中微公司-投資價值分析報告：國產替代機遇打造刻蝕設備平臺型龍頭-210929（43頁）.pdf

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1、公司已形成三個維度擴展未來公司業務的布局規劃：深耕集成電路關鍵設備領域、擴展在泛半導體關鍵設備領域應用并探索其他新興領域的機會。在集成電路設備領域，公司考慮擴大在刻蝕設備領域的競爭優勢，延伸到薄膜、檢測等其他關鍵設備領域;公司計劃擴展在泛半導體領域設備的應用，布局顯示、MEMS、功率器件、太陽能領域的關鍵設備;公司擬探索其他新興領域的機會，利用獨特的設備及工藝技術，考慮從設備制造向器件大規模生產的機會，以及探索更多集成電路及泛半導體設備生產線相關環保設備及醫療健康智能設備等領域的市場機會。根據公司公告，公司將在 2021-2025 年內與國內外其他合作伙伴協作開發其他新產品，預計投入資金約 1

2、5.8 億元，涉及紅黃光 MOCVD 設備、大面積平板顯示設備和集成電路設備、PECVD 等化學薄膜設備以及集成電路光學檢測設備。未來如果這些設備研發進展順利，將拓寬公司現有業務，避免單個產品收入波動對公司整體業績產生較大影響。集成電路及泛半導體設備技術更新迭代速度快、市場增長較快，如果僅靠自主研發，時間周期較長，極易錯失市場機會。而通過外部協作和投資并購等方式，公司可以有效利用外部優勢資源，快速切入相關領域，抓住市場機遇，增強公司核心競爭力。目前，公司已與行業內多家知名公司形成了初步合作意向，在量測及過程控制、太陽能電池設備、OLED、第三代半導體、激光刻蝕等多個細分領域已與標的公司股東方就

3、出資事宜達成一致，或已實際出資。公司和協作單位在上述領域有相當的技術儲備和積累，項目開展過程中，能充分發揮各自在產品、技術方面的優勢，有利于快速推進并開發更多、更好的設備產品以覆蓋更多的技術應用和更大范圍的細分市場。未來隨著公司各投資項目順利進行，公司有機會進行更高水平的產業鏈整合，打造成為高端平臺型設備公司。4.2、 外延式擴張，拓寬公司業務公司通過投資并購國內外高端的半導體設備廠商或與海內知名設備廠商進合作開發，使公司能夠覆蓋更多的產品品類、占領更多細分市場，同時進行高層次的產業鏈整合，為公司的長期可持續成長奠定基礎。公司重點布局了刻蝕設備、薄膜沉積設備和測量設備等領域的設備公司，以及其他

4、泛半導體領域設備公司，完成了對完成對拓荊科技(薄膜沉積設備)、中芯國際(Foundry)、睿勵科學儀器(檢測設備)、理想萬里暉(PECVD 設備)、中欣晶圓(晶圓片)、山東天岳(第三代半導體碳化硅材料)、昂坤視覺(光學測量和檢測設備)、博日科技(生命科學儀器和試劑)、德龍激光(激光設備)等公司的投資。公司通過參股聚源芯星參與中芯國際在科創板上市的戰略配售，有利于與中芯國際保持良好的戰略合作關系。根據中芯國際公告，聚源芯星獲配售 8058.99 萬股，配售金額為 22.13 億元。中微公司通過參股聚源芯星參與中芯國際戰略配售，有利于公司半導體設備業務的發展，同時能分享中芯國際在成長中帶來的價值。中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為客戶提供0.35 微米至 14 納米多種技術節點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。 在邏輯工藝領域，中芯國際是中國大陸第一家實現 14 納米 FinFET 量產的集成電路晶圓代工企業，代表中國大陸自主研發集成電路制造技術的最先進水平;在特色工藝領域，中芯國際陸續推出中國大陸最先進的 24 納米 NAND、 40 納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領域的龍頭公司合作，實現在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續增長。