2025年中微公司報告合集(共32套打包)

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更新時間:2025-04-22 報告數量:32份

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中微公司-公司研究報告-刻蝕設備領軍者技術新品不斷突破-250410(19頁).pdf   中微公司-公司研究報告-刻蝕設備領軍者技術新品不斷突破-250410(19頁).pdf
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【公司研究】中微公司-從點到面的半導體設備玩家-210525(30頁).pdf   【公司研究】中微公司-從點到面的半導體設備玩家-210525(30頁).pdf
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報告合集目錄

報告預覽

  • 全部
    • 中微公司
      • 中微公司-首次覆蓋:國產刻蝕設備領軍者內生外延打通多元產品布局-250224(38頁).pdf
      • 中微公司-公司研究報告-國產刻蝕+MOCVD龍頭加速打造高端裝備平臺-250321(39頁).pdf
      • 中微公司-公司深度報告:刻蝕設備領軍企業內生外延打造平臺型公司-241230(30頁).pdf
      • 中微公司-公司研究報告:刻蝕持續高增薄膜開啟放量-241114(91頁).pdf
      • 中微公司-公司研究報告-刻蝕設備領軍者技術新品不斷突破-250410(19頁).pdf
      • 中微公司:2024年第一季度報告.PDF
      • 中微公司:2024年年度報告.PDF
      • 中微公司-公司深度報告:國產刻蝕+MOCVD設備龍頭內生外延打造高端裝備平臺-240117(46頁).pdf
      • 中微公司-公司深度報告:刻蝕設備國產替代領軍者內生外延驅動穩健成長 -230829(39頁).pdf
      • 中微公司-公司研究報告-半導體設備行業系列報告之五:國產刻蝕設備領軍先進工藝突破驅動持續成長-230620(31頁).pdf
      • 中微公司-公司研究報告-營收加速增長前路依然寬廣-230411(37頁).pdf
      • 中微公司-公司研究系列跟蹤報告之七:內生外延實力雄厚國產化持續放量-230529(39頁).pdf
      • 中微公司-公司研究報告-本土刻蝕設備中流砥柱多線布局助力國產替代-230313(39頁).pdf
      • 中微公司-深度報告:如何看待中微公司市值成長空間?-220509(25頁).pdf
      • 中微公司-刻蝕為基平臺化打造綜合性半導體設備龍頭-220412(45頁).pdf
      • 中微公司-刻蝕設備具備全球競爭力MOCVD受益于miniLED行業趨勢-20220401(33頁).pdf
      • 中微公司-投資價值分析報告:國產替代機遇打造刻蝕設備平臺型龍頭-210929(43頁).pdf
      • 中微公司-深度研究報告:半導體設備龍頭內生外延邁向新征程-220222(27頁).pdf
      • 中微公司-半導體設備穩步前行國產替代前景可期-210827(17頁).pdf
      • 中微公司-投資價值分析報告:半導體設備平臺型龍頭技術全球領先-210823(58頁).pdf
      • 中微公司-深度報告:國之重器風禾盡起-210722(36頁).pdf
      • 中微公司-定增落地站上全新起點未來征程是“芯”辰大海-210707(26頁).pdf
      • 中微公司-刻蝕+MOCVD龍頭內生外延協同打造設備平臺-210702(36頁).pdf
      • 【公司研究】中微公司-推動ICP刻蝕銷量增長組建EpiLPCVD開發團隊-210526(33頁).pdf
      • 【公司研究】中微公司-從點到面的半導體設備玩家-210525(30頁).pdf
      • 中微公司-公司深度報告:半導體設備龍頭國產替代前景可期-210120(18頁).pdf
      • 【公司研究】中微公司-國芯之光刻蝕設備領跑者-20201109(33頁).pdf
      • 【公司研究】中微公司-走進“芯”時代系列深度之三十二“中微公司”:國內半導刻蝕巨頭邁內生&外延平臺化-20200803[80頁].pdf
      • 【公司研究】中微公司-公司首次覆蓋報告:大國重器蓄勢待發國產替代正當逢時-20200518[17頁].pdf
      • 中微公司-刻蝕設備新星平臺型格局初現-20200504[38頁].pdf
      • 【公司研究】中微公司-高端半導體設備領軍者研發實力加速國產替代進程-20200503[51頁].pdf
      • 【公司研究】中微公司-潛力深遠的半導體設備國產化先鋒-20200211[25頁].pdf
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資源包簡介:

1、股權架構:國資入股,股權激勵覆蓋超9 成員工股權結構:多家知名投資機構入股,技術團隊專業背景豐富。公司股東較為分散, 2020 年定增發行后(2021 年 7 月發行完畢),公司第一大股東上海創投持股比例為15.67%,目前無實際控制人,重要決策均屬于各方共同參與決策。國資入股彰顯長期信心,上海市國資委通過上海創投持有公司 15.67%股份,國家集成電路產業投資基金通過巽鑫投資持有公司 15.17%股份,國家集成電路產業投資基金二期參與公司定增并持有3.97%股份;國開行間接持有公司 1.97%股份;南昌智微、中微亞洲、GRENADE、 BOOTES 為公司員。

2、制程工藝的進步之下,刻蝕設備需求將極大增長。由于普遍使用的浸沒式光刻機受到波長限制,用最先進的 EUV 深紫外光刻機也只能直接加工出 28 nm 的間距到 14 nm 的微觀結構,14 nm 及以下的邏輯器件微觀結構的加工將通過等離子體刻蝕和薄膜沉積的工藝組合多重模板法來實現。通過二重模板法,可以刻蝕出光刻尺度 1/2 的微觀結構,而用四重模板法則可以將結構尺度進一步縮小到光刻尺度的 1/4。隨著沉積和刻蝕步驟的增加,刻蝕設備和薄膜沉積設備有望正成為更關鍵且投資占比最高的設備。伴隨邏輯芯片線寬的縮小,除了刻蝕設備用量增大以外,還。

3、國內刻蝕設備龍頭,定增落地再攀高峰:中微公司主要產品覆蓋 CCP 刻蝕、ICP 刻蝕、深硅刻蝕及 MOCVD 四大產品線,目前公司 CCP 設備已批量應用于境內外一線客戶的集成電路加工制造生產線,并持續提升市場占有率,在部分客戶市場占有率已進入前三位;ICP 設備已在 10 家客戶的生產線上進行驗證,已有超過 50 個工藝在客戶的生產線上達到指標要求,且持續擴大應用驗證范圍。本次定增于 2021 年 7 月 2 日正式落地,共募集資金 82.07 億元,發行價格為 102.29 元/股,發行股數約 8023 萬股,發行對象最終確定為 20 家。大基金二期參與為公司提。

4、根據 2021 年 6 月 SEMI 全球晶圓廠預測報告,未來幾年全球將新增 29 座晶圓廠,設備支出 預計將超過 1400 億美元,其中中國大陸及中國臺灣分別有 8 座晶圓廠新 建計劃,位列全球第一。此外臺積電、中芯國際等代工龍頭 2021 年資本 開支顯著提升。半導體設備投資快速放量,刻蝕設備作為晶圓設備投資中 占比最高的裝備,產品種類多,市場被海外龍頭壟斷。以長江存儲、華虹 無錫、 華力集成的招投標數據為例, 三家晶圓廠的刻蝕環節上國產化率 (以 機臺數量計算)平均達到 2030%,國產化進程加速。中微的刻蝕設備種 類較為豐富,三家晶圓廠刻。

5、等離子體刻蝕設備為主要收入貢獻來源。受益于近年半導體行業高景氣度和公司產品競爭力的提升,隨著公司的半導體設備產品線逐漸擴充并實現規?;N售,在 2020 年和 2021Q1 的設備收入結構中,刻蝕設備銷售收入為 12.89/3.48 億元,同比增長約 58.49%/63.75%,占專用設備收入的72.15%/72.35%;而 MOCVD 設備銷售收入 4.96/1.33 億元,同比變動約-34.47%/+76.85%,占專用設備收入的 27.85%/27.65%,其中,2020 年下滑為藍光熱退潮使得下游擴產速度放緩。收入結構中,刻蝕設備收入增長顯著且為主要的業務來源。等離子體刻蝕技術國際領先,MOCV。

6、 2008 年,中微公司的設備進入臺灣最大的半導體芯片廠臺積電。Lam Research 公司于 2009 年 1 月向中國臺灣知識產權法院提出訴訟,指控中微公司公司在一關鍵零部件的設計中侵犯了 Lam 公司的專利。臺灣知識產權法院在經過半年的調查后宣布駁回 Lam 公司的訴訟,判斷中微公司并沒有侵犯 Lam 公司的專利。 2017 年 4 月,Veeco 在紐約東區的聯邦法院對中微公司 MOCVD 設備的晶圓承載器 (即石墨盤) 供應商 SGL 展開了專利侵權訴訟, Veeco 認為,在SGL 為中微公司設計的石墨盤產品中侵犯了其專利, 要求禁止 SGL 向中微公司供貨并賠償巨額損失。

7、機械設備機械設備/專用設備專用設備 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 1 / 21 中微公司中微公司(688012.SH) 2021 年 01 月 20 日 投資評級:投資評級:買入買入(上調上調) 日期2021/1/19 當前股價(元)174.00 一年最高最低(元)298.00/127.36 總市值(億元)930.66 流通市值(億元)427.00 總股本(億股)5.35 流通股本(億股)2.45 近 3 個月換手率(%) 130.15 股價走勢圖股價走勢圖 數據來源:貝格數據 半導體設備龍頭,國產替代前景可期半導體設備龍頭,國產替代前景可期 公司深度報告公司深度報告 公司競爭優勢明顯,國產替代需求緊迫。

8、 中微公司是國內唯一7nm/5nm 刻蝕技術設備商,MOCVD 設備市場份額全球領先。中微公司主要從事高端半導體設備的研發、生產和銷售,包括半導體集成電路制造、先進封裝、LED 生產、MEMS 制造以及其他微觀工藝的高端設備等。公司的等離子體刻蝕設備已在國際一線客戶從65nm 到14nm、7nm 和5nm 的集成電路加工制造及先進封裝中有具體應用,其7nm/5nm 刻蝕技術為國內唯一。公司的MOCVD設備在行業領先客戶的生產線上已大規模投入生產。公司已成為世界排名前列、國內占領先地位的LED 氮化鎵基MOCVD 設備制造商。 刻蝕設備技術已達國際領先水平,大。

9、南微醫學(688029.SH): 始于微創,平臺型公司優勢漸現 證券研究報告 報告發布日期報告發布日期:20202020年年8 8月月9 9日日 分析師分析師:孫媛媛(S0190515090001) 徐佳熹(S0190513080003) 醫療器械醫療器械 審慎增持審慎增持(維持維持) 2 投資要點 主營業務主營業務 公司主要從事內鏡下診療相關耗材的研發、生產與銷售;此外還有腫瘤消融耗材及設備,目前主要用于 肝癌治療;另有內鏡式光學相干斷層掃描系統(EOCT)已獲美國FDA批準,中國進入創新器械綠色通道。 后續公司還將進一步全面布局內鏡診療相關設備及耗材,并有望向神經。

10、僅供機構投資者使用僅供機構投資者使用 證券研究報告證券研究報告 華西電子團隊華西電子團隊走進“芯”時代系列深度之三十二“中微公司”走進“芯”時代系列深度之三十二“中微公司” 孫遠峰孫遠峰/ /鄭敏宏鄭敏宏/ /張大印張大印/ /王海維王海維/ /王臣復王臣復/ /王秀鋼王秀鋼 SAC NO:S1120519080005SAC NO:S1120519080005、S1120519020001S1120519020001 20202020年年8 8月月3 3日日 請仔細請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 國內半導刻蝕巨頭,邁內生國內半導刻蝕巨頭,邁內生(3)中國臺灣轉移 至中。

11、機械設備機械設備/專用設備專用設備 1 / 17 中微公司中微公司(688012.SH) 2020 年 05 月 18 日 投資評級:投資評級:增持增持(首次首次) 日期 2020/5/15 當前股價(元) 210.15 一年最高最低(元) 233.77/60.08 總市值(億元) 1,124.01 流通市值(億元) 108.05 總股本(億股) 5.35 流通股本(億股) 0.51 近 3 個月換手率(%) 544.32 股價走勢圖股價走勢圖 數據來源:貝格數據 大國重器蓄勢待發,國產替代正當逢時大國重器蓄勢待發,國產替代正當逢時 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 段小虎(分析師)段小虎(分析師) 李子卓(分析師)李子。

12、 機械設備機械設備 | 證券研究報告證券研究報告 首次評級首次評級 2020 年年 5 月月 4 日日 688012.SH 買入買入 原評級原評級: 未有評級未有評級 市場價格市場價格:人民幣人民幣 168.06 板塊評級板塊評級:未有評級未有評級 本報告要點本報告要點 介質刻蝕、介質刻蝕、CCP刻蝕、刻蝕、ICP刻蝕、量測刻蝕、量測. 股價表現股價表現 (24%) 14% 52% 91% 129% 167% May-19 Jun-19 Jul-19 Aug-19 Sep-19 Oct-19 Nov-19 Dec-19 Jan-20 Feb-20 Mar-20 Apr-20 中微公司上證綜指 (%) 今年今年 至今至今 1 個月個月 3 個月個月 12 個月個月 絕對 61.8 。

13、 Table_StockInfo 2020 年年 05 月月 03 日日 證券研究報告證券研究報告公司研究報告公司研究報告 持有持有 (首次首次) 當前價: 168.06 元 中微公司(中微公司(688012) 機械設備機械設備 目標價: 元(6 個月) 高端半導體設備領軍者,高端半導體設備領軍者, 研發實力加速國產替代進程研發實力加速國產替代進程 投資要點投資要點 西南證券研究發展中心西南證券研究發展中心 分析師:倪正洋 執業證號:S1250520030001 電話:021-58352138 郵箱: 相對指數表現相對指數表現 數據來源:Wind 基礎數據基礎數據 總股本(億股) 5.35 流通 A。

14、 1 證券研究報告證券研究報告 公司研究/首次覆蓋 2020年02月11日 機械設備機械設備/專用設備專用設備 當前價格(元): 204.00 合理價格區間(元): - 章誠章誠 執業證書編號:S0570515020001 研究員 021-28972071 王林王林 執業證書編號:S0570518120002 研究員 李倩倩李倩倩 執業證書編號:S0570518090002 研究員 關東奇來關東奇來 執業證書編號:S0570519040003 研究員 021-28972081 黃波黃波 執業證書編號:S0570519090003 研究員 0755-82493570 時彧時彧 021-28972071 聯系人 資料來源:Wind 潛力深遠的潛力深遠的半導體設備國產化先鋒。

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