2023第三屆中國互連技術與產業大會嘉賓演講PPT合集（共34套打包）

1、新型數據中心/超算高速互連技術挑戰與解決方案Chip to Chip解決方案Chip to Backplane解決方案背板解決方案Chip to IO解決方案OD 112G解決方案歐式高速標準MSA接口板端產品體積小，高度3.8mm信號密度大，最大16個差分對，速率56Gbs線長可在80600mm范圍內替代背板連接器PCB走線多系列多pair數MHT系列 直公直母出線+落板產品體積小，高度3.8。

2、國之大事？精準光子集成及系統應用教育部工程研究中心南京大學 精準光子集成與系統應用教育部工程研究中心匯報人：陳向飛 2感謝感謝各位同仁和朋友的幫助和支持！各位同仁和朋友的幫助和支持！34新中國的誕生新中國的誕生（1921-1949）國之大事？56國之大事？改革開放改革開放4040周年周年（1978-2018）2018年是中國改革開放年是中國改革開放40周年。周年。1978年年5月，一篇名為月，一。

3、ChipletChipletChipletChipletChipletChiplet-Interposer-Substrate SignOffSignOff,2.5D/3D ChipletDieDie-to-Die Chiplet2.5D3DInterposer/FO/。

4、Laird Confidential從容應對高速互連中的電磁挑戰從容應對高速互連中的電磁挑戰 DuPontDuPont LairdLaird 高性能材料高性能材料演講者：許一凡/Ivan Xu(產品經理）Dec.08.20231Laird Confidential內容內容數據中心高速連接面臨的電磁挑戰DuPont Laird 吸波材料為解決高速互連中的電磁問題獨辟蹊徑吸波材料改善串擾的仿真示例吸。

5、廣東省新興激光等離子體技術研究院GuangdongInstituteofLaserPlasmaAcceleratorTechnology等離子體裝備科技（廣州）有限公司PlasmaEquipmentTechnology(Guangzhou)Co.,Ltd.新型表面工程技術在光電連接器行業應用挑戰與前景展望廣東省新興激光等離子體技術研究院等離子體裝備科技（廣州）有限公司2022.12.08廣東省新。

6、工業和信息化部電子第五研究所工業和信息化部電子第五研究所中國電子產品可靠性與環境試驗研究所中國電子產品可靠性與環境試驗研究所中國賽寶實驗室中國賽寶實驗室研究背景及意義研究背景及意義0101屏蔽效能表征及測試標準屏蔽效能表征及測試標準0 02 2三同軸法屏蔽效能測試案例三同軸法屏蔽效能測試案例0404總結及未來研究方向總結及未來研究方向0505三同軸三同軸法介紹法介紹0303一一研究背景及意義研究。

7、聚 焦 材 料 科 技 創 新 綠 色 未 來Focus On Polymer Technology Innovate A Sustainable F聚 焦 材 料 科 技 創 新 綠 色 未 來Focus On Polymer Technology Innovate A Sustainable F李宏 副總裁2023年12月8日上海普利特復合材料股份有限公司LCP薄膜助力高頻高速通信發展聚 焦。

8、星閃技術與應用新短距、新體驗、新選擇、新機遇周小兵國際星閃無線短距通信聯盟OpenLab主任22.59%16.94%14.95%10.96%8.31%6.31%5.98%5.98%4.65%3.32%芯片/模組廠商汽車零部件廠商智能終端、智能制造、家居廠商應用廠商電子企業測試儀表廠商高校、科研院所通信廠商汽車廠商行業機構秘書處專家委員會理事會星閃聯盟監事會頻譜組需求和標準組測試認證組智能汽車產業。

9、本文件涉及的知識產權及商業信息均為深圳十灃科技有限公司所有，未經深圳十灃科技有限公司同意，任何主體不得將本文件用作其他用途，亦不得使用、公開或向第三方披露本文件以及本文件涉及的知識產權、商業信息等，否則深圳十灃科技有限公司有權追究侵權方的相關責任。工業仿真、人工智能與數字孿生的深度融合深圳十灃科技有限公司施繼斌2中國制造業升級，需要數字技術的支撐國外巨頭在數字技術市場處于強勢領先地位，國內企業散。

10、銅合金在高速連接器中的應用博威合金 楊泰勝constantly create value for customers目錄 連接器市場規模及發展趨勢 高速連接器選材要求 高性能銅合金解決方案 博威合金概況constantly create value for customers根據Bishop&Associate的統計，2022年全球連接器市場規模達841億美元，預計2023年全球連接器市。

11、2機遇：智能汽車是AI時代最大體量的信息技術終端主芯片晶體管數量50億 Intel iCore7+Nvidia GTX1060主芯片晶體管數量100億 Qualcomm SD888主芯片晶體管數量300億 -1,500億 -？Qualcomm SA8295+Nvidia Orin-X Nvidia Thor-X Superchip互聯網時代人與人互聯移動互聯網時代手機成為人的一部分人工智能時代人。

12、汽車連接器可靠性驗證和失效分析華碧實驗室 陳娟芝12-7，2023提 升 中 國 制 造 的 質 量 水 平！提 升 中 國 制 造 的 質 量 水 平！4汽車連接器可靠性要求123汽車連接器可靠性測試方案汽車連接器可靠性驗證及失效測試能力簡介目錄提 升 中 國 制 造 的 質 量 水 平！汽車連接器可靠性要求規定的時間區間：15年甚至更長 20萬英里或30萬公里規定的條件：機械環境-振動，沖擊。

13、以太網連接器技術挑戰與解決方案深圳市西點精工技術有限公司車載以太網它將成為實現汽車多層面高速通信的基石高密度，小型化更受歡迎MiniFakra 取代Fakra，小型化高速率更受歡迎的典型代表數據通訊以太網發展路標 汽車高速互連發展路標高速率深度集成以節省更多板上空間成本，重量卷出新的高度高密度，高速率以太網連接器解決方案汽車以太網連接器：Total：4 Port單路10G 傳輸速率高密度汽車以太。

14、“曦智科技光電混合的全新計算范式，致力于滿足日益增長的大規模計算需求，為客戶提供一系列算力躍遷解決方案，共建更智能、更可持續發展的未來?！惫饩W絡賦能全局彈性計算系統曦智科技創始人&CEO沈亦晨博士 LIGHTELLIGENCE|Confidential麻省理工科技學院 物理學博士學位Nature、Science等頂刊學術論文 40+全球專利申請數150+，已授權數30+麻省理工科技評論 。

15、LUXSHARE TECH Proprietary and Confidential 立訊技術機密信息立訊技術機密信息 All Rights Reserved 版權所有版權所有 復制必究復制必究AI大模型的技術挑戰和解決方案Dec.20232LUXSHARE TECHProprietary and ConfidentialAI-創新涌現，擁抱智能時代人工智能的“涌現”時刻即將出現，人類社會也將迎。

16、RMT Confidential 2019RMT Confidential 2019RMT Confidential 2019TOTAL SOLUTION OF ADVANCED IC PACKAGINGFCBGA/SiP高端封測業務與Chiplet規劃金偉強2022/12銳杰微科技集團RMT Confidential 20193內容銳杰微先進封裝系統開發銳杰微集團介紹銳杰微先進封裝/Chipl。

17、第二屆中國互連技術與產業大會先進封裝及系統應用EDA技術展望寧波德圖科技有限公司蒲菠 博士 創始合伙人|技術副總經理2022.12 無錫先進封裝技術的背景和趨勢第一章Contents電子設計自動化（EDA）的發展和現狀先進封裝時代下的EDA挑戰和創新目錄第二章第三章先進封裝技術的背景和趨勢 2022年邁入3納米量產時代，距離1納米的極限一步之遙，后摩爾時代如何走？半導體制程挑戰：即將面臨摩爾定律。

18、遠見，超越芯所未見K i w i m o o r eAgendaKiwi SoChiplet，高性能互聯平臺遠見，超越芯所未見遠見，超越芯所未見摩爾定律增加晶體管密度增加芯片面積提升芯片內傳輸效率提升計算效率突破存儲墻增加計算規模提升 Cluster 內傳輸效率提升 Cluster 間傳輸效率降低傳輸負載遠見，超越芯所未見摩爾定律增加晶體管密度增加芯片面積提升芯片內傳輸效率提升計算效率突破存儲墻。

19、基于基于ADC/DSPADC/DSP的高速串行接口物理的高速串行接口物理層的研究方法與關鍵技術層的研究方法與關鍵技術鄭鄭 旭旭 強強中國科學院微電子研究所中國科學院微電子研究所2022.12.16-第二屆中國互連技術與產業大會第二屆中國互連技術與產業大會中國科學院微電子研究所，鄭旭強中國科學院微電子研究所，鄭旭強SerDesSerDes發展趨勢與應用場景發展趨勢與應用場景SerDesSerDes。

20、高價值專利培育及典型案例分享北京鼎承知識產權代理有限公司北京鼎承知識產權代理有限公司(UPIP LAW)2020年年11月月渤化集團雙創基地系列培訓課程目 錄Contents為什么要推高價值專利？01什么是高價值專利？02如何培育高價值專利？03為什么要推高價值專利？國家命運所系世界大勢所趨發展形式所迫 高價值專利中美貿易戰337調查中美行業競爭利器在華盛頓簽署了中美經貿協議，其中知識產權作為開。

21、第三屆中國互連技術與產業大會第三屆中國互連技術與產業大會2023.122023.12 無錫無錫1目 錄C O N T E N T S 集成芯片集成芯片ChipletChiplet趨勢趨勢 EDAEDA的發展趨勢的發展趨勢 ChipletChiplet EDA EDA的挑戰的挑戰 ChipletChiplet SI/PI SI/PI技術技術及多物理場仿真及多物理場仿真013摩爾定律演進背景下的Ch。

22、 -高速高速FFCFFC及其連接器的設計與應用及其連接器的設計與應用 報告人：林宗彪報告人：林宗彪報告日期：報告日期：2023.12.082023.12.08筆記本內部高速互聯技術挑戰與解決方案筆記本內部高速互聯技術挑戰與解決方案目錄目錄C O N T E N T S01高速高速FFCFFC的結構設計的結構設計FFCFFC在高速傳輸中的結構優勢在高速傳輸中的結構優勢02030405 產業背景及公。

23、LUXSHARE TECH Proprietary and Confidential 立訊技術機密信息立訊技術機密信息 All Rights Reserved 版權所有版權所有 復制必究復制必究AI光互聯發展技術發展趨勢立訊技術：彭小偉2023-12-82L LUXSHARE UXSHARE TECHTECH ProprietaryProprietary andand Confidential 。

24、車載高速連接方案及關鍵技術能力要求Connect solution in intelligent vehicle and key ability 童桂林CONTENTS目錄123車載高速連接應用車載高速產品及性能關鍵能力要求車載信號連接系統FAKRA ETHERNETHSD MINI FAKRA DisplayVTXADASIVISensors1.1USBRADAR ADAPTEROTHER R。

25、CXL互連技術應用探索作者簡介：梁永貴，架構設計與技術規劃專家，創新技術研發總工程師目錄 CXL互連技術介紹 CXL互連技術應用探索 CXL互連技術展望3I/O近年來的兩大新星：Chiplet和CXLCXL互連為不同芯片間提供通信和數據傳輸 提供更高的通信帶寬和更低的延遲，提高系統性能 支持高速互連和共享內存，實現工作協同和數據共享 提供靈活的拓撲結構和可擴展性，實現資源解耦Chiplet技術解。

26、移動終端接口演進及移動終端接口演進及LPDDR5LPDDR5的測試驗證的測試驗證趙雁飛安立通訊科技（上海）有限公司2023.12.08ANRITSU CORPORATION第三屆中國互連技術與產業大會Anritsu是一家具有近130年歷史的全球領先的測試測量儀表供應商全面提供互連測試方案800G 光示波器MP2110A400G的誤碼儀MT1040A 110G矢量網絡分析儀VectorStar 光。

27、CAMM2連接器標準與技術挑戰深圳市興萬聯電子有限公司深圳市興萬聯電子有限公司蔡友華蔡友華 1Confidential2ConfidentialCAMM的由來 2022年4月，戴爾發布 Precision 7770 移動工作站，搭載 12 代酷睿 55W 處理器和 RTX A5500 顯卡。此外，這款移動工作站首發了戴爾首發了戴爾 CAMM CAMM 筆記本筆記本 DDR5 DDR5 內存內存。。

28、Confidential ConfidentialAddressing Better Optical Connections in AI Networks為AI網絡提供更優的光互連方案Dec.8,2023ConfidentialAI Model Sizes are Growing 10 x Annually大模型規模每年擴增10倍GPT3 Example 50,257 word vocabula。

29、芯瑞微（上海）電子科技有限公司芯瑞微（上海）電子科技有限公司后摩爾時代Chiplet熱仿真技術探討吳寅芝 產品總監芯瑞微（上海）電子科技有限公司芯瑞微（上海）電子科技有限公司Chiplet異構集成設計實現的挑戰熱仿真技術難點與解決方案關于芯瑞微123后摩爾時代到來，芯片制程遭遇物理極限以先進封裝技術為基礎，3DIC和Chiplet可實現芯片性能進一步提升0.430.630.902.494.495。

30、高速Chiplet接口IP的發展與挑戰芯耀輝科技 周坤2 0 2 3/1 2/8目錄 市場發展趨勢 Chiplet技術的發展挑戰 芯耀輝的D2D IP產品布局Chiplet 發展趨勢Chiplet 對芯片產業發展的重要性：整個Chiplet行業在2031年有望達到 US$47BChiplet市場在2021-2031十年期年復合增長率保持36.4%亞洲占據超過半數的Chiplet市場D2D IP市。

31、超摩爾Chiplet系統集成設計驗證平臺比昂芯科技有限公司123目錄基于AI多物理場提取比昂芯公司介紹示例DEMO2基于并行計算的完整性驗證43D物理優化及設計5PART 01比昂芯公司介紹3比昂芯科技有限公司簡介比昂芯科技專注集成電路設計自動化（EDA）軟件開發。自主創新產品包括基于分布式計算的大容量、高精度、數?；旌想娐贩抡孳浖?，Chiplet設計和驗證全流程軟件，以及人工智能驅動PDK和I。

32、RMT ConfidentialRMT ConfidentialRMT ConfidentialTOTAL SOLUTION OF ADVANCED IC PACKAGING銳杰微科技高端芯片及chiplet封裝案例分享2023.12.08方家恩RMT Confidential3內容銳杰微科技情況簡介大規模芯片及Chiplet封裝案例介紹Chiplet及2.5D工藝開發進展匯報RMT Confi。

33、AI浪潮下的高速互連趨勢中興通訊 魏仲民提 綱AI對行業影響1234 ZTE All rights reserved3對外公開2023-AI的Iphone時刻 2022/11OpenAIChatGPT2023/03百度文心一言2023/02GoogleBard2023/01OpenAIChatGPT突破1億2023/04阿里通義千問2023/05MicroSoftCopilot2023/08Nv。