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1、證券研究報告|行業專題|電子 1/16 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 行業專題 報告日期：2024 年 06 月 27 日 底層國產化是大勢所趨底層國產化是大勢所趨 萬家半導體材料設備主題萬家半導體材料設備主題 ETF 投資價值分析投資價值分析 核心觀點核心觀點 萬家中證半導體材料設備主題萬家中證半導體材料設備主題 ETF（基金代碼基金代碼：159327，場內簡稱，場內簡稱：半導體設備：半導體設備ETF 基金基金)于于 2024 年年 6 月月 27 日發行日發行，基金經理為基金經理為賀方舟賀方舟?；鹁o密跟蹤標的指?；鹁o密跟蹤標的指數數為為中證中證半導體材料設備半導體材料設備主題主題指

2、數（指數（指數代碼指數代碼：931743.CSI），），追求跟蹤偏離度和追求跟蹤偏離度和跟蹤誤差最小化?；鸸芾碣M率跟蹤誤差最小化?；鸸芾碣M率 0.50%，托管費率托管費率 0.10%。半導體半導體設備材料是行業基石，國產廠商成長空間巨大。設備材料是行業基石，國產廠商成長空間巨大。WSTS 近日表示，考慮到市場在過去兩個季度的強勁表現決定將 2024 年全球半導體市場估值從 5884 億美元上調至 6112 億美元（同比+16%），2025 年增長有望繼續同比增長 12.5%至 6874 億美元。中國是全球最重要的半導體市場之一，受益于全球需求復蘇、AI 相關產業及國產替代等相關因素驅動，同

3、樣有望在今明兩年實現強勁增長。從產業鏈來看，設備材料屬于半導體行業上游，是組織中游半導體生產的重要工具及原材料，全球市場高達千億美元，具備高壁壘、格局穩定、寡頭壟斷、高毛利等賽道特征。目前大部分市場由海外廠商占據主導及優勢，我國在先進制程制造、半導體設備、材料領域市場份額較為薄弱，還存在較大成長空間。國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司于 5 月 24 日正式成立，注冊資本達 3440 億人民幣，超一、二期之和，有望為產業發展注入新的成長動能?；饏⒖蓟饏⒖贾凶C半導體材料設備主題指數中證半導體材料設備主題指數設定。設定。中證半導體材料設備主題指數發布于 2012 年，指數代碼 93174

4、3.CSI。該指數從滬深市場中，選取 40 只業務涉及半導體材料和半導體設備等領域的上市公司證券作為指數樣本，反映滬深市場半導體材料和設備上市公司證券的整體表現。該指數以 2018 年 12 月 28 日為基日，以 1000 點為基點。當前指數共含 40 支成分股，包括設備 18 家（含半導體設備、其他專用機械等），材料 19 家（含半導體材料、電子化學品、其他化學制品），PCB/集成電路/面板各一家。截至 2024 年 6 月 24 日，指數前十大成分股權重占比 61.02%，分別為北方華創、中微公司、滬硅產業、拓荊科技、雅克科技、華海清科、TCL 科技、南大光電、長川科技、立昂微。成長邏輯

5、確定性強、估值處于相對低位成長邏輯確定性強、估值處于相對低位。2019 年至今，半導體材料設備指數收益率走勢明顯優于其他對比指數，半導體材料設備指數期間收益率平均值為 219.8%，近三年收益率基本優于半導體指數、國證芯片指數，大幅跑贏滬深 300 指數和上證全指。半導體材料設備指數年化收益及夏普比例均表現優異，半導體材料設備指數的標準差和波動率在對比指數組合中最大，符合行業高風險伴隨高回報的特征。截至 2024 年 6 月 26 日收盤，指數PE（TTM）當前值為 51.2，低于平均值 74.1 和中位數 71.2，指數 PB 當前值為3.61，同樣低于歷史平均值 6.2 和中位數 5.97

6、。當前 PE 和 PB 分別處于上市以來38.3%和 13.5%分位點，估值相對較低，具有較大成長空間。風險提示風險提示 晶圓廠擴產進度不及預期；新產品研發突破不及預期；市場競爭加劇風險等。需需要特別注意，要特別注意，本報告對指數及基金的研究是基于歷史公開數據，可能因樣本選擇不同而產生一定偏差；指數未來表現受宏觀經濟環境、市場波動等影響，存在一定風險。另外，基金經理既往業績不代表未來表現。本報告結論不構成任何投資收益的保證；本報告不涉及證券投資基金評價業務，不涉及對基金產品的推薦，亦不涉及對任何指數樣本股的推薦。分析師：蔣高振分析師：蔣高振 執業證書號：S1230520050002 分析師：厲

7、秋迪分析師：厲秋迪 執業證書號：S1230523020001 相關報告相關報告 行業專題 2/16 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 正文目錄正文目錄 1 2024-2025 年半導體市場有望強勁增長年半導體市場有望強勁增長.4 1.1 行業需求回暖+國產替代持續共振.4 1.2 設備：晶圓廠擴產加速，半導體設備國產替代強勁.5 1.3 材料：需求隨稼動率回升，卡脖子材料突破進行時.6 2 中證半導體材料設備主題指數中證半導體材料設備主題指數.8 2.1 指數概況及主要成分.9 2.2 指數收益率表現顯著優于大盤.10 2.3 半導體材料設備賽道投資價值.11 3 萬家中證半導體材料設備主題萬

8、家中證半導體材料設備主題 ETF.12 3.1 產品簡介.12 3.2 基金管理人簡介.13 3.3 基金經理簡介.13 4 風險提示及聲明風險提示及聲明.15 eZfYbZbZ8XfYbZcWbR8QbRpNpPpNqMeRqQsMiNoMyQ6MpOmNNZoPyQNZnRqQ行業專題 3/16 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 圖表目錄圖表目錄 圖 1：2023 年中國持續成為全球最大的集成電路設備市場.4 圖 2：全球半導體銷售額及同比呈現復蘇趨勢.4 圖 3：中國半導體銷售額及同比呈現復蘇趨勢.4 圖 4：全球半導體設備市場規模及增速.5 圖 5：2023 年中國持續成為全球最大的集

9、成電路設備市場.5 圖 6：半導體設備細分市場占比.5 圖 7：TechInsights 預測 2029 年中國晶圓產能將提升 40%至 875 百萬平方英寸.6 圖 8：中國（含大陸和臺灣）是全球最大的半導體材料市場（2022 年）.7 圖 9：中芯國際 24Q1 營收上升至第三（百萬美元）.7 圖 10：最新成分股總市值分布（統計時間 2024-06-24 收盤）.9 圖 11：成分股總市值前十分布（統計時間 2024-06-24 收盤）.9 圖 12：半導體材料設備指數收益率顯著優于大行業及大盤（統計時間 2024-06-24 收盤）.10 圖 13：2019-2024 年各指數收益率對

10、比（統計時間 2024-06-24 收盤）.10 圖 14：指數營業收入預測（統計時間 2024-06-24 收盤）.11 圖 15：指數歸母凈利潤預測（統計時間 2024-06-24 收盤）.11 圖 16：當前 PE（TTM）低于歷史均值和歷史中位（統計時間 2024-06-26 收盤）.12 圖 17：當前 PB 低于歷史均值和歷史中位（統計時間 2024-06-26 收盤）.12 表 1：半導體材料市場情況及競爭格局.8 表 2：指數成分及基本情況（統計時間 2024-06-24 收盤）.9 表 3：各指數風險分析及對比（2019.1.1-2024.6.24）.11 表 4：萬家中證半

11、導體材料設備主題 ETF 基本情況.12 表 5：萬家基金旗下股票 ETF 情況（基金規模統計時間為 2024-06-24）.13 表 6：賀方舟管理基金一覽（基金規模統計時間為 2024-06-24）.14 行業專題 4/16 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1 2024-2025 年半導體年半導體市場有望強勁增長市場有望強勁增長 1.1 行業需求行業需求回暖回暖+國產替代持續共振國產替代持續共振 半導體設備及材料是半導體設備及材料是芯片制造及制程突破的重要基石。芯片制造及制程突破的重要基石。從產業鏈來看，設備材料屬于半導體行業上游，是組織中游半導體生產的重要工具及原材料，全球市場高達千億

12、美元，具備高壁壘、格局穩定、寡頭壟斷、高毛利等賽道特征。目前大部分市場由海外廠商占據主導及優勢，國內供應鏈廠商在奮力追趕。圖1：2023 年中國持續成為全球最大的集成電路設備市場 資料來源：SEMI，中微公司年報，浙商證券研究所 24Q1 全球及中國半導體銷售額數據均出現明顯好轉，復蘇預期有望持續。全球及中國半導體銷售額數據均出現明顯好轉，復蘇預期有望持續。SIA 最新數據顯示，24Q1 全球半導體銷售額為 1397 億美元，同比增長 15.6%，連續六個月實現同比增長。4 月全球半導體銷售額 464 億美元，較 3 月的 459 億美元環比微升。分區域看，中國市場呈現類似趨勢，已實現連續六個

13、月同比增長，銷售額走出 23H1 低谷，呈現明顯好轉趨勢。WSTS 上調上調 2024 年市場預期，并年市場預期，并預測預測 2024-2025 年全球半導體市場將強勁增長。年全球半導體市場將強勁增長。WSTS近日表示，考慮到市場在過去兩個季度的強勁表現，決定將全球半導體市場估值從 5884 億美元上調至 6112 億美元（同比+16%），2025 年增長有望繼續同比增長 12.5%至 6874 億美元。中國是全球最重要的半導體市場之一，受益于全球需求復蘇、AI 相關產業及國產替代等相關因素驅動，同樣有望在今明兩年實現強勁增長。圖2：全球半導體銷售額及同比呈現復蘇趨勢 圖3：中國半導體銷售額及

14、同比呈現復蘇趨勢 資料來源：SIA，Wind，浙商證券研究所 資料來源：SIA，Wind，浙商證券研究所-40-200204001020304050602016-042018-042020-042022-042024-04全球半導體銷售額（十億美元）同比（%）-40-30-20-10010203040024681012141618202016-042018-042020-042022-042024-04中國半導體銷售額（十億美元）同比（%）行業專題 5/16 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 大基金三期有望注入新產業動能大基金三期有望注入新產業動能。國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司于

15、5 月24 日正式成立，注冊資本達 3440 億人民幣，遠超一期與二期之和。國家大基金旨在健全我國自主可控的集成電路安全生產體系，解決設計、制造等核心環節存在的卡脖子問題。半導體設備及材料是芯片生產環節的重要支撐，在晶圓制造過程中起到關鍵作用，因此大基金三期的成立有望為半導體設備材料行業注入強有力的增長新動能。1.2 設備：晶圓廠擴產加速，半導體設備國產替代強勁設備：晶圓廠擴產加速，半導體設備國產替代強勁 2025 年全球半導體設備市場有望年全球半導體設備市場有望達達 1240 億美元。億美元。根據 SEMI 數據，由于半導體市場周期性 2023 年半導體設備市場會出現暫時的收縮，2023 年

16、全球半導體制造設備銷售額從 2022年的 1076 億美元的歷史記錄小幅下降 1.3%至 1063 億美元。SEMI 預計 2024 年將是行業的過渡年，而在產能擴張、新晶圓廠項目以及前端和后端對先進技術和解決方案的高需求的推動下，2025 年需求將出現強勁反彈，銷售額有望達到 1240 億美元的新高。2023 年年中國中國半導體設備半導體設備市場約為市場約為 366 億美元，億美元，是是全球全球最大的半導體設備市場最大的半導體設備市場。近年來，在中央政府、地方政府、產業、科研院校等多方努力下，雖然在半導體設備的門類、性能和大規模量產能力等方面，國產設備和國外設備相比還有一定的差距，但發展迅速

17、并已初具規模，中國大陸半導體設備市場規模在全球的占比逐年提升。圖4：全球半導體設備市場規模及增速 圖5：2023 年中國持續成為全球最大的集成電路設備市場 資料來源：SEMI，中科飛測招股說明書，浙商證券研究所 資料來源：SEMI，中微公司 2023 年報，浙商證券研究所 光刻、刻蝕、薄膜三大工藝設備價值量占比合計約光刻、刻蝕、薄膜三大工藝設備價值量占比合計約 60%-70%。半。半導體設備產品種類繁多，主要包括光刻、刻蝕、薄膜、檢量測、清洗等大類，上百種小類，對設備供應商而言是較大的挑戰。從價值量而言，光刻、刻蝕、薄膜三大工藝設備價值量占比合計約 60%-70%，其余主要設備按價值量排序為量

18、檢測、清洗、涂膠顯影、CMP、離子注入、熱處理/退火、去膠等設備。圖6：半導體設備細分市場占比 資料來源：SIMI，中商情報網，浙商證券研究所-20%0%20%40%60%0200400600800100012002016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023全球半導體設備市場規模（億美元）同比35%19%19%12%7%6%2%中國大陸中國臺灣韓國北美洲日本歐洲其他24%20%20%9%6%21%光刻機刻蝕設備薄膜沉積設備測試設備封裝設備其他行業專題 6/16 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 晶圓廠晶圓廠 80%的投資用于購買晶的投資用于購買晶圓制造相關設備

19、圓制造相關設備，其其擴產擴產將有效將有效提振設備提振設備市場市場需求。需求。據悉晶圓廠建廠的資本支出中有將近 80%是用于光刻、刻蝕、薄膜等晶圓制造設備采購，隨著制程節點不斷向前推進，對半導體設備精度及可靠性要求越來越高，設備產品單價隨之提升，這一比例或將繼續提升。SEMI 預計中國大陸芯片制造商將在 2024 年開始運營 18 個項目，產能將從 2023 年的每月 760 萬片晶圓增加 13%，2024 年將達到每月 860 萬片晶圓。TechInsights 同樣認為中國晶圓產能整體呈現快速上漲趨勢，并預測 2029 年中國晶圓產能將提升 40%至 875 百萬平方英寸。高度重視產業安全，

20、國產半導體設備份額有望快速提升。高度重視產業安全，國產半導體設備份額有望快速提升。我國企業已涵蓋半導體產業鏈的各個環節，但從市場角度來看，在先進制程芯片制造、半導體設備、材料領域市場份額較為薄弱，而設備和材料是解決晶圓廠能否搭建出自主可控的產線并運轉的核心關鍵，晶圓制造國產化則有機會進一步提升消費電子、汽車電子等終端應用領域的競爭力，從根本上推動我國信息產業的發展。圖7：TechInsights 預測 2029 年中國晶圓產能將提升 40%至 875 百萬平方英寸 資料來源：TechInsights，愛集微，浙商證券研究所 1.3 材料：需求隨稼動率回升，卡脖子材料突破進行時材料：需求隨稼動率

21、回升，卡脖子材料突破進行時 半導體材料半導體材料是晶圓制造過程重要耗材支撐，具有細分種類多，技術門檻高等行業特征。是晶圓制造過程重要耗材支撐，具有細分種類多，技術門檻高等行業特征。半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節，對半導體產業發展起著重要支撐作用，具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高、研發投入大、研發周期長等特點。主要分為晶圓制造材料和封裝材料兩大類，主要的材料包括硅片、電子氣體、CMP 材料、光刻膠、靶材、封裝材料、濕電子化學品等，都是芯片生產環節必不可少的耗材。2022 年全球半導體材料市場銷售額年全球半導體材料市場銷售額 727 億美元，同比億美元，同比+8.9%。其中，晶圓制

22、造材料和封裝材料的銷售額分別達到 447 億美元和 280 億美元，分別增長 10.5%和 6.3%。從地區分布看，中國（大陸+臺灣）是全球最大的半導體材料市場。中國臺灣以 201 億美元的銷售額連續第 13 年成為全球最大的半導體材料消費地區，增長率 13.6%；中國大陸以中國大陸以 130 億美元超億美元超越韓國成為第二大消費地區，增長率越韓國成為第二大消費地區，增長率 7.3%。行業專題 7/16 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 圖8：中國（含大陸和臺灣）是全球最大的半導體材料市場（2022 年）資料來源：SEMI，安集科技向不特定對象發行可轉換公司債券募集說明書，浙商證券研究所 24

23、Q1 國內國內主流晶圓主流晶圓代工代工廠營收廠營收環比增長環比增長，產能利用率走高。，產能利用率走高。Trendfore 數據顯示，Q1 是傳統消費終端淡季，全球十大晶圓廠營收環比下降 4%至 292 億美元，但國產晶圓廠中芯國際、華虹集團、晶合集成環比均實現增長。產能利用率方面，中芯國際、華虹集團 24Q1 產能利用率上升至 81%、92%，環比 23Q4 增長?？紤]到 Q3 是傳統的消費電子旺季，我們認為 Q2、Q3 晶圓廠營收及產能利用率有望繼續增長。圖9：中芯國際 24Q1 營收上升至第三（百萬美元）資料來源：Trendfore，浙商證券研究所 材料整體國產化率還處于較低水平，廠商對日

24、本、美國還存在進口依賴，部分集成電材料整體國產化率還處于較低水平，廠商對日本、美國還存在進口依賴，部分集成電路核心原材料“卡脖子”問題尚未解決。路核心原材料“卡脖子”問題尚未解決。具體來看，CMP 材料、半導體用濺射靶材國產化率相對較高；硅片、電子氣體、濕電子化學品部分產品實現突破；高端光刻膠、掩膜版等材料國產化率較低。臺積電三星中芯國際聯電格芯華虹集團高塔半導體力積電合肥晶合世界先進23Q419660361916781727185465735233030830424Q118847335717501737154967332731631030605000100001500020000250002

25、3Q424Q1行業專題 8/16 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 表1：半導體材料市場情況及競爭格局 材料種類材料種類 市場空間占比市場空間占比（2020）全球市場空間全球市場空間（2022E）國內市場空間國內市場空間（2022E）國產化率國產化率 全球主要廠商全球主要廠商 國內主要廠商國內主要廠商 硅片 35%138 21 20%信越化學、SUMCO 環球晶圓、德國世創 滬硅產業、立昂微 電子氣體 13%68 32 20%林德、液化空氣、大陽日酸、空氣化工 華特氣體、中船特氣 凱美特氣、金宏氣體 掩膜版 12%52 11 10%Toppan、DNP、福尼克斯 路維光電、清溢光電 光刻膠 6

26、%27 6 KrF10%ArF1%東京應化、JSR、住友化學、富士、杜邦 彤程新材、華懋科技 晶瑞電材 濕電子化學品 7%67 8 30%巴斯夫、默克、英特格、關東化學 江化微、上海新陽 晶瑞電材 拋光材料 6%35 6 40%Cabot、陶氏化學 安集科技、鼎龍股份 濺射靶材 2%19 3 40%JX 金屬、霍尼韋爾、東曹 江豐電子、有研新材 資料來源：SEMI，TECHCET，Cabot，前瞻產業研究院，立鼎產業研究網，華經情報網，中船特氣招股說明書，冠石科技招股說明書，安集科技向不特定對象發行可轉換公司債券募集說明書，江豐電子向特定對象發行股票并在創業板上市募集說明書，浙商證券研究所（注

27、：美元匯率以 1：6.8 計算）2 中證半導體材料設備主題指數中證半導體材料設備主題指數 中證半導體材料設備主題指數發布于 2012 年，指數代碼 931743.CSI。該指數從滬深市場中，選取 40 只業務涉及半導體材料和半導體設備等領域的上市公司證券作為指數樣本，基本反映滬深市場半導體材料和設備上市公司證券的整體表現。該指數以 2018 年 12 月 28 日為基日，以 1000 點為基點。1）樣本空間：同中證全指指數的樣本空間 2）可投資性篩選：過去一年日均成交金額排名位于樣本空間前 90%。3）選樣方法（1）對于樣本空間內符合可投資性篩選條件的證券，選取主營業務涉及以下領域的上市公司證

28、券作為待選樣本：半導體材料：半導體襯底材料、半導體工藝材料和半導體封裝材料等 半導體設備：半導體材料制造設備、半導體制造設備和半導體封裝測試設備等（2）在上述待選樣本中，按照過去一年日均總市值由高到低排名，優先選取不超過40 只屬于中證半導體材料與設備行業的證券作為指數樣本；若數量不足 40 只，則按照過去一年日均總市值由高到低依次納入剩余待選樣本，使得樣本數量達到 40 只。指指數計算公式：數計算公式：報告期指數=報告期樣本的調整市值/除數1000 其中，調整市值(證券價格調整股本數權重因子)。調整股本數的計算方法、除數修正方法參見計算與維護細則。權重因子介于 0 和 1 之間，以使屬于中證

29、半導體材料與設備行業的單個樣本權重不超過 15%，其余單個樣本權重不超過 3%，前五大樣本權重合計不超過 60%。行業專題 9/16 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 2.1 指數概況及主要成分指數概況及主要成分 當前指數共含當前指數共含 40 支成分股，支成分股，包括設備包括設備 18 家（含半導體設備、其他專用機械等），材料家（含半導體設備、其他專用機械等），材料19 家（含半導體材料、電子化學品、其他化學制品），家（含半導體材料、電子化學品、其他化學制品），PCB/集成電路/面板各一家。從總市值統計口徑來看，信息技術類總市值占比約為 77.3%，材料類總市值占比約為 14.7%，工業占比

30、約為 6.5%。截至截至 2024 年年 6 月月 24 日，前十大成分股權重占比日，前十大成分股權重占比 61.02%，分別為北方華創、中微公司、滬硅產業、拓荊科技、雅克科技、華海清科、TCL 科技、南大光電、長川科技、立昂微。表2：指數成分及基本情況（統計時間 2024-06-24 收盤）簡稱簡稱 總市值總市值 權重權重 簡稱簡稱 總市值總市值 權重權重 簡稱簡稱 總市值總市值 權重權重 北方華創 1729.27 18.14 江豐電子 131.53 2.021 中晶科技 30.89 0.384 中微公司 916.49 13.127 至純科技 91.14 1.559 聯動科技 34.47 0

31、.281 滬硅產業 402.19 5.205 晶瑞電材 81.16 1.545 金海通 39.7 0.268 拓荊科技 366.27 4.047 盛美上海 364.54 1.544 鼎龍股份 209.71-雅克科技 305.02 3.942 有研新材 75.51 1.332 上海新陽 99.25-華海清科 320.25 3.916 金宏氣體 84.35 1.246 萬業企業 118.38-TCL 科技 794.36 3.685 光力科技 56.69 0.991 中船特氣 157.29-南大光電 167.81 3.375 廣立微 89.82 0.937 耐科裝備 24.6-長川科技 184.59

32、 2.892 富創精密 125.89 0.931 有研硅 122.02-立昂微 158.71 2.693 江化微 53.18 0.7 晶升股份 41.79-安集科技 164.93 2.541 康強電子 41.62 0.661 華海誠科 57.7-華峰測控 139.64 2.123 文一科技 23.69 0.517 芯碁微裝 86.87-芯源微 136.9 2.089 神工股份 34.4 0.504 天岳先進 215.29 2.026 概倫電子 71.1 0.438 資料來源：Wind，浙商證券研究所 成分股市值分布以百億以下為主，成分股市值分布以百億以下為主，北方華創北方華創是是唯一市值過唯一

33、市值過千億千億的的指數指數成分成分股股。截至 2024年6月24日收盤，各成分股總市值中小于100億元的占比47.5%，100-199億元的占比27.5%，200-299 億元的占比 5.0%，300-399 億元的占比 10.0%，400-499 億元、700-799 億元、900-999 億元、大于等于 1000 億元成分支數各占 2.5%。圖10：最新成分股總市值分布（統計時間 2024-06-24 收盤）圖11：成分股總市值前十分布（統計時間 2024-06-24 收盤）資料來源：Wind，浙商證券研究所 資料來源：Wind，浙商證券研究所 47.50%27.50%5.00%10.00

34、%2.50%0.00%0.00%2.50%0.00%2.50%2.50%=1000億03006009001,2001,5001,8002,100總市值（億元）行業專題 10/16 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 2.2 指數收益率指數收益率表現顯著優于大盤表現顯著優于大盤 半導體材料設備指數近三年收益率基本優于半導體指數、半導體材料設備指數近三年收益率基本優于半導體指數、國國證證芯片指數，大幅跑贏滬深芯片指數，大幅跑贏滬深300 指數和上證全指指數和上證全指。2019 年初至近日（2024 年 6 月 24 日），半導體材料設備指數收益率走勢明顯優于其他對比指數，半導體材料設備指數累計收益率

35、的平均值為 219.8%，高于半導體產業指數累計收益率的平均值 166.9%、國證芯片指數累計收益率的平均值 186.0%、滬深 300 指數累計收益率的平均值 40.7%、上證全指累計收益率的平均值 34.0%。圖12：半導體材料設備指數收益率顯著優于大行業及大盤（統計時間 2024-06-24 收盤）資料來源：Wind，浙商證券研究所 半導體材料設備指數年度收益在半導體材料設備指數年度收益在 2019-2021 年表現出色年表現出色。半導體材料設備指數在 2019、2020、2021 年年度收益率較高，分別為 123%、63%和 36%；2022 年后隨行業周期下行而出現虧損，后續有望隨國

36、產晶圓廠擴產放量及國產滲透提速而向好，成長空間較大。圖13：2019-2024 年各指數收益率對比（統計時間 2024-06-24 收盤）資料來源：Wind，浙商證券研究所-100%0%100%200%300%400%500%600%2019/01/022020/01/022021/01/022022/01/022023/01/022024/01/02半導體材料設備半導體產業指數國證芯片滬深300上證全指-60-40-20020406080100120140201920202021202220232024半導體材料設備半導體產業國證芯片滬深300上證全指行業專題 11/16 請務必閱讀正文之后

37、的免責條款部分 半導體材料設備指數半導體材料設備指數年化收益及夏普比例均表現優異。年化收益及夏普比例均表現優異。拉取 2019 年 1 月 1 日起 2024年 6 月 24 日數據發現，半導體材料設備指數區間年化收益率為 21.39%，顯著高于其他對比指數，年化夏普比例為 0.77，高于半導體產業的 0.54 和國證芯片指數的 0.66，也大幅高于滬深 300 和上證全指，表明該指數在相同單位風險下的盈利能力在對比組合中表現較強。同時，也可以觀察到半導體材料設備指數的標準差和波動率在對比指數組合里相對較大，符合行業高風險伴隨高回報的特征。表3：各指數風險分析及對比（2019.1.1-2024

38、.6.24）證券代碼 證券簡稱 區間年化收益率(%)收益標準差(%)年化波動率(%)最大回撤(%)年化夏普比例 931743.CSI 半導體材料設備半導體材料設備 21.39 2.33 36.81-61.71 0.77 866017.WI 半導體產業 12.98 2.13 33.75-59.81 0.54 980017.SZ 國證芯片 17.33 2.24 35.45-61.73 0.66 000300.SH 滬深 300 2.75 1.19 18.86-45.25 0.16 000047.SH 上證全指 2.85 1.12 17.69-36.17 0.17 資料來源：Wind，浙商證券研究所

39、 2.3 半導體材料設備半導體材料設備賽道投資價值賽道投資價值 半導體設備材料半導體設備材料屬于成長型賽道，堅定看好晶圓廠擴產、稼動率提升以及屬于成長型賽道，堅定看好晶圓廠擴產、稼動率提升以及國產化滲透國產化滲透對對行業發展的有力推動。行業發展的有力推動。數字化智能化時代離不開各類芯片的支撐，而上游的半導體設備材料則是芯片制造環節主要的載體和耗材。目前我國尚未實現半導體設備材料完全自主可控，尤其是在一些先進制程應用上，因此國產替代空間巨大。未來三年未來三年收入利潤收入利潤預期保持較高增速。預期保持較高增速。除去指數成分結構調整影響，Wind 預測指數的2024-2026 年營收將以 15%左右

40、的增速上漲，即營收為 3126 億元、3540 億元和 4086 億元。同樣預計未來三年指數的歸母凈利潤將以 30%左右增速增長，Wind 一致預測 2024-2026 年歸母為 234.5 億元、325.3 億元、418.9 億元。圖14：指數營業收入預測（統計時間 2024-06-24 收盤）圖15：指數歸母凈利潤預測（統計時間 2024-06-24 收盤）資料來源：Wind，浙商證券研究所 資料來源：Wind，浙商證券研究所 當前當前 PE、PB 均均低于歷史均值和歷史中位低于歷史均值和歷史中位。截至 2024 年 6 月 26 日收盤，指數 PE（TTM）當前值為 51.2，低于平均值

41、 74.1 和中位數 71.2，指數 PB 當前值為 3.61，同樣低于歷史平均值 6.2 和中位數 5.97。當前 PE 和 PB 分別處于上市以來 38.3%和 13.5%分位點，估值相對較低，具有較大成長空間。-40%-20%0%20%40%60%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0004,5002021A2022A2023A2024E2025E2026E營業收入(億元)同比-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%0501001502002503003504004502021A2022A2023A2024E2025E2026E歸母

42、凈利潤(億元)同比行業專題 12/16 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 圖16：當前 PE（TTM）低于歷史均值和歷史中位（統計時間 2024-06-26 收盤）資料來源：Wind，浙商證券研究所 圖17：當前 PB 低于歷史均值和歷史中位（統計時間 2024-06-26 收盤）資料來源：Wind，浙商證券研究所 3 萬家中證半導體材料設備主題萬家中證半導體材料設備主題 ETF 3.1 產品簡介產品簡介 萬家中證半導體材料設備主題萬家中證半導體材料設備主題 ETF（場內簡稱：半導體設備ETF 基金），基金代碼159327，管理人為萬家基金管理有限公司，基金經理為賀方舟。本基金的標的指數為中證

43、半導體材料設備主題指數（指數代碼：931743.CSI），緊密跟蹤標的指數，追求跟蹤偏離度和跟蹤誤差的最小化。業績比較基準為中證半導體材料設備主題指數收益率。表4：萬家中證半導體材料設備主題 ETF 基本情況 基金簡稱基金簡稱 萬家中證半導體材料設備主題 ETF 基金代碼基金代碼 159327 基金管理人基金管理人 萬家基金管理有限公司 基金托管人基金托管人 中國建設銀行股份有限公司 上市日期上市日期 2024-06-27 上市交易所上市交易所 深圳證券交易所 基金類型基金類型 股票型 基金經理基金經理 賀方舟 管理費率管理費率 0.5%托管費率托管費率 0.1%資料來源：萬家基金官網，浙商證

44、券研究所 行業專題 13/16 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 3.2 基金管理人簡介基金管理人簡介 萬家基金管理有限公司成立逾 21 年老牌公募基金管理公司，綜合實力雄厚，行業排名領先。旗下權益、固收、量化、組合投資四大業務均衡發展，產品線完善，業績穩健優異。截至 2024 年 3 月 31 日，萬家基金公募管理規模近 4200 億元，其中非貨幣基金管理規模近 1600 億元，排名行業 28/156，累計服務超 5600 萬投資者。憑借卓越的長期業績，公司摘得 56 座“金牛獎”“金基金獎”“明星基金獎”等行業權威大獎，榮獲 2017、2018、2022 年度“金?；鸸芾砉尽奔?202

45、2 年度“逆向銷售金牛獎”，近五年四度斬獲“金基金TOP 公司獎”。表5：萬家基金旗下股票 ETF 情況（基金規模統計時間為 2024-06-24）證券代碼證券代碼 證券簡稱證券簡稱 基金成立日基金成立日 基金經理基金經理(現任現任)基金規?；鹨幠?億元億元)管理費率管理費率(%)托管費率托管費率(%)投資類型投資類型 159628.OF 萬家國證2000ETF 2022-06-29 楊坤 13.41 0.5 0.1 股票型基金 159581.OF 萬家中證紅利ETF 2024-03-06 楊坤 3.17 0.5 0.1 股票型基金 560360.OF 萬家中證軟件服務 ETF 2024-0

46、6-13 楊坤 2.64 0.5 0.1 股票型基金 560860.OF 萬家中證工業有色金屬主題 ETF 2023-02-22 楊坤 2.46 0.5 0.1 股票型基金 159656.OF 萬家滬深 300 成長 ETF 2022-12-28 賀方舟 1.42 0.5 0.1 股票型基金 510680.OF 萬家上證 50ETF 2013-10-31 賀方舟 1.29 0.5 0.1 股票型基金 159541.OF 萬家創業板綜合ETF 2023-10-18 楊坤 1.25 0.5 0.1 股票型基金 資料來源：Wind，浙商證券研究所 3.3 基金經理簡介基金經理簡介 賀方舟：賀方舟：中

47、國籍，碩士學歷，曾任匯添富基金管理股份有限公司基金營運部營運經理，大成基金管理有限公司指數與期貨投資部研究員等職。2022 年 6 月入職萬家基金管理有限公司，現任量化投資部基金經理，歷任量化投資部基金經理助理。2024 年 4 月 15 日擔任萬家上證50交易型開放式指數證券投資基金基金經理、萬家180指數證券投資基金基金經理、萬家滬深 300 成長交易型開放式指數證券投資基金發起式聯接基金基金經理、萬家滬深 300成長交易型開放式指數證券投資基金基金經理。2024 年 6 月 3 日擔任萬家國證新能源車電池指數型發起式證券投資基金基金經理。行業專題 14/16 請務必閱讀正文之后的免責條款

48、部分 表6：賀方舟管理基金一覽（基金規模統計時間為 2024-06-24）基金代碼基金代碼 基金名稱基金名稱 基金類型基金類型 基金基金規模規模(億元億元)任職時間任職時間 018379.OF 萬家國證新能源車電池指數發起式 A 指數型-股票 0.09 2024-06-03 至今 018380.OF 萬家國證新能源車電池指數發起式 C 指數型-股票 0.04 2024-06-03 至今 510680.OF 萬家上證 50ETF 指數型-股票 1.29 2024-04-15至今 519180.OF 萬家 180 指數 指數型-股票 6.52 2024-04-15至今 159656.OF 萬家滬深

49、 300 成長 ETF 指數型-股票 1.42 2024-04-15至今 017996.OF 萬家滬深 300 成長 ETF 發起式聯接 A 指數型-股票 0.06 2024-04-15至今 017997.OF 萬家滬深 300 成長 ETF 發起式聯接 C 指數型-股票 0.12 2024-04-15至今 資料來源：天天基金網，浙商證券研究所 行業專題 15/16 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 4 風險提示及聲明風險提示及聲明 1、晶圓廠擴產進度不及預期：、晶圓廠擴產進度不及預期：半導體設備訂單與晶圓廠擴產數量及節奏相關性較高，如晶圓廠產線建設進度不及預期，影響對上游半導體設備下訂單節奏

50、，將對設備公司訂單預期及短期業績造成一定影響。2、新產品研發突破不及預期：、新產品研發突破不及預期：當前我國尚未實現設備材料全部國產化，尤其是在先進制程領域較多細分產品上還存在空白，如廠商研發進度較慢，無法得到晶圓廠相關擴產訂單，將對公司業績產生較大影響。3、市場競爭加劇風險：市場競爭加劇風險：部分半導體設備及材料市場技術難度偏低，如市場有新玩家進入或競爭對手之間通過惡意降價打破競爭格局，可能對公司及行業造成較大影響。4、本報告對于基金產品、指數的研究分析均基于歷史公開信息，可能受指數樣本股的變化而產生一定的分析偏差；此外，基金管理人的歷史業績與表現不代表未來；指數未來表現受宏觀環境、市場波動

51、、風格轉換等多重因素影響，存在一定波動風險。5、本報告僅對基金歷史業績進行分析，不代表對基金未來資產配置情況的預測；本報告不涉及證券投資基金評價業務，不涉及對基金產品的推薦，亦不涉及對任何指數樣本股的推薦；投資者閱讀本報告時，應結合自身風險偏好及風險承受能力，充分理解指數編制規則、樣本股變化、歷史表現等綜合因素可能對指數走勢、基金產品業績產生的影響；本報告內容僅供參考，投資者需特別關注指數編制公司、基金公司等官方披露的信息。6、本報告結論不構成任何投資收益的保證；本報告不涉及證券投資基金評價業務，不涉及對基金產品的推薦，亦不涉及對任何指數樣本股的推薦。行業專題 16/16 請務必閱讀正文之后的

52、免責條款部分 股票投資評級說明股票投資評級說明 以報告日后的 6 個月內，證券相對于滬深 300 指數的漲跌幅為標準，定義如下：1.買 入：相對于滬深 300 指數表現20以上；2.增 持：相對于滬深 300 指數表現1020；3.中 性：相對于滬深 300 指數表現1010之間波動；4.減 持：相對于滬深 300 指數表現10以下。行業的投資評級：行業的投資評級：以報告日后的 6 個月內，行業指數相對于滬深 300 指數的漲跌幅為標準，定義如下：1.看 好：行業指數相對于滬深 300 指數表現10%以上；2.中 性：行業指數相對于滬深 300 指數表現10%10%以上；3.看 淡：行業指數相

53、對于滬深 300 指數表現10%以下。我們在此提醒您，不同證券研究機構采用不同的評級術語及評級標準。我們采用的是相對評級體系，表示投資的相對比重。建議：投資者買入或者賣出證券的決定取決于個人的實際情況，比如當前的持倉結構以及其他需要考慮的因素。投資者不應僅僅依靠投資評級來推斷結論。法律聲明及風險提示法律聲明及風險提示 本報告由浙商證券股份有限公司（已具備中國證監會批復的證券投資咨詢業務資格，經營許可證編號為：Z39833000）制作。本報告中的信息均來源于我們認為可靠的已公開資料，但浙商證券股份有限公司及其關聯機構（以下統稱“本公司”）對這些信息的真實性、準確性及完整性不作任何保證，也不保證所

54、包含的信息和建議不發生任何變更。本公司沒有將變更的信息和建議向報告所有接收者進行更新的義務。本報告僅供本公司的客戶作參考之用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本報告僅反映報告作者的出具日的觀點和判斷，在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的投資建議，投資者應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估，并應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定需求。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，本公司及/或其關聯人員均不承擔任何法律責任。本公司的交易人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或

55、交易觀點。本公司沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。本公司的資產管理公司、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。本報告版權均歸本公司所有，未經本公司事先書面授權，任何機構或個人不得以任何形式復制、發布、傳播本報告的全部或部分內容。經授權刊載、轉發本報告或者摘要的，應當注明本報告發布人和發布日期，并提示使用本報告的風險。未經授權或未按要求刊載、轉發本報告的，應當承擔相應的法律責任。本公司將保留向其追究法律責任的權利。浙商證券研究所浙商證券研究所 上?？偛康刂罚簵罡吣下?729 號陸家嘴世紀金融廣場 1 號樓 25 層 北京地址：北京市東城區朝陽門北大街 8 號富華大廈 E 座 4 層 深圳地址：廣東省深圳市福田區廣電金融中心 33 層 上?？偛苦]政編碼：200127 上?？偛侩娫挘?8621)80108518 上?？偛總髡妫?8621)80106010