環節情況.13 圖表 19:

11、全球半導體產業資本支出（億美元）.13 圖表 20:全球晶圓廠設備支出（億美元）.14 圖表 21:2019-2023 全球建造新晶圓廠.14 圖表 22:2021-2023 分地區新增晶圓廠數量.14 圖表 23:2018 年-2022 年全球半導體專用溫控設備市場規模（億美元）.15 圖表 24:2018 年-2022 年中國半導體專用溫控設備市場規模及京儀市占率（萬美元）.15 圖表 25:2018 年-2022 年全球半導體專用廢氣處理設備市場規模（億美元）.15 圖表 26:2018 年-2022 年中國半導體專用廢氣處理設備市場規模及京儀市占率（萬美元）.16 圖表 27:2018

12、 年-2022 年全球 EFEM 及晶圓傳片設備市場規模(億美元).16 圖表 28:分制程公司營收占比.17 圖表 29:公司半導體專用溫控設備參數對比.17 圖表 30:公司半導體專用廢氣處理設備核心參數對比.18 圖表 31:公司晶圓傳片設備核心參數對比.18 圖表 32:公司核心技術.19 圖表 33:公司核心技術產品營收占比（億元）.20 圖表 34:公司研發費用及同比增速（億元）.20 圖表 35:公司在研項目.21 圖表 36:公司募投項目（萬元）.22 圖表 37:公司分產品盈利預測（億元）.22 圖表 38:公司費用率預測.24 圖表 39:公司盈利情況預測.24 圖表 40

13、:估值對比.24 京儀裝備(688652)公司深度報告 5 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 1 半導體專用設備先行軍 1.1 深耕行業，贏卓越成就 半導體設備供應商，新技術持續研發，產品廣泛應用集成電路產線。半導體設備供應商，新技術持續研發，產品廣泛應用集成電路產線。2016 年京儀裝備成立。公司 Chiller 在 2017 年進入英特爾供應鏈,2019 年全面適配泛林、東京電子溫控設備需求。公司專注于半導體專用溫控設備（Chiller）、半導體專用工藝廢氣處理設備（LocalScrubber）、晶圓傳片設備（Sorter）的研發、生產和銷售。公司是目前國內唯一一

14、家實現半導體專用溫控設備大規模裝機應用的設備制造商，也是目前國內極少數實現半導體專用工藝廢氣處理設備大規模裝機應用的設備制造商，公司產品技術水平國內領先、國際先進。圖表1:公司發展歷程 資料來源：公司招股說明書，方正證券研究所 截至 2023 年 11 月 10 日，北京京儀集團有限責任公司為公司第一大股東，持股比例 37.5%；北控集團持有京儀集團 100%股權，為公司的間接控股股東；北京市國資委直接持有北控集團 100%的股權，通過北控集團、京儀集團間接持有公司 37.50%的股份，是公司的實際控制人。京儀裝備(688652)公司深度報告 6 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免

15、 責 條 款 圖表2:公司股權架構 資料來源：公司招股說明書，方正證券研究所 1.2 營收持續增長，盈利能力大幅改善 營收及歸母凈利潤實現雙增長。營收及歸母凈利潤實現雙增長。自 2019 年起，公司營收及歸母凈利潤持續增長，2023 年 1-9 月，公司營收 6.04 億元，同比上升 12.16%，歸母凈利潤達到 1.17 億元，同比上升 23.84%，其中歸母凈利潤 2020-2022 年 CARG 為 289%。圖表3:公司營收及增速（億元）圖表4:公司歸母凈利潤及增速（億元）資料來源：Wind，方正證券研究所 資料來源：Wind，方正證券研究所 半導體設備為主要營收來源，毛利率水平最高。

16、半導體設備為主要營收來源，毛利率水平最高。分業務來看，公司業務中半導體設備營收最高，2023H1 營收 4.1 億元，占比達 95.3%，毛利率持續高于其他業務，2023H1 為 39.79%，零部件設備及維修服務毛利率分別為 23.49%和 29.12%。2.3 3.5 5.0 6.6 6.0 51%44%32%12%0%10%20%30%40%50%60%0123456720192020202120222023 1-9月營業總收入同比(%)-0.290.060.590.911.17122%829%55%24%0%100%200%300%400%500%600%700%800%900%-0.

17、4-0.200.20.40.60.811.21.420192020202120222023 1-9月歸屬母公司股東的凈利潤同比(%)京儀裝備(688652)公司深度報告 7 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表5:分業務營收（億元）圖表6:分業務毛利率 資料來源：Wind，方正證券研究所 資料來源：Wind，方正證券研究所 溫控設備營收貢獻較大，晶圓傳片設備占比較小。溫控設備營收貢獻較大，晶圓傳片設備占比較小。分產品來看，公司半導體設備中，溫控設備營收占比較大，2023H1 實現 2.89 億元營收，占比超 70%。從毛利率情況來看，工業廢棄處理設備毛利率水平高于其

18、他設備，晶圓傳片設備毛利率自 2020 年起開始改善，2022 年工業廢氣處理設備、溫控設備和晶圓傳片設備毛利率分別達 46.51%、43.17%，17.39%。圖表7:分產品營收（億元）圖表8:分產品毛利率 資料來源：Wind，方正證券研究所 資料來源：Wind，方正證券研究所 費用率穩中有降。費用率穩中有降。公司綜合費用率（財務費用+管理費用+銷售費用）自 2019 年起持續改善，由 2019 年的 33.32%降低至 2023 年 1-9 月 15.87%，其中主要系銷售費用率改善，2020 年銷售費用率降低至 11.57%，管理費用率較 2019 年也有幾個百分點改善，主要得益于公司營

19、收體量逐步擴大，規模效應凸顯。3.00 4.35 3.33 5.63 4.10 0.36 0.50 0.36 0.70 0.15 0.12 0.16 0.11 0.20 0.05 0123456720192020202120222023H1半導體設備零配件及支持性設備維護服務0%10%20%30%40%50%20192020202120222023H1半導體設備零配件及支持性設備維護服務1.922.52.083.172.891.051.841.182.271.210.040.010.070.19012345620192020202120222023H1溫控設備工業廢氣處理設備晶圓傳片設備0%1

20、0%20%30%40%50%60%20192020202120222023H1溫控設備工業廢氣處理設備晶圓傳片設備京儀裝備(688652)公司深度報告 8 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表9:公司費用率情況 資料來源：Wind，方正證券研究所 在手訂單充沛，支撐營收增長。在手訂單充沛，支撐營收增長。合同負債作為在手訂單前瞻性指標，能充分反應公司在手訂單情況，公司合同負債持續上升，自 2020 年的 0.04 億元上漲到 2023年 1-9 月的 3.3 億元，漲幅較高，反映公司在手訂單充沛，可有效支撐公司未來營收增長。圖表10:公司合同負債情況（億元）資料來源：

21、Wind，方正證券研究所 2 設備需求回暖，國產替代前景可觀 2.1 半導體設備：數碼產業之基石，回暖在即 全球半導體銷售額連續六個月環比向上。全球半導體銷售額連續六個月環比向上。根據美國半導體工業協會（SIA）數據，2023Q2 全球半導體銷售額共計約 1230 億美金，相較于 2022Q2 同比下降 19.5%，相較于 2023Q1 環比增長 1.78%。其中 2023 年 8 月全球半導體銷售額約 440.4 億美金，相較于 7 月 432.2 億美金環比增長約 1.9%，根據 SIA 統計數據我們發現：自 2023 年 3 月起，全球半導體銷售額環比連續六個月為正，且環比增長幅度也由

22、3 月 0.3%提升至 8 月 1.9%。我們認為，通過目前數據反映出自 2023 年二季度起全球半導體行情開始呈現復蘇態勢，且整體復蘇呈現出逐步加速態勢，后續伴隨下游需求市場回暖以及部分半導體企業去庫存進入尾聲，全球半導體行業或將延續加速復蘇態勢。0%5%10%15%20%25%30%35%20192020202120222023 1-9月銷售費用率管理費用率財務費用率綜合費用率0.040.843.23.300.511.522.533.52020202120222023 1-9月京儀裝備(688652)公司深度報告 9 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表11:全

23、球半導體月度銷售額及增速情況（十億美元）資料來源：SIA，Wind，方正證券研究所 中國半導體市場回暖速度快于全球。中國半導體市場回暖速度快于全球。中國市場方面，根據 SIA 數據，中國市場2023Q2 半導體銷售額約 358 億美金，同比下降約 28.14%，環比提升 6.05%。其中2023 年 8 月，中國半導體銷售額約 130 億美金，環比提升 1.96%。對比同機構測算的全球數據，2023Q2 中國半導體市場銷售額環比增速 6.05%高于全球環比增速1.78%，截止 2023 年 8 月中國半導體銷售額連續 6 個月環比為正，且環比增速均高于全球市場。我們認為相較于全球而言，中國市場

24、下游新興領域發展較快以及部分需求表現亮眼，未來中國半導體市場有望繼續延續加速回暖態勢。圖表12:中國半導體月度銷售額及增速情況（十億美元）資料來源：SIA，Wind，方正證券研究所 半導體設備是集成電路和泛半導體微觀器件產業的基石，而集成電路和泛半導體半導體設備是集成電路和泛半導體微觀器件產業的基石，而集成電路和泛半導體微觀器件又是數碼時代的基礎。微觀器件又是數碼時代的基礎。半導體設備微觀加工的能力是數碼產業發展最卡脖子的關鍵。沒有能加工微米和納米尺度的光刻機、等離子體刻蝕機和薄膜沉積等設備，就不可能制造出集成電路和微觀器件。近年來數碼產業蓬勃發展，已成為國民經濟發展的最重要的引擎。隨著全球半

25、導體芯片和晶圓制造領域的持續投資，半導體設備行業快速發展。數碼產業占全球企業總產值 40%以上，且在不斷京儀裝備(688652)公司深度報告 10 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 增長，和傳統工業已成為國民經濟的兩大支柱，半導體微觀加工設備是發展集成電路和數碼產業的關鍵，其重要性愈發凸顯。圖表13:以微觀加工為基礎的數碼產業的四個基本層次及產值 資料來源：中微公司公告，方正證券研究所 20242024 年全球設備年全球設備市場市場有望恢復有望恢復至超至超 1 1000000 億美金億美金規模規模。根據 SEMI 最新全球半導體設備預測報告，2023 年全球半導體設備

26、銷售市場規模預計將從 2022 年創新高的 1074 億美金同比下降 18.6至 874 億美金，隨后在 2024 年恢復至 1000 億美元以上的市場規模。2023 年市場規模的下降主要是芯片需求疲軟及消費及移動終端產品庫存增加。2024 年市場需求的回暖主要得益于半導體庫存修正結束以及高性能計算（HPC）和汽車領域半導體需求增長。前道設備仍是行業反彈主要驅動力。前道設備仍是行業反彈主要驅動力。分設備所處環節來看，2023 年晶圓廠設備市場規模將同比下降 18.8%至 764 億美金，同時也將是 2024 年總體設備市場重返1000 億美金最主要的推動力，預計屆時晶圓廠設備市場規模達到 87

27、8 億美金。后道設備市場方面，由于宏觀經濟環境面臨挑戰，同時半導體行業整體需求疲軟，2023 年半導體測試設備市場預計同比下降 15%至 64 億美金（2024 年預計同比增長7.9%），封裝設備預計同比下降20.5%至46億美金（2024年預計同比增長16.4%）。半導體專用溫控設備、半導體專用工藝廢氣處理設備以及晶圓傳片設備，作為半導體前道制造不可或缺的一部分，需求有望回暖。圖表14:全球半導體設備分環節市場規模（億美金）資料來源：SEMI，方正證券研究所 71.757.845.953.478.375.263.969875941764.3877.60.0200.0400.0600.0800

28、.01,000.01,200.0202120222023F2024F封裝設備測試設備晶圓制造設備京儀裝備(688652)公司深度報告 11 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 中國大陸引領中國大陸引領 2 2024024 年全球半導體設備市場。年全球半導體設備市場。分地域來看，中國大陸、中國臺灣省、韓國主導全球設備市場。其中 SEMI 預計中國大陸將在 2024 年引領全球市場規模，同時我們也看到近年來中國大陸在全球半導體設備市場份額呈上升趨勢，且自 2020 年起，大陸市場份額反超臺灣，2022 年大陸設備銷售額達 282.7 億美元，占比 26.3%，2023H1

29、大陸銷售額已達 275.5 億美元，接近 2022 年水平，根據中商產業研究院數據，預計 2023 全年市場規模達 3032 億元，美元計數超 400億（以 7.3 匯率），可見大陸設備市場銷售額不斷提高，重要性日益提升。圖表15:中國大陸設備市場重要性日益提升（左軸：十億美金）資料來源：Wind，方正證券研究所 半導體設備行業半導體設備行業日本、美國、歐洲占據主要份額。日本、美國、歐洲占據主要份額。半導體設備行業具有較高的技術壁壘、市場壁壘和客戶認知壁壘，美國應用材料、荷蘭 ASML、美國 LAM、日本 TEL、美國 KLA 等為代表的國際知名企業經過多年發展，憑借資金、技術、客戶資源、品牌

30、等方面的優勢，占據了全球半導體設備市場的主要份額。美國公司應用材料 2022 年半導體營收近 237 億美元，穩居全球半導體設備老大地位；荷蘭公司 ASML 以 225.7 億美元的收入排名第二；美國公司泛林 LAM 排名第三；日本公司 Tokyo Electron 排名第四；科磊（KLA）排名第五，2022 年全球前十大半導體設備廠營收排名，美國企業 4 家入圍、日本 4 家入圍、剩余 2 家為荷蘭公司，根據 Gartner 數據，2021 年全球前十大半導體設備廠商同樣均為境外企業，市占率合計達 83.2%，其中前五大設備廠商市占率合計達 73.4%，市場高度集中。0.0%5.0%10.0

31、%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%020406080100120中國大陸中國臺灣北美日本歐洲韓國其他中國大陸占比京儀裝備(688652)公司深度報告 12 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表16:2022 年全球前十大半導體設備廠商營收（億美元）資料來源：Cinno Research，方正證券研究所 國產化進程正處加速階段，替代空間廣闊。國產化進程正處加速階段，替代空間廣闊。中國半導體產業發展起步相對較晚，受設備驗證周期長、下游廠商缺乏動力、企業技術水平相對落后、規模較小、技術研發投入不足等因素制約，行業規模一直處于較小的狀態，近年在內生利好、外

32、部封鎖壓力迫使以及晶圓廠對設備供應鏈安全更為關注下，行業進入高速發展期，國產化率迅速攀升，自 2018 年的 5.03%上升至了 2022 年的 14.08%，其中2021 年起，替代加速進行，但仍處于較低水平，替代空間廣闊。圖表17:2015-2022 年中國半導體設備國產化率 資料來源：智研咨詢，方正證券研究所 2.2 細分領域同頻共振，深度受益晶圓廠擴產 專用設備應用覆蓋晶圓制造產業鏈。專用設備應用覆蓋晶圓制造產業鏈。半導體專用溫控設備、半導體專用工藝廢氣處理設備及晶圓傳片設備可應用于半導體制程各環節，應用領域較為廣泛，屬于半導體制造必需的設備。半導體專用溫控設備主要應用于刻蝕、離子注入

33、、擴散、薄膜沉積、化學機械拋光等環節。半導體專用工藝廢氣處理設備主要用于刻蝕、薄膜、擴散等環節。晶圓傳片設備主要用于半導體制程各工藝環節之間的晶圓下線、傳片、翻片、倒片、出廠。京儀裝備(688652)公司深度報告 13 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表18:公司主營設備主要應用環節情況 資料來源：公司招股說明書，方正證券研究所 專用設備市場發展主要受下游半導體制造市場推動。專用設備市場發展主要受下游半導體制造市場推動。公司的半導體專用設備為半導體生產過程提供了必要的溫度控制、工藝廢氣處理及晶圓傳送等功能，是晶圓制造所必須配備的專用生產設備，該類設備的需求會隨著晶

34、圓制造產線建設加快和設備投資支出的增長而增長。根據 IC Insights 數據顯示，2021 年全球半導體產業資本支出規模為 1,539 億美元，同比增長 36.07%，自 2010 年以來年均復合增長率為 9.99%，保持高速增長。圖表19:全球半導體產業資本支出（億美元）資料來源：IC Insights，公司招股說明書，方正證券研究所 晶圓廠持續擴產，設備資本開支復蘇將至，半導體設備需求市場再上籌碼。晶圓廠持續擴產，設備資本開支復蘇將至，半導體設備需求市場再上籌碼。SEMI預計，2021-2023 年全球半導體行業將投資超過 5000 億美元用于 84 個芯片制造設施，包括 2022 年

35、開工建設的 33 個新半導體制造設施，以及 2023 年的 28 個，創歷史新高。中國 2021 年-2023 年將建設 20 座計劃用于成熟技術的晶圓廠，數量位居第一。5406745905536616526789561061102511311539190402004006008001,0001,2001,4001,6001,8002,0002010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E京儀裝備(688652)公司深度報告 14 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 SEMI9 月預測 2

36、023 年全球晶圓廠設備支出將同比下降 15%，從 2022 年的 995 億美元的歷史新高降至 840 億美元，2024 年將同比反彈 15%，至 970 億美元，設備資本開支復蘇將至，其中，中國臺灣晶圓廠設備支出 23、24 年分別為 221、230億美元，中國大陸 24 年為 200 億美元，位列第三。至 2026 年，全球 12 英寸晶圓廠產能將增加到每月 960 萬片，中國大陸全球份額將從 2022 年的 22%增加到2026 的 25%，產能達到每月 240 萬片，伴隨晶圓廠擴產及大陸份額的持續上升，國產半導體設備市場空間進一步打開。專用設備作為半導體制造必需的設備，廣泛應用于制造

37、各個環節，有望深度受益晶圓廠擴產帶來需求上行。圖表20:全球晶圓廠設備支出（億美元）資料來源：SEMI，方正證券研究所 圖表21:2019-2023 全球建造新晶圓廠 圖表22:2021-2023 分地區新增晶圓廠數量 資料來源：SEMI，esmchina，方正證券研究所 資料來源：SEMI，esmchina，方正證券研究所 半導體專用溫控設備主要用于處理工藝制程中的溫度參數，以確保晶圓制造各環半導體專用溫控設備主要用于處理工藝制程中的溫度參數，以確保晶圓制造各環節工藝制程能夠達到特定控溫要求。節工藝制程能夠達到特定控溫要求。半導體專用溫控設備的工作原理為利用制冷循環和工藝冷卻水的熱交換原理對

38、半導體工藝設備使用的循環液的溫度、流量和壓力進行高精密控制。根據 QY Research 數據，2018 年至 2022 年全球半導體專用溫控設備市場空間由 5.08 億美元增長至 6.99 億美元，同期國內半導體專用溫控設備市場空間由 1.12 億美元增長至 1.64 億美元。京儀國內市場份額穩步提升，三年穩居國內半導體專用溫控設備市占第一。京儀國內市場份額穩步提升，三年穩居國內半導體專用溫控設備市占第一。公司產品推出前，國內市場主要由海外公司占據，2018 年起公司產品開始穩步增加，京儀裝備(688652)公司深度報告 15 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 20

39、20 年以 22.05%的市占率居國內第一，2020-2022 年連續三年占據第一，并于2022 年達 35.73%，市占率穩步提升。圖表23:2018 年-2022 年全球半導體專用溫控設備市場規模（億美元）圖表24:2018 年-2022 年中國半導體專用溫控設備市場規模及京儀市占率（萬美元）資料來源：QY Research，公司招股說明書，方正證券研究所 資料來源：QY Research，公司招股說明書，方正證券研究所 半導體專用工藝廢氣處理設備主要用于處理半導體制程產生的工藝廢氣。半導體專用工藝廢氣處理設備主要用于處理半導體制程產生的工藝廢氣。晶圓制造各環節過程中會產生溫室效應氣體（C

40、F4 等）、腐蝕性氣體（如 HBr、Cl2 等）、毒性氣體（如 BCl3 等）、易燃易爆氣體（SiH4、H2 等）等工藝廢氣，工藝廢氣具有有毒有害的特性，需要經處理后才能對外排放。半導體專用工藝廢氣處理設備將工藝廢氣的處理前置到工藝制程生產過程中，在工藝廢氣進入廠務中央處理系統前即進行無害化處理，實現了工藝廢氣高效處理。根據 QY Research 數據，2022年全球半導體專用工藝廢氣處理設備市場空間達 12.6 億美元，國內市場規模達2.26 億美元。半導體專用工藝廢氣處理設備國內市場集中度較高，半導體專用工藝廢氣處理設備國內市場集中度較高，京儀京儀打破國外廠商壟斷地打破國外廠商壟斷地 位

41、。位。根據 QY Research 數據，以收入口徑計算，半導體專用工藝廢氣處理設備國內市場集中度較高，2018 年至 2022 年國內市占率前六廠商合計市占率水平維持在 90%左右，京儀為唯一一家國內廠商，產品已經打破國外廠商壟斷地位，2018年以來公司半導體專用工藝廢氣處理設備市占率由3.12%上升至 2022 年 15.57%。圖表25:2018 年-2022 年全球半導體專用廢氣處理設備市場規模（億美元）5.08 4.99 5.60 6.33 6.99 0123456782018201920202021202211168 11084 12608 14280 16417 13%20%22

42、%27%36%0%5%10%15%20%25%30%35%40%02,0004,0006,0008,00010,00012,00014,00016,00018,00020182019202020212022京儀裝備銷售額中國市場規模京儀裝備市占率6.38 6.03 6.55 10.23 12.64 0246810121420182019202020212022京儀裝備(688652)公司深度報告 16 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 資料來源：QY Research，公司招股說明書，方正證券研究所 圖表26:2018 年-2022 年中國半導體專用廢氣處理設備市場規

43、模及京儀市占率（萬美元）資料來源：QY Research，公司招股說明書，方正證券研究所 晶圓傳片設備晶圓傳片設備主要由潔凈大氣機械手、晶圓載物臺、晶圓對準器、視覺系統、控制系統、空氣過濾器組成一個高潔凈度的運行空間，能夠為晶圓在不同工藝環 節間流轉提供一個高潔凈度空間，能夠完成下線、傳片、翻片、倒片、出廠等流程等單個或多個組合動作，實現晶圓在不同工藝環節間流轉全自動化運行，可以顯著提升晶圓制造的效率和良率。隨著半導體工藝制程先進程度的持續提升，對晶圓的潔凈度控制要求不斷提高。采用人工進行晶圓處理，會對晶圓帶入雜質，影響晶圓良率，晶圓傳片設備的需求前景可觀。據 QY Research 數據，2

44、022 年 EFEM和晶圓傳片設備的全球市場空間合計達 8.7 億美元。晶圓傳片市場主要由海外占據，國內廠商持續發力。晶圓傳片市場主要由海外占據，國內廠商持續發力。據 QY Research 數據，截至目前，全球及國內晶圓傳片設備市場主要由國外競爭對手占據，國外廠商主要以瑞斯福公司、平田公司為代表，國內廠商市場份額占比較低。京儀公司進入該細分領域后，逐步研發開發出三代晶圓傳片設備，并從研發實驗階段逐步進入量產，國內廠商正在逐步發力擴大市場份額。圖表27:2018 年-2022 年全球 EFEM 及晶圓傳片設備市場規模(億美元)資料來源：QY Research，公司招股說明書，方正證券研究所 3

45、63 520 1542 2834 3525 11627110011129118003226423.12%4.73%13.66%15.74%15.57%0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%05,00010,00015,00020,00025,00020182019202020212022京儀裝備銷售額中國市場規模京儀裝備市占率4.13 4.18 4.82 6.92 8.71 024681020182019202020212022京儀裝備(688652)公司深度報告 17 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 3 產品性能優越，募投擴產再賦能 3.1 產品性能優

46、越，適用先進制程 公司產品主要應用于成熟或先進制程集成電路制造的公司產品主要應用于成熟或先進制程集成電路制造的 1212 英寸集成電路制造產線。英寸集成電路制造產線。在邏輯芯片領域，28nm 以下為業內先進制程，公司產品已經適配國內最先進的14nm 邏輯芯片制造產線；在 3DNAND 存儲芯片領域，128 層以上（含 128 層）為業內先進制程，公司產品已經適配國內最先進的 192 層 3DNAND 存儲芯片制造產線，其中先進制程營收占比超 95%。圖表28:分制程公司營收占比 資料來源：公司招股說明書，方正證券研究所 產品性能優越，核心參數指標對標國際廠商。產品性能優越，核心參數指標對標國際

47、廠商。1 1）半導體專用溫控設備）半導體專用溫控設備：公司深耕半導體專用溫控設備多年，已形成半導體溫控裝置制冷控制技術、半導體溫控裝置精密控溫技術、半導體溫控裝置節能技術三項核心技術，并先后推出Y系列、V 系列、C 系列等迭代產品，主要包括單級壓縮、復疊、熱交換器三種類型。其溫控區間覆蓋空載溫控精度為0.05，空載溫控精度為0.05，運行狀態下溫控精度為0.5，并承擔國家級重大專項課題（溫控裝置相關）致力于研發超低溫半導體專用溫控設備。公司產品主要核心功能指標與主要競爭對手競品相比無明顯差異，可實現對標甚至優于。97.43%97.70%98.83%96.72%2.57%2.30%1.17%3.

48、28%80%100%2020202120222023 1-6月先進制程產品成熟制程產品圖表29:公司半導體專用溫控設備參數對比 產品關鍵性能多數產品關鍵性能多數 京儀裝備京儀裝備 ATSATS 公司公司 SMCSMC 公司公司 設備型號設備型號 V 系列 ESL 系列 HRZ 系列 通道數量通道數量 至多三通道 至多雙通道 至多雙通道 溫控范圍溫控范圍 -40+90-30+90-20+90 冷卻能力冷卻能力 11kW-20 Up to 21kW30 4.5kW-10 Up to 8kW25 2kW-20 Up to 10kW20 溫控精度溫控精度 0.2(空載)公開信息未見 0.1(空載)MT

49、BFMTBF 8000h 8000h 8000h MTTRMTTR 2h 2h 2h Up TimeUp Time 99%99%99%京儀裝備(688652)公司深度報告 18 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 2）半導體專用廢氣處理設備：半導體專用廢氣處理設備：國內半導體專用工藝廢氣處理設備主要供應商為京儀裝備、愛德華公司和戴思公司，公司半導體專用工藝廢氣處理設備與主流競品在核心技術指標方面不存在重大差異，廢氣處理效率、廢氣處理量等產品關鍵性能參數處于國內領先，國際先進水平，廢棄處理效率大于 90%，廢棄處理量超出 800slm，指標優于戴思 ESCAPE INLI

50、NE 和 ESCAPEDUO 產品。3）晶圓傳片設備：晶圓傳片設備：國內晶圓傳片設備主要供應商包括京儀裝備、瑞斯福公司和平田公司等，公司主要產品 AAR-300 Wafer Sorter G3 與瑞斯福公司的 G5+及平田公司的 Freedom 產品在核心指標參數上可實現全面對標，無明顯差異，WPH 值大于 330，Up Time 大于等于 98.5%，產品性能優越。資料來源：公司招股說明書，方正證券研究所 圖表30:公司半導體專用廢氣處理設備核心參數對比 產品關鍵性能參數 京儀裝備 愛德華公司 戴思公司 設備型號 Kylin BW ATLAS ESCAPE INLINE 廢氣處理效率 99%

51、99%95%廢氣處理量 800slm Up to 1200slm 200slm MTBF 6,000 小時 6,000 小時 6,000 小時 維護周期 30 天 30 天 30 天 Up Time 99%99%99%MTTR 2 小時 2 小時 2 小時 產品關鍵性能參數 京儀裝備 愛德華公司 戴思公司 設備型號 Kylin DB ATLAS ESCAPEDUO 廢氣處理效率 99%99%90%廢氣處理量 Up to 1600slm Up to 1200slm Up to 600slm MTBF 6,000 小時 6,000 小時 6,000 小時 維護周期 30 天 30 天 30 天 U

52、p time 99%99%99%MTTR 2 小時 2 小時 2 小時 資料來源：公司招股說明書，方正證券研究所 圖表31:公司晶圓傳片設備核心參數對比 產品關鍵性能參數產品關鍵性能參數 京儀裝備京儀裝備 瑞斯福公司瑞斯福公司 平田公司平田公司 設備型號 AAR-300 Wafer Sorter G3 G5+Freedom 傳送方式 微晶背接觸傳送、真空、夾持 微晶背接觸傳送 真空、夾持 WPH 330 330 無公開數據 MTBF 3,000 小時 3,000 小時 3,000 小時 MTTR 2 小時 2 小時 2 小時 Up Time 98.5%98.5%98.5%資料來源：公司招股說明

53、書，方正證券研究所 京儀裝備(688652)公司深度報告 19 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 客戶資源豐富，覆蓋多數國內集成電路主流大廠?？蛻糍Y源豐富，覆蓋多數國內集成電路主流大廠。公司溫控產品可良好匹配泛林半導體、東京電子、應用材料、中微公司、北方華創等主流廠商的半導體制造前道設備。目前，已與長江存儲、中芯國際、華虹集團、廣州粵芯等國內主流集成電路制造商建立合作關系，并完成批量驗證交付，半導體專用廢棄處理設備與長江存儲、中芯國際、華虹集團、大連英特爾、廣州粵芯、長鑫科技等建立合作關系，完成批量驗證交付。溫控設備與廢氣處理設備產品均可用于 90nm 到 28nm

54、邏輯芯片以及 64 層到 192 層 3DNAND 等存儲芯片制造中若干關鍵步驟的大規模量產。公司晶圓傳片設備已實現對長江存儲、中芯國際、華虹集團的產品驗證交付，產品主要用于 90nm 到 28nm 邏輯芯片的晶圓下線、傳片、翻片、倒片、出廠。立足核心技術，持續提升產品競爭力。立足核心技術，持續提升產品競爭力。通過多年的技術研發，公司在主要產品領域自主研發掌握了相關核心技術。專用溫控設備方面，形成半導體溫控裝置制冷控制、精密控溫、節能三大技術；工藝廢氣處理設備方面，公司形成低溫等離子廢氣處理、新型材料防腐及密封、系統設計算法及原理、半導體廢氣處理純氧燃燒技術、Harsh 工藝除塵等五項核心技術

55、；晶圓傳片設備方面，公司形成晶圓傳控、晶圓翻片、X-自動尋心算法、微晶背接觸傳控、晶圓區域檢測五大技術。十三項核心技術均為自主研發，且實現大批量生產，同時公司在持續提高設備工藝性能、產能，形成產品的競爭力，2023H1基于核心技術產品營收占比達95.29%。圖表32:公司核心技術 類別類別 名稱名稱 技術來源技術來源 專利及其他保護措施專利及其他保護措施 應用和貢獻情況應用和貢獻情況 半導體專用溫控設備核心技術 半導體溫控裝置制冷控制技術 自主研發 已授權發明 12 項,已授權實用新型 4 項 大批量生產 半導體溫控裝置精密控溫技術 吸收引進基礎上自主研發 已授權發明 40 項,已授權實用新型

56、 29 項 大批量生產 半導體溫控裝置節能技術 自主研發 已授權發明 22 項,已授權實用新型 14 項 大批量生產 半導體工藝廢氣處理核心技術 低溫等離子廢氣處理技術 自主研發 已授權發明 2 項,已授權實用新型 7 項 大批量生產 新型材料防腐及密封技術 自主研發 已授權實用新型 2 項 大批量生產 系統設計算法及原理 自主研發 已授權發明 12 項,已授權實用新型 29 項 大批量生產 半導體廢氣處理純氧燃燒技術 自主研發 已授權發明 1 項,已投權實用新型 1 項 大批量生產 Hash 工藝除塵技術 自主研發 已授權發明 6 項,已授權實用新型 19 項 大批量生產 晶圓傳片設備核心技

57、術 半導體晶圓傳控技術 自主研發 已授權發明 1 項,已授權實用新型 4 項 大批量生產 晶圓翻片技術 自主研發 已授權發明 1 項 大批量生產 X0 自動尋心算法 吸收引進基礎上自主研發 已授權發明 1 項,已授權實用新型 2 項 大批量生產 微晶背接觸傳控技術 自主研發 授權發明 3 項、授權實用新型 3 項 大批量生產 京儀裝備(688652)公司深度報告 20 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表33:公司核心技術產品營收占比（億元）資料來源：公司招股說明書，方正證券研究所 3.2 持續研發夯實內核，募投擴產再賦能 研發費用持續增長，研發人員占比超研發費用持

58、續增長，研發人員占比超 20%20%。公司研發費用自 2019 年逐年遞增，2023 年 1-9 月研發費用達 0.42 億元同比上升 45%。研發費用自 2019 年 0.22 億元上升至 2022 年 0.48 億元，實現翻倍，研發費用逐漸加大展現公司對技術研發的重視，保障公司產品迭代的進展順利。同時公司研發人員 2023 年 H1 達 95 人，占比為 20.56%，其中本科及以上學歷占比近 44%。圖表34:公司研發費用及同比增速（億元）資料來源：Wind，方正證券研究所 持續研發打造技術護城河，在研項目助力產品迭代。持續研發打造技術護城河，在研項目助力產品迭代。截止至 2023 年

59、H1，公司主要重大研發項目 10 項，針對三大主營設備，同時公司集成電路制造晶圓工藝設備前端模塊產品開發項目面向 EFEM 設備，開發新產品線，拓展公司業務覆蓋領域。面向數字智能化，公司在研集成電路制造溫控裝備信息采集及智慧化調測系3.00 4.35 5.63 4.10 3.49 5.01 6.53 4.30 86.09%86.77%86.23%95.29%80%82%84%86%88%90%92%94%96%012345672020202120222023 1-6月核心技術產品收入主營業務收入占比0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%0.00.10.20.30.40.

60、50.60.70.80.91.020192020202120222023 1-9月研發費用同比晶圓區域檢測技術 自主研發 授權發明 3 項、授權實用新型 2 項 大批量生產 資料來源：公司招股說明書，方正證券研究所 京儀裝備(688652)公司深度報告 21 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 統，提升產品調測效率，增強大批量現場裝機機臺的智慧化管理。同時，將開發的新技術、新產品快速應用于已售產品，進行器件、技術升級，延長 Chiller 產品生命周期，提高市場競爭力。募投擴產再賦能。募投擴產再賦能。公司擬公開募集資金 9.06 億元，其中 5.06 億元用于集成電路制

61、造專用高精密控制裝備研發生產（安徽）基地項目，能夠有效豐富和完善公司現有的產品系列，提升研發效率，提高公司國內市場的占有率，促進公司未來主營業務的持 續增長。4 億元用于補充流動資金項目，能夠滿足行業快速發展、公圖表35:公司在研項目 研發項目名稱研發項目名稱 擬達目標擬達目標 階段及迸階段及迸展惰況展惰況 集成電路制造新一代節能及多通道溫控裝備技術 在現有產品基礎上優化產品能耗、溫度控制區間,研發新一代半導體專用節能溫控裝備及多通道溫控裝備 研究階段形成樣機 集成電路制造溫控裝備信息采集及智慧化調測系統 研發半導體專用溫控裝備的信息采集及智慧化調測系統,提升產品調測效率,增強大批量現場裝機機

62、臺的智慧化管理。同時,將開發的新技術、新產品快速應用于已售產品,進行器件、技術開級,延長 Chiller 產品生命周期,提高市場競爭力 研究階段 集成電路制造溫控裝備前沿技術探究及產品研發 研發低溫 40C 以內切換及混合溫控產品、超低溫-120C 預研及大流量、大負載 Ciler、新型熱交換器系列產品等,滿足產品迭代需求 研究階段形成樣機 集成電路專用超低溫溫控裝置研發及產業化 主力研發 40C 至-120C 超低溫產品,涵蓋超低溫樣機、混合工質、超低溫控制算法、超低溫載冷劑、超低溫保溫技術以及針對低溫產品測試專用平臺等方面的技術研究與產業化 研究階段形成樣機 半導體溫控裝備產品技術創新迭代

63、及新部品技術設計開發及驗證 研究針對既有產品進行新部品部件開發與驗證:產品技術送代及創新;模塊化設計及效率提升、質量提升;成本優化、環保優化 研究階段 半導體工藝氣體熱反應處理裝備持續升級優化及研究 持續研發開級半導體專用工藝廢氣處理設備,解決多粉塵工藝應用過程中反應腔堵塞嚴重、進氣管路堵塞等問題,延長產品及零部件使用壽命 研究階段形成樣機 新一代半導體工藝氣體熱反應處理裝備及研究 針對現有產品研發新一代率導體專用工藝廢氣處理設備,提升廢氣處理效率以及處理量,實現各個系統模塊化設計及標準化設計,優化設備布局結構 研究階段形成樣機 集成電路 X 潔凈機械人傳控技術平臺研究及產品開發 通過研發新運

64、動控制平臺、升級尋心算法、開發新運動控制卡程序等完善品圓傳片設備產品 研究階段形成樣機 集成電路 RA 潔凈機械人傳控技術平臺研究及產品開發 開發和應用 RA 潔凈機械手,優化電控系統,研發新運動控制平臺,開發和完善 G3 系列品圓傳控設備 研究階段形成樣機 集成電路制造晶圓工藝設備前端模塊產品開發 針對既有市場對 EFEM 產品的需求,開發 EFEM 產品,井且根據市場上不同客戶、不同工藝制程的需求完善 EFEM 產品線 研究階段 資料來源：公司招股說明書，方正證券研究所 京儀裝備(688652)公司深度報告 22 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 司業績快速增長背

65、景下公司對營運資金的較大需求。募投項目實施有助于公司擴大產品以滿足下游需求市場上漲，加速市場開拓進展。圖表36:公司募投項目（萬元）項目名稱 投資總額 募投額 集成電路制造專用高精密控制裝備研發生產(安徽)基地項目 50600 50600 補充流動資金 40000 40000 資料來源：公司招股說明書，方正證券研究所 4 盈利預測 4.1 關鍵假設 半導體專用溫控設備：半導體專用溫控設備：主要用于對半導體制程中半導體工藝設備溫度進行精準控制的溫度控制設備，公司是目前國內唯一一家實現半導體專用溫控設備大規模裝機應用的設備制造商，產品主要用于 90nm 到 14nm 邏輯芯片以及 64 層到 19

66、2 層3D NAND 等存儲芯片制造中若干關鍵步驟的大規模量產，伴隨晶圓廠的擴產及公司產能擴增，我們預計公司 2023/2024/2025 年半導體專用溫控設備業務營收3.64/4.60/5.90 億元，毛利率 41.58%/42.36%/42.89%。半導體專用工藝廢氣處理設備半導體專用工藝廢氣處理設備：公司目前是國內極少數實現半導體專用工藝廢氣處理設備大規模裝機應用的設備制造商，公司產品技術水平國內領先、國際先進。產品主要用于 90nm 到 28nm 邏輯芯片以及 64 層到 192 層 3D NAND 等存儲芯片制造中若干關鍵步驟的大規模量產，伴隨公司產能擴建、市場份額提高及晶圓廠擴產對

67、設備需求的拉動，我們預計公司 2023/2024/2025 年半導體專用工藝廢氣處理設備營收 3.18/4.42/6.02 億元，毛利率 45.68%/46.12%/45.21%。晶圓傳片設備：晶圓傳片設備：主要用于半導體制程中晶圓的傳送、定位和排序的設備，產品主要用于 90nm 到 28nm 邏輯芯片制造中若干關鍵步驟的大規模量產。隨著公司EFEM 領域拓展及市占率不斷上升，我們預計公司 2023/2024/2025 年晶圓傳片設備營收 0.21/0.26/0.32 億元，毛利率 10.50%/15.89%/16.78%。圖表37:公司分產品盈利預測（億元）2020 2021 2022 20

68、23E 2024E 2025E 半導體設備 營收 3.00 4.35 5.63 7.04 9.28 12.23 YoY 60.09%44.89%29.36%25.03%31.83%31.82%成本 2.07 2.57 3.17 4.05 5.20 6.93 毛利 0.93 1.78 2.46 2.99 4.08 5.30 毛利率 31.09%40.96%43.63%42.50%43.91%43.36%半導體專用溫控設備 營收 1.92 2.50 3.17 3.64 4.60 5.90 YoY 27.82%30.38%26.66%14.98%26.24%28.19%成本 1.38 1.60 1.

69、80 2.13 2.61 3.37 毛利 0.54 0.90 1.37 1.52 2.00 2.53 毛利率 28.26%35.84%43.17%41.58%43.38%42.89%營收 1.05 1.84 2.27 3.18 4.42 6.02 京儀裝備(688652)公司深度報告 23 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 費用率假設：費用率假設：銷售費用率：公司客戶集中度較高，通過主要客戶認證后，合作關系穩定，隨著公司收入規模提升，2020 年年銷售費用率較大幅度下降后，總體費用率維持較為穩定，我們預計 2023-2025 年公司銷售費用率為 10.08%/9.74

70、%/9.68%。管理費用率：公司管理費用伴隨規模擴張，管理人員增多而增加，考慮公司處于規模擴張期，我們預計 2023-2025 年公司管理費用率為 6.84%/6.67%/6.58%。研發費用率：公司持續加大研發投入，不斷研發新產品和新工藝，提高現有產品的性能，增強公司產品的競爭優勢，研發費用整體呈高速增長趨勢，綜合考慮營收的增長，我們預計 2023-2025 研發費用率為 7.11%/8.24%/8.13%。財務費用率：公司財務費用波動主要系財務費用主要為利息支出、匯兌損益等，2018-2023 年 1-9 月財務費用率保持下降趨勢，我們預計 2023-2025 財務費用率為 0.16%/0

71、.17%/0.24%。半導體專用工藝廢氣處理設備 YoY 192.18%75.66%23.19%40.25%38.79%36.19%成本 0.66 0.96 1.21 1.73 2.38 3.30 毛利 0.39 0.88 1.06 1.45 2.04 2.72 毛利率 36.94%48.09%46.51%45.68%46.12%45.21%晶圓傳片設備 營收 0.04 0.01 0.19 0.21 0.26 0.32 YoY 124.53%-76.94%2199.37%10.98%23.25%21.68%成本 0.03 0.01 0.16 0.19 0.22 0.26 毛利 0.01 0.0

72、0 0.03 0.02 0.04 0.05 毛利率 11.65%0.92%17.39%10.50%15.89%16.78%零配件及支持性設備 營收 0.36 0.50 0.70 0.48 0.64 0.88 YoY-9.20%38.08%39.55%-30.89%32.90%36.78%成本 0.29 0.41 0.59 0.36 0.47 0.64 毛利 0.07 0.09 0.11 0.13 0.17 0.24 毛利率 19.60%18.54%16.25%25.89%26.89%27.54%維護、維修等服務 營收 0.12 0.16 0.20 0.25 0.32 0.40 YoY 254.

73、31%32.40%23.04%26.87%26.24%26.19%成本 0.10 0.13 0.16 0.18 0.22 0.27 毛利 0.02 0.03 0.04 0.08 0.10 0.13 毛利率 21.55%19.78%20.03%30.12%31.28%32.14%總計 營收 3.48 5.01 6.64 7.78 10.24 13.52 YoY 51.02%43.97%32.53%17.12%31.71%31.95%成本 2.46 3.11 4.01 4.58 5.89 7.84 毛利 1.02 1.90 2.63 3.19 4.35 5.68 毛利率 29.56%38.03%3

74、9.57%41.07%42.45%41.99%資料來源：Wind，方正證券研究所 京儀裝備(688652)公司深度報告 24 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表38:公司費用率預測 2022 2023E 2024E 2025E 銷售費用率 10.14%10.08%9.74%9.68%管理費用率 7.73%6.84%6.67%6.58%研發費用率 7.29%7.11%8.24%8.13%財務費用率 0.35%0.16%0.17%0.24%資料來源：Wind，方正電子預測，方正證券研究所 得益于行業景氣度恢復、深度受益晶圓廠擴產及國產化替代產生的設備需求及公司不斷發力

75、推新，加大研發以突破高端產品技術制約，提升市占率，我們預計公司將在 2023 年至 2025 年實現收入 7.78/10.24/13.52 億元，歸母凈利潤 1.41/1.80/2.49 億元。圖表39:公司盈利情況預測 單位：百萬 2022 2023E 2024E 2025E 營業總收入 663.72 777.69 1,024.30 1,351.59 YOY 32.38%17.12%31.71%31.95%歸母凈利潤 91.12 141.06 179.70 248.55 YOY 54.95%54.81%27.39%38.32%EPS（元）0.72 0.84 1.07 1.48 資料來源：Wi

76、nd，方正證券研究所 4.2 估值對比 公司主營業務為半導體專用設備，綜合考慮在產品功能、應用領域、客戶產線配套等方面的相似性后，選取北方華創、中微公司、芯源微、華海清科、至純科技、作為可比公司，可比公司 2023 年-2025 年平均 PE 估值為 49/37/28x，公司成立時間較短，目前尚處于業績快速發展階段，在收入和利潤規模方面還有較大提升空間，持續看好后續發展，首次覆蓋，給予“強烈推薦”評級。圖表40:估值對比 代碼 股票名稱 收盤價（元）市值（億元）歸母凈利潤（億元）PE 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E 002371 北方華創 240.46

77、1275 37.40 50.85 65.50 34.08 25.07 19.46 688037 芯源微 151.65 209 2.86 4.08 5.81 73.10 51.27 35.98 603690 至純科技 27.08 105 4.34 5.77 7.50 24.12 18.15 13.97 688120 華海清科 219.17 348 7.59 10.21 13.25 45.87 34.14 26.30 688012 中微公司 166.43 1031 15.75 18.71 23.67 65.42 55.08 43.54 平均 49 37 28 688652 京儀裝備/1.41 1.

78、80 2.49 /資料來源：Wind，方正證券研究所（除京儀設備外均為 Wind 一致預期，數據截止 2023 年 11 月 27 日收盤）京儀裝備(688652)公司深度報告 25 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 5 風險提示 產品進展不及預期：產品進展不及預期：公司新品開發進展不及預期導致市占率下滑。全球貿易紛爭：全球貿易紛爭：全球貿易紛爭存在不確定性，尤其是科技領域競爭激烈，導致科技產業鏈具有不穩定性，影響國內晶圓廠擴產節奏，從而對國內供應商訂單及營收帶來不利影響。管理和內控風險：管理和內控風險：公司規模不斷擴張，在研發、采購、生產、銷售等環節上的資源配置和內

79、控管理的復雜度也相應提升，從而對經營管理能力提出了更高要求。京儀裝備(688652)公司深度報告 26 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 附錄:公司財務預測表 單位：百萬元(人民幣)資產負債表資產負債表 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 利潤表利潤表 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 流動資產流動資產 12471247 13471347 19891989 27172717 營業總收入營業總收入 664664 778778 10241024 13521352 貨幣

80、資金 304 460 757 1056 營業成本 401 458 589 784 應收票據 11 7 11 16 稅金及附加 5 4 5 7 應收賬款 201 286 357 459 銷售費用 67 78 100 131 其它應收款 4 25 26 28 管理費用 51 53 68 89 預付賬款 8 11 15 18 研發費用 48 55 84 110 存貨 699 538 804 1119 財務費用 2 1 2 3 其他 19 20 21 21 資產減值損失-9 0 0 0 非流動資產非流動資產 7373 7474 7474 7474 公允價值變動收益 0 0 0 0 長期投資 0 0 0

81、 0 投資收益 0 0 0 0 固定資產 11 11 11 11 營業利潤營業利潤 101101 156156 199199 275275 無形資產 5 5 5 5 營業外收入 0 0 0 0 其他 57 58 58 58 營業外支出 0 0 0 0 資產總計資產總計 13191319 14211421 20632063 27912791 利潤總額利潤總額 101101 156156 199199 275275 流動負債流動負債 690690 593593 855855 11361136 所得稅 10 15 19 27 短期借款 120 137 169 200 凈利潤凈利潤 91 141 18

82、0 249 應付賬款 196 224 317 396 少數股東損益 0 0 0 0 其他 375 232 370 540 歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤 9191 141141 180180 249249 非流動負債非流動負債 8181 138138 338338 538538 EBITDA 118 157 201 278 長期借款 0 50 250 450 EPS（元）0.72 0.84 1.07 1.48 其他 81 88 88 88 負債合計負債合計 771771 731731 11941194 16741674 主要財務比率主要財務比率 2022A2022A 2023E2023E 2

83、024E2024E 2025E2025E 少數股東權益 0 0 0 0 成長能力成長能力(同比增長率同比增長率%)股本 126 126 126 126 營業總收入 32.38 17.17 31.71 31.95 資本公積 282 282 282 282 營業利潤 53.14 54.48 27.50 38.34 留存收益 140 281 460 709 歸屬母公司凈利潤 54.95 54.81 27.39 38.32 歸屬母公司股東權益 548 689 869 1117 獲利能力獲利能力(%)%)負債和股東權益負債和股東權益 13191319 14211421 20632063 27912791

84、 毛利率 39.57 41.07 42.45 41.99 凈利率 13.73 18.14 17.54 18.39 現金流量表現金流量表 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E ROE 16.62 20.47 20.68 22.24 經營活動現金流經營活動現金流 3 3 8787 7373 8686 ROIC 13.61 15.93 13.90 14.10 凈利潤 91 141 180 249 償債能力償債能力 折舊攤銷 15 0 0 0 資產負債率(%)58.44 51.48 57.87 59.96 財務費用 4 5 8 18 凈負債比率(%)-

85、30.48-37.33-37.09-34.84 投資損失 0 0 0 0 流動比率 1.81 2.27 2.32 2.39 營運資金變動-113-57-115-181 速動比率 0.75 1.31 1.34 1.37 其他 7-1 0 0 營運能力營運能力 投資活動現金流投資活動現金流-1212 0 0 0 0 0 0 總資產周轉率 0.60 0.57 0.59 0.56 資本支出-9 0 0 0 應收賬款周轉率 3.42 3.20 3.19 3.32 長期投資-4 0 0 0 應付賬款周轉率 2.04 2.18 2.18 2.20 其他 0 0 0 0 每股指標每股指標(元元)籌資活動現金流

86、籌資活動現金流 4646 6969 224224 213213 每股收益 0.72 0.84 1.07 1.48 短期借款 45 17 32 31 每股經營現金 0.03 0.52 0.43 0.51 長期借款 0 50 200 200 每股凈資產 4.35 4.10 5.17 6.65 普通股增加 0 0 0 0 估值比率估值比率 資本公積增加 0 0 0 0 P/E 0.00 0.00 0.00 0.00 其他 1 2-8-18 P/B 0.00 0.00 0.00 0.00 現金凈增加額現金凈增加額 4141 157157 297297 299299 EV/EBITDA-1.42-1.6

87、4-1.61-1.40 數據來源：wind 方正證券研究所 京儀裝備(688652)公司深度報告 27 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款分析師聲明分析師聲明 作者具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，保證報告所采用的數據和信息均來自公開合規渠道，分析邏輯基于作者的職業理解，本報告清晰準確地反映了作者的研究觀點，力求獨立、客觀和公正，結論不受任何第三方的授意或影響。研究報告對所涉及的證券或發行人的評價是分析師本人通過財務分析預測、數量化方法、或行業比較分析所得出的結論，但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此聲明。免責聲明免責聲明 本研究報告由方正證券制作及在中

88、國（香港和澳門特別行政區、臺灣省除外）發布。根據證券期貨投資者適當性管理辦法，本報告內容僅供我公司適當性評級為 C3 及以上等級的投資者使用，本公司不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶。若您并非前述等級的投資者，為保證服務質量、控制風險，請勿訂閱本報告中的信息，本資料難以設置訪問權限，若給您造成不便，敬請諒解。在任何情況下，本報告的內容不構成對任何人的投資建議，也沒有考慮到個別客戶特殊的投資目標、財務狀況或需求，方正證券不對任何人因使用本報告所載任何內容所引致的任何損失負任何責任，投資者需自行承擔風險。本報告版權僅為方正證券所有，本公司對本報告保留一切法律權利。未經本公司事先書面授權

89、，任何機構或個人不得以任何形式復制、轉發或公開傳播本報告的全部或部分內容，不得將報告內容作為訴訟、仲裁、傳媒所引用之證明或依據，不得用于營利或用于未經允許的其它用途。如需引用、刊發或轉載本報告，需注明出處且不得進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。評級說明：評級說明：類別類別 評級評級 說明說明 公司評級 強烈推薦 分析師預測未來12個月內相對同期基準指數有20%以上的漲幅。推薦 分析師預測未來12個月內相對同期基準指數有10%以上的漲幅。中性 分析師預測未來12個月內相對同期基準指數在-10%和10%之間波動。減持 分析師預測未來12個月內相對同期基準指數有10%以上的跌幅。行業評級 推薦 分析師預測未來12個月內行業表現強于同期基準指數。中性 分析師預測未來12個月內行業表現與同期基準指數持平。減持 分析師預測未來12個月內行業表現弱于同期基準指數?；鶞手笖嫡f明 A股市場以滬深300 指數為基準；香港市場以恒生指數為基準，美股市場以標普500指數為基準。方正證券研究所聯系方式：方正證券研究所聯系方式：北京：西城區展覽館路 48 號新聯寫字樓 6 層 上海：靜安區延平路71號延平大廈2樓 深圳：福田區竹子林紫竹七道光大銀行大廈31層 廣州：天河區興盛路12號樓雋峰苑2期3層方正證券 長沙：天心區湘江中路二段36號華遠國際中心37層 E-mail：