【研報】機械設備行業專題研究：半導體設備系列研究十四半導體ATE國產裝備向中高端進階細分領域多點開花-20200521[43頁].pdf

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1、 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 / 4343 Table_Page 行業專題研究|機械設備 2020 年 5 月 21 日 證券研究報告 半導體設備系列研究十四半導體設備系列研究十四 半導體半導體 ATE：國產裝備向中高端進階，細分領域多點開花：國產裝備向中高端進階，細分領域多點開花 分析師：分析師： 周靜 分析師：分析師： 羅立波 分析師：分析師： 許興軍 SAC 執證號：S0260519090001 SAC 執證號：S0260513050002 SAC 執證號：S0260514050002 021-60750636 021-60750636 021-60750532

2、 分析師： 代川 SAC 執證號：S0260517080007 SFC CE.no: BOS186 021-60750615 請注意，周靜,羅立波,許興軍并非香港證券及期貨事務監察委員會的注冊持牌人，不可在香港從事受監管活動。 核心觀點核心觀點： ATE：廣泛應用于半導體產業鏈廣泛應用于半導體產業鏈，需求趨勢向上需求趨勢向上。半導體測試是產品良率和成本管理的重要環節，需求來自于 下游廣泛的產業鏈客戶，包括半導體設計廠商、制造廠商（IDM 與代工廠）、封測廠。根據 SEMI， 2018 年 全球半導體測試設備（包括 ATE、探針臺、分選機）市場規模約 56.3 億美元，其中 ATE 約 40 億

3、美元。 設計、制造、封測三大環節，半導體全面國產化蘊藏機遇。設計、制造、封測三大環節，半導體全面國產化蘊藏機遇。在設計環節以及 OEM 客戶方面，以華為為代表， 需求潛力已逐步顯現。根據泰瑞達年報，2019 年公司來自華為收入達到 2.52 億美元。在制造環節，將充分受 益邏輯廠與存儲器廠雙倍投資強度，其中晶圓代工廠行業景氣上行、產能利用率攀升，推動代工廠提高資本開 支。另一方面，國內存儲器投資具備長期性與規模性，2020 年長江存儲與合肥長鑫都進入積極的產能爬坡期。 此外，封測行業景氣度回暖、企業盈利改善，有望促使資本開支回升。 產能與工藝驅動，深挖細分領域市場機遇。產能與工藝驅動，深挖細分

4、領域市場機遇。全球 ATE 市場以存儲器和 SoC 測試占據絕大部分。而國內在模擬 測試、分立器件測試等領域仍然有良好的市場空間。在存儲測試領域，國內存儲器擴產浪潮將有力推動測試設 備需求，根據我們測算，2020-2022 年國內存儲器建設對應 ATE 需求分別為 26.0 億元/42.3 億元/58.6 億元。 SoC 是全球 ATE 最大的細分領域，根據愛德萬，2019 年 SOC 測試系統全球市場空間達到 27 億美元。此外， 模擬測試系統是國內 ATE 的重要組成部分，下游模擬芯片的需求穩定帶來了模擬測試系統的穩定需求，根據賽 迪顧問，2018 年國內模擬測試機市場占國內 ATE 的

5、12.0%。 全全球市場高度集中，國產裝備向中高端進階。球市場高度集中，國產裝備向中高端進階。根據 SEMI，2017 年泰瑞達、愛德萬兩家企業在全球半導體測試 機行業的市場份額達到 87%。國內半導體測試設備領先企業包括華峰測控、長川科技、武漢精鴻等，其中在模 擬測試機領域，國內包括華峰測控、長川科技已經占據國內相當一部分市場份額，在存儲測試機領域，根據中 國招標網，武漢精鴻已經取得長江存儲訂單，在 SoC 測試機領域，包括華峰測控等將積極布局。 投資建議投資建議：國內晶圓廠積極擴產、封測行業復蘇帶動資本開支回升，以及設計環節的測試需求持續增長，預計 未來幾年國內半導體測試設備需求有望持續增

6、長。未來國內半導體測試設備企業將充分受益投資紅利以及產品 擴張紅利。建議關注國內半導體 ATE 的優質企業：華峰測控*、長川科技*等。（帶*的為和廣發電子聯合覆蓋） 風險提示風險提示：行業投資波動帶來的收入不確定性；行業競爭加劇導致毛利率下滑；技術研發及國產化趨勢推進不 及預期；國家產業扶持政策變化或扶持力度不及預期。 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 2 2 / 4343 Table_PageText 行業專題研究|機械設備 重點公司估值和財務分析表重點公司估值和財務分析表 股票簡稱股票簡稱 股票代碼股票代碼 貨幣貨幣 最新最新 最近最近 評級評級 合理價值合理價值 EPS(元元

7、) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盤價收盤價 報告日期報告日期 （元（元/股）股） 2020E 2021E 2020E 2021E 2020E 2021E 2020E 2021E 華峰測控 688200 CNY 255.30 2020/5/14 增持 253.61 2.31 3.36 110.5 75.5 96.99 65.11 24.1 26.0 長川科技 300604 CNY 26.76 2018/12/16 增持 40.11 1.12 - 23.9 - 28.70 - 20.8 - 數據來源：Wind、廣發證券發展研究中心 備注：表中估值指標按照最新收盤價計算。

8、qRtMrQnOmRqRwPmOxPtPxP8ObP9PsQnNtRoOiNpPsPjMnPtR7NmMvMMYqRvMNZrMwP 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 3 3 / 4343 Table_PageText 行業專題研究|機械設備 目錄索引目錄索引 一、ATE：廣泛應用于半導體產業鏈，需求趨勢向上 . 6 （一）測試需求貫穿半導體設計、前道制造、后道封裝全程 . 6 （二）ATE 迭代速度較慢，設備商充分享受技術沉淀成果 . 9 （三）具備可觀的市場空間，需求趨勢向上 . 12 二、豐富的產業鏈客戶，國產化趨勢推動市場擴張 . 14 （一）設計、制造、封測三大環節，半導

9、體全面國產化蘊藏機遇 . 14 （二）設計廠商/OEM：以華為為代表，需求潛力已逐步顯現 . 16 （三）制造環節：存儲器廠與代工廠雙重擴產紅利 . 18 （四）封測環節：封測行業景氣回暖，有望促使資本開支回升 . 23 三、產能與工藝驅動，深挖細分領域市場機遇 . 25 （一）ATE 多個細分領域，市場需求有差異 . 25 （二）存儲器測試：國內存儲器擴產浪潮將有力推動測試設備需求 . 26 （三）SOC 測試：ATE 最大的細分領域，仍然是未來主流發展方向 . 29 （四）模擬測試：下游需求分散、產品成熟，為測試設備提供穩定需求 . 30 四、全球市場高度集中，國產裝備向中高端進階 . 3

10、2 （一）歷經半個世紀，形成高度聚焦市場 . 32 （二）行業雙寡頭格局，國際龍頭產品線豐富. 35 （三）模擬測試國產化程度高，國產裝備向中高端逐步進階 . 38 五、投資建議與風險提示 . 41 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 4 4 / 4343 Table_PageText 行業專題研究|機械設備 圖表索引圖表索引 圖 1：按測試內容分類的半導體測試類型 . 6 圖 2：測試在集成電路全過程中的應用 . 7 圖 3：經過測試和墨點標示的晶圓示意圖 . 8 圖 4：單個晶體管的制造成本與測試成本對比（美分） . 9 圖 5：愛德萬 V93000 配置 . 10 圖 6：半導

11、體檢測設備占半導體設備銷售額比例 . 12 圖 7：半導體產業鏈及測試設備的應用 . 12 圖 8：晶圓測試和封裝測試工作流程示意圖 . 12 圖 9：半導體測試設備銷售額 . 13 圖 10：各類半導體設備銷售額占總銷售比重 . 13 圖 11：泰瑞達客戶結構 . 14 圖 12：華峰測控前五大客戶收入（萬元）及 CR5 . 15 圖 13：長川科技前五大客戶收入（萬元）及 CR5 . 16 圖 14：10 家芯片設計上市公司的營業收入（億元）及同比增速 . 16 圖 15：10 家芯片設計上市公司的歸母凈利潤（億元）及同比增速 . 17 圖 16：晶圓代工模式與 IDM 模式對比 . 18

12、 圖 17：中芯國際凈利潤與產能利用率 . 19 圖 18：華虹宏力與華虹無錫的資本開支（千美元） . 20 圖 19：長電科技等營業收入（億元） . 23 圖 20：長電科技等歸母凈利潤（億元） . 23 圖 21：長電科技等購買固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金（億元） . 24 圖 22：2017 年集成電路市場空間及結構、ATE 市場空間及結構 . 25 圖 23：2017 年全球 ATE 結構 . 26 圖 24：2018 年國內 ATE 結構 . 26 圖 25：全球存儲器銷售額（億美元） . 27 圖 26：全球存儲測試系統規模（億美元） . 27 圖 27：愛德萬測試設

13、備訂單情況（十億日元） . 28 圖 28：愛德萬公司分區域訂單（十億日元） . 28 圖 29：全球 SoC 測試系統需求規模（億美元） . 29 圖 30：SOC 測試與存儲器測試占 ATE 設備的比重 . 29 圖 31：泰瑞達、愛德萬的 SoC 測試平臺 . 30 圖 32：模擬 IC 細分市場占比（2017） . 31 圖 33：模擬芯片高復合增長率 . 31 圖 34：模擬 IC 下游分類（2017 年） . 31 圖 35：全球半導體及設備銷售額（百萬美元） . 32 圖 36：全球 ATE 行業主要企業市場份額 . 33 圖 37：全球 ATE 行業主要企業并購情況 . 33

14、圖 38：2016 年全球測試設備市場格局 . 35 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 5 5 / 4343 Table_PageText 行業專題研究|機械設備 圖 39：全球半導體測試機市場份額（百萬美元） . 35 圖 40：愛德萬營業收入和毛利率 . 36 圖 41：泰瑞達營業收入和毛利率 . 36 圖 42：國際測試機企業與國內企業測試機產品系列對比 . 37 圖 43：2018 年中國集成電路測試機市場品牌結構 . 38 圖 44：華峰測控營業收入與凈利潤（百萬元） . 39 圖 45：華峰測控毛利率與凈利率 . 39 圖 46：長川科技營業收入與歸母凈利潤（百萬元）

15、. 40 表 1：CP 測試與 FT 測試對比 . 8 表 2：半導體測試機技術核心 . 10 表 3：十二五后集成電路測試平臺需求趨勢 . 11 表 4：國內主要在建晶圓代工廠情況 . 21 表 5：國內主要在建晶圓廠（存儲器） . 22 表 6：國內主要在建晶圓廠（存儲器） . 22 表 7：國內存儲器投資對應測試設備需求（億元） . 28 表 8：全球 ATE 行業并購史 . 34 表 9：2019 年用于 IC 的半導體生產設備 TOP15 排名 . 36 表 10：愛德萬與泰瑞達的存儲測試產品 . 37 表 11：長江存儲測試設備中標情況（截止 2020 年 2 月） . 40 識別

16、風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 6 6 / 4343 Table_PageText 行業專題研究|機械設備 一、一、ATE：廣泛應用于半導體產業鏈，需求趨勢向上廣泛應用于半導體產業鏈，需求趨勢向上 （一）（一）測試需求貫穿半導體設計、前道制造、后道封裝全程測試需求貫穿半導體設計、前道制造、后道封裝全程 半導體測試貫穿設計、生產過程的核心環節。半導體測試貫穿設計、生產過程的核心環節。半導體測試就是通過測量半導體的輸 出響應和預期輸出并進行比較以確定或評估集成電路功能和性能的過程，其測試內 容主要為電學參數測試。一般來說，每個芯片都要經過兩類測試： （1）參數測試。參數測試是確定芯片管腳

17、是否符合各種上升和下降時間、建立和保 持時間、高低電壓閾值和高低電流規范，包括DC（Direct Current）參數測試與AC （Alternating Current）參數測試。DC參數測試包括短路測試、開路測試、最大電 流測試等。 AC參數測試包括傳輸延遲測試、 建立和保持時間測試、 功能速度測試等。 這些測試通常都是與工藝相關的。CMOS輸出電壓測量不需要負載，而TTL器件則 需要電流負載。 （2）功能測試。功能測試決定芯片的內部數字邏輯和模擬子系統的行為是否符合期 望。這些測試由輸入適量和相應的響應構成。他們通過測試芯片內部節點來檢查一 個驗證過的設計是否正產工作。功能測試對邏輯電路

18、的典型故障有很高的覆蓋率。 圖圖1：按測試內容分類的半導體測試類型按測試內容分類的半導體測試類型 數據來源：長川科技招股書，廣發證券發展研究中心 測試成本與測試時間成正比，而測試時間取決于測試行為，包括低速的參數測試和 高速的矢量測試（功能測試）。其中參數測試的時間與管腳的數目成比例，適量測 試的時間依賴于矢量的數目和時鐘頻率。測試的成本主要是功能測試。 半導體測試貫穿設計、制造、封裝、應用全過程。從最初形成滿足特定功能需求的 芯片設計，經過晶圓制造、封裝環節，在最終形成合格產品前，需要檢測產品是否 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 7 7 / 4343 Table_PageTex

19、t 行業專題研究|機械設備 符合各種規范。按生產流程分類。按生產流程分類。半導體測試可以按生產流程可以分為三類：驗證 測試、晶圓測試測試、封裝檢測。 （1）驗證測試：又稱實驗室測試或特性測試，是在器件進入量產之前驗證設計是否 正確，需要進行功能測試和全面的AC/DC。特性測試確定器件工作參數的范圍。通 常測試最壞情況，因為它比平均情況更容易評估，并且通過此類測試的器件將會在 其他任何條件下工作。 （2）晶圓測試：每一塊加工完成后的芯片都需要進行晶圓測試，他沒有特性測試全 面，但必須判定芯片是否符合設計的質量和需求。測試矢量需要高的故障覆蓋率， 但不需要覆蓋所有的功能和數據類型。晶圓測試主要考慮

20、的是測試成本，需要測試 時間最小，只做通過/不通過的判決。 （3）封裝測試：是在封裝完成后的測試。根據具體情況，這個測試內容可以與生產 測試相似，或者比生產測試更全面一些，甚至可以在特定的應用系統中測試。封裝 測試最重要的目標就是避免將有缺陷的器件放入系統之中。 晶圓測試又稱前道測試、 “Circuit porbing”（即CP測試）、“Wafer porbing”或者“Die sort”。 晶圓測試大 致分為兩個步驟：單晶硅棒經標準制程制作的晶圓，在芯片之間的劃片道上會有 預設的測試結構圖，在首層金屬刻蝕完成后，對測試結構圖進行晶圓可靠性參數測 試（WAT）來監控晶圓制作工藝是否穩定，對不合

21、格的芯片進行墨點標記，得到芯 片和微電子測試結構的統計量；晶圓制作完成后，針對制作工藝合格的晶圓再進 行CP測試（Circuit Probing），通過完成晶圓上芯片的電參數測試，反饋芯片設計 環節的信息。完成晶圓測試后，合格產品才會進入切片和封裝步驟。 圖圖2：測試在集成電路全過程中的應用測試在集成電路全過程中的應用 數據來源：華峰測控招股書，廣發證券發展研究中心 封裝測試：在一個Die封裝之后，需要經過生產流程中的再次測試。這次測試稱為 “Final test”（即通常說的FT測試）或“Package test”、成品測試。在電路的特性要 求界限方面，FT測試通常執行比CP測試更為嚴格的標

22、準。芯片也許會在多組溫度條 件下進行多次測試以確保那些對溫度敏感的特征參數。商業用途（民品）芯片通常 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 8 8 / 4343 Table_PageText 行業專題研究|機械設備 會經過0、 25和75條件下的測試， 而軍事用途 （軍品） 芯片則需要經過 -55、 25和125。 圖圖3：經過測試和墨點標示的晶圓示意圖經過測試和墨點標示的晶圓示意圖 數據來源： The Fundamentals of Digital Semiconductor Testing ， Guy A. Perry， Soft Test Inc，廣發證券發展研究中心 不同測試環

23、節的測試參數和應用場景稍有區別。不同測試環節的測試參數和應用場景稍有區別。晶圓測試的對象是未劃片的整個晶 圓，屬于在前端工序中對半成品的測試，目的是監控前道工藝良率，并降低后道封 裝成本。而成品測試是對完成封裝的集成電路產品進行最后的質量檢測，主要是針 對芯片應用方面的測試，有些甚至是待機測試，以保證出廠產品的合格率。CP測試 與成品測試的測試參數大體是相似的，但由于探針的容許電流有限，CP測試通常不 能進行大電流測試項。此外，CP測試的常見室溫為25左右，而成品測試有時需要 在75-90的溫度下進行。 表表1：CP測試與測試與FT測試對比測試對比 測試名稱測試名稱 測試對象測試對象 測試內容

24、測試內容 測試范圍測試范圍 測試環境測試環境 測試目的測試目的 設計驗證設計驗證 晶圓級晶圓級/芯片芯片 級級 在芯片設計階段進行測試，調試和檢驗芯片樣品的功能設計是否符合要求 WAT(Wafer Acceptance Test) 晶圓級晶圓級 wafer level 管芯或結構測試 對專門的測試圖 形（test key）的 測試 通過電參數監控 各步工藝是否正 常和穩定 CP(Chip Probing) 晶圓級晶圓級 wafer level 電路測試含功能 每個芯片都要測 試 測試機電的電壓 和功率不會很高 監控前道工藝良 率， 降低后道成本 FT(Final Test) 芯片級芯片級 de

25、vice level 電路測試含功能 與CP測試類似， 或更全面 要求更嚴格， 測試 環境更嚴苛 保證出廠產品的 合格率， 能實現全 部的功能 數據來源：半導體制造技術，MichaelQuirk，電子工業出版社，廣發證券發展研究中心 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 9 9 / 4343 Table_PageText 行業專題研究|機械設備 半導體檢測是產品良率和成本管理的重要環節，在半導體制造過程有著舉足輕重的 地位。面臨降低測試成本和提高產品良率的壓力，測試環節將在產業鏈中占據更為 重要的地位。摩爾定律預測，芯片上的元器件數目每隔18個月會增加一倍，單位元 器件的材料成本和制造

26、成本會成倍降低，但芯片的復雜化將使測試成本不斷增加。 根據ITRS的數據， 單位晶體管的測試成本在2012年前后與制造成本持平， 并在2014 年之后完成超越，占據芯片總成本的35-55%。另外，隨著芯片制程不斷突破物理極 限，集成度也越來越高，測試環節對產品良率的監控將會愈發重要。 圖圖4：單個晶體管單個晶體管的制造成本與測試成本對比（的制造成本與測試成本對比（美分美分） 數據來源：ITRS，廣發證券發展研究中心 （二）（二）ATE 迭代速度較慢迭代速度較慢，設備商充分享受技術沉淀成果設備商充分享受技術沉淀成果 ATE迭代速度較慢，主力產品生命周期長。迭代速度較慢，主力產品生命周期長。半導體

27、自動化測試系統不屬于工藝設備， 和制程的直接相關度較低，產品迭代速度較慢，單類產品的存在時間較長，設備商 享受技術沉淀成果。市場目前主流的ATE多是在同一測試技術平臺通過更換不同測 試模塊來實現多種類別的測試，提高平臺延展性。例如國際半導體測試機龍頭泰瑞 達的模擬及數?；旌蠝y試平臺ETS-364/ETS-600由Eagle Test System于2001年推 出，目前仍在泰瑞達官網銷售。愛德萬的V93000機型、T2000機型分別于1999年、 2003年推出。根據愛德萬官方數據，2014年V93000出貨超過500臺，截至2015年3 月16日累計出貨4000臺，2017年更是創下累計出貨

28、5000臺的記錄，即使在2019年 也有單筆訂單超過30臺的情況。 而這兩款機型之所以能夠維持如此好的銷售成績，是因為ATE設備僅需更換測試模 塊和板卡就可實現多種類測試以及測試性能提升，而不需要更換機器。V93000在更 換AVI64模塊之后將測試范圍擴大到了電源市場和模擬市場，而更換PVI8板卡后不 僅可以實現大功率電壓/電流的測量，并且測試速度更快，測量更精準，更換Wave Scale板卡后可實現高并行，多芯片同測及芯片內并行測試，大大降低了測試成本與 時間。而T2000也可以通過組合不同的模塊完成對SoC器件、RF、CMOS圖像、大 功率器件以及IGBT的測試。于是一款ATE設備可以在

29、市場上存在20年之久且依然有 0.000001 0.000010 0.000100 0.001000 0.010000 0.100000 1.000000 19821985198819911994199720002003200620092012 制造成本測試成本 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1010 / 4343 Table_PageText 行業專題研究|機械設備 良好的銷售業績，設備商從而可以享受技術沉淀的成果。 圖圖5：愛德萬愛德萬V93000配置配置 數據來源：愛德萬官網，廣發證券發展研究中心 半導體測試半導體測試機機的技術核心在于功能集成的技術核心在于功能集成、精度

30、與速度精度與速度、與可延展性與可延展性。隨著芯片工藝 的發展，一片芯片上承載的功能越來越多，測試機需要測試的范圍也越來越大，這 就對測試機提出了考驗，測試機的測試覆蓋范圍越廣，能夠測試的項目越多，就越 受客戶青睞。同時，企業購買測試機就是為了把不符合要求的產品精準地判斷出來， 于是測試機的測試精度也成了技術核心之一，測試精度的重要指標包括測試電流、 電壓、 電容、 時間量等參數的精度， 先進設備一般能夠在電流測量上能達到皮安 （pA） 量級的精度，在電壓測量上達到微伏（V）量級的精度，在電容測量上能達到0.01 皮法（pF）量級的精度，在時間量測量上能達到百皮秒（pS）。同時，隨著市場對 半導

31、體的需求越來越大，半導體生產商為了提高出貨速度，會希望測試的時間越少 越好，這就要求測試機的測試速度越快越好，主要指標有響應速度等，先進設備的 響應速度一般都達到了微秒級。最后，因為半導體的測試要求不同且發展很快，而 測試機的投入較高，測試機的可延展性也成為了買家關心的重點，這項技術具體體 現在測試機能否根據需要靈活地增加測試功能、 通道和工位數。 例如愛德萬的T2000 測試機就可以通過組合不同的測試模塊從而靈活實現對數字、電源、模擬、功率器 件、圖像傳感器和射頻的測試等。 表表2：半導體測試機技術核心半導體測試機技術核心 技術核心技術核心 衡量指標衡量指標 量級要求量級要求 功能集成功能集

32、成 測試模塊覆蓋范圍 電流、電壓等覆蓋范圍 測試精度測試精度 電流 皮安（PA） 電壓 微伏（V） 電容 0.01 皮法（pF) 時間量 百皮秒（pS） 響應速度響應速度 響應速度 微秒（S） 可延展性可延展性 功能增加靈活性 測試功能可增加 通道可增加 工位可增加 數據來源：華峰測控招股說明書，長川科技招股說明書，廣發證券發展研究中心 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1111 / 4343 Table_PageText 行業專題研究|機械設備 跟隨半導體產品不斷推進的測試需求。跟隨半導體產品不斷推進的測試需求。測試機的價格相對昂貴，通常為數百萬元， 針對不同測試對象而頻繁更換測

33、試機將帶來大量資本開支。因此，目前的高端測試 機已經由自動測試設備向開放式測試平臺方向發展，基于開放式系統（如 OpenStar2000等），通過搭建自定義的PXI模塊，以適應日益增多的待測參數需求， 增強了測試機的靈活性和兼容性。 由于元器件設計和生產工藝的不斷進步，器件性能迅速提升，產品生命周期越來越 短，相應的測試設備也必須及時升級換代，近年來國內集成電路測試需求主要包括： 模擬信號測試強調大功率、高精度、覆蓋關鍵交流參數；數字信號測試從中低 速向高速跨越式發展，測試通道數倍增；混合信號測試從模擬信號測試中逐漸剝 離，追求高速、高帶寬、高采樣率，射頻（RF）測試的需求日漸增長；存儲器測 試產品更新換代較快，需要獨立的測試平臺。 表表3：十二五后十二五后集成電路集成電路測試測試平臺平臺需求趨勢需求趨勢 測試測試類型類型 器件器件種類種類 配置要求配置要求 測試平測試平臺臺 設備設備廠商廠商 純模擬信號 開關/電源/運 放/比較器/功 率器件 電壓范圍： 1000V 電流范圍： 100A TMU 分辨率：0.1nS 覆蓋信噪比等交流參數 V93000 愛德萬 ASL1000 科利登 高速數字 處理器 邏輯電路 數字頻率400MHz 向量深度：3264M 測試通道：5121024CH V93000 愛德萬 混合信號 SoC AD/DA RF 數字頻率200MHz