覆銅板是 PCB制造中的主要基板材料，覆銅板的材質決定了 PCB的功效。覆銅板（CCL）是印制電路板（PCB）的主要原材料。據珠海高新招商公眾號（2023.07），CCL 約占 PCB 總成本的 30%，在 PCB 中主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等具有較大影響。覆銅板的上游原材料主要包括電解銅錠、木漿、玻纖紗、合成樹脂，經過加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序后制成 PCB。