《電子行業2025年度策略報告：“AI+”引領創新周期推進半導體產業復蘇-250106（27頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《電子行業2025年度策略報告：“AI+”引領創新周期推進半導體產業復蘇-250106（27頁）.pdf（27頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、 證券研究報告證券研究報告 行業研究行業研究 行業投資策略行業投資策略 電子電子 行業研究行業研究/行業投資策略行業投資策略 “AI+”引領創新周期，引領創新周期，推進推進半導體半導體產業產業復蘇復蘇 電子行業電子行業 2025 年度策略報告年度策略報告 核心觀點核心觀點“AI+終端”有望引領新一輪消費電子創新周期終端”有望引領新一輪消費電子創新周期。AI 眼鏡有望超越 TWS 耳機成為下一個熱門終端，行業規?；虺|。根據貝哲斯報告，2023 年全球智能眼鏡市場規模達 394.73 億元，預計到 2029 年將達到 1067.78 億元，23-29 年 CAGR 為18.56%。AI 耳機有

2、望加速換機迭代。根據頭豹研究院，預計 2024 至 2028 年，AI智能耳機行業市場規模由 73.18 億元增長至 1646.75 億元，CAGR 為 117.80%。我們認為，智能體設備集成人工智能技術，通過語音交互和大模型 AI 助手，為用戶提供更加便捷豐富的體驗。當前 AI 終端（眼鏡/耳機）市場正處于快速增長的前夜，隨著產品不斷迭代更新，需求逐步攀升，相關產業鏈有望持續受益?！癆I+自主可控”仍是半導體產業發展主旋律自主可控”仍是半導體產業發展主旋律。GPGPU 與 ASIC 并駕齊驅，算力芯片及相關產業鏈進入高速發展階段。根據前瞻產業研究院報告，2024 年中國人工智能芯片市場規模

3、有望達到 1447 億元。根據華經產業研究院，2023 年中國半導體設備零部件市場規模約為 1281 億元，2019-2023 CAGR 約為 15.17%。根據集邦半導體觀察援引 SEMI，中國半導體設備的國產化比例從 2021 年的 21%迅速提升至 2023 年的 35%。我們認為，在算力芯片方面，GPGPU 與 ASIC 雙路徑各具優勢；人工智能服務器數量攀升或帶動相關配套部件需求量增長，ABF 載板、服務器散熱、服務器電源等有望受益；半導體設備零部件和材料的國產化進展或將持續加速，算力芯片相關產業鏈有望持續受益?！癆I+存儲存儲/封測”有望封測”有望推進推進半導體產業復蘇半導體產業復

4、蘇。根據 Market Monitor Global 報告，2023 年全球半導體存儲市場規模大約為 842.80 億美元，預計未來六年 CAGR 為10.10%，到 2030 年達到 2046.80 億美元。根據中國經濟網援引 TrendForce，隨著先進存儲產品持續滲透，HBM 產品價格有望繼續上漲。目前部分供應商已經完成2025 年年度合約價商談，據此預計產品價格同比上漲約 10%。根據 Frost&Sullivan和中商產業研究院數據數據，中國大陸先進封裝市場增速較快，2021-2025E CAGR約為 29.9%，預計 2025 年中國先進封裝市場規模約為 1137 億元。我們認為

5、，隨著半導體周期復蘇，存儲芯片有望量價齊升；隨著 AI 對芯片性能的需求不斷提速，先進封裝相關產業鏈有望持續受益。投資建議投資建議 我們認為，我們認為，2025 年“年“AI+”將是電子板塊投資的主要焦點。我們重點看好受益于”將是電子板塊投資的主要焦點。我們重點看好受益于硬件創新浪潮的“硬件創新浪潮的“AI+終端”產業鏈、受益于國產替代持續推進的“終端”產業鏈、受益于國產替代持續推進的“AI+自主可控”自主可控”產業鏈，以及以“產業鏈，以及以“AI+存儲存儲/封測”為代表的半導體周期復蘇產業鏈。封測”為代表的半導體周期復蘇產業鏈。AI+終端：終端：受益于硬件創新浪潮，產業鏈有望受益，在 AI

6、眼鏡方面，建議關注宇宇瞳光學、瞳光學、水晶光電、水晶光電、博士眼鏡、博士眼鏡、天鍵股份、天鍵股份、億道信息、億道信息、佳禾智能佳禾智能等；AI 耳機/音箱方面，建議關注歌爾股份、漫步者、國光電器、朝陽科技等；歌爾股份、漫步者、國光電器、朝陽科技等；AI 端側芯片設計方面，建議關注樂鑫科技、恒玄科技、樂鑫科技、恒玄科技、中科藍訊中科藍訊、炬芯科技、瑞芯微等。、炬芯科技、瑞芯微等。AI+自主可控：自主可控：受益于算力芯片、零部件以及設備國產替代加速，算力服務器需求提升，產業鏈有望受益。算力芯片 GPGPU 方面，建議關顧寒武紀、海光信息、寒武紀、海光信息、景嘉微、龍芯中科景嘉微、龍芯中科等；算力芯

7、片 ASIC 方面，建議關注瑞芯微、瑞芯微、山石網科、山石網科、淳中淳中科技、科技、云天勵飛、云天勵飛、紫光國微等；紫光國微等；服務器配套方面，建議關注鴻日達、興森科技、鴻日達、興森科技、高瀾股份、泰嘉股份、深南電路高瀾股份、泰嘉股份、深南電路等；半導體設備材料零部件，推薦江豐電子，江豐電子，建議關注北方華創、中微公司、拓荊科技、芯源微、萬業企業、華海清科、華峰測北方華創、中微公司、拓荊科技、芯源微、萬業企業、華海清科、華峰測控、富創精密、精測電子控、富創精密、精測電子等。AI+存儲存儲/封測：封測：受益于算力芯片提振先進封裝以及 HBM 需求，存儲芯片供應端推動漲價、庫存逐漸回歸正常、AI

8、帶動 HBM、SRAM、DDR5 需求上升，產業鏈有望長期受益。HBM 方面，建議關注賽騰股份、壹石通、聯瑞新材、華海誠科賽騰股份、壹石通、聯瑞新材、華海誠科等；存儲芯片方面，推薦東芯股份東芯股份，建議關注兆易創新、恒爍股份、普冉股份、佰維兆易創新、恒爍股份、普冉股份、佰維存儲、江波龍、德明利存儲、江波龍、德明利等；先進封裝方面，推薦甬矽電子甬矽電子，建議關注長電科技、長電科技、通富微電、華天科技、中富電路、晶方科技、藍箭電子通富微電、華天科技、中富電路、晶方科技、藍箭電子等。風險提示風險提示 中美貿易摩擦加劇、下游終端需求不及預期、國產替代不及預期等。增持增持 (維持維持)行業：行業：電子電

9、子 日期：日期：yxzqdatemark 分析師：分析師：陳宇哲陳宇哲 E-mail： SAC編 號：編 號：S1760523050001 聯系人：聯系人：林致林致 E-mail： SAC編 號：編 號：S1760123070001 近近一年一年行業行業與滬深與滬深 300 比較比較 資料來源：Wind，甬興證券研究所 相關報告：相關報告：-30%-16%-2%12%26%40%01/2403/2405/2408/2410/2412/24電子滬深3002025年01月06日2025年01月06日行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 2 正文正文目錄

10、目錄 1.2024 年電子板塊行情回顧年電子板塊行情回顧.4 2.“AI+終端”有望引領新一輪消費電子創新周期終端”有望引領新一輪消費電子創新周期.6 2.1 AI 眼鏡有望超越 TWS 耳機成為下一個熱門終端，行業規?；虺|.6 2.2 AI 耳機有望加速換機迭代，相關產業鏈或持續受益.7 3“AI+自主可控”仍是半導體產業發展主旋律自主可控”仍是半導體產業發展主旋律.11 3.1 GPGPU 與 ASIC 并駕齊驅，算力芯片進入高速發展階段.11 3.2 算力需求的提升服務器相關配套需求.14 3.3 半導體上游國產替代有望伴隨周期復蘇迎來加速.17 4“AI+存儲存儲/封測”有望推進半

11、導體產業復蘇封測”有望推進半導體產業復蘇.20 4.1 AI 將持續推動 HBM、大容量等高端存儲芯片持續增長.20 4.2 AI 將推動先進封裝的市場規模與占比持續提升.21 5 投資建議投資建議.24 6 風險提示風險提示.25 圖目錄圖目錄 圖圖 1:A 股申萬一級行業漲跌幅情況（股申萬一級行業漲跌幅情況（1.01-12.31）.4 圖圖 2:A 股申萬電子二級行業漲跌幅情況（股申萬電子二級行業漲跌幅情況（1.01-12.31）.4 圖圖 3:2020-2024 年年 A 股申萬電子市盈率股申萬電子市盈率 TTM.5 圖圖 4:閃極發布閃極發布 AI 智能眼鏡智能眼鏡.6 圖圖 5:20

12、23-2029F 中國智能眼鏡市場規模情況中國智能眼鏡市場規模情況.7 圖圖 6:字節跳動豆包字節跳動豆包 AI 智能體耳機智能體耳機 Ola Friend.8 圖圖 7:2022-2028E 人工智能耳機市場規模情況人工智能耳機市場規模情況.9 圖圖 8:2019-2023 年年 6 月中國、美國及其他國家大模型發布情況月中國、美國及其他國家大模型發布情況.11 圖圖 9:2024 年年 7 月中國與美國月中國與美國 AI 大模型數量情況大模型數量情況.11 圖圖 10:2019-2026E 中國通用中國通用/智能算力情況智能算力情況.12 圖圖 11:2018-2024E 中國人工智能芯片

13、市場規模情況中國人工智能芯片市場規模情況.12 圖圖 12:2023-2029E 全球專用集成電路全球專用集成電路 ASIC 市場規模情況市場規模情況.13 圖圖 13:2022-2027F 中國人工智能服務器市場規模情況中國人工智能服務器市場規模情況.15 圖圖 14:2023-2030E 全球全球 ABF 載板市場規模情況載板市場規模情況.16 圖圖 15:2023-2028E 中國液冷服務器市場規模情況中國液冷服務器市場規模情況.16 圖圖 16:2021 年半導體材料在晶圓制造中的應用占比情況年半導體材料在晶圓制造中的應用占比情況.17 圖圖 17:2019-2023 中國半導體設備零

14、部件市場規模情況中國半導體設備零部件市場規模情況.18 圖圖 18:2023-2030F 全球半導體存儲市場規模情況全球半導體存儲市場規模情況.20 圖圖 19:DRAM 中大容量現貨價格（美元）中大容量現貨價格（美元）.20 圖圖 20:NAND 中大容量現貨價格（美元）中大容量現貨價格（美元）.20 圖圖 21:2016-2025E 中國封測市場規模情況中國封測市場規模情況.22 圖圖 22:2016-2025E 中國先進封裝規模及增速情況中國先進封裝規模及增速情況.22 表目錄表目錄 表表 1:國內接入國內接入 AI 大模型的智能眼鏡發布情況大模型的智能眼鏡發布情況.6 表表 2:AI

15、眼鏡相關上市公司情況眼鏡相關上市公司情況.7 表表 3:AI 耳機相關上市公司情況耳機相關上市公司情況.9 表表 4:AI 眼鏡與耳機芯片設計相關上市公司情況眼鏡與耳機芯片設計相關上市公司情況.9 表表 5:算力芯片算力芯片 GPGPU 相關上市公司情況相關上市公司情況.12 表表 6:算力芯片算力芯片 ASIC 相關上市公司情況相關上市公司情況.14 表表 7:智能服務器和通用服務器對比智能服務器和通用服務器對比.14 表表 8:智能服務器分類情況智能服務器分類情況.15 行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 3 表表 9:服務器配套相關上市公司

16、情況服務器配套相關上市公司情況.17 表表 10:2024 年半導體材料國產化率情況年半導體材料國產化率情況.18 表表 11:中國半導體設備國產化率情況中國半導體設備國產化率情況.19 表表 12:HBM 與存儲芯片相關上市公司情況與存儲芯片相關上市公司情況.21 表表 13:先進封裝設計相關上市公司情況先進封裝設計相關上市公司情況.23 行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 4 1.2024 年電子年電子板塊板塊行情回顧行情回顧 年初至今，電子年初至今，電子板塊板塊漲幅靠前漲幅靠前，估值水平已達歷史均值以上，估值水平已達歷史均值以上。2024

17、年1 月至 12 月，A 股申萬電子指數上漲 18.52%，板塊整體跑贏滬深 300 指數3.84pct，跑贏創業板綜指數 8.89pct。在申萬 31 個一級子行業中，電子板塊年漲跌幅排名為第 5 位。圖圖1:A 股申萬股申萬一一級行業漲跌幅情況（級行業漲跌幅情況（1.01-12.31）資料來源：Wind，甬興證券研究所 2024 年 1 月至 12 月，申萬電子二級行業中，元件板塊上漲 29.63%，表現較好；電子化學品 II 板塊下跌 3.4%，表現較差。電子二級行業漲跌幅由高到低分別為：元件(29.63%)、其他電子 II(26.72%)、半導體(24.48%)、消費電子(14.03%

18、)、光學光電子(5.02%)、電子化學品 II(-3.4%)。圖圖2:A 股申萬股申萬電子二電子二級行業漲跌幅情況（級行業漲跌幅情況（1.01-12.31）資料來源：Wind，甬興證券研究所 18.52%14.68%9.63%-20%-10%0%10%20%30%40%29.63%26.72%24.48%14.03%5.02%-3.40%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%元件其他電子II半導體消費電子光學光電子 電子化學品II行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 5 從估值角度看，從 2024 年年初開始，在消費電子、芯片/

19、設備/零部件國產替代以及 2024 年的人工智能熱潮中，電子板塊的估值逐步提升。目前估值水平均已經達到歷史均值以上。圖圖3:2020-2024 年年 A 股申萬股申萬電子電子市盈率市盈率 TTM 資料來源：Wind，甬興證券研究所 0.0010.0020.0030.0040.0050.0060.0070.00申萬電子市盈率TTM行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 6 2.“AI+終端終端”有望引領新一輪有望引領新一輪消費電子消費電子創新周期創新周期 2.1 AI 眼鏡有望超越眼鏡有望超越 TWS 耳機成為下一個耳機成為下一個熱門熱門終端，行業規模

20、終端，行業規?；蚧虺|超千億 AI 眼鏡集多項功能與眼鏡集多項功能與 AI 于一體，或于一體，或成為下一個熱門產品成為下一個熱門產品。隨著科技不斷進步，眼鏡已逐漸成為信息時代的流量入口，以 AI 及 AR 眼鏡為代表的智能終端迎來發展新機遇。AI 眼鏡是集 AI 語音助手、藍牙耳機、翻譯、導航等多功能于一體的可穿戴設備，正通過語音交互、圖像識別、AR/VR 等前沿技術，為用戶提供信息展示、導航、娛樂等全方位服務。國內各大廠商紛紛發布國內各大廠商紛紛發布 AI 眼鏡。眼鏡。11 月 12 日，百度發布了首款眼鏡小度 AI 眼鏡，并稱該產品為“全球首款搭載中文大模型的原生 AI 眼鏡”。根據 I

21、T 之家報道，12 月 19 日，閃極正式發布新款 AI 智能眼鏡閃極 AI 拍拍鏡，該產品支持頭部相機、耳邊音箱、智能助手、錄音筆等功能，開創眼鏡拍攝的五項第一，支持 1600 萬像素三重拍攝交互。這款芯片搭載紫光展銳 W517 芯片，為國產較強的低功耗 ARM 處理器，集成 CPU、GPU、藍牙 W-Fi 等多模塊，配備 2GB RAM+32GB ROM，基于人機工學重構的散熱系統。這款新品搭載全球第一款 AI 記憶系統 錄眸 OS，支持 AI 云盤、AI 閃記、Al Agent Store 等功能，云端 AI 中心接入數十家大模型，支持接入私有 Al 模型。其中，AI 云盤支持云端全量存

22、儲每天所拍所錄，實現全鏈路端云一體加密。圖圖4:閃極發布閃極發布 AI 智能眼鏡智能眼鏡 資料來源：IT之家，甬興證券研究所 表表1:國內接入國內接入 AI 大模型的智能眼鏡發布情況大模型的智能眼鏡發布情況 發布時間發布時間 名稱名稱 特點特點 2024 年 5 月 華為智能眼鏡 2 支持多設備暢連，搭載 HarmonyOS 的手機、平板音頻自如切換，兼容搭載 Android、iOS、Windows 系統設備，支持頸椎健康 2.0。2024 年 11 月 小度 AI 眼鏡 全球首款搭載中文大模型的原生 AI 眼鏡，具備第一視角拍攝、邊走邊問、卡路里識別、識物百科、視聽翻譯、智能備忘等功能。20

23、24 年 11 月 影目科技 INMO Air 3 搭載了 4nm 制程 8 核心的“高通驍龍空間計算協作處理器”，同時配備 IMAR 光學引擎技術。2024 年 12 月 閃極科技 AI 拍拍鏡 搭載全球第一款 AI 記憶系統 錄眸 OS，支持 AI 云盤、AI 閃記、Al Agent Store 等功能，云端 AI 中心接入數十家大模型，支持接入私有 Al 模型。資料來源：IT之家，甬興證券研究所 2029 年全球智能眼鏡市場規模年全球智能眼鏡市場規?；蚧驅⑦_到將達到 1067.78 億元億元。根據證券時報行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明

24、7 與 21 世紀經濟報道援引貝哲斯智能眼鏡市場研究報告顯示，智能眼鏡市場在全球范圍內正展現出強勁的增長勢頭。2023 年全球智能眼鏡市場規模達394.73 億元，而中國智能眼鏡市場規模也已超過數十億元。預計到 2029 年全球智能眼鏡市場規模將達到 1067.78 億元，預測期間年均復合增長率為18.56%。圖圖5:2023-2029F 中國智能眼鏡市場規模情況中國智能眼鏡市場規模情況 資料來源：證券時報、21世紀經濟報道、貝哲斯咨詢，甬興證券研究所 我們認為，我們認為，當前當前 AI 眼鏡市場正處于眼鏡市場正處于快速快速增長的前夜，根據財聯社援引增長的前夜，根據財聯社援引IDC 報告預測，

25、報告預測，2024 年中國年中國 AI 眼鏡市場將迎來眼鏡市場將迎來 101%的出貨量增長的出貨量增長；隨著；隨著產品不斷迭代更新，需求逐步攀升，相關產業鏈有望持續受益。產品不斷迭代更新，需求逐步攀升，相關產業鏈有望持續受益。表表2:AI 眼鏡相關上市公司情況眼鏡相關上市公司情況 相關公司相關公司 相關信息相關信息 博士眼鏡 公司已與業內頭部智能眼鏡品牌雷鳥創新、ROKID、魅族建立穩定合作關系，通過定制化服務、線上線下聯動售后為智能眼鏡的消費群體提供視力矯正綜合解決方案。億道信息 公司自 2015 年即成立億境虛擬專注于近眼顯示、三維空間顯示與空間計算的 XR 產品的研發與交付服務，是 XR

26、 類行業中產品及技術較為成熟且具備批量生產能力的產品、方案及技術提供商；可長時間佩戴的傳統眼鏡數字化、AI 智能化是億境看好并積極推廣的新產品方向。明月鏡片 公司在天貓、京東、小米有品旗艦店售賣的智能眼鏡 sasky 具有語音助手功能，可以語音喚醒 SIRI、小愛同學，并具有接打電話、導航、音樂休閑放松等功能。天鍵股份 公司優先儲備以 LE Audio 應用技術、空間音頻技術為代表的多項核心技術，正積極發展 AR 眼鏡等聲光電結合產品，并已有AR 眼鏡產品出貨。佳禾智能 公司于 2023 年 4 月 18 日與深圳瓏璟光電科技有限公司簽署了戰略合作框架協議，雙方將開展基于“AR 眼鏡整機生產制

27、造”的戰略合作。貝隆精密 公司可穿戴設備領域主要提供智能手表天線、耳機內殼以及 VR 眼鏡鏡筒、支架等精密結構件。慈文傳媒 公司間接參股杭州靈伴科技有限公司（Rokid AR 眼鏡）。格林精密 公司生產的精密結構件已在 VR 眼鏡終端產品上實現應用。國光電器 公司的聲學產品能應用多個領域，如 VR/AR 眼鏡等多個智能產品。宇瞳光學 公司非球面玻璃鏡片目前少量應用于 AI 眼鏡。水晶光電 公司多年來專注布局元宇宙業務，在顯示元件（反射光波導、衍射光波導等）、投影元件（光機）及其他可用于 AR 眼鏡的光學零組件均有技術研發布局。資料來源：財聯社、投資者互動平臺，甬興證券研究所 2.2 AI 耳機

28、有望加速換機迭代，相關產業鏈或持續受益耳機有望加速換機迭代，相關產業鏈或持續受益 394.73 467.99 554.85 657.83 779.93 924.68 1067.78 0.00200.00400.00600.00800.001000.001200.0020232024E2025E2026E2027E2028E2029E中國智能眼鏡市場規模（億元）行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 8 AI 耳機具備多種智能化功能。耳機具備多種智能化功能。根據頭豹研究院，AI 智能耳機行業是指利用人工智能技術，開發和生產具備智能交互功能的無線耳機的領

29、域。AI智能耳機不僅能夠提供高質量的音頻體驗，還集成了語音識別、自然語言處理、機器學習等先進技術，以實現語音助手喚醒、智能命令執行、實時翻譯、健康監測等多種智能化功能。AI 智能耳機通常采用真無線立體聲（TWS）設計，通過藍牙技術與移動設備連接，提供無縫的使用體驗。此外，這些耳機還具備觸控操作、主動降噪、環境聲音模式等功能，以滿足用戶在不同場景下的需求。根據中研網援引財聯社及封面新聞與百度報道，字節跳動豆包發布首款 AI 智能體耳機 Ola Friend，該耳機現已在各大電商平臺開啟預售，售價1199 元，10 月 17 日正式發貨。這是一款開放式耳機，單耳 6.6 克，同類最輕，實現了幾乎無

30、感的佩戴感受。該耳機接入豆包大模型，可為用戶提供信息查詢、旅游出行、英語學習及情感交流等場景的幫助。圖圖6:字節跳動豆包字節跳動豆包 AI 智能體耳機智能體耳機 Ola Friend 資料來源：Ola Friend官網，甬興證券研究所 2028 年，年，AI 智能耳機行業市場規模智能耳機行業市場規?；驅⑦_到或將達到 1646.75 億元。億元。根據頭豹研究院，2022-2023 年，AI 智能耳機行業市場規模由 14 億元人民幣增長至33.6 億元人民幣，期間年復合增長率 140.00%。預計 2024 年2028 年，AI智能耳機行業市場規模由 73.18 億元人民幣增長至 1,646.75

31、 億元人民幣，期間年復合增長率 117.80%。行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 9 圖圖7:2022-2028E 人工智能耳機市場規模情況人工智能耳機市場規模情況 資料來源：頭豹研究院，甬興證券研究所 我們認為，我們認為，智能體耳機是一種集成了人工智能技術的耳機，它通過語智能體耳機是一種集成了人工智能技術的耳機，它通過語音交互和大模型音交互和大模型 AI 助手，為用戶提供更加便捷和豐富的聽覺體驗助手，為用戶提供更加便捷和豐富的聽覺體驗。智能體。智能體耳機的關鍵在于其智能化程度，能夠理解用戶的指令并提供相應的服務，耳機的關鍵在于其智能化程度，能

32、夠理解用戶的指令并提供相應的服務，使使其其更是智能生活的助手更是智能生活的助手，隨著需求不斷提升，隨著需求不斷提升，相關產業鏈有望持續受益。相關產業鏈有望持續受益。表表3:AI 耳機相關上市公司情況耳機相關上市公司情況 相關公司相關公司 相關信息相關信息 漫步者 2015 年公司攜手阿里智能進軍智能云音響市場，發布了 MA 系列智能云音箱；2020 年公司推出了內置 AI 骨傳導通話降噪算法的Dreampods 系列 TWS 耳機；2021 年發布搭載了小度助手的 Lollipods 智能耳機。國光電器 公司重視 AI 硬件領域，AI 音箱，AI 智慧屏、AR/VR 設備上已實現規模量產。后續

33、會積極推進 AI 耳機、AI 眼鏡的送樣工作。云天勵飛 公司于 2024 年 3 月公告收購深圳市岍丞技術有限公司股權，標志公司開始進入 C 端 AI 硬件市場。岍丞技術在可穿戴設備領域的技術積累、行業經驗和資源較為深厚，具備在軟硬件環節快速落地的能力，產品可應用在智能耳機、智能手表等智能可穿戴終端設備。佳禾智能 公司長期致力于人工智能領域的研究與開發，已經積累了眾多語音交互相關的專利技術，并擁有語音交互軟件、藍牙耳機翻譯軟件、語音助手等產品的著作權。為客戶研發和生產的智能翻譯耳機集成了語音控制、實時雙向翻譯和導航出行等功能。此外，公司的智能硬件產品在設計時會預留接口，以便客戶能夠根據特定需求

34、和戰略規劃，靈活地接入各種生成式 AI 模型。奧尼電子 公司以“視聽終端+智能化+應用場景”為發展方向，推動音頻（聽覺）技術、視頻（視覺）技術、人工智能在智能家居、智慧出行、智慧辦公等消費物聯網場景下的應用融合，開發智能攝像機、智能車載攝像頭、無線音頻產品等視聽終端。朝陽科技 公司智能耳機產品動態降噪、健康監測等功能有涉及到部分大數據和 AI 技術的應用，具有一定的技術及應用基礎。歌爾股份 公司聚焦于消費電子和汽車電子等行業領域,主要產品包括聲學、光學、微電子、結構件等精密零組件,以及 VR 虛擬現實、MR 混合現實、AR 增強現實、TWS 智能無線耳機、智能可穿戴、智能家用電子游戲機及配件、

35、智能家居等智能硬件產品。資料來源：Wind投資者調研紀要、投資者互動平臺，甬興證券研究所 我們認為，我們認為，AI 眼鏡和耳機芯片設計公司在當前科技產業中扮演著至關眼鏡和耳機芯片設計公司在當前科技產業中扮演著至關重要的角色，尤其是在端側重要的角色，尤其是在端側 AI 應用的快速發展背景下。應用的快速發展背景下。其其通過提供高性能、通過提供高性能、低功耗的低功耗的 SoC（系統級芯片）解決方案，為（系統級芯片）解決方案，為 AI 眼鏡和耳機等智能硬件設備眼鏡和耳機等智能硬件設備的創新和普及提供了核心支撐的創新和普及提供了核心支撐，相關產業鏈有望持續受益。，相關產業鏈有望持續受益。表表4:AI 眼

36、鏡與耳機芯片設計相關上市公司情況眼鏡與耳機芯片設計相關上市公司情況 相關公司相關公司 相關信息相關信息 恒玄科技 公司芯片產品廣泛應用于智能可穿戴和智能家居領域的各類低功耗智能終端,單芯片集成多核 CPU、DSP、NPU、圖像和視覺系統、聲學和音頻系統、Wi-Fi/BT 基帶和射頻、電源管理和存儲等多個功能模塊,是無線超低功耗智能終端的主控平臺芯片。中科藍訊 公司藍牙音頻芯片 AB5656C2、AB5636A 已分別應用于 MINISO 名創優品智能音樂眼鏡、WITGOER 智國者 S03 智能音頻眼鏡，眼鏡具有支持清晰語音通話、音樂播放、遙控拍照等功能。公司訊龍三代 BT896X 系列芯片已

37、運用于百度推出的小度添添 AI 平板機器人的智能音箱中，除了具有 Hi-Res 小金標雙認證，使消費者得到高品質的聲樂體驗外，還能實現 AI 語音交互功能。此14.00 44.60 73.18 159.39 347.14 756.08 1646.75 0.00200.00400.00600.00800.001000.001200.001400.001600.001800.00202220232024E2025E2026E2027E2028EAI智能耳機市場規模（億元）行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 10 外，公司訊龍三代 BT895x 芯片完

38、成了與火山方舟 MaaS 平臺的對接，可向用戶提供適配豆包大模型的軟、硬件解決方案，已被搭載于 FIIL GS Links AI 高音質開放式耳機。炬芯科技 公司的端側 AI 處理器芯片當前主要應用在音頻市場,相應的場景包括人聲分離、AI 智能降噪等,公司發揮自身技術優勢,可以為端側產品提供低功耗下的 AI 算力,打造 AI 算力平臺,將逐步拓展至音頻之外的更多場景應用。瑞芯微 公司在音頻、視頻、顯示、ISP 等相關技術路線上有長期的積累，公司的通用 AIoT 芯片平臺如 RK3588、RK356X 等已應用在AR、VR 等設備上，公司的 RV 系列視覺類芯片依托低功耗方案及自研 ISP 的優

39、勢，可應用在 AI 眼鏡上。樂鑫科技 樂鑫目前在技術端能支撐以下功能：通用 IoT 功能（如連接、控制、屏顯、攝像頭）；邊緣 AI 功能（支持語音喚醒、語音控制、人臉和物體識別等）；云端 AI 功能（依托于豆包等大模型實現生成式內容輸出，不論輸出形式是語音或是屏幕顯示）。資料來源：投資者互動平臺、樂鑫董辦，甬興證券研究所 行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 11 3“AI+自主可控自主可控”仍是仍是半導體半導體產業發展主旋律產業發展主旋律 3.1 GPGPU 與與 ASIC 并駕齊驅，算力芯片進入高速發展階段并駕齊驅，算力芯片進入高速發展階段 G

40、PT 正正引領全球引領全球 AIGC 快速發展?？焖侔l展。根據中國社會科學報報告，人工智能生成內容（AI Generated Content，AIGC）指利用人工智能算法、自然語言處理（NLP）、計算機視覺（CV）等方法，自動生成文本、圖像、音頻等各類媒介形式的內容，以滿足用戶的個性化需求。隨著 ChatGPT 的推出，全球各地乃至中國都快速涌現了一批研發 AIGC 的企業。根據湖南日報援引 中國人工智能大模型地圖研究報告 數據，從全球已發布的大模型分布來看，中國和美國位居前列，已發布大模型數量達到全球總數 80%以上。中國自 2020 年步入大模型高速發展期，目前已發布的諸如文心一言、通義千

41、問、星火、盤古、悟道等預訓練大模型通用性、智能性等維度達到國家相關標準。截至 23 年 6 月，中國已發布 79 個大模型。根據光明網援引全球數字經濟白皮書（2024 年）報告，截止 2024 年 7 月，全球人工智能大模型 1328 個，美國占 44%（584 個），中國占 36%（478 個）。圖圖8:2019-2023 年年 6 月中國、美國及其他國家大模型月中國、美國及其他國家大模型發布情況發布情況 圖圖9:2024 年年 7 月中國與美國月中國與美國 AI 大模型數量情況大模型數量情況 資料來源：湖南日報、中國人工智能大模型地圖研究報告，甬興證券研究所 資料來源：光明網、全球數字經濟

42、白皮書（2024年），甬興證券研究所 受益于受益于 AIGC 的發展，中國的算力需求有望快速提升，“通用算力的發展，中國的算力需求有望快速提升，“通用算力+專專用算力”將成為人工智能算力基礎設施的建設關鍵。用算力”將成為人工智能算力基礎設施的建設關鍵。AIGC 面對廣泛通用場景，重視普適性。在部分個性化應用場景，AICG 要提升其專用性，對計算精度、計算效率也有更高的要求。因此我們認為，AIGC 對算力的需求拉動將較為顯著。根據 IDC 與浪潮信息所發布的 2022-2023 中國人工智能計算力發展評估報告，2021 年中國智能算力規模達 155.2 EFLOPS，2022 年智能算力規模將達

43、到 268.0 EFLOPS，預計到 2026 年達到 1271.4 EFLOPS，411303718023028190181120102030405060708020192020202120222023美國（個）中國（個）其他（個）美國,584,44%中國,478,36%其他,266,20%行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 12 2021-2026 年智能算力規模年復合增長率達 52.3%。根據前瞻產業研究院，2023 年中國 AI 芯片行業市場規模達到 1206 億元，2018-2023 年復合增速達 79.90%。2024 年中國 AI

44、芯片行業市場規模將達到 1447 億元。圖圖10:2019-2026E 中國通用中國通用/智能智能算力算力情況情況 圖圖11:2018-2024E 中國人工智能芯片市場規模情況中國人工智能芯片市場規模情況 資料來源：IDC與浪潮信息2022-2023中國人工智能計算力發展評估報告，甬興證券研究所 資料來源：前瞻產業研究院，甬興證券研究所 美國不斷限制中國先進美國不斷限制中國先進算力芯片算力芯片發展，國產替代進程或將加速。發展，國產替代進程或將加速。根據證券時報網援引 21 世紀經濟報道，12 月 2 日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布了出口管制的“強化版”新規，進一步限制中國人工智能和先

45、進半導體的發展。這次新規主要有兩份文件，第一份是 152 頁的臨時最終規則（IFR，Interim final rule），BIS 對出口管理條例（EAR）的某些管控進行了調整，涉及先進計算物、超級計算機以及半導體制造設備。第二份是 58頁的最終規則（Final rule），名為實體清單的新增與修改及從驗證終端用戶（VEU）計劃中移除。該規則通過新增和修改實體清單，對某些關鍵技術進行管控。兩份新規都在 2024 年 12 月 2 日當天生效。我們認為，我們認為，算力算力芯片芯片 GPGPU 設計設計制造制造是是 AI 浪潮下的核心環節浪潮下的核心環節，隨著隨著半導體設備、半導體設備、HBM 存

46、儲、先進封裝技術等存儲、先進封裝技術等持續受到限制，國產替代進程或持續受到限制，國產替代進程或將加快，相關產業鏈有望持續受益。將加快，相關產業鏈有望持續受益。表表5:算力芯片算力芯片 GPGPU 相關上市公司情況相關上市公司情況 相關公司相關公司 相關信息相關信息 寒武紀 公司自成立以來一直專注于人工智能芯片產品的研發與技術創新，致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片。公司是針對人工智能領域內多樣化應用場景而設計、研發的通用型智能芯片，可廣泛支持視覺、語音、自然語言處理、傳統機器學習等人工智能應用。海光信息 公司的產品包括海光通用處理器（CPU）和海光協處理器（DCU），系列高端處理器產品不僅

47、擁有領先的計算性能，更在安全可靠、產業生態和自主迭代等方面展現出較強的優勢。我們的協處理器產品（DCU）屬于 GPGPU 的一種，采用“類 CUDA”通用并行計算架構，能夠較好地適配、適應國際主流商業計算軟件和人工智能軟件。海光 DCU 具備強大的計算能力、高速并行數據處理能力、良好的軟件生態環境三大技術優勢，已經實現了在人工智能、大數據處理、商業計算等領域的規?；瘧?，可以用于大模型的訓練和推理。景嘉微 公司景宏系列高性能智算模塊及整機產品可面向 AI 訓練、AI 推理和科學計算等領域應用。未來公司將持續瞄準 GPU 在人工智能領域的應用方向，加強在高性能圖形處理領域和高性能計算領域的技術和

48、產業化布局。龍芯中科 龍芯目前展開的下一代桌面芯片 3B6600 的研制，8 核桌面 CPU，集成 GPGPU 及 PCIE 接口。與前款芯片相比，工藝不變，結構優化。3B6600 目前處于設計階段，預計 2025 年上半年交付流片。服務器 CPU，公司下一代服務器芯片 3C6000 目前處于樣片階段，預計 2025 年 Q2 完成產品化并正式發布。根據我們內部自測的結果，16 核 32 線程的 3C6000/S 性能可對標至強 4314，雙硅片封裝的 32 核 64 線程的 3D6000（3C6000/D）可對標至強 6338，四硅片封裝 60/64 核 120/128 線程的 3E6000

49、（3C6000/Q）已在0%20%40%60%80%100%120%140%160%020040060080010001200140020192020202120222023E 2024E 2025E 2026E通用算力EFLOPS智能算力EFLOPS通用同比（%）智能同比（%）64 115 207 373 670 12061447020040060080010001200140016002018201920202021202220232024E中國人工智能芯片市場規模（億元）行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 13 2024 年 11 月份封裝

50、回來，在測試過程中。GPGPU 芯片，目前在研的首款 GPGPU 芯片 9A1000 定位為入門級顯卡以及終端的 AI推理加速（32TOP），顯卡性能對標 AMDRX550，預計 2024 年底代碼凍結，爭取 2025 年上半年流片。資料來源：投資者互動平臺，甬興證券研究所 專用集成電路專用集成電路 ASIC 專為特定應用而設計，可在性能、功耗和速度方專為特定應用而設計，可在性能、功耗和速度方面進行優化。面進行優化。根據 Business Research Insights 報告，專用集成電路 ASIC 專為特定應用而設計，可在性能、功耗和速度方面進行優化。與通用解決方案相比，這種定制可以提高

51、效率和功能。電子設備變得更小、更緊湊的趨勢需要高度集成的電路。ASIC 有助于電子元件的小型化，使其適用于便攜式設備和物聯網應用。ASIC 可向電信、汽車、醫療保健和消費電子產品等需要滿足獨特性能要求的行業，提供專業解決方案。2029 年全球專用集成電路年全球專用集成電路 ASIC 市場規?；驅⑦_到市場規?；驅⑦_到 2681.51 億元。億元。根據貝哲斯咨詢報告，2023 年全球專用集成電路 ASIC 市場規模達到 1278.32億元，預計到 2029 年全球專用集成電路 ASIC 市場規模將達到 2681.51 億元，在預測期間專用集成電路 ASIC 市場年復合增長率預估為 13.14%。圖

52、圖12:2023-2029E 全球專用集成電路全球專用集成電路 ASIC 市場規模市場規模情況情況 資料來源：貝哲斯咨詢，甬興證券研究所 根據財聯社報道，谷歌 Gemini 2.0，背后的核心硬件為谷歌最強 AI 芯片 Trillium TPU，同樣也屬于 ASIC 的一種；同日谷歌還宣布 Trillium TPU普遍可用，該芯片不僅在訓練密集型大語言模型、MoE 模型上性能更強，而且AI訓練和推理性價比更高。亞馬遜AWS發布了AI芯片Trn2UltraServer和 Amazon EC2Trn2，基于 ASIC 的實例性價比超越基于 GPU：單個 Trn2 實例結合了 16 顆 Traini

53、um2 芯片，可提供 20.8PFLOPS，相比當前基于 GPU的 EC2 實例，性價比高出 30%40%。我們認為，我們認為，ASIC 針對特定場景設計針對特定場景設計并具備并具備配套的軟硬件全棧生態配套的軟硬件全棧生態，ASIC 或可協同生成式或可協同生成式 AI，通過算法設計提升效率，相關產業鏈有望持續，通過算法設計提升效率，相關產業鏈有望持續受益。受益。1278.321446.29 1636.33 1851.35 2094.62 2369.85 2681.25 05001000150020002500300020232024E2025E2026E2027E2028E2029E全球專用集

54、成電路ASIC市場規模（億元）行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 14 表表6:算力芯片算力芯片 ASIC 相關上市公司情況相關上市公司情況 相關公司相關公司 相關信息相關信息 山石網科 公司 ASIC 試產芯片已于 2024 年 9 月底按期回片,并在公司內部成功完成驗證測試,所有指標均達到設計要求。后續,ASIC 芯片還需進入量產流片環節。淳中科技 公司于 2024 年 4 月發布了寒爍、宙斯、雷神三款音視頻領域自研 ASIC 芯片。云天勵飛 公司 Deep Edge10 作為首顆云天自研的 SoC 芯片，搭載新一代自研 NPU（NNP400

55、T），通過集成 Die to Die 接口實現較大的算力擴展能力，同時具有良好的生態兼容性，是國內首創的國產 14nm Chiplet 大模型推理芯片，采用自主可控的國產工藝，內含國產 RISC-V 核，支持大模型推理部署。紫光國微 公司子公司國微電子產品包括專用 ASIC/SoC 芯片。瑞芯微 瑞芯微的 SoC 芯片目前在各類機器人中主要發揮主控的功能，并且能提供 0.2TOPs 到 6TOPs 的端側 AI 算力。其中 RK3588、RK3576 帶有 6TOPsNPU 處理單元，能夠支持端側主流的 0.5B3B 參數級別的模型部署，可通過大語言模型實現翻譯、總結、問答等功能，并可實現多模

56、態搜索、識別，賦能各類機器人。資料來源：投資者互動平臺，甬興證券研究所 3.2 算力需求的提升服務器相關配套需求算力需求的提升服務器相關配套需求 AI、云計算等推動了算力規模、算力能力、云計算等推動了算力規模、算力能力等等需求提升。需求提升。根據算網融合產業及標準推進委員會報告，廣義的算力，覆蓋計算、存儲、網絡、平臺各層軟件的綜合算力，是數字經濟時代新生產力，是支撐數字經濟發展的堅實基礎?，F階段 5G，云計算，人工智能等技術的高速發展，推動數據增長，帶來了對算力規模，算力能力等方面需求的快速提升。通用算力以 CPU 承載為主，以整形計算與邏輯處理為代表。主要面向的是通用軟件應用，有著復雜的邏輯

57、。其計算模型主要是邏輯運算，有著不規則的數據結構、不可預測的存取模式、遞歸算法以及分支密集型算法。其硬件結構中 70%以上晶體管用于構建控制單元和緩存，計算單元從幾個到幾十個。智能算力以NPU/TPU/GPU 承載為主，其中訓練以 FP16、FP32、TF32 等半精度浮點、單精度浮點計算與張量處理為代表，推理以 INT8、FP16、BF16 為代表。主要面向的是特定場景，比如基于人工智能的圖像識別、語音識別等，其邏輯簡單、計算密集、并發任務高。其計算模型主要是并行數據計算，面向規則的數據結構（數組、矩陣類型的數值），具有可預測的存取模式。其硬件結構中 70%以上晶體管用于構建計算單元，計算單

58、元從幾千到幾萬個。智能服務器用于智能服務器用于 AI 場景。場景。根據融中咨詢報告，智能服務器是專門為人工智能應用而設計和配置的服務器，一般采用 CPU+加速芯片的架構形式，具備強大的計算能力和高效的數據處理能力，承載深度學習訓練和推理業務，可應用于視頻監控、圖像處理、自動化客服等典型 AI 應用場景。表表7:智能服務器和通用服務器對比智能服務器和通用服務器對比 智能服務器智能服務器 通用服務器通用服務器 硬件架構 異構形式，結合了 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等多種類型的處理器，以滿足 AI 應用的高并行計算需求 通?；?CPU 架構，設計用于通用計算任務 計算能力 強調并行處理能

59、力和高性能計算，特別適合執行機器學習和深度學習等 AI 應用 側重于處理邏輯控制、串行運算和通用型負載 存儲系統 需要大容量、高并發訪問和高帶寬的存儲 系統，常采用新型存儲芯片如HBM 以提供足夠的計算帶寬 更通用，可能不會特別強調高并發和帶寬 應用場景 主要用于 AI 模型訓練和推理，支持復雜的數據處理和實時 AI 應用 廣泛用于各種常規的商業應用和網絡服務 成本和維護 由于其特殊的硬件需求，通常成本較高，且可能需要專業的維護和優化 成本相對較低，維護也更為簡單，適用于大多數中小企業 可擴展性和靈活性 可以根據不同 AI 工作負載的需求進行定制 和優化，具有很好的可擴展 提供一定程度的可擴展

60、性，但可能不如 AI 服務器靈活 能效 需要更多的能耗來支持其強大的計算能力 能耗相對較低，更適合長時間運行的常規任務 資料來源：融中咨詢，甬興證券研究所 行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 15 根據應用場景、架構和部署方式的不同，智能服務器可以分為訓練服務器、推理服務器和 GPU 服務器、NPU 服務器、FPGA 服務器，以及云端 AI服務器、邊緣 AI 服務器。表表8:智能服務器分類情況智能服務器分類情況 分類標準分類標準 細分類型細分類型 特征特征 按應用場景分類 訓練服務器 主要用于模型訓練，需要高計算能力、存儲和數據傳輸速率 推理服務

61、器 主要用于模型推理或部署，注重實時性和穩定性 按架構分類 GPU 服務器 使用 GPU 進行加速計算，適合深度學習等需要大量矩陣運算的場景 NPU 服務器 使用 NPU 進行加速計算 FPGA 服務器 使用 FPGA 作為計算單元，可根據具體算法定制，具有可編程性和可重構性，實現高效計算加速 ASIC 服務器 使用 ASIC 作為計算單元，專用性強、靈活性低，主要應用在推斷場景 按部署方式分類 云端 AI 服務器 部署在云計算中心，通過互聯網提供服務，具有彈性伸縮和資源共享等優點 邊緣 AI 服務器 部署在數據產生或使用的邊緣位置，能實時處理數據，降低傳輸延遲，提高響應速度 資料來源：融中咨

62、詢，甬興證券研究所 2027 年中國年中國人工智能服務器市場規模人工智能服務器市場規?；蜻_或達 134 億美元。億美元。根據新華社報道，2023 人工智能計算大會（AICC）上，國際數據公司 IDC 和浪潮信息聯合發布 20232024 年中國人工智能計算力發展評估報告。報告預計，2023年中國人工智能服務器市場規模將達 91 億美元，同比增長 82.5，2027 年將達到 134 億美元，年復合增長率達 21.8。圖圖13:2022-2027F 中國人工智能服務器市場規模情況中國人工智能服務器市場規模情況 資料來源：新華社、IDC和浪潮信息20232024年中國人工智能計算力發展評估報告，甬

63、興證券研究所 我們認為，人工智能服務器數量攀升或帶動相關配套部件需求量增長，我們認為，人工智能服務器數量攀升或帶動相關配套部件需求量增長，ABF 載板、服務器散熱、服務器電源等產業鏈有望持續受益。載板、服務器散熱、服務器電源等產業鏈有望持續受益。ABF 載板作為高性能芯片封裝的關鍵材料，近年來在全球電子產業中載板作為高性能芯片封裝的關鍵材料，近年來在全球電子產業中扮演著愈發重要的角色。扮演著愈發重要的角色。據恒州誠思調研統計，2023 年全球 ABF 載板市場規模已達到約 373.5 億元人民幣，顯示出強勁的增長勢頭。展望未來，預計到 2030 年，全球 ABF 載板市場規模將接近 714.4

64、 億元，未來六年的 CAGR預計達到 9.3%，預示著行業將持續保持平穩且顯著的增長態勢。0.0020.0040.0060.0080.00100.00120.00140.00160.00202220232024F2025F2026F2027F中國人工智能服務器市場規模（億美元）行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 16 圖圖14:2023-2030E 全球全球 ABF 載板市場規模情況載板市場規模情況 資料來源：恒州誠思，甬興證券研究所 2028 年中國液冷服務器市場規?；蜻_年中國液冷服務器市場規?；蜻_ 102 億美元。億美元。根據中國高新技術產業

65、導報援引國際數據公司（IDC）發布的中國半年度液冷服務器市場（2024 上半年）跟蹤報告。報告數據顯示，中國液冷服務器市場在 2024年上半年繼續保持快速增長，市場規模達到 12.6 億美元，與 2023 年同期相比增長 98.3%。主要是由數字經濟、雙碳目標和人工智能等多重因素推動的。IDC 預計，2023-2028 年，中國液冷服務器市場年復合增長率將達到 47.6%，2028 年市場規模將達到 102 億美元。圖圖15:2023-2028E 中國液冷服務器市場規模情況中國液冷服務器市場規模情況 資料來源：中國高新技術產業導報、IDC，甬興證券研究所 我們認為，我們認為，隨著服務器隨著服務

66、器/數據中心、數據中心、HPC/AI 芯片、通信領域等新興市芯片、通信領域等新興市場的快速發展，全球場的快速發展，全球 AI 技術的普及和算力需求的激增，技術的普及和算力需求的激增，相關產業鏈有望持相關產業鏈有望持續受益續受益。373.5419.0 458.0 500.6 547.1 598.0 653.6 714.4010020030040050060070080020232024E2025E2026E2027E2028E2029E2030EABF載板全球市場規模（億元）14.56 21.49 31.72 46.82 69.11 1020.0020.0040.0060.0080.00100.

67、00120.0020232024E2025E2026E2027E2028E中國液冷服務器市場規模（億美元）行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 17 表表9:服務器配套相關上市公司情況服務器配套相關上市公司情況 相關公司相關公司 相關信息相關信息 鴻日達 公司半導體金屬散熱片產品可應用于多種較為前沿、廣闊的領域，包括半導體元器件（如算力 CPU 處理器、GPU 等）、AI 算力等。高瀾股份 公司服務器液冷業務目前擁有兩種解決方案：冷板式液冷解決方案和浸沒式液冷解決方案，產品涵蓋服務器液冷板、流體連接部件、多種型號和不同換熱形式的 CDU、多尺寸和不

68、同功率的 TANK 和換熱單元等。泰嘉股份 公司大功率電源業務主要包括新能源智能光伏/儲能電源，另包含一部分數據中心電源、站點能源電源業務，其中，數據中心電源業務主要為服務器電源模塊產品。興森科技 公司 FCBGA 封裝基板項目已交付樣品訂單應用領域包括服務器、AI 芯片、智能駕駛、交換機等。產品封測和可靠性驗證在持續推進中，已反饋封測結果均為未發現基板異常。小批量量產訂單產品應用于 AI 相關領域。深南電路 FC-BGA 封裝基板的制造涉及 SAP 工藝，公司封裝基板業務擁有 SAP 工藝能力，現已具備 FC-BGA 封裝基板 16 層及以下產品批量生產能力，16 層以上產品具備樣品制造能力

69、。資料來源：投資者互動平臺，甬興證券研究所 3.3 半導體上游國產替代有望伴隨周期復蘇迎來加速半導體上游國產替代有望伴隨周期復蘇迎來加速 2024 年開始隨著年開始隨著下游下游需求復蘇，半導體材料需求有望回升。需求復蘇，半導體材料需求有望回升。根據觀研報告網，2017-2022 年全球半導體材料銷售額總體呈現增長態勢。2023 年，隨著半導體行業積極減少過剩庫存且晶圓廠利用率下降，半導體材料需求減少。根據觀研天下數據中心，2023 年全球半導體銷售額為 5268 億美元，增速為-8.2%；2023 年全球半導體材料銷售額為 667 億美元，增速為-8.2%。2024 年，隨著 AI、消費電子、

70、汽車電子等需求復蘇，半導體市場回暖，半導體材料需求也有望回升。圖圖16:2021 年年半導體材料在晶圓制造中的應用占比半導體材料在晶圓制造中的應用占比情況情況 資料來源：頭豹研究院，甬興證券研究所 半導體材料國產化進展或將加速。半導體材料國產化進展或將加速。根據觀研報告網，半導體材料需求增多對供給端提出更高要求，但美國不斷主導建立對華半導體封鎖圈，限制了國內半導體材料的發展。長期以來該現象未見緩解，促使半導體材料國產化加速。如 2022 年硅片國產化率僅為 9%，至 2024 年 8 英寸硅片國產化率達55%；2022-2024 年光掩模由國產化率 30%向晶圓廠商自產為主轉變；鍵合絲國產化率

71、由 2022 年的不足 20%提升至 30%。目前我國半導體材料國產化仍存在挑戰，如 12 英寸硅片國產化率僅為 10%，我國仍需加大技術研發投硅片,35%電子特氣,13%光掩模,12%光刻膠輔助材料,8%濺射靶材,3%濕化學品,7%其他,22%行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 18 入，加強產業鏈協同合作，提高市場競爭力，以實現半導體材料更高水平的國產化。表表10:2024 年半導體材料國產化率情況年半導體材料國產化率情況 材料名稱材料名稱 2022 年國產化率年國產化率 2024 年國產化率年國產化率 硅片 9%55%（8 英寸）、10%（

72、12 英寸）光掩模 30%晶圓廠商自產為主 光刻膠 5%10%電子氣體 5%15%濕電子化學品 3%10%（G3 及以上）濺射靶材 20%30%拋光材料 20%30%（拋光液）、20%（拋光墊）引線框架 30%40%封裝基板 20%20%環氧塑封料-30%鍵合絲 20%30%資料來源：觀研報告網，甬興證券研究所 根據華經產業研究院，目前全球半導體設備的生產廠商主要集中在歐洲、美國和日本，中國本土的半導體設備廠商的市占率有待提高，國產設備上升空間仍較大。由于美國等國家的封鎖，國產替代和自主可控已成為我國半導體行業亟待解決的問題，因此發展國產半導體裝備及配套零部件具有重要的戰略意義。目前隨著下游市

73、場需求提高及政策鼓勵的推動，國內半導體設備零部件行業整體得到快速增長，2023 年市場規模來到 1281 億元，2019-2023 年 CAGR 約為 15.17%。圖圖17:2019-2023 中國半導體設備零部件市場規模情況中國半導體設備零部件市場規模情況 資料來源：華經產業研究院，甬興證券研究所 近些年近些年，中國半導體設備的國產化比例實現顯著增長中國半導體設備的國產化比例實現顯著增長。中國在去膠、清洗、刻蝕設備方面國產化率較高，在 CMP、熱處理、薄膜沉積上近幾年國產化突破明顯，而在量測、涂膠顯影、光刻、離子注入等設備上，仍較為薄弱。根據根據集邦半導體觀察援引 SEMI 數據，中國半導

74、體設備的國產化比例在近兩年實現了顯著增長，從2021 年的 21%迅速提升至 2023 年的 35%。我們認為我們認為，北方華創、中微公司、拓荊科技、盛美半導體、華海清科、，北方華創、中微公司、拓荊科技、盛美半導體、華海清科、728.10 838.55 965.76 1112.27 12810.00200.00400.00600.00800.001000.001200.001400.0020192020202120222023中國半導體設備零部件市場規模（億元）行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 19 精測電子等精測電子等國內半導體零部件設備廠商

75、國內半導體零部件設備廠商均正在發力，在離子注入、刻蝕、檢均正在發力，在離子注入、刻蝕、檢測、核心零部件、耗材等領域持續創新，測、核心零部件、耗材等領域持續創新，或將或將釋放出更多新產品釋放出更多新產品，隨著國產，隨著國產替代加速，相關產業鏈有望持續受益替代加速，相關產業鏈有望持續受益。表表11:中國半導體設備國產化率情況中國半導體設備國產化率情況 設備種類 國產化率 中國大陸廠商 國外廠商 去膠 大于 80%屹唐半導體、浙江宇謙、上海稷以 Hitachi High-Technologies（日）、Lam Research（美）清洗 50-60%北方華創、中國電科、盛美上海、至純科技、芯源微 迪

76、恩士 SCREEN、Tokyo Electron Limited（日）、Lam Research（美）刻蝕 55%-65%中微公司、北方華創、嘉芯半導體、屹唐半導體、中國電科、嘉芯閔揚 Applied Materials（美）、Lam Research（美）、Tokyo Electron Limited（日）熱處理 30%-40%北方華創、盛美上海、嘉芯半導體、嘉芯閔揚 ASM International（荷蘭）、Applied Materials（美）、Lam Research（美）、Tokyo Electron Limited（日）PVD 10%-20%北方華創、嘉芯半導體 ASM Int

77、ernational（荷蘭）、Applied Materials（美）、Lam Research（美）、Tokyo Electron Limited（日）CVDALD 5%-10%北方華創、晶盛機電、中微公司、盛美上海、拓荊科技、嘉芯半導體 ASM International（荷蘭）、Applied Materials（美）、Lam Research（美）、Tokyo Electron Limited（日）CMP 30%-40%盛美上海、華海清科、中國電科、鼎龍控股、爍科精微 DuPont（美）、Thimas west Inc）、JSR（日）涂膠顯影 5%-10%盛美上海、芯源微 DowChw

78、mical（美）、JSR（日）TOKAmerica（美）離子注入 10%-20%凱世通、中國電科、爍科中科信 Applied Materials（美）、Axcelis Technologies（美）量測 1%-10%上海微電子、中科飛測、精測電子 KLA（美）、Santec Holdings Corporation（日）光刻 0%-1%上海微電子、中國電科 ASML（荷蘭）、Canon 佳能（日）、Nikon 尼康（日）資料來源：集邦半導體觀察，甬興證券研究所 行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 20 4“AI+存儲存儲/封測封測”有望有望推進推

79、進半導體半導體產業產業復蘇復蘇 4.1 AI 將持續推動將持續推動 HBM、大容量等高端存儲芯片持續增長、大容量等高端存儲芯片持續增長 2030 年全球存儲芯片市場規模有望達到年全球存儲芯片市場規模有望達到 2046.80 億美元。億美元。市場方面，根據 Market Monitor Global 調研報告顯示，2023 年全球半導體存儲市場規模大約為 842.80 億美元，預計未來六年年復合增長率 CAGR 為 10.1%，到2030 年達到 2046.80 億美元。圖圖18:2023-2030F 全球半導體存儲市場規模情況全球半導體存儲市場規模情況 資料來源：Market Monitor

80、Global，甬興證券研究所 價格方面，價格方面，根據根據中國經濟網援引中國經濟網援引 TrendForce，隨著先進存儲產品持續，隨著先進存儲產品持續滲透，滲透，HBM 產品價格有望繼續上漲。產品價格有望繼續上漲。根據中國經濟網報道援引 TrendForce觀點，目前部分供應商已經完成 2025 年年度合約價商談，據此預計產品價格同比上漲約 10%。根據江波龍投資者調研紀要顯示，本輪上行周期正在經歷應用場景之間明顯結構化差異的過程，作為存儲器主要應用場景的消費類電子市場復蘇緩慢，而另一主要應用場景的服務器市場則在人工智能、數據中心的刺激下取得大幅度增長。因此，本輪周期的走勢未來將繼續依賴于人

81、工智能的整體發展。圖圖19:DRAM 中大容量現貨價格（美元）中大容量現貨價格（美元）圖圖20:NAND 中大容量現貨價格（美元）中大容量現貨價格（美元）資料來源：iFind，甬興證券研究所 資料來源：iFind，甬興證券研究所 842.8927.9 1021.6 1124.8 1238.4 1363.5 1501.2 2046.80500100015002000250020232024F2025F2026F2027F2028F2029F2030F全球半導體存儲市場規模（億美元）0.001.002.003.004.005.006.00現貨平均價:DRAM:DDR4 16Gb(1Gx16)320

82、0現貨平均價:DRAM:DDR5 16G(2Gx8)4800/56000.002.004.006.008.0010.0012.0014.00現貨平均價:Flash:MLC 256Gb 32GBx8現貨平均價:Flash:SLC 16Gb 2GBx8行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 21 我們認為，存儲芯片需求增長主要受以下三方面驅動我們認為，存儲芯片需求增長主要受以下三方面驅動，相關產業鏈有望持，相關產業鏈有望持續受益。續受益。1）隨著大數據、云計算、物聯網（IoT）等技術的快速發展，數據存儲需求激增。企業和服務提供商對數據存儲和處理能力的需求

83、不斷增長，推動了對更高性能、更大存儲容量芯片的需求。同時，AI 和機器學習需要處理和存儲大量數據，這對存儲芯片提出了更高的性能和容量要求。2）隨著智能手機、平板電腦、筆記本電腦等消費電子設備的普及，對存儲芯片的需求持續增長。高端智能手機和游戲機對存儲性能的要求不斷提高，游戲設備對高性能、高容量存儲的需求日益增加，推動了固態硬盤和內存芯片的市場需求。3）隨著自動駕駛、車聯網和新能源汽車的發展，智能駕駛技術等級的提升要求儲存芯片具有更快的數據處理速度和更大的數據儲存量，因此汽車產業對存儲器的需求與日俱增，成為存儲芯片中重要的新興增長點和決定市場格局的重要力量。表表12:HBM 與存儲芯片相關上市公

84、司情況與存儲芯片相關上市公司情況 相關公司相關公司 相關信息相關信息 賽騰股份 公司已經為三星提供 HBM 制程中相關檢測設備，OPTIMA 可以為國內有需求的廠商供應相關設備。壹石通 公司用于 HBM 封裝填充材料的 low-射線球形氧化鋁產品已具備投產條件。聯瑞新材 公司部分封裝材料客戶是日韓等全球知名企業，公司已配套并批量供應了 Low 球硅和 Low 球鋁等產品。華海誠科 公司的顆粒狀環氧塑封料（GMC）可以用于 HBM 的封裝。相關產品已通過客戶驗證，現處于送樣階段。東芯股份 SLCNAND 方面公司先進制程的 1xnmSLCNANDFlash 產品的研發工作已取得階段性進展，產品已

85、達成部分關鍵指標，為確保產品質量與性能穩定，目前正持續進行設計優化和工藝調試等技術攻關工作；NOR 方面公司基于 48nm、55nm 制程，持續進行64Mb-1Gb 的中高容量 NORFlash 產品研發工作；DRAM 方面公司將繼續在 DRAM 領域進行新產品的研發設計，助力公司產品多樣性發展。兆易創新 公司的通用 NOR Flash 產品可廣泛應用于消費電子、智能可穿戴設備等終端領域，其中包括 AI 耳機、AI 眼鏡、AIPC 等領域。公司積極切入 DRAM 存儲器利基市場（消費、工控等），并已推出 DDR4、DDR3L 等產品，目前在售產品無 DDR5。恒爍股份 公司繼續對 NORFla

86、sh 產品線進行研發，致力于提升工藝節點，從 65nm 提升至 50nm，以增強產品的高可靠性、高性能和低功耗特性。對基于 ArmCortex-M0+內核架構的通用 32 位 MCU 芯片進行了迭代升級，使用更先進的 55nmeFlash 制程工藝，增強了芯片面積小、功耗低、內置存儲容量大和成本較低等特點。江波龍 2024 年公司企業級存儲業務快速增長，2024 年上半年企業級存儲業務收入達 2.91 億元，同比增長超過 20 倍，且三季度繼續保持環比增長。公司作為國內少數具備“eSSD+RDIMM”企業級產品設計、組合及持續供應能力的企業，在數據安全可控趨勢下，將積極把握企業級存儲市場的廣闊

87、機遇，推動業務的快速發展。佰維存儲 在智能手機領域，隨著 AI 大模型的廣泛應用，為了最大程度展現端側 AI 的能力，目前已有不少手機廠商開始調整其旗艦產品的存儲配置，公司有望受益于 AI 手機的發展；在產品方面，公司面向 AI 手機已推出 UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP 等嵌入式存儲產品，并已布局 12GB、16GB 等大容量 LPDDR 產品。在 PC 領域，AIPC 基于大模型的算力需求，對搭載高容量先進制程DRAM 產品的需求增加，同時為了有效管理 PC 上運行的 AI 數據，也會增加對 NAND 產品的需求；公司面向 AIPC 已推出DDR5、PCIe4.0 等高性能存儲

88、產品。在智能可穿戴領域，公司 ePOP 系列產品目前已被 Google、Meta、小天才等知名企業應用于其智能手表、智能眼鏡等智能穿戴設備上。德明利 公司產品主要包括移動存儲、固態硬盤、嵌入式存儲、內存條等，相關產品可廣泛應用于各類場景，包括消費電子、智能終端等領域。資料來源：投資者互動平臺，甬興證券研究所 4.2 AI 將推動先進封裝的市場規模與占比持續提升將推動先進封裝的市場規模與占比持續提升 2025 年中國先進封裝市場規?；蜻_年中國先進封裝市場規?；蜻_ 1137 億元。億元。根據匯成股份招股書援引 Frost&Sullivan 數據，中國大陸封測市場未來保持較快增速，2021-2025

89、年復合增長率約為 7.5%，2025 年市場規模將達到 3552 億元，占全球封測市場的 75.6%。中國大陸先進封裝市場增速較快，2021-2025E CAGR 約為29.9%，預計 2025 年中國先進封裝市場規模為 1137 億元，占中國大陸封測行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 22 市場的比重約為 32.0%。圖圖21:2016-2025E 中國封測市場規模情況中國封測市場規模情況 資料來源：Frost and Sullivan、匯成股份招股書，甬興證券研究所 國內先進封裝占總封裝市場規模有望迅速攀升。國內先進封裝占總封裝市場規模有望迅

90、速攀升。我們認為，從封測業務收入結構上來看，目前中國大陸封測市場依然主要以傳統封裝業務為主，但隨著國內領先廠商不斷通過海內外并購及研發投入，中國大陸先進封裝業務有望快速發展。圖圖22:2016-2025E 中國先進封裝規模及增速情況中國先進封裝規模及增速情況 資料來源：Frost and Sullivan、匯成股份招股書，甬興證券研究所 我們認為，我們認為，先進封裝技術是推動先進封裝技術是推動半導體半導體產業升級和滿足新興技術需求產業升級和滿足新興技術需求的關鍵技術。其重要性在于提升芯片性能、實現異構集成、超越摩爾定律以的關鍵技術。其重要性在于提升芯片性能、實現異構集成、超越摩爾定律以及滿足多

91、樣化市場需求。及滿足多樣化市場需求。隨著對芯片性能的需求不斷提升，疊加國產替代隨著對芯片性能的需求不斷提升，疊加國產替代進程加速，相關產業鏈有望持續受益。進程加速，相關產業鏈有望持續受益。1564.31889.72193.92349.72509.527632995.03045.23288.93551.90%5%10%15%20%25%0500100015002000250030003500400020162017201820192020202120222023E2024E2025E封測市場規模(億元）增速(%)1376.61681.81930.620562158.22261.12312.123

92、44.82400.92415.3187.7207.9263.3293.7351.3399507.5700.48881136.60%5%10%15%20%25%30%35%40%05001000150020002500300035004000201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E傳統封裝（億元）先進封裝（億元）傳統封裝增速（%）先進封裝增速（%）行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 23 表表13:先進封裝設計相關上市公司情況先進封裝設計相關上市公司情況 相關公司相關公司 相關信息相關信息 長電科技

93、 當前公司正加速業務結構向先進封裝領域的戰略升級，也持續加大了對高性能封裝技術的投資布局力度。各個工廠也都在推進新產品和新技術的導入，力求實現創新轉型的順利跨越 通富微電 2024 年上半年，公司啟動基于玻璃芯基板和玻璃轉接板的 FCBGA 芯片封裝技術，開發面向光電通信、消費電子、人工智能等領域對高性能芯片的需求。甬矽電子 公司高度重視先進封裝發展,持續加大研發投入,前三季度研發費用率超過 6%,其中 Bumping 和 WLP 已經穩定量產,Fan-out 及 2.5D封裝產線也按照既定計劃積極推進中,并保持與相關客戶的密切對接。晶方科技 公司一直專注于這些先進封裝技術的拓展布局，在傳感器

94、應用領域取得了顯著的技術與市場領先優勢，形成了完善的全球化知識產權布局，并將依據市場需求的發展，不斷進行新應用領域的拓展 華天科技 公司已掌握 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成電路先進封裝技術。大港股份 公司全資子公司上海旻艾作為國內專業化獨立第三方集成電路測試企業,擁有完整的中高端 IC 測試服務業務體系,主打 12 英寸、8英寸的晶圓測試以及 QFP、BGA、DIP、SOP、QFN 等封裝芯片測試。中富電路 參股公司“中為先進封裝技術（深圳）有限公司”已經有訂單和生產 藍箭電子 公司目前已通過自主創新在封測全流程實現智能化、自動化生產體系的構建，具

95、備 12 英寸晶圓全流程封測能力，在功率半導體、芯片級貼片封裝、第三代半導體等領域實現了科技成果與產業的深度融合；先進封裝系列主要包括 DFN/PDFN/QFN、TSOT和 SIP 等。資料來源：投資者互動平臺，甬興證券研究所 行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 24 5 投資建議投資建議 我們我們認為，認為，2025 年年“AI+”將是電子板塊投資的主要焦點。我們重點將是電子板塊投資的主要焦點。我們重點看看好受益于硬件創新浪潮的好受益于硬件創新浪潮的“AI+終端”終端”產業鏈、受益于產業鏈、受益于國產替代持續推進國產替代持續推進的的“AI+自主

96、可控”自主可控”產業鏈產業鏈，以及以及以以“AI+存儲存儲/封測”封測”為代表的半導體周期復為代表的半導體周期復蘇蘇產業鏈產業鏈。AI+終端終端：受益于硬件創新浪潮，產業鏈有望受益，在 AI 眼鏡方面，建議關注宇瞳光學、宇瞳光學、水晶光電、博士眼鏡水晶光電、博士眼鏡、天鍵股份、天鍵股份、億道信息、億道信息、佳禾智能佳禾智能等；在 AI 耳機/音箱方面，建議關注歌爾股份歌爾股份、漫步者、國光電器、朝陽科技漫步者、國光電器、朝陽科技等；在 AI 端側芯片設計方面，建議關注樂鑫科技、樂鑫科技、恒玄科技、恒玄科技、中科藍訊中科藍訊、炬芯、炬芯科技、瑞芯微科技、瑞芯微等。AI+自主可控自主可控：受益于算

97、力芯片、零部件以及設備國產替代加速，算力服務器需求提升，產業鏈有望受益。算力芯片 GPGPU 方面，建議關顧寒武紀、寒武紀、海光信息、景嘉微、龍芯中科海光信息、景嘉微、龍芯中科等；算力芯片 ASIC 方面，建議關注瑞芯微、瑞芯微、山石網科、淳中科技、山石網科、淳中科技、云天勵飛、云天勵飛、紫光國微紫光國微等；服務器配套方面，建議關注鴻日達、鴻日達、興森科技、興森科技、高瀾股份、泰嘉股份、深南電路高瀾股份、泰嘉股份、深南電路等；半導體設備材料零部件，推薦江豐電子江豐電子，建議關注北方華創、中微公司、拓荊科技、芯源微、北方華創、中微公司、拓荊科技、芯源微、萬業企業、華海清科、華峰測控、富創精密、精

98、測電子萬業企業、華海清科、華峰測控、富創精密、精測電子等。AI+存儲存儲/封測封測：受益于算力芯片提振先進封裝以及 HBM 需求，存儲芯片供應端推動漲價、庫存逐漸回歸正常、AI 帶動 HBM、SRAM、DDR5 需求上升，產業鏈有望長期受益。HBM 方面，建議關注賽騰股份、壹石通、聯瑞賽騰股份、壹石通、聯瑞新材、華海誠科新材、華海誠科等；存儲芯片方面，推薦東芯股份東芯股份，建議關注兆易創新、兆易創新、恒恒爍股份、爍股份、普冉股份、普冉股份、佰維存儲、江波龍、德明利佰維存儲、江波龍、德明利等；先進封裝方面，推薦甬甬矽電子矽電子，建議關注長電科技、通富微電、華天科技、中富電路、晶方科技、長電科技、

99、通富微電、華天科技、中富電路、晶方科技、藍箭電子藍箭電子等。行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 25 6 風險提示風險提示 1）中美貿易摩擦加劇的風險）中美貿易摩擦加劇的風險 未來若中美摩擦加劇，美方或將出臺對國內企業的限制措施，則存在部分公司的經營受到較大影響的風險。2）下游終端需求不及預期的風險）下游終端需求不及預期的風險 未來若下游終端需求不及預期，則存在產業鏈相關公司業績發生較大波動的風險。3）國產替代不及預期的風險）國產替代不及預期的風險 未來若國產替代不及預期，則存在國內企業的業績面臨承壓的風險。行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報

100、告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 26 分析師聲明分析師聲明 本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并注冊為證券分析師，以勤勉盡責的職業態度，專業審慎的研究方法，獨立、客觀地出具本報告，保證報告采用的信息均來自合規渠道，并對本報告的內容和觀點負責。負責準備以及撰寫本報告的所有研究人員在此保證，本報告所發表的任何觀點均清晰、準確、如實地反映了研究人員的觀點和結論，并不受任何第三方的授意或影響。此外，所有研究人員薪酬的任何部分不曾、不與、也將不會與本報告中的具體推薦意見或觀點直接或間接相關。公司業務資格說明公司業務資格說明 甬興證券有限公司經中國證券監督管理委員會

101、核準，取得證券投資咨詢業務許可，具備證券投資咨詢業務資格。投資評級體系與評級定義投資評級體系與評級定義 股票投資評級：股票投資評級：分析師給出下列評級中的其中一項代表其根據公司基本面及（或）估值預期以報告日起 6 個月內公司股價相對于同期市場基準指數表現的看法。買入 股價表現將強于基準指數 20%以上 增持 股價表現將強于基準指數 5-20%中性 股價表現將介于基準指數5%之間 減持 股價表現將弱于基準指數 5%以上 行業投資評級：行業投資評級：分析師給出下列評級中的其中一項代表其根據行業歷史基本面及（或）估值對所研究行業以報告日起 12 個月內的基本面和行業指數相對于同期市場基準指數表現的看

102、法。增持 行業基本面看好，相對表現優于同期基準指數 中性 行業基本面穩定，相對表現與同期基準指數持平 減持 行業基本面看淡，相對表現弱于同期基準指數 相關證券市場基準指數說明：A 股市場以滬深 300 指數為基準；港股市場以恒生指數為基準；新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為基準指數。投資評級說明：不同證券研究機構采用不同的評級術語及評級標準，投資者應區分不同機構在相同評級名稱下的定義差異。本評級體系采用的是相對評級體系。投資者買賣證券的決定取決于個人的實際情況。投資者應閱讀整篇報告，以獲取比較完整的觀點與信息，投資者不應以分析師的投資評級取代個人的分析

103、與判斷。特別聲明特別聲明 在法律許可的情況下，甬興證券有限公司(以下簡稱“本公司”）或其關聯機構可能會持有報告中涉及的公司所發行的證券或期權并進行交易，也可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行、財務顧問以及金融產品等各種服務。因此，投資者應當考慮到本公司或其相關人員可能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益沖突，投資者請勿將本報告視為投資或其他決定的唯一參考依據。也不應當認為本報告可以取代自己的判斷。版權聲明版權聲明 本報告版權歸屬于本公司所有，屬于非公開資料。本公司對本報告保留一切權利。未經本公司事先書面許可，任何機構或個人不得以任何形式翻版、復制、轉載、刊登和引用本報告中的任何內容。否則由此造成

104、的一切不良后果及法律責任由私自翻版、復制、轉載、刊登和引用者承擔。行業投資策略行業投資策略 請務必閱讀報告正文后各項聲明請務必閱讀報告正文后各項聲明 27 重要聲明重要聲明 本報告由本公司發布，僅供本公司的客戶使用，且對于接收人而言具有保密義務。本公司并不因相關人員通過其他途徑收到或閱讀本報告而視其為本公司的客戶?？蛻魬斦J識到有關本報告的短信提示、電話推薦及其他交流方式等只是研究觀點的簡要溝通，需以本公司發布的完整報告為準，本公司接受客戶的后續問詢。本報告首頁列示的聯系人，除非另有說明，僅作為本公司就本報告與客戶的聯絡人，承擔聯絡工作，不從事任何證券投資咨詢服務業務。本報告中的信息均來源于我

105、們認為可靠的已公開資料，本公司對這些信息的真實性、準確性及完整性不作任何保證。本報告中的信息、意見等均僅供客戶參考，該等信息、意見并未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對任何人的個人推薦?？蛻魬攲Ρ緢蟾嬷械男畔⒑鸵庖娺M行獨立評估，并應同時思量各自的投資目的、財務狀況以及特定需求，必要時就法律、商業、財務、稅收等方面咨詢專家的意見?？蛻魬灾髯鞒鐾顿Y決策并自行承擔投資風險。本公司特別提示，本公司不會與任何客戶以任何形式分享證券投資收益或分擔證券投資損失，任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。市場有風險，投資須謹慎。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，本公司和關聯人員均不承擔任何法律責任。本報告所載的意見、評估及預測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷。該等意見、評估及預測無需通知即可隨時更改。過往的表現亦不應作為日后表現的預示和擔保。在不同時期，本公司可發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。本公司不保證本報告所含信息保持在最新狀態。同時，本公司的銷售人員、交易人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論或交易觀點。本公司沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。投資者應當自行關注相應的更新或修改。