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計算機行業AI算力“賣水人”專題系列(2):芯片散熱從風冷到液冷AI驅動產業革新-240625(54頁).pdf

上傳人: 楊*** 編號:165958 2024-06-26 54頁 4.44MB

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本文主要內容為芯片散熱技術的發展趨勢,從風冷到液冷,以及相關散熱技術在AI算力發展中的重要性。文中提到,隨著AI算力的發展,芯片功耗提升,散熱技術需要持續升級,以控制電子設備的運行溫度。文中分析了主要散熱技術,包括熱管、VC、3DVC、風扇、機房空調等,并指出液冷技術在散熱效率、節能降耗方面具有優勢。文中還提到了相關公司,如曙光數創、飛榮達、中航光電等,在芯片散熱領域的布局和業績情況。最后,文中給出了投資建議,認為AI算力發展與政策PUE等驅動下,芯片級散熱將從熱管/VC轉向更高效的3DVC與液冷,芯片級散熱有望打開成長空間、迎量價齊升。
芯片散熱技術如何革新? 液冷技術如何助力數據中心? 散熱市場規模將如何變化?
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